专利名称：影像感应器封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片封装，且特别是涉及一种影像感应器封装。
芯片封装即是于半导体前段工艺加工完成后，将完成晶片中的每一颗晶粒独立分离，并打线将晶粒与导线架电连接，再利用树脂将之包覆并露出外导脚以对外连接。针对不同的机能需求，在半导体前段制造工艺，将会于晶粒的各层及表层上，设计定义出不同的线路图形及焊垫数量。而对影像感应器芯片而言，基于其特殊的光学需求，需要采用可透光的封胶方式。且封胶表面对应于芯片主动表面的部分还必需经过光面处理。以避免透过封胶表面入射到芯片主动表面的光线遭到偏折。
但现有技术中，对于影像感应器封装的光面，并无做适当的保护，以致于在封胶后进行的任何制造工艺中，一旦接触到封胶上的光面，便会对之造成磨损，影响透光率。
综上所述，现有的影像感应器封装主要的缺点为封胶的光面易磨损而影响透光率。
请同时参考
图1及图2，其中，图1绘示现有的影像感应器芯片封装示意图，图2为图1的俯视图，且为了清楚起见，部分的元件及标号并未绘示于图2中。影像感应器芯片108经由银胶(epoxy)(未绘示)，将芯片108的背面108b粘附于导线架的芯片座100上，并藉由导线106将影像感应器芯片108的焊垫107与导线架102的内导脚部分102b电连接。再以一透明的封胶材料110，包覆影像感应器芯片108、芯片座100及内导脚部分102b，以完成一影像感应器封装111。而因应其特殊的光学需求，对应于影像感应器芯片108的主动表面108a的封胶表面112还必需经过光面处理。以避免透过封胶表面112入射到主动表面108a的光线遭到偏折。
请同时参考图3及图4，其中，图3绘示封胶完成后的影像感应器芯片的烘烤(PMC，post mold cure)制造工艺示意图，图4系图3中局部区域116的放大图。于烘烤制造工艺中，为了节省空间会把影像感应器封装111堆叠摆放。但这样做会造成封胶110的封胶表面112的磨损。把接触部分的封胶区域116放大来看，可得图4。于封胶表面112产生了一些磨损缺陷112a。当入射光线118照射到磨损缺陷112a时，会产生折射光线120，影响入射于芯片108的主动表面108a的透光率。
为解决现有的问题点，本发明提出一种影像感应器封装，包括一导线架，至少具有一芯片座及多个导脚配置于芯片座的周缘，每一个导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，主动表面具有多个焊垫，影像感应器芯片并以背面粘贴于芯片座；多条导线，分别将焊垫与导脚之内导脚部分电连接；以及一透明封胶材料，包覆影像感应器芯片、芯片座及导脚的内导脚部分，其中对应于主动表面的透明封胶材料表面具有一凹陷表面，此一凹陷表面基本上涵盖影像感应器芯片，且此凹陷表面经过光面处理而为一光滑表面。
本发明还提出一种影像感应器封装，包括一导线架，至少具有一芯片座及多个导脚配置于芯片座的周缘，每一个导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，主动表面具有多个焊垫，影像感应器芯片以背面粘贴于芯片座；多条导线，分别将焊垫与导脚之内导脚部分电连接该些；以及一透明封胶材料，包覆影像感应器芯片、芯片座及些导脚的内导脚部分，其中对应于主动表面的透明封胶材料表面具有经过光面处理的一光滑表面，此一光滑表面基本上涵盖影像感应器芯片，且光滑表面周缘配置一突出结构。
依照本发明的特征，利用透明封胶表面具有凹陷表面的特征，可避免直接触到经过光面处理的透明封胶表面，进而避免降低入射于芯片主动表面的透光率。
依照本发明的特征，利用透明封胶表面具有突出结构的特征，也可避免直接触到经过光面处理的透明封胶表面，故亦可进而避免降低入射于芯片主动表面的透光率。
为使本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图作详细说明。附图中图1绘示现有的影像感应器封装示意图；图2系图1的俯视图；图3绘示封胶完成后的影像感应器封装的烘烤(PMC，post mold cure)制造工艺示意图；图4系图3中局部区域116的放大图5绘示依照本发明的第一实施例的影像感应器封装示意图；图6系图5的俯视图；图7绘示依照本发明的第一实施例的封胶完成后的影像感应器封装的烘烤(PMC，post mold cure)制造工艺示意图；图8绘示依照本发明的第二实施例的影像感应器封装示意图；图9系图8的俯视图；图10绘示透明封胶表面具有条状突起的影像感应器封装示意图；图11绘示透明封胶表面具有环状突起的影像感应器封装示意图。
附图标号说明100、200、300芯片座201、301导线架102、202、302导脚102a、202a、302a外导脚102b、202b、302b内导脚106、206、306导线107、207、307焊垫108、208、308影像感应器芯片108a、208a、308a主动表面108b、208b、308b背面110、210、310封胶材料111、211、311影像感应器封装112、212封胶表面112a磨损缺陷116局部封胶区域118入射光线120折射光线214凹陷表面312、412、512光滑表面314突出结构414条状突起514环状突起第一实施例请同时参考图5及图6，其中，图5绘示依照本发明的第一实施例的影像感应器封装示意图，图6系图5的俯视图，且为了清楚起见，部分的元件及标号并未绘示于图6中。导线架201上至少具有一芯片座200，并有多个导脚202配置于芯片座200的周缘，每一个导脚202分别具有一内导脚部分202b及一外导脚部分202a。将具有一主动表面208a及对应的一背面208b的影像感应器芯片208，经由背面208b粘贴于芯片座200。其中，影像感应器芯片208举例而言，可以是一互补式金属氧化物半导体(CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor)。影像感应器芯片208的主动表面208a并具有多个焊垫207。利用焊线的方式，以多条导线206，分别将焊垫207与导脚202的内导脚部分202b电连接。再利用一透明封胶材料210，比如为透明树脂，包覆影像感应器芯片208、芯片座200及导脚202的内导脚部分202b，以完成一影像感应器封装211。其中，对应于主动表面208a的透明封胶材料210表面212具有一凹陷表面214，此一凹陷表面214基本上涵盖影像感应器芯片208(如图6所示)，且此一凹陷表面214经过光面处理为一光滑表面。
请参考图7，其绘示依照本发明的一第一实施例的封胶完成后的影像感应器封装的烘烤(PMC，post mold cure)制造工艺示意图。于烘烤制造工艺中，为了节省空间会把影像感应器封装211堆叠摆放。藉由本发明的特征，利用位于封胶表面212的凹陷表面214，可避免于影像感应器封装211相接触部分的封胶表面212产生磨损缺陷。进而避免降低入射于芯片主动表面208a(如图5)的透光率。此外，本实施例的导线架亦可为一承载器，且该承载器具有多个接点。
第二实施例请同时参考图8及图9，其中，图8绘示依照本发明的第二实施例的影像感应器封装示意图，图9系图8的俯视图，且为了清楚起见，部分的元件及标号并未绘示于图9中。导线架301上至少具有一芯片座300，并有多个导脚302配置于芯片座300的周缘，每一个导脚302分别具有一内导脚部分302b及一外导脚部分302a。将具有一主动表面308a及对应的一背面308b的影像感应器芯片308，经由背面308b粘贴于芯片座300。其中，影像感应器芯片308举例而言，可以是一互补式金属氧化物半导体(CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor)。影像感应器芯片308的主动表面308a并具有多个焊垫307。利用焊线的方式，以多条导线306，分别将焊垫307与导脚302的内导脚部分302b电连接。再利用一透明封胶材料310，比如为透明树脂，包覆影像感应器芯片308、芯片座300及导脚302的内导脚部分302b，以完成一影像感应器封装311。其中，对应于主动表面308a的透明封胶材料310表面具有经过光面处理的一光滑表面312，且如图9所示，此一光滑表面312基本上涵盖影像感应器芯片308。于此一光滑表面312周缘并配置有突出结构314。其中，突出结构314，举例而言，可以是多个点状突起，且此些点状突起系环绕于光滑表面312外围。
藉由本发明的特征，利用配置于光滑表面312周缘的突出结构314，可避免接触影像感应器封装311时，于光滑表面312产生磨损缺陷。进而避免降低入射于芯片主动表面308a(如图8)的透光率。
依照第二实施例的特征，还可以将图9中的突出结构314做成如图10中，环绕于封胶光滑表面412外围上的多个条状突起414。亦可以将图9中的突出结构314做成如图11中，绕于封胶光滑表面512外围上的环状突起514。此外，本实施例的导线架亦可为一承载器，且该承载器具有多个接点。
上述环绕于封胶光滑表面外围上的突出结构，可避免接触影像感应器封装时，于光滑表面产生磨损缺陷，避免降低入射于芯片主动表面的透光率。
依照上述本发明的实施例可知，本发明至少具有下列优点(1)本发明的影像感应器封装，利用一位于透明封胶表面的凹陷表面，可避免透明封胶上光滑表面的磨损，进而避免降低入射于芯片主动表面的透光率。
(2)本发明的影像感应器封装，利用一位于透明封胶的光滑表面的凸出结构，可避免透明封胶上光滑表面的磨损，进而避免降低入射于芯片主动表面的透光率。
虽然本发明仅以烘干制造工艺为例，说明影像感应器封装因接触而产生于光滑表面的磨损。然而依本发明的特征可知，本发明亦可避免其他因接触而产生于影像感应器构的光滑表面的磨损。
虽然本发明已结合一优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可以作出更动与润饰，因此本发明的保护范围应当由后附的权利要求所界定。
权利要求
1.一种影像感应器封装，包括一导线架，至少具有一芯片座及多个导脚配置于该芯片座的周缘，每一该些导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，该主动表面具有多个焊垫，该影像感应器芯片以该背面粘贴于该芯片座；多条导线，分别电连接该些焊垫与该些导脚的该内导脚部分；以及一透明封胶材料，包覆该影像感应器芯片、芯片座及该些导脚的该内导脚部分，其中对应该主动表面的该透明封胶材料表面具有一凹陷表面，该凹陷表面基本上涵盖该影像感应器芯片，且该凹陷表面经过光面处理而为一光滑表面。
2.如权利要求1所述的影像感应器封装，其中该影像感应器芯片为一互补式金属氧化物半导体。
3.如权利要求1所述的影像感应器封装，其中该透明封胶材料为一透明树脂。
4.一种影像感应器封装，包括一导线架，至少具有一芯片座及多个导脚配置于该芯片座的周缘，每一该些导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，该主动表面具有多个焊垫，该影像感应器芯片以该背面粘贴于该芯片座；多条导线，分别电连接该些焊垫与该些导脚的该内导脚部分；以及一透明封胶材料，包覆该影像感应器芯片、该芯片座及该些导脚的该内导脚部分，其中对应该主动表面的该透明封胶材料表面具有经过光面处理的一光滑表面，该光滑表面基本上涵盖该影像感应器芯片，且该光滑表面周缘配置一突出结构。
5.如权利要求4所述的影像感应器封装，其中该突出结构由多个点状凸起构成，该些点状凸起环绕该光滑表面外围。
6.如权利要求4所述的影像感应器封装，其中该突出结构由多个条状凸起构成，该些条状凸起环绕该光滑表面外围。
7.如权利要求4所述的影像感应器封装，其中该突出结构由一环型凸起构成，该环形凸起环绕该光滑表面外围。
8.如权利要求4所述的影像感应器封装，其中该影像感应器芯片为一互补式金属氧化物半导体。
9.如权利要求4所述的影像感应器封装，其中该透明封胶材料为一透明树脂。
10.一种影像感应器封装，包括一承载器，具有多个接点；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，该主动表面具有多个焊垫，该影像感应器芯片以该背面粘贴于该承载器表面；多条导线，分别电连接该些焊垫与该些接点；以及一透明封胶材料，包覆该影像感应器芯片、该些导线及该些接点，其中对应该主动表面的该透明封胶材料表面具有一凹陷表面，该凹陷表面基本上涵盖该影像感应器片，且该凹陷表面经过光面处理而为一光滑表面。
11.如权利要求10所述的影像感应器封装，其中该影像感应器芯片为一互补式金属氧化物半导体。
12.如权利要求10所述的影像感应器封装，其中该透明封胶材料为一透明树脂。
13.一种影像感应器封装，包括一承载器，具有多个接点；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，该主动表面具有多个焊垫，该影像感应器芯片以该背面粘贴于该承载器表面；多条导线，分别电连接该些焊垫与该些接点；以及一透明封胶材料，包覆该影像感应器芯片、该些导线及该些接点，其中对应该主动表面的该透明封胶材料表面具有经过光面处理的一光滑表面，该光滑表面基本上涵盖该影像感应器芯片，且该光滑表面周缘配置一突出结构。
14.如权利要求13所述的影像感应器封装，其中该突出结构由多个点状凸起构成，该些点状凸起环绕该光滑表面外围。
15.如权利要求13所述的影像感应器封装，其中该突出结构由多个条状凸起构成，该些条状凸起环绕该光滑表面外围。
16.如权利要求13所述的影像感应器封装，其中该突出结构由一环型凸起构成，该环形凸起环绕该光滑表面外围。
17.如权利要求13所述的影像感应器封装，其中该影像感应器芯片为一互补式金属氧化物半导体。
18.如权利要求13所述的影像感应器封装，其中该透明封胶材料为一透明树脂。
全文摘要
一种影像感应器封装,包括:一导线架,至少具有一芯片座及多个导脚配置于芯片座的周缘,每一个导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分;一影像感应器芯片,具有一主动表面及对应的一背面,主动表面具有多个焊垫,影像感应器芯片并以背面粘贴于芯片座;多条导线,分别将焊垫与导脚之内导脚部分电连接;以及一透明封胶材料,包覆影像感应器芯片、芯片座及导脚的内导脚部分,其中对应于主动表面的透明封胶材料表面具有一凹陷表面,此一凹陷表面基本上涵盖影像感应器芯片,且此凹陷表面经过光面处理而为一光滑表面。
文档编号H01L23/29GK1355565SQ00128389
公开日2002年6月26日 申请日期2000年11月28日 优先权日2000年11月28日
发明者洪进源, 江连成, 萧承旭 申请人:矽品精密工业股份有限公司