专利名称：具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构的制作方法
所属领域本发明涉及的是一种具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，特别是指对具有凸形保护胶体及凹形胶体的发光二极管粘着再封装结构技术。
背景技术：
已有技术中，如图1所示，发光二极管晶片10安置在金属12上，发光二极管晶片10底面的电极溶合于金属电极12上，发光二极管晶片10的表面电极金属丝13与金属电极11连接，保护胶体14封装在金属电极11、12上方的元件，保护胶体14在发光二极管晶片10的光射区域内形成凸面，构成凸透镜效果，提高了外量子效果，使光得到有效收集及发射，但此种凸出面，使得吸取装置无法轻易吸取此一元件，影响整机作业的自动化流程。
发明内容
为达上述目的，本发明人将具有透镜的发光二极管表面粘着封装在上表面设计为一平面状，克服已有技术吸取装置无法轻易吸取的问题。
本发明的目的在于克服已有技术中发光二极管的凸出面不适合吸取装置吸取该元件的缺点。
图1是已有技术中具有透镜功能的发光二极管结构图；图2是具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装实施例1结构图；图3是具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装实施例2结构图；图4是具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装实施例3结构图；
图5是具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装实施例4结构图；图6是具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装实施例5结构图；图7是具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装实施例6结构图。
图中元件编号对照10………晶片11…………第一金属12………第二金属13…………打线14、142…………保护胶体 141、143…………边壁20…………帽盖 201…………平板盖202、203、204、205…………填充料具体实施例请参阅图2所示，从图中可以清楚的看到图2与已有技术图1不同之处在于使用了透光的平顶帽盖20，覆盖在保护胶体14透镜的上方，平顶帽盖20是覆盖在图1的发光二极管封装外部，该平顶帽盖20封装在发光二极管外表面，并粘着一体顶端的平面区域，便于该元件在自动化流水线中吸取装置的吸取使用。
附图3是本发明又一实施例，其是将发光二极管的保护胶体14的外沿设计成边壁141形状，然后在上面覆盖一透光平板201，并粘着于边壁141上，形成一体。
附图4是本发明另一实施例，其是将具有凸出面保护胶体14的上方，采用折射率小于保护胶体14的透光材料202填充形成顶端为平面。
附图5是本发明再一实施例，实施例中给出了在具有凸出面保护胶体14设计成具有边壁141的形状，然后在边壁141的区域内填充折射率小于保护胶体14的透光材料203，使顶端成为平面状。
附图6给出的是实施例5的结构图，从图中可以清楚的看出具有凹面的保护胶体142的上方，采用折射率大于保护胶体142折射率的透光材料204填充，使之成为顶端为平面。
附图7给出的是实施例6的结构图，从图中可以清楚的看出具有凹面的保护胶体142设计成为边壁143的形状，然后在边壁143的区域内填充折射率大于保护胶体142的透光材料205，使之构成顶端为平面。
综上所述，通过这些结构的变化，本发明人达到了本发明的发明目的，使该元件在产业自动化中，可使用吸取装置，提高产业化的应用。
权利要求
1.一种具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着封装结构，其特征在于封装后的发光二极其管顶端为平面状。
2.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于该发光二极管顶端为平面状，是由一平顶帽盖(20)覆盖在保护胶体(14)形成透镜上方。
3.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于该发光二极管的保护胶体(14)，设计成具有边壁(141)的形状，上面覆盖一透光板(201)形成平面状。
4.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于该发光二极管的保护胶体(14)的上方，采用折射率小于保护胶体(14)的填充材料(202)填充，构成平面状。
5.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于该发光二极管的保护胶体(14)设计成边壁(141)形状，然后在边壁(141)区域内填充折射率小于保护胶体(14)的填充材料填充。
6.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于在凹下面的保护胶体(142)的上方，采用折射率大于保护胶体(142)的填充材料(204)填充，构成顶面平面。
7.如权利要求1所述的具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其特征在于在凹下面的保护胶体(142)设计成边壁(143)的形状，然后填充大于保护胶体(142)折射率的填充材料(205)构成平面。
全文摘要
一种具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构，其将具有透镜的发光二极体封装表面，制作成为平面状，便于后续安装，方便吸取装置对于产品的吸取以及移动。
文档编号H01L33/00GK1508887SQ0215506
公开日2004年6月30日 申请日期2002年12月20日 优先权日2002年12月20日
发明者赖国炎 申请人:赖国炎