屏蔽罩及固态硬盘模组的制作方法

本技术涉及电子设备领域，尤其涉及屏蔽罩及固态硬盘模组。

背景技术：

1、固态硬盘(solid state disk或solid state drive，简称ssd)，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，在终端领域广泛应用。目前，一般使用屏蔽罩覆盖固态硬盘来消除电磁干扰，现有技术中，屏蔽罩通过螺丝进行安装，但屏蔽罩对固态硬盘的定位不足，结构稳定性欠佳，而且组装过程较为麻烦。

2、因此，亟需定位效果好且拆装便利的屏蔽罩及固态硬盘模组来克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供定位效果佳且安装便利性高的屏蔽罩。

2、本实用新型的另一目的在于提供结构稳定性高且拆装方便的固态硬盘模组。

3、为实现上述目的，本实用新型的屏蔽罩用以包覆固态硬盘。屏蔽罩具有用以收容固态硬盘的容置腔，屏蔽罩的相对两端分别形成安装部和卡扣结构。

4、较佳地，屏蔽罩包括顶板及连接于顶板两侧的结构侧板，两结构侧板相正对，侧板垂直于顶板，顶板及两个结构侧板共同围出容置腔。

5、较佳地，结构侧板往容置腔凸伸有若干凸起结构。

6、较佳地，卡扣结构向远离顶板的方向延伸并向外弯折。

7、较佳地，卡扣结构包括连接侧板和连接于连接侧板的扣装部，连接侧板垂直于顶板，扣装部沿屏蔽罩的周向向外延伸，扣装部开设有一卡扣通孔。

8、较佳地，扣装部包括首尾相接的第一段结构、第二段结构和第三段结构，第二段结构呈倾斜布置，第一段结构和第三段结构各呈水平布置，第三段结构位于第一段结构的下方，第一段结构连接于连接侧板，卡扣通孔开设于第二段结构上。

9、较佳地，屏蔽罩向下弯折出安装部，安装部呈水平布置，安装部具有一接地导通结构，屏蔽罩在除接地导通结构的内侧面形成有绝缘层，接地导通结构开设有锁固孔。

10、较佳地，接地导通结构设于安装部的中部位置处，安装部的中部位置处开设有避让通孔，接地导通结构伸入于避让通孔。

11、为实现上述的另一目的，本实用新型的固态硬盘模组包括主板、固态硬盘和上述的屏蔽罩。主板具有一电连接器，主板上安装有配卡结构，固态硬盘和电连接器各设于容置腔内，固态硬盘与电连接器电连接，卡扣结构与配卡结构相卡合，安装部通过一锁定件锁定于主板上。

12、较佳地，本实用新型的固态硬盘模组还包括散热片。散热片安装于屏蔽罩的内侧面，散热片贴向固态硬盘。

13、由于仅使用一个锁定件能够实现对屏蔽罩的安装，安装便利性高，而且屏蔽罩组装后固态模组在xyz方向受限位，定位充分，有效提高结构稳定性。组装后的固态硬盘模组的结构稳定性高，且拆装更为便捷。

技术特征：

1.屏蔽罩，用以包覆固态硬盘，其特征在于，所述屏蔽罩具有用以收容所述固态硬盘的容置腔，所述屏蔽罩的相对两端分别形成安装部和卡扣结构；所述屏蔽罩包括顶板及连接于所述顶板两侧的结构侧板，两所述结构侧板相正对，所述侧板垂直于所述顶板，所述顶板及两个结构侧板共同围出所述容置腔；所述卡扣结构向远离所述顶板的方向延伸并向外弯折。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述结构侧板往所述容置腔凸伸有若干凸起结构。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述卡扣结构包括连接侧板和连接于所述连接侧板的扣装部，所述连接侧板垂直于所述顶板，所述扣装部沿所述屏蔽罩的周向向外延伸，所述扣装部开设有一卡扣通孔。

4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述扣装部包括首尾相接的第一段结构、第二段结构和第三段结构，所述第二段结构呈倾斜布置，所述第一段结构和第三段结构各呈水平布置，所述第三段结构位于所述第一段结构的下方，所述第一段结构连接于所述连接侧板，所述卡扣通孔开设于所述第二段结构上。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩向下弯折出所述安装部，所述安装部呈水平布置，所述安装部具有一接地导通结构，所述屏蔽罩在除所述接地导通结构的内侧面形成有绝缘层，所述接地导通结构开设有锁固孔。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述接地导通结构设于所述安装部的中部位置处，所述安装部的中部位置处开设有避让通孔，所述接地导通结构伸入于所述避让通孔。

7.固态硬盘模组，其特征在于，包括主板、固态硬盘和如权利要求1-6任一项所述的屏蔽罩，所述主板具有一电连接器，所述主板上安装有配卡结构，所述固态硬盘和所述电连接器各设于容置腔内，所述固态硬盘与所述电连接器电连接，所述卡扣结构与所述配卡结构相卡合，所述安装部通过一锁定件锁定于所述主板上。

8.根据权利要求7所述的固态硬盘模组，其特征在于，还包括散热片，所述散热片安装于所述屏蔽罩的内侧面，所述散热片贴向所述固态硬盘。

技术总结
本技术公开了屏蔽罩，屏蔽罩用以包覆固态硬盘。屏蔽罩具有用以收容固态硬盘的容置腔，屏蔽罩的相对两端分别形成安装部和卡扣结构。本技术的屏蔽罩具有定位效果好和拆装便利的优点。另，本技术还公开了一种固态硬盘模组。

技术研发人员：郑莹,古尚贤,熊坤
受保护的技术使用者：广东虹勤通讯技术有限公司
技术研发日：20220909
技术公布日：2024/1/12