专利名称：一种电路板电子元件的导热散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导热结构，特别是指一种用于散发电子组件如芯片(chip)或类似物的热量的导热散热结构。
散热鳍片的作用是为了增加电子组件的散热面积，它通常是使用导热性佳的材料来制造例如铜、铝或是其它的类似物，散热鳍片借着其它的装置被固定在电子组件的表面，再通过散热鳍片与电子元件彼此之间的接触表面来传递热量。由于散热鳍片与电子组件彼此接触的表面常因制造技术的影响而不容易达到理想的接触，这样会使得传热的面积与传热效率受到影响。
在Jay H.Feinberg等人的美国专利第5,060,114号中，揭露了一种使用类胶质导热体(gel-like pad)的导热结构，用以协助一种被封包于金属壳体之中的电子组件排出热量，其中的类胶质导热体包围在上述被封包于金属壳体的电子组件外围，然后再被一金属屏蔽外壳(metalshield)所封装，由此达到散热与电磁屏蔽的目的。
另外在James D.MacDonald等人的美国专利第6,195,276B1号中，提出了一种同时解决电子组件如芯片(Chips)散热与电磁屏蔽(EMI)问题的方法，其中所揭露的技术主要是利用一塑料制成的外壳(内壁具有一金属镀层)作为芯片的屏蔽层，而在其中填满导热胶(Thermally Conductivegel)用以将芯片的热量传递至外壳，然后再借助一介于外壳外侧壁面与一电子装置外壳间的导热胶将热量散发至电子装置的外部。同时借助内壁为金属镀层的塑料外壳提供电磁屏蔽的功能。
虽然在上述的两件已知专利技术之中都揭露了使用一种导热胶作为导热材料的技术，但是它们的主要目的包括了提供电磁屏蔽的功能，而此在达成散热功能方面的构造则互有差异。
上述的技术虽然具有电磁屏蔽与散热的功能，但是它们的构造显然具有相当的高度(厚度)，面对内部空间狭小的电子装置，特别是具有两片电路板的电子装置而言，恐怕将难以安装以及使用上述的技术来提供两片电路板的电子组件所需的散热功能。
本实用新型的另一目的在于提供一种可供多层电子组件共享的导热散热结构，让分别设于两片电路板上的电子组件都能共享此一导热结构。
本实用新型所提出的导热结构，包括了一金属散热片，以及介于此金属散热片与电子组件之间的软性片状导热胶层，其中的片状导热胶特别是一种常态即具有固定外型的软性导热胶(如内含有粉状热传导材料的硅胶片)，配置在金属散热片一侧的电子组件可以通过片状导热胶而与金属散热片形成良好的接触，并且借助片状导热胶将热量传递至金属散热片，而提供一种可供数个电子组件共享的导热结构。
本实用新型的导热结构，金属散热片也可被配置在两片电路板之间，而片状导热胶被配置在金属散热片的两侧表面，分别与电子组件的表面接触，因此分别设在不同电路板的电子组件将能共享同一导热模块进行散热。
所述的金属散热片可以选用较佳的导热材料制作，例如铜板，铜合金，铝片，铝合金及其它类似物制作。
本实用新型的有益效果是，可以方便地用于体积狭小的笔记本电脑中及PDA等电子装置中，达到良好的散热效果。
下面结合具体实施方式
和附图
，对本实用新型进一步说明。
在图3中，示出了本实用新型的第二种实施例，它提供了一种可供多个电子组件共享的导热结构，依据图中所揭露的例子，这个导热结构被配置在两片电路板40a，40b之间，在任一片电路板40a或40b的表面均设有电子组件30a，30b，它们都将共享这个导热结构来进行散热。为了达到此目的，这个导热模块包括有一片状的金属散热片10，以及贴附在金属散热片10之两侧表面的导热胶20a，20b，而此二个导热胶20a，20b的另一侧面则又分别与电子组件30a，30b紧密的接触，用以将电子组件30a，30b的热量传递至金属散热片10，进而提供两片电路板40a，40b之电子组件30a，30b均可共享的导热模块。
上述的金属散热片10可以选用较佳的导热材料制作，例如铜板，铜合金，铝片，铝合金及其它类似物。金属散热片10最好是平直的板状元件，在电子装置内部空间允许下应将其面积尽可能的增大，以提供足够的散热面积。
导热胶20基本上是采用如硅胶材料制成，在其中渗入具导热性的微粒，即可成为一种柔软而且具备导热能力的导热胶20，较佳实施例包含了将这种导热胶20制作成在常态下具有固定形状的片状导热胶20，由于常态下具有固定的外型，所以不需要其余组件的支撑或者包装，就能安装在金属散热片10与电子组件30之间，提供较佳的热传导媒介，相关的技术可参照美国专利5,060,114与6,195,267B1的技术内容；利用其柔软的特性故能与电子组件30以及金属散热片10的表面保持紧密的接触，以提高热的传导效果。
综合上述说明，本实用新型所揭露的导热结构特别适用于空间狭小的电子装置(如笔记型计算机，PDA)，提供多片电路板上的电子组件都能共享的散热功能。
权利要求1.一种电路板电子元件的导热散热结构，安装在一设置在电路板表面的电子元件的一侧，包括一导热模块，其特征在于，所述导热模块包括有一金属散热片，为一种平直的片状元件；以及一导热胶层，是一种渗入了具导热性微粒的导热材料层，所述导热胶层被配置在该金属散热片与电子组件之间。
2.如权利要求1所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其中所述的金属散热片是一种铜片。
3.如权利要求1所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其中所述的金属散热片是一种铜合金片。
4.如权利要求1所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其中所述的金属散热片是一种铝片。
5.如权利要求1所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其中所述的金属散热片是一种铝合金片。
6.如权利要求1所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其中所述的金属散热片被安装在两片电路板表面的电子组件之间。
7.如权利要求1所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其中所述的导热胶层是一种常态下具有固定形状的片状导热胶。
8.如权利要求1所述的一种电路板电子元件的导热散热结构，其中所述导热胶层是一种硅胶片。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板电子元件的导热散热结构，包括一金属散热片，以及介于此金属散热片与电子组件之间的软性片状导热胶层，其中的片状导热胶层是一种常态就具有固定外型的软性导热胶(如内含有粉状热传导材料的硅胶片)，配置在金属散热片任一侧或是两侧的电子组件均可以通过片状导热胶而与金属散热片形成良好的接触，并且借助片状导热胶将热量传递至金属散热片，而提供一种可供数个电子组件共享的导热模块。
文档编号H01L23/34GK2534775SQ0223026
公开日2003年2月5日 申请日期2002年4月3日 优先权日2002年4月3日
发明者王锋谷, 郑懿伦 申请人:英业达股份有限公司