Nand测试结构、测试组件和测试装置的制作方法

本申请涉及存储测试，尤其涉及一种nand测试结构、测试组件和测试装置。

背景技术：

1、随着企业数字化转型的快速发展，数据呈现爆发增长趋势，大数据、云计算、ai等新兴技术的发展使得数据来源和结构变得更加复杂多样，针对nand flash可靠性测试进行了全方位的探索和创新。nand flash断电后数据不消失，可以作为外部存储使用，其具有容量大，改写速度快，适用于大量数据的存储，因此在业界中受到广泛的应用。使用nandflash时，需要分析nand的物理特性对数据造成的影响，对nand flash进行耐高低温特性、数据保存能力、寿命、读写速度等特性进行分析测试。

2、目前，主要利用设计的emmc芯片来进行nand特性分析，需要先设计emmc芯片基板电路，然后再发板制板，再打样验证结果，这个方法所用时间较长，影响分析进度。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种nand测试结构、测试组件和测试装置，能够加快对nand芯片的测试分析时间。

2、本申请公开了一种nand测试结构，所述nand测试结构包括相连接的测试座和主控芯片，所述测试座内设有测试位，所述测试位用于安装nand芯片，且所述测试位中设有多个第一测试点，所述第一测试点用于与所述测试位中的nand芯片上的焊盘连接；所述主控芯片上设有多个第二测试点，多个所述第二测试点与多个所述第一测试点一一对应连接，所述主控芯片用于对所述测试位中的nand芯片进行读写测试。

3、可选的，所述测试座包括测试底板和测试盖板，所述测试位设置在所述测试底板中，所述测试盖板的一端与所述测试底板的一端通过铰链连接，所述测试盖板的另一端与所述测试底板的另一端卡合连接，所述测试盖板用于压合固定所述测试位中的nand芯片；所述主控芯片固定在所述测试底板远离所述测试盖板的一侧。

4、可选的，所述测试座为一体成型结构，所述测试位为所述测试座内的开口腔体，所述主控芯片固定在所述测试座背离所述测试位的开口的一侧；所述测试位内设有压头，所述压头设置在所述测试位的侧壁，与所述测试座连接，用于压合固定所述测试位中的nand芯片。

5、可选的，所述主控芯片的类型包括sm2730，所述nand芯片的类型包括bga132nand。

6、可选的，所述测试座和所述主控芯片通过螺钉固定。

7、本申请还公开了一种测试组件，所述测试组件包括基板和至少两个如上所述的nand测试结构，所有所述nand测试结构都安装在所述基板上。

8、可选的，所有所述nand测试结构中的主控芯片集成在一印刷电路板上，所述印刷电路板同时与所有测试位中的第一连接点连接；所述印刷电路板设置在所述基板的背面，所述nand测试结构中的测试座都设置在所述基板的正面；所述主控芯片的第二测试点和对应测试位的第一测试点通过在所述基板上打孔连接。

9、可选的，所述基板上设有充电接口，所述充电接口同时与所有所述主控芯片连接；其中，所述充电接口为typec接口。

10、可选的，所述测试组件包括两个nand测试结构，两个所述nand测试结构分别用于测试不同类型的nand芯片。

11、本申请公开了一种测试装置，所述测试装置包括母板和如上所述的测试组件，所述母板上设有多个固定位，所述测试组件一一设置在所述固定位，所述母板上设有充电端，所述充电端同时与所有所述测试组件中的主控芯片连接。

12、本申请的有益效果为：目前的开卡治具都是针对emmc整体的开卡治具，治具本身是没有控制芯片的，需要emmc的主控来完成测试，本申请中的nand测试结构通过增加主控芯片，可以对nand芯片进行开卡；而且，在对nand芯片进行读写测试时，由于测试位内的nand芯与主控芯片内部线路的控制线长为最短状态，这样能够提高信号传输速度，同时减短了特性分析的时间，提高了测试效率。

技术特征：

1.一种nand测试结构，其特征在于，包括相连接的测试座和主控芯片，所述测试座内设有测试位，所述测试位用于安装nand芯片，且所述测试位中设有多个第一测试点，所述第一测试点用于与所述测试位中的nand芯片上的焊盘连接；

2.如权利要求1所述的nand测试结构，其特征在于，所述测试座包括测试底板和测试盖板，所述测试位设置在所述测试底板中，所述测试盖板的一端与所述测试底板的一端通过铰链连接，所述测试盖板的另一端与所述测试底板的另一端卡合连接，所述测试盖板用于压合固定所述测试位中的nand芯片；

3.如权利要求1所述的nand测试结构，其特征在于，所述测试座为一体成型结构，所述测试位为所述测试座内的开口腔体，所述主控芯片固定在所述测试座背离所述测试位的开口的一侧；

4.如权利要求1-3任意一项所述的nand测试结构，其特征在于，所述主控芯片的类型包括sm2730，所述nand芯片的类型包括bga132nand。

5.如权利要求1-3任意一项所述的nand测试结构，其特征在于，所述测试座和所述主控芯片通过螺钉固定。

6.一种测试组件，其特征在于，包括基板和至少两个如权利要求1-5任意一项所述的nand测试结构，所有所述nand测试结构都安装在所述基板上。

7.如权利要求6所述的测试组件，其特征在于，所有所述nand测试结构中的主控芯片集成在一印刷电路板上，所述印刷电路板同时与所有测试位中的第一连接点连接；

8.如权利要求6所述的测试组件，其特征在于，所述基板上设有充电接口，所述充电接口同时与所有所述主控芯片连接；

9.如权利要求6所述的测试组件，其特征在于，所述测试组件包括两个nand测试结构，两个所述nand测试结构分别用于测试不同类型的nand芯片。

10.一种测试装置，其特征在于，包括母板和如权利要求6-9任意一项所述的测试组件，所述母板上设有多个固定位，所述测试组件一一设置在所述固定位，所述母板上设有充电端，所述充电端同时与所有所述测试组件中的主控芯片连接。

技术总结
本申请公开了一种Nand测试结构、测试组件和测试装置，所述Nand测试结构包括相连接的测试座和主控芯片，所述测试座内设有测试位，所述测试位用于安装Nand芯片，且所述测试位中设有多个第一测试点，所述第一测试点用于与所述测试位中的Nand芯片上的焊盘连接；所述主控芯片上设有多个第二测试点，多个所述第二测试点与多个所述第一测试点一一对应连接，所述主控芯片用于对所述测试位中的Nand芯片进行读写测试。通过上述设计，能够提高信号传输速度，同时减短了特性分析的时间，提高了测试效率。

技术研发人员：覃柳迪,刘传政,王亮
受保护的技术使用者：深圳市时创意电子股份有限公司
技术研发日：20240328
技术公布日：2024/12/23