专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是指一种散热装置，特别是指一种重量轻且散热效果良好的散热装置。
许多电子元件在运行时会产生大量的热量，若不及时将热量排出，将影响电子组件运行时的稳定性。因此，业界通常在电子元件表面装设一散热装置，用来尽速排出热量。
已知散热装置很多，如
图1所示的散热装置2，其具有一基座4及若干散热鳍片6，该基座4及若干散热鳍片6是一体挤制成型，且该基座4的底面8是贴合于电子元件(图未示)上，用来排出电子组件产生的热量。然而，这种散热装置是采用传统挤制方式而得，重量较大不易固定，且在散热时也难以将温度均化至该散热鳍片6的顶部，另外，在制造技术与模具强度等的限制下，该等散热鳍片6的密度或者整体散热表面积也将受到限制，因而难以符合愈来愈高的散热需求。
本实用新型的目的在于提供一种重量轻、可将温度均化至散热鳍片顶部且散热效果良好的散热装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的本实用新型散热装置是贴合在电子元件上，用来散发电子元件产生的热量，其主要包括一基座及若干由该基座顶面向上凸伸的散热鳍片。该基座的底部是镂空形成一具有适当深度的凹室，且在凹室上方的顶壁上还开设有若干通孔，该等通孔是与该若干散热鳍片对应且延伸进入散热鳍片内直至接近该散热鳍片的顶端处。该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化的工作液体，同时并利用一铝或铜等制成的金属板镶嵌或焊设在底层而实现密封，其中，该工作液体是吸附在该多孔性介质中。
由于采用上述技术方案本实用新型本实用新型散热装置的优点在于该散热装置重量轻、可将温度均化至散热鳍片顶部且散热效果良好的散热装置。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明图1是已知散热装置的立体图。
图2是本实用新型散热装置的立体分解图。
图3是本实用新型散热装置的立体组合图。
图4是本实用新型散热装置的剖视图。
请一并参考图2至图4，本实用新型散热装置10主要包括一基座12及若干由该基座12顶面向上凸伸的散热鳍片14。该基座12的底部是镂空形成一具有适当深度的凹室16，且在凹室16上方的顶壁18上还开设有若干通孔22，该等通孔22是与该若干散热鳍片14对应且延伸进入散热鳍片14内直至接近该散热鳍片14的顶端处(请参考图4)。该凹室16内填充有多孔性介质40(请参考图4)及容易产生相变化的工作液体(图未示)，同时并利用一铝或铜等制成的金属板30镶嵌或焊设在底层而实现密封(请参考图3)，其中，该工作液体是吸附在该多孔性介质40中。
当将本实用新型散热装置10贴合在电子元件(图未示)的表面而进行散热时，该电子元件产生的热量将传递到该金属板30上，使该基座12凹室16内的工作液体转化为高温汽体并沿着通孔22上升，当该高温汽体与该散热鳍片14的低温内壁接触到某种程度时，将由汽体转化为液体并利用该多孔性介质40的毛细现象而快速返回到该基座12的凹室16内，这样连续循环即可快速地散发该电子元件产生的热量。
由于本实用新型散热装置10是采用相变化的方式来进行传热与散热，故传热与散热的效果良好，且利用该基座12的底座是镂空形成凹室16、该散热鳍片14的内部是镂空形成通孔22以供工作液体流动的方式，除可大幅度降低散热装置10整体的重量外，也可将温度均化到该散热鳍片14顶部。
权利要求1.一种散热装置，是贴合在电子元件上，用来散发电子元件产生的热量，其主要包括一基座及若干散热鳍片，该若干散热鳍片是由该基座顶面向上凸伸而出，其特征在于该基座底部是镂空形成一具有适当深度的凹室，在凹室上方的顶壁上还开设有若干通孔，该等通孔是与该若干散热鳍片对应且延伸进入散热鳍片内直至接近该散热鳍片的顶端处，而在该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化的工作液体，该工作液体是吸附在该多孔性介质中，另外，利用一金属板设在凹室的底层而使该凹室实现密封。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该凹室内的工作液体在受热后将转化为高温汽体并沿着通孔上升，且当该高温汽体与该散热鳍片的低温内壁接触到某种程度时，将由汽体转化为液体并利用该多孔性介质的毛细现象而快速返回至该基座的凹室内，如此连续循环即可快速地散发该电子元件产生的热量。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该金属板是由铜制成。
4.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该金属板是由铝制成。
5.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该金属板是以镶嵌方式固设在该凹室的底层。
6.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该金属板系焊设在该凹室之底层。
专利摘要一种散热装置,是贴合在电子元件上,用来散发电子元件产生的热量,其主要包括一基座及若干由该基座顶面向上凸伸的散热鳍片。该基座的底部是镂空形成一具有适当深度的凹室,且在凹室上方的顶壁上还开设有若干通孔,该等通孔是与该若干散热鳍片对应且延伸进入散鳍片内直至接近该鳍片的顶端处。该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化的工作流体,同时并利用一铝或铜等制成的金属板镶嵌或焊设在底层而实现密封。
文档编号H01L23/34GK2478249SQ01215679
公开日2002年2月20日 申请日期2001年3月14日 优先权日2001年3月14日
发明者李宗隆, 赖振田, 张自力 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司