半导体设备数据存储和备份装置的散热器的制作方法

本技术涉及散热器，具体为半导体设备数据存储和备份装置的散热器。

背景技术：

1、数据存储和备份装置作用半导体设备的重要组成部分，由于长时间的运行使用，通常需要对其进行散热处理。

2、目前针对数据存储和备份装置的散热方式通常利用散热器对其进行散热处理。

3、现有技术的散热器对数据存储和备份装置的散热效果较差，周期较长，从而影响数据存储和备份装置的正常运转。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了半导体设备数据存储和备份装置的散热器，解决了现有技术的散热器对数据存储和备份装置的散热效果较差，周期较长，从而影响数据存储和备份装置的正常运转的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：半导体设备数据存储和备份装置的散热器，包括机体，所述机体的外壁设置有散热单元；散热单元包括箱体、风机、循环管、固定管、水泵、进水管、吸水层、防水透气膜和进风管；所述箱体设置于机体的外壁一侧，所述箱体的内壁安装有水泵，所述水泵的输出端设置有吸水层，所述吸水层安装于箱体的内壁，所述吸水层的上方设置有防水透气膜，所述防水透气膜安装于箱体的内壁，所述吸水层的下方设置有进风管，所述进风管的下方设置有进水管，所述进水管与进风管均安装于箱体的侧壁，所述箱体的顶部安装有风机，所述风机的顶部安装有循环管，所述循环管的外壁与机体的外壁贴合，所述循环管的顶部设置有固定管，所述固定管的外壁插接于机体的顶部，所述风机的输入端插接于箱体的内壁。

3、优选的，所述风机的输入端连通有抽风管，所述水泵的输出端连通有喷水管，所述机体的外壁远离箱体的一侧安装有排风管，所述进风管远离箱体的一端安装有滤网。

4、优选的，所述循环管的顶部连通有软管，所述软管的另一端与固定管相连通，所述固定管的底部两侧均设置有卡块，所述卡块通过卡槽与机体的顶部相卡接，所述固定管的外壁与机体的内壁贴合处安装有密封圈。

5、优选的，所述机体的外壁靠近箱体的一侧固定连接有限位杆，所述限位杆的外壁套接有套管，所述套管固定连接于箱体的侧壁。

6、优选的，所述套管的内壁与限位杆的外壁贴合处安装有橡胶圈。

7、有益效果

8、本实用新型提供了半导体设备数据存储和备份装置的散热器，具备以下有益效果：该半导体设备数据存储和备份装置的散热器，通过水泵、循环管和固定管之间的配合，通过将箱体外界的空气抽送至箱体的内部后，对其进行降温处理，然后再循环管对冷空气进行输送的过程中，通过与机体之间进行热量的传递，实现首次降温，然后再通过固定管进入机体的内部后，将机体内部的热气体挤出，实现对机体内部空气的置换，从而实现二次散热，从而可以缩短该散热器对机体的降温周期。

9、通过软管、限位杆和套管之间的配合，当机体发生故障时，能够便于工作人员对该散热器与机体之间进行拆卸，有利于提高工作人员的工作效率。

技术特征：

1.半导体设备数据存储和备份装置的散热器，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的外壁设置有散热单元；

2.根据权利要求1所述的半导体设备数据存储和备份装置的散热器，其特征在于：所述风机(7)的输入端连通有抽风管(18)，所述水泵(4)的输出端连通有喷水管(16)，所述机体(1)的外壁远离箱体(3)的一侧安装有排风管(8)，所述进风管(5)远离箱体(3)的一端安装有滤网(17)。

3.根据权利要求1所述的半导体设备数据存储和备份装置的散热器，其特征在于：所述循环管(9)的顶部连通有软管(11)，所述软管(11)的另一端与固定管(12)相连通，所述固定管(12)的底部两侧均设置有卡块(13)，所述卡块(13)通过卡槽(21)与机体(1)的顶部相卡接，所述固定管(12)的外壁与机体(1)的内壁贴合处安装有密封圈(10)。

4.根据权利要求1所述的半导体设备数据存储和备份装置的散热器，其特征在于：所述机体(1)的外壁靠近箱体(3)的一侧固定连接有限位杆(2)，所述限位杆(2)的外壁套接有套管(14)，所述套管(14)固定连接于箱体(3)的侧壁。

5.根据权利要求4所述的半导体设备数据存储和备份装置的散热器，其特征在于：所述套管(14)的内壁与限位杆(2)的外壁贴合处安装有橡胶圈(15)。

技术总结
本技术公开了半导体设备数据存储和备份装置的散热器，包括机体，所述机体的外壁设置有散热单元；散热单元包括箱体、风机、循环管、固定管、水泵、进水管、吸水层、防水透气膜和进风管；所述箱体设置于机体的外壁一侧，所述箱体的内壁安装有水泵。本技术涉及散热器技术领域，通过水泵、循环管和固定管之间的配合，通过将箱体外界的空气抽送至箱体的内部后，对其进行降温处理，然后再循环管对冷空气进行输送的过程中，通过与机体之间进行热量的传递，实现首次降温，然后再通过固定管进入机体的内部后，将机体内部的热气体挤出，实现对机体内部空气的置换，从而实现二次散热，从而可以缩短该散热器对机体的降温周期。

技术研发人员：王泽鹏,林延春
受保护的技术使用者：大连诺豪联恒电子科技有限公司
技术研发日：20231031
技术公布日：2024/7/25