装置温度调整的制作方法

本公开大体上涉及与装置温度调整相关联的设备和方法。

背景技术：

1、存储器资源通常被提供为计算机或其它电子系统中的内部半导体集成电路。存在许多不同类型的存储器，包含易失性和非易失性存储器。易失性存储器可能需要电力来维持其数据(例如，主机数据、错误数据等)。易失性存储器可包含随机存取存储器(ram)、动态随机存取存储器(dram)、静态随机存取存储器(sram)、同步动态随机存取存储器(sdram)和闸流晶体管随机存取存储器(tram)，以及其它类型。非易失性存储器可在未通电时通过保持所存储数据来提供持久数据。非易失性存储器可包含nand快闪存储器、nor快闪存储器和电阻可变存储器，例如相变随机存取存储器(pcram)和电阻式随机存取存储器(rram)、铁电随机存取存储器(feram)，以及例如自旋力矩转移随机存取存储器(stt ram)等磁阻式随机存取存储器(mram)，以及其它类型。

2、电子系统通常包含若干处理资源(例如，一或多个处理资源)，所述处理资源可从合适的位置检索指令且执行指令和/或将所执行指令的结果存储到合适的位置(例如，存储器资源)。处理资源可包含若干功能单元，例如算术逻辑单元(alu)电路系统、浮点单元(fpu)电路系统和组合逻辑块，所述功能单元例如可用于通过对数据(例如，一或多个运算数)执行例如and、or、not、nand、nor和xor等逻辑运算以及反转(例如，not)逻辑运算，来执行指令。举例来说，功能单元电路系统可用以经由若干操作对运算数执行算术运算，例如加法、减法、乘法和除法。

技术实现思路

1、在一方面，本公开提供一种系统，其包括：电子装置，其中集成有温度传感器，以检测所述电子装置的温度；以及温度调整模块，其耦合到所述电子装置，以基于所述检测到的温度来调整所述电子装置的温度。

2、在另一方面，本公开进一步提供一种系统，其包括：电子装置，其中集成有相变材料；以及温度调整模块，其经配置以：感测所述电子装置的温度；响应于所述感测到的温度高于特定温度范围，在所述相变材料中引起吸热反应，以降低所述电子装置的所述温度；响应于所述感测到的温度低于特定温度范围，在所述相变材料中引起放热反应，以增加所述电子装置的所述温度；以及响应于所述感测到的温度在所述特定温度范围内，维持所述温度。

技术特征：

1.一种系统(100)，其包括：

2.根据权利要求1所述的系统，其中当所述检测到的温度在特定温度范围(322、542)外时，所述温度传感器将电信号(214)发送到所述温度调整模块。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述特定温度范围包括所述电子装置的最佳工作温度范围。

4.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的系统，其中所述温度调整模块用于跨所述电子装置的整个电路系统调整所述电子装置的所述温度。

5.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的系统，其中所述电子装置包括相变材料(212)，且所述温度调整模块发信号通知所述相变材料来调整所述温度(216)。

6.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的系统，其中所述温度调整模块响应于所述检测到的温度低于特定温度范围(328)，引起放热反应(332、432)以增加所述电子装置的所述温度。

7.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的系统，其中所述温度调整模块响应于所述检测到的温度高于特定温度范围(326)，引起吸热反应(330、430)以降低所述电子装置的所述温度。

8.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的系统，其中所述电子装置包括光致变色材料，且所述温度调整模块使用所述光致变色材料来调整所述温度。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度调整模块经配置以：

10.根据权利要求9所述的系统，其进一步包括储存装置以储存所述光致变色材料所收集的并用来增加所述电子装置的所述温度的太阳能。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述电子装置包括相变材料，且所述温度调整模块经配置以：

12.根据权利要求11所述的系统，其中响应于所述温度传感器检测到的所述温度高于特定温度范围，所述相变材料经由吸热反应从所述电子装置吸收热量。

13.根据权利要求11所述的系统，其中响应于所述温度传感器检测到的所述温度低于特定温度范围，所述相变材料经由放热反应将热量释放到所述电子装置。

14.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的系统，其中所述电子装置是动态随机存取存储器dram装置，且所述温度传感器是集成到所述dram装置中的温度传感器。

15.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的系统，其中所述电子装置是nand装置，且所述温度传感器是集成到所述nand装置中的温度传感器。

16.根据权利要求1到2中任一权利要求所述的系统，其中所述温度调整模块集成到所述电子装置中。

17.一种系统(100、206)，其包括：

18.根据权利要求17所述的系统，其中所述特定温度范围包括：

19.根据权利要求17所述的系统，其中所述温度调整模块经配置以将信号(216)发送到所述电子装置、所述相变材料或这两者，以引起所述吸热反应或所述放热反应。

20.根据权利要求17所述的系统，其中：

技术总结
本发明描述与装置温度调整相关联的系统。装置温度调整系统可包含：电子装置，所述电子装置中集成有温度传感器，以检测所述电子装置的温度；以及温度调整模块，其耦合到所述电子装置，以基于所述检测到的温度来调整所述电子装置的温度。

技术研发人员：T·D·埃万斯,G·Y·杨,陈洁薇,周璟
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12