专利名称：一种锡球生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于半导体芯片BGA、CSP封装焊接所用原料的锡球生产工艺的发明。
当前在国际微电子行业中，大规模集成电路半导体芯片的封装焊接均采用BGA(ballgrid array of package)、CSP(chip scale package)设备，这些设备的生产商均为美、日大型厂商。做为封装焊接所用的锡球，在世界上也仅有个别厂家生产，其生产工艺，也是做为技术秘密加以严格保密，而且其生产技术和设备根据有关技术资料介绍，存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。
本发明的目的是提供一种高效、低成本的锡球生产工艺。
本发明所述的锡球生产工艺其特征是它包括下列步骤备料，根据所生产的锡球尺寸、成份和重量准备相应的锡丝；裁切，按国际标准ISO 9002用高速裁切机将锡丝切割成长短一致的颗粒；圆体成型，在高速加压圆体成型机内用高温高压对颗粒状锡料进行球化加工；圆体定型，将成型后的球形锡球在高速低压圆体定型机内的精密温控下进行热处理；成品清理，已成型的锡球经球体清理设备清洗；筛选，将已清理的锡球在高精密筛选机内按差圆度、球度和直径公差进行筛选；防静电处理，通过筛选处理的锡球经静电检测仪检后送至静电消除器内去除静电；成品封装，将过上述各道工序处理的锡球经精密天平称量后，在氮气环境内进行装瓶封装。
使用本发明上述生产工艺所生产的锡球，品质好，产成率高，完全可以达到精密BGA、CSP设备的使用要求，且整个生产工艺简单，生产设备成本低。
以下根据附图所示实施例工艺步骤进一步说明本发明；
图1是本发明所述的锡球生产工艺示意图。
在实施例附图1中，备料工序应按所生产的锡球所要求的粒度和成分，选择相应直径的高质量锡丝；将精选的锡丝在裁切工序中用高速裁切机裁切成同一尺度的颗粒，裁切时须按国际标准ISO 9002；裁切颗粒送入在圆体成型工序中，送入高速加压圆体成型机内用高温高压对颗粒状锡料进行球化加工成锡球；成型的锡球在圆体定型工序中放入高速低压圆体机中，在高速低压圆体定型机内的精密温控下进行热处理；成型的锡球在成品清理工序中用螺旋清洗机中旋转清洗，清洗时锡球自转产生自磨，且在清洁剂处理下可去除锡球表面的氧化层和杂质；已成型的锡球经球体清理设备清洗后，在筛选工序中放入高精密筛选机内按圆度、球度和直径公差进行筛选，使锡球达到同一尺度的要求；通过筛选处理的锡球须在防静电处理工序中经静电检测仪检测后再经静电消除器去除静电；经过上述各道工序处理过的锡球在成品封装工序经精密天平称量后，在氮气环境内进行装瓶封装，即可送达使用厂家设备使用。
权利要求
1．一种锡球生产工艺，其特征是它包括下列生产步骤1．1备料，根据所生产的锡球尺寸、成份和重量准备相应的锡丝；1．2裁切，按国际标准ISO 9002用高速裁切机将锡丝切割成长短一致的颗粒；1．3圆体成型，在高速加压圆体成型机内用高温高压对颗粒状锡料进行球化加工；1．4圆体定型，将成型后的球形锡球在高速低压圆体定型机内的精密温控下进行热处理；1．5成品清理，已成型的锡球经球体清理设备清洗；1．6筛选，将已清理的锡球在高精密筛选机内按差圆度、球度和直径公差进行筛选；1．7防静电处理，通过筛选处理的锡球经静电检测仪检后送至静电消除器内去除静电；1．8成品封装，将过上述各道工序处理的锡球经精密天平称量后，在氮气环境内进行装瓶封装。
全文摘要
本发明涉及一种用于半导体芯片BGA、CSP封装焊接所用原料的锡球生产工艺发明。它的工艺特点由备料,裁切,圆体成型,圆体定型,成品清理,筛选,防静电处理,和成品封装各生产步骤组成;使用本发明上述生产工艺所生产的锡球,品质好,产成率高,完全可以达到精密BGA、CSP设备的使用要求,且整个生产工艺简单,生产设备成本低。是一种高效、低成本的锡球生产工艺。
文档编号H01L21/02GK1295340SQ0011228
公开日2001年5月16日 申请日期2000年5月13日 优先权日2000年5月13日
发明者陈志亨 申请人:陈志亨