随身盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种随身盘。
【背景技术】
[0002]随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1.44MB磁盘软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来，随着通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)接口的普及与快闪存储器(Flash Memory)的降价，因此兼具容量大、相容性佳、方便携带的随身盘(USB Flash Disk)被广泛的应用于不同的电脑及存储装置之间的数据传输。
[0003]随身盘具备了容量大、随插即用、体积轻巧及方便携带的特性，因此随身盘可取代软盘。由于随身盘是通过一连接接口(例如USB插头或IEEE 1394插头)与电脑主机及存储装置电性连接。
[0004]然而，现有电子装置的连接器种类众多，且现有的随身盘并没有所谓的接地端的防范措施。如此，当随身盘以其连接器或相关转换连接器而与电子装置的相对应插槽连接时，并无法防止静电放电或电磁噪声及干扰的产生，且一旦随着随身盘的规格与传输速度的增加，其所可能面临静电放电或电磁噪声及干扰等问题也会更加严峻。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种随身盘，其在外壳与存储模块的接垫之间产生接地效果。
[0006]本实用新型的随身盘，包括存储模块、固定座以及外壳。存储模块具有至少一接垫。固定座设置在存储模块上，且固定座具有导电部件。存储模块与固定座组装在外壳内，且导电部件电性连接于外壳与接垫之间。
[0007]在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储模块包括存储单元与连接接口。存储单元具有上述的接垫。连接接口设置在存储单元上且与其电性连接。
[0008]在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储单元为系统封装结构(system inpackage,简称SIP)，上述的接垫暴露出系统封装结构。
[0009]在本实用新型的一范例实施例中，上述的接垫为存储模块的接地接垫。
[0010]在本实用新型的一范例实施例中，上述的导电部件具有翼部与弹性部，翼部抵接于接垫，弹性部抵接于外壳。
[0011]在本实用新型的一范例实施例中，上述的固定座包括绝缘部件，抵接在外壳与存储模块之间。上述的导电部件夹持在绝缘部件外。
[0012]在本实用新型的一范例实施例中，上述的固定座包括绝缘部件，抵接在外壳与存储模块之间。上述的导电部件与绝缘部件为一体成型的结构。
[0013]在本实用新型的一范例实施例中，上述的翼部位于绝缘部件的相对两侧，弹性部突出于绝缘部件的顶侧。
[0014]基于上述，随身盘的存储模块通过固定座上的导电部件同时抵接于其上的接垫与外壳，而使接垫得以电性连接至具有导电性的外壳，因此得以有效地扩大存储模块的接地端子的接地性，故而提高存储模块面临静电放电(ESD)冲击与电磁干扰(EMI)时的防护效果Ο
[0015]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0016]图1是依据本实用新型一范例实施例的随身盘的示意图；
[0017]图2是图1的随身盘的爆炸图；
[0018]图3是图2的随身盘的部分构件的爆炸图；
[0019]图4是图1的随身盘的剖视图；
[0020]图5是本实用新型另一范例实施例的随身盘的爆炸图。
[0021]附图标记说明:
[0022]100、200:随身盘；
[0023]110:存储模块；
[0024]111:接垫；
[0025]112:存储单元；
[0026]114:固持件；
[0027]116:端子；
[0028]120、220:固定座；
[0029]122、222:导电部件；
[0030]122a、222b:翼部；
[0031]122b、222a:弹性部；
[0032]122c:本体；
[0033]124、224:绝缘部件；
[0034]124a:卡扣部；
[0035]124b:侧部；
[0036]124c:下凹结构；
[0037]124d:本体；
[0038]130:夕卜壳；
[0039]132:舌部；
[0040]E1、E2:连接端；
[0041]R1:凹陷。
【具体实施方式】
[0042]图1是依据本实用新型一范例实施例的随身盘的示意图。图2是图1的随身盘的爆炸图。请同时参考图1与图2，在本范例实施例中，随身盘100包括存储模块110、固定座120以及外壳130，其中存储模块110与固定座120组装且固定在外壳130之内，而以连接端El作为随身盘100与其他电子装置进行电性连接。
[0043]如图2所不，存储1?块110包括存储单兀112、固持件114、接塾111以及多个?而子116，其中固持件114设置在存储单元112上，端子116设置在固持件114上且与存储单元112电性连接。本范例实施例的存储单元112为系统封装结构(system in package,简称SIP)，其以塑胶、金属、陶瓷材料或环氧树脂而构成系统集成的封装模式，以将相关控制元件、存储元件与电路板(在本范例实施例中未示出)封装在一起以保护封装结构内的这些电子元件。再者，接垫111暴露出系统封装结构，且接垫111实质上为存储模块110的接地接垫。
[0044]外壳130具有导电性，其例如是以金属冲压、弯折而成，而固定座120设置在存储模块110上且具有导电部件122。当固定座120与存储模块110组装入外壳130内后，固定座120抵接在外壳130的顶部与存储模块110之间，以作为存储模块110与外壳130之间的连接与固定结构。更重要的是，固定座120的导电部件122也随着固定座120的结构固定，而电性连接在前述接垫111与外壳130之间。如此一来，作为提供存储单元112接地效果的接垫111便能因导电部件122而电性连接至外壳130。换句话说，存储模块110能因外壳130而增加及接地范围，进而提高随身盘100对于静电放电(ESD)冲击与电磁干扰(EMI)的防护效果。尤其因应随身盘100的连接接口规格及传输速度的提升之后，此举更能让存储模块110的接地范围扩展至外壳130而对存储模块110内的相关电子元件提供进一步的保护效果。
[0045]图3是图2的随身盘的部分构件的爆炸图。图4是图1的随身盘的剖视图。请同时参考图2至图4，详细而言，固定座120还包括绝缘部件124，其具有本体124d及彼此相对的两个侧部124b，本体124d具有类U形的凹陷R1及位于凹陷R1内的卡扣部124a，侧部124b位于凹陷R1的相对两侧且用以抵接在存储模块110的存储单元112与固持件114上。
[0046]此外，导电部件122包括类U形的本体122c，从本体122c延伸但位于本体122c的相对两侧且彼此相对的两个翼部122a，以及突出于本体122c上的弹性部122b，其中本体122c是可拆卸地嵌置在绝缘部件124的凹陷R1中，而让导电部件122夹持在绝缘部件124之外，且使本体122c的顶部与本体124d的顶部实质上为同平面，并使弹性部122b突出于本体122c与124d之上(即，此时的弹性部122b相当于位在绝缘部件124的顶侧)。
[0047]另外，翼部122a则对应地嵌合在侧部124b的下凹结构124c中，而使翼部122a位于侧部124b的下表面，且实质上能被视为侧部124b的一部分结构。据此，当固定座120配置在存储模块110上时，导电部件122的翼部122a便会抵接在接垫111上，如图1所示，而当固定座120与存储模块110组装入外壳130后，弹性部122b也能被外壳130的顶部所抵压而变形(如图4所示)。如此，接垫111便能顺利地经由导电部件122的翼部122a、本体122c与弹性部122b而电性连接至外壳130。
[0048]另需提及的是，如图2所示，外壳130通过其舌部132与固定座120的卡扣部124a相互卡扣，而达到将使固定座120、存储模块110固定在外壳130之内的效果。
[0049]图5是本实用新型另一范例实施例的随身盘的爆炸图。请参考图5，在本实施例的随身盘200中，与前述不同的是，固定座220是由导电部件222与绝缘部件224通过模内射出技术所形成一体成型的结构。与前述类似地，导电部件222的翼部222b亦位于绝缘部件224两侧的底部，而弹性部222a亦突出于绝缘部件224的顶侧。因此，当固定座220与存储模块110组装入外壳130后，其同样使随身盘200以其连接端E2与其他电子装置对接，而接垫111同样能通过翼部222b与弹性部222a而电性连接至外壳130的顶部，而达到扩大存储模块110的接地范围的效果。
[0050]综上所述，在本实用新型的上述实施例中，固定座是由彼此可拆卸或一体成型的绝缘部件与导电部件所构成，以在固定座与存储模块组装入外壳后，在通过绝缘部件提供构件之间的结构连接与固定效果之外，尚能让导电部件同时与存储模块的接地接件与外壳相互抵接而达到彼此电性连接的效果。此举有效地让存储模块经由导电部件与外壳而提高其接地性，因而能对存储模块面临静电放电(ESD)冲击与电磁干扰(EMI)时提供有效的防护效果。
[0051]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种随身盘，其特征在于，包括: 一存储模块，具有至少一接垫； 一固定座，设置在所述存储模块上，所述固定座具有一导电部件；以及 一外壳，所述存储模块与所述固定座组装在所述外壳内，且所述导电部件电性连接于所述外壳与所述接垫之间。2.根据权利要求1所述的随身盘，其特征在于，所述存储模块包括: 一存储单元，具有所述接垫；以及 一连接接口，设置在所述存储单元上且与其电性连接。3.根据权利要求2所述的随身盘，其特征在于，所述存储单元为一系统封装结构，所述接垫暴露出所述系统封装结构。4.根据权利要求1所述的随身盘，其特征在于，所述接垫为所述存储模块的接地接垫。5.根据权利要求1所述的随身盘，其特征在于，所述导电部件具有一翼部与一弹性部，所述翼部抵接于所述接垫，所述弹性部抵接于所述外壳。6.根据权利要求5所述的随身盘，其特征在于，所述固定座包括一绝缘部件，抵接在所述外壳与所述存储模块之间，所述导电部件夹持在所述绝缘部件外。7.根据权利要求6所述的随身盘，其特征在于，所述翼部位于所述绝缘部件的相对两侦牝所述弹性部突出于所述绝缘部件的顶侧。8.根据权利要求5所述的随身盘，其特征在于，所述固定座包括一绝缘部件，抵接在所述外壳与所述存储模块之间，所述导电部件与所述绝缘部件为一体成型的结构。9.根据权利要求8所述的随身盘，其特征在于，所述翼部位于所述绝缘部件的相对两侦牝所述弹性部突出于所述绝缘部件的顶侧。
【专利摘要】本实用新型提供一种随身盘，包括存储模块、固定座以及外壳。存储模块具有至少一接垫。固定座设置在存储模块上，且固定座具有导电部件。存储模块与固定座组装在外壳内，且导电部件电性连接于外壳与接垫之间。本实用新型的随身盘，在外壳与存储模块的接垫之间产生接地效果。
【IPC分类】G11C7/10
【公开号】CN204966052
【申请号】CN201520629909
【发明人】林为鸿, 高伟杰
【申请人】群联电子股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月20日