专利名称：具有调压气室的薄膜式开关电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种薄膜式开关电路板，尤其涉及一种具有调压气室的薄膜式开关电路板。
请参阅
图1及图2。图1为习知薄膜式开关电路板10使用于一电脑键盘12的示意图。图2为图1所示薄膜式开关电路板10的开关单元32的示意图。薄膜式开关电路板10使用于一电脑键盘12用来产生按键信号。电脑键盘12包含一基座14，以及复数个按键结构16，而薄膜式开关电路板10设置于基座14与复数个按键结构16之间。薄膜式开关电路板10包含一上薄膜电路层18，一下薄膜电路层22，以及复数个开关单元32。薄膜式开关电路板50的上薄膜电路层58包含复数个上接触点20，下薄膜电路层22包含相对应的复数个下接触点24。开关单元32由相对应的一组上下接触点20、24所形成。
如图2所示，按键结构16以可上下按动的方式设于开关单元32之上，用来按下上薄膜电路层18的上接触点20以接触相对应的下接触点24，从而产生相对应的按键信号。上下接触点20、24间具有一含空气的预置空间28，且上下接触点20、24间距离一预定高度30。当按键结构16被按下时，上接触点20会下降并接触下接触点24，而当按键结构16未被按下或按下后被放开时，上接触点20会维持或回复至预定高度30。
请参阅图3及图4。图3为图1所示开关单元32在外界气压降低时的动作示意图。图4为图1所示开关单元32在外界气压升高时的动作示意图。一般而言，上述习知薄膜式开关电路板10的每一个预置空间28在设计上有两种选择，一种是设计成与外界大气相通的型态，另一种是设计成未与外界大气相通的型态。但为达到阻绝外界的灰尘、杂质、或水气进入以延长使用寿命的目的，在设计上通常选择后者。然而，在外界的大气压有所变化时，此种封闭预置空间的设计却可能导致开关单元32动作不正常的情形。如图3所示，当外界气压降低(例如处于海拔较高的区域)时，预置空间28的气压相对而言要比外界高，因此可能导致上接触点20不容易被按键结构16所启动(即按下)的情形。而如图4所示，当外界气压升高时(例如处于水下或海拔较低的区域)，预置空间28的气压相对而言要比外界低，因此上接触点20可能会在被按键结构16按下后无法弹起，或是上接触点20直接因为外界的高气压而下降，因而导致开关单元32动作不正常的情形。
因此本发明的主要目的是提供一种薄膜式开关电路板，其不仅可防止外界异物进入其预置空间，而且可依据外界气压的变化而调整其预置空间内的气压，解决上述问题。
为了达到本发明的上述目的，本发明提供了一种使用于一电脑键盘的薄膜式开关电路板，所述电脑键盘由一基座、至少一按键结构及所述薄膜式开关电路板所组成，所述薄膜式开关电路板设置于所述基座与所述按键结构之间，所述薄膜式开关电路板包含一上薄膜电路层，其包含至少一上接触点；一下薄膜电路层，其包含与所述上接触点相对应的下接触点，其中所述下薄膜电路层置于所述上薄膜电路层的下方，并因此在所述上下接触点间形成一包含空气的预置空间，使所述上下接触点间距离一预定高度，所述按键结构可启动一个所述上接触点以接触一个相对应的下接触点，从而产生一个相对应的按键信号；以及至少一调压气室，设于所述薄膜式开关电路板上并与所述预置空间相通，用来调整所述预置空间内的气压；其中当外界的气压有所变化时，所述调压气室的容积会随之增大或缩小以调整所述预置空间内的气压，因此使所述上接触点仍能为所述按键结构所启动以接触所述相对应的下接触点，或是使所述上下接触点间的距离能维持到大约为所述预定高度。
因此，与习知的薄膜式开关电路板相比较，本发明的薄膜式开关电路板具有调压气室以及复数个通气道，使每一个预置空间与调压气室相通，当外界的气压有所变化时，调压气室的容积会随之增大或缩小以调整预置空间内的气压，因此使上接触点不至于发生无法按下，或是按下后无法弹起的情形。而且，由于本发明的薄膜式开关电路板的调压气室、通气道以及预置空间68与外界大气隔绝，所以同时能达到阻绝外界的灰尘、或水气进入的效果。
通过参照附图描述本发明的较佳实施例，本发明的上述和其它目的及优点将更明白。附图中图1为习知薄膜式开关电路板使用于一电脑键盘的示意图。
图2为图1所示薄膜式开关电路板的开关单元的示意图。
图3为图1所示开关单元在外界气压降低时的动作示意图。
图4为图1所示开关单元在外界气压升高时的动作示意图。
图5为本发明的薄膜式开关电路板使用于一电脑键盘的示意图。
图6为图5所示薄膜式开关电路板的分解图。
图7为图5所示薄膜式开关电路板的开关单元的示意图。
图8为图5所示的调压气室与预置空间相通的示意图。
图9为图5所示调压气室于外界气压降低时的动作示意图。
图10为图5所示调压气室于外界气压升高时的动作示意图。
图11为本发明另一实施例的薄膜式开关电路板的分解图。
对附图中所出现的标号说明如下50、80薄膜式开关电路板52电脑键盘54基座56按键结构58上薄膜电路层60上接触点62下薄膜电路层64下接触点66调压气室68预置空间70预定高度72开关单元74间隔材质76通气道82间隔层 84孔洞下面将参照附图描述本发明的较佳实施例。
请参阅图5及图6，图5为本发明的薄膜式开关电路板50使用于一电脑键盘52的示意图。图6为图5所示薄膜式开关电路板50的分解图。薄膜式开关电路板50使用于一电脑键盘52，用来产生按键信号。电脑键盘52包含一基座54，以及复数个按键结构56，而薄膜式开关电路板50设置于基座54与复数个按键结构56之间。薄膜式开关电路板50包含一上薄膜电路层58和一下薄膜电路层62，并且至少一调压气室66设于薄膜式开关电路板50上。
如图6所示，薄膜式开关电路板50的上薄膜电路层58包含复数个上接触点60，下薄膜电路层62包含相对应的复数个下接触点64。一间隔材质74设于上下薄膜电路层58、62间以及相对应的上下接触点60、64的周围。下薄膜电路层62置于上薄膜电路层58的下方并可以粘贴的方式相互结合，且每一相对应的上下接触点60、64形成一开关单元72。
请参阅图7。图7为图5所示薄膜式开关电路板50的开关单元72的示意图。开关单元72由相对应的一组上下接触点60、64所形成。按键结构56以可上下按动的方式设于开关单元72之上，用来按下上薄膜电路层58的上接触点60以接触相对应的下接触点64，从而产生相对应的按键信号。由于上下薄膜电路层58、62之间具有间隔材质74，所以上下接触点60、64间会形成包含空气的预置空间68，且上下接触点60、64间会距离一预定高度70。当按键结构56被按下时，上接触点60会下降并接触下接触点64，而当按键结构56未被按下或按下后被放开时，上接触点60会维持或回复至预定高度70。
请参阅图8。图8为图5所示的调压气室66与预置空间68相通的示意图。薄膜式开关电路板50另外包含复数个通气道76，设于上下薄膜电路层58、62之间并连接各开关单元72的预置空间68，用来使各预置空间68与调压气室66内的空气相通。调压气室66以及每一预置空间68与通气道76未与外界大气相通，且调压气室66的容积大于所有预置空间68与通气道76的容积之和。调压气室66为一由软性材质所构成的袋体，如塑胶薄罩、软性橡皮囊、可伸缩的笼式袋体等，所以改变调压气室66的容积要比改变预置空间68的容积容易。
请参阅图9及图10。图9为图5所示调压气室66在外界气压降低时的动作示意图。图10为图5所示调压气室66在外界气压升高时的动作示意图。当外界的气压有所变化时，调压气室66的容积会随之增大或缩小以调整预置空间68内的气压，因此使上接触点60仍能为按键结构56所启动以接触相对应的下接触点64，或是使上下接触点60、64间的距离能维持约略为预定高度70。
如图9所示，预置空间68与调压气室66经由通气道76而相通。当外界气压降低时，调压气室66的容积会增加以使预置空间68内的气压下降，直至预置空间68内的气压与外界的气压约略相等为止。此时预置空间68与外界的气压差已很小，所以上接触点60不会因为外界气压过低而无法被按键结构56所按下以接触相对应的下接触点64。
如图10所示，当外界气压升高时，调压气室66的容积会缩小以使预置空间68内的气压上升，直至预置空间68内的气压与外界的气压约略相等为止。此时预置空间68与外界的气压差已很小，所以不会因为外界的气压过高，而发生上下接触点60、64间距离缩小，上下接触点60、64相接触，或是在上接触点60被按键结构56启动后，上下接触点60、64间的距离无法回复到约略为预定高度70的情形。
请参阅图11。图11为本发明另一实施例的薄膜式开关电路板80的分解图。薄膜式开关电路板80与薄膜式开关电路板50的主要不同之处在于预置空间68的形成方式。薄膜式开关电路板50的预置空间68由间隔材质74所形成，而薄膜式开关电路板80的预置空间68由一间隔层82所形成。间隔层82包含复数个孔洞84，设于相对应于复数个上下接触点60、64的位置，用来形成复数个预置空间68，而通气道76则可设于上薄膜电路层58与间隔层82之间，或下薄膜电路层62与间隔层82之间。
与习知的薄膜式开关电路板10相比较，本发明的薄膜式开关电路板50、80具有调压气室66，以及复数个通气道76，使每一个预置空间68与调压气室66相通，当外界的气压有所变化时，调压气室66的容积会随之增大或缩小以调整预置空间68内的气压，因此使上接触点60不至于发生无法按下，或是按下后无法弹起的情形。而且，由于本发明的薄膜式开关电路板50、80的调压气室66、通气道76、以及预置空间68与外界大气隔绝，所以同时能达到阻绝外界的灰尘、或水气进入的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明权利要求范围。
权利要求
1.一种使用于一电脑键盘的薄膜式开关电路板，所述电脑键盘由一基座、至少一按键结构及所述薄膜式开关电路板所组成，所述薄膜式开关电路板设置于所述基座与所述按键结构之间，所述薄膜式开关电路板包含一上薄膜电路层，其包含至少一上接触点；一下薄膜电路层，其包含与所述上接触点相对应的下接触点，其中所述下薄膜电路层置于所述上薄膜电路层的下方，并因此在所述上下接触点间形成一包含空气的预置空间，使所述上下接触点间距离一预定高度，所述按键结构可启动一个所述上接触点以接触一个相对应的下接触点，从而产生一个相对应的按键信号；以及至少一调压气室，设于所述薄膜式开关电路板上并与所述预置空间相通，用来调整所述预置空间内的气压；其中当外界的气压有所变化时，所述调压气室的容积会随之增大或缩小以调整所述预置空间内的气压，因此使所述上接触点仍能为所述按键结构所启动以接触所述相对应的下接触点，或是使所述上下接触点间的距离能维持到大约为所述预定高度。
2.如权利要求1所述的薄膜式开关电路板，其中每一相对应的上下接触点形成一开关单元，而所述按键结构以可上下按动的方式设于所述开关单元之上，用来按下所述上薄膜电路层的上接触点以产生所述按键信号。
3.如权利要求2所述的薄膜式开关电路板，包含复数个开关单元及复数个预置空间，每一预置空间都相通，而所述调压气室可调整每一预置空间内的气压。
4.如权利要求3所述的薄膜式开关电路板，还包含连接各预置空间的复数个通气道，用来使各预置空间与所述调压气室相通。
5.如权利要求4所述的薄膜式开关电路板，其中所述调压气室以及每一预置空间与通气道未与外界大气相通。
6.如权利要求5所述的薄膜式开关电路板，其中改变所述调压气室的容积要比改变所述预置空间的容积容易。
7.如权利要求6所述的薄膜式开关电路板，其中所述调压气室为一塑胶薄罩。
8.如权利要求6所述的薄膜式开关电路板，其中所述调压气室为一软性橡皮囊。
9.如权利要求6所述的薄膜式开关电路板，其中所述调压气室为一可伸缩的笼式袋体。
10.如权利要求6所述的薄膜式开关电路板，其中所述调压气室的容积大于所有预置空间与通气道的容积之和。
11.如权利要求1所述的薄膜式开关电路板，还包含一间隔材质设于所述上下薄膜电路层间以及所述相对应的上下接触点的周围，用来形成所述预置空间。
12.如权利要求1所述的薄膜式开关电路板，其另包含一间隔层，设于所述上下薄膜电路层之间，所述间隔层包含至少一孔洞，用来形成所述预置空间。
13.如权利要求1所述的薄膜式开关电路板，其中所述上下薄膜电路层以粘贴的方式结合。
全文摘要
公开了一种用于电脑键盘的薄膜式开关电路板,其中,电脑键盘包含基座、至少一个按键结构和设置于其间的所述电路板。电路板包含上薄膜电路层和下薄膜电路层,至少一调压气室设于电路板上。上薄膜电路层包含至少一上接触点,下薄膜电路层包含相应的下接触点。上下薄膜电路层可以粘贴方式结合,在上下接触点间形成包含空气的预置空间,使上下接触点间距离预定高度。该按键结构启动上接触点以接触相应下接触点而产生按键信号。调压气室与预置空间相通,调整预置空间内的气压。
文档编号H01H13/70GK1328281SQ0011835
公开日2001年12月26日 申请日期2000年6月13日 优先权日2000年6月13日
发明者叶季斌 申请人:达方电子股份有限公司