专利名称：晶片测试机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体生产设备，特别是一种晶片测试机。
如
图10所示，习用的晶片测试机包括机台10、设置于机台10上的控制组101、入料结构102、送料转盘103、测试结构104、出料结构105及集料槽106。
使用时，待测试的晶片由入料结构102送入送料转盘103后，即藉由送料转盘103的转动送至测试结构104中的上、下探针与晶片接触以测试晶片的各项数值；然后再依实际测试值分成不同等组后由出料结构105分别送入相对应等级的集料槽106中收集以待处理。
另如申请号为02237055.2专利申请所述，为提高测试的效率，送料转盘103上可设有多道供容置为数更多晶片的槽沟；而测试结构104的上、下探针可根据晶片的大小而调整彼此间的距离，使测试晶片均可在通过上、下探针时与晶片适当接触量测各项数值。
然而，上述晶片测试机虽可达到预期的使用目的及使用效果，但随着晶片微小化的趋势日渐明显后，习知的晶片测试机在使用过程中存在如下问题1、由于晶片的设计日渐微小化，送料转盘的设计亦趋轻薄，但因送料转盘的制作大多使用玻璃纤维(FRP)材质，而此等材质制成的送料转盘在尺寸越大且越薄的情形下易发生变形翘曲的情形而严重影响测试稳定度及测试效率；再者考虑生产测试效率的因素，送料转盘上的承料用沟槽数量不可太少，所以在送料转盘变形可能的考虑因素顾虑下，导致沟槽的数量无法增加甚至需减少以避免送料转盘因厚度过薄而变形的情形发生。如此，将使测试效率无法进一步提高而导致产量无法再提升的瓶颈所在。
2、由于送料转盘易产生变形的情形，因此，如顾及产能而增加送料转盘上的承料用沟槽时会导致可能发生变形，故无法测试较小的晶片；而如测试较小晶片时即需减少沟槽的数目以减少送料转盘的大小，以避免变形的情形；但两者均无法兼顾而产生对业者的困扰。
本实用新型包括机台、设置于机台上的分配晶片的入料结构、设有承接晶片孔洞送料沟槽的送料转盘组、设有上、下探针的测试结构及送出测试后晶片的出料结构；送料转盘组包括并列组设的两送料转盘、传动结构及步进电动机；步进电动机经传动结构连接并驱动两送料转盘作转向相反的同步间歇转动，以承接单组入料结构顺序送入的待测试晶片、进入单组测试结构同步对两送料转盘数送料沟槽上晶片作测试及由其两侧的出料结构予以分级分类送出导入集料槽中。
其中两送料转盘上方盖设有导料护罩。
导料护罩上设有数个透明观察窗。
送料转盘组的传动结构包括固设于步进电动机上的主动皮带齿轮、固设于一送料转盘转轴上的被动皮带齿轮、绕设啮合于主、被动皮带齿间的正时皮带、固设于一送料转盘转轴末端的正时齿轮、位于正时齿轮旁侧固设于小转轴上并与正时齿轮啮合的正齿轮、与正齿轮同轴固设于小转轴上传动皮带齿轮、固设于另一送料转盘转轴末端的传动皮带齿轮及绕设啮合于两皮带齿轮间的正时皮带；以令步进电动机经传动结构驱动两送料转盘作转向相反的同步间歇转动。
由于本实用新型包括机台、设置于机台上的分配晶片的入料结构、设有承接晶片孔洞送料沟槽的送料转盘组、设有上、下探针的测试结构及送出测试后晶片的出料结构；送料转盘组包括并列组设的两送料转盘、传动结构及步进电动机；步进电动机经传动结构连接并驱动两送料转盘作转向相反的同步间歇转动，以承接单组入料结构顺序送入的待测试晶片、进入单组测试结构同步对两送料转盘数送料沟槽上晶片作测试及由其两侧的出料结构予以分级分类送出导入集料槽中。操作时，待测试晶片由入料结构分配到两送料转盘各送料沟槽上方，送料转盘组的步进电动机经传动结构驱动两送料转盘作转向相反的同步间歇转动，以承接单组入料结构顺序送入的待测试晶片、进入单组测试结构同步对两送料转盘数送料沟槽上晶片作测试及由其两侧的出料结构予以分级分类送出导入集料槽中；即本实用新型以一个步进电动机即可同步带动两送料转盘传送晶片前进，并以一组入料结构作晶片分配动作及一组测试结构同步对两送料转盘上晶片作测试的动作，因此，可在最精简的设计下达到习用的晶片测试机两倍的测试效率及产能；对应晶片微小化的设计趋势，可在不加大送料转盘外观尺寸情形下将其上送料沟槽数量用最佳化设计，以避免送料转盘产生变形的情形发生，并配合两个送料转盘的使用，使其测试效率及产能不会下降反而提升；因无须将送料转盘的尺寸加大即可提升产能及测试效率，从而适用于更微小晶片的测试作业。不仅提高测试效率，而且适用范围广，从而达到本实用新型的目的。
图2、为本实用新型结构示意正视图。
图3、为本实用新型结构示意俯视图。
图4、为本实用新型入料结构结构示意俯视图。
图5、为本实用新型送料转盘组结构示意正视图。
图6、为本实用新型送料转盘传动示意图。
图7、为本实用新型测试结构结构示意侧视图。
图8、为本实用新型送料转盘动作示意图。
图9、为本实用新型送料转盘组与其他结构配置示意图。
图10、为习知的晶片测试机结构示意立体图。
如图1、图4所示，入料结构2包括藉以设置于机台1上送料转盘组3前设有纵滑轨211的支架21、底面设有滑动组设于支架21纵滑轨211上以前后移动/定位的滑座221并于前端设有横向滑轨252的底座22、组设于底座22上以容置为数众多待测试晶片的料斗23、入口端恰位于料斗23出口下方的振动送料槽24、后端底部设套设于底座22前端横滑轨252上滑座251的配料斗25及经正时皮带261连接并驱动配料斗25作横向往复定点移动/停留的步进电动机26。
振动送料槽24设有藉以振动使落于其上待测试晶片持续前进振动器241。
如图5、图6、图7所示，送料转盘组3系呈倾斜状设置于机台1前斜板上11，其包括两并列的第一、二送料转盘31、32、导料护罩33、传动结构34及步进电动机341。
第一、二送料转盘31、32系呈左、右相对设置且为相同结构。如图2、图5所示，第一、二送料转盘31、32上均设有数送料沟槽311、321，并在各送料沟槽311、321上设有同心状且等距分布以供容置晶片的孔洞3111、3211。
如图7、图8所示，导料护罩33盖设于第一、二送料转盘31、32上方，且其上设有数个以供目视检查第一、二送料转盘31、32各沟槽311、321上晶片是否有卡料现象的透明状观察窗331，其对应于第一、二送料转盘31、32相对内侧为入口处332、334。
步进电动机26经正时皮带261驱动入料结构2的配料斗23作横向往复定点移动/停留在第一、二送料转盘31、32的送料沟槽311、321入口处332、334上方，以使晶片落入容置于送料沟槽311、321中，并由第一、二送料转盘31、32带动前进。
如图6所示，传动结构34包括固设于步进电动机341上的主动皮带齿轮3411、固设于第一送料转盘31转轴312上的被动皮带齿轮313、绕设啮合于主、被动皮带齿轮3411、313间的正时皮带314、固设于第一送料转盘31转轴312末端的正时齿轮342、位于正时齿轮342旁侧固设于小转轴344上并与正时齿轮342啮合的正齿轮343、与正齿轮343同轴固设于小转轴344上传动皮带齿轮345、固设于第二送料转盘32转轴322末端的传动皮带齿轮323及绕设啮合于两皮带齿轮345、323间的正时皮带324。
步进电动机341经传动结构34连接并驱动第一、二送料转盘31、32作转向相反的同步间歇转动。
如图5、图6、图7、图8、图9所示，测试结构4系设置于第一、二送料转盘31、32间顶侧，其包括固设于机台1上的基座41、枢设于基座41底侧的弧板42、滑座43、滑轨44及微调器45。
枢设于基座41底侧的弧板42恰可同时覆盖于第一、二送料转盘31、32上方并可相对基座41向上掀起或固定于基座41上，并配合滑座43、滑轨44及微调器45的设置以微调其与第一、二送料转盘间31、32的距离。
弧板42上设有与第一、二送料转盘31、32上送料沟槽311、321相对应数量及位置的数组上探针421，并于机台1上设有与数组上探针421相对应的数组下探针422，以令容置于第一、二送料转盘31、32送料沟槽311、321上的晶片通过上、下探针421、422时进行测试。
如图6、图7、图8、图9所示，出料结构5分别设置于第一、二送料转盘31、32两相对外侧，其包括设有诸多插孔511、521盖板51、52活动板54、滑轨541及设置于机台1经导管与插孔511、521连接的集料槽53。
盖板51、52固设于活动板54底部并以其底端枢设于机台1上，以可相对机台1向外掀开。
活动板54系套设于滑轨541上以可调整/固定盖板51、52与第一、二送料转盘31、32间的距离，供测试分级后的晶片可确实经由导管送入各对应的集料槽53内。
操作时，待测试晶片由入料结构2的料斗23中下落至振动送料槽24中，并于振动送料槽24中前进而下落至由步进电动机26带动移动的配料斗25上，以将待测试晶片分配到第一、二送料转盘31、32各送料沟槽311、321上方，以使晶片平均分配于送料沟槽311、321中；送料转盘组3的步进电动机341经传动结构34驱动第一、二送料转盘31、32作转向相反的同步间歇转动，从而带动其上承载的晶片往测试结构4方向前进。当第一、二送料转盘31、32上的晶片到达测试结构4并通过上、下探针421、422之间时，即可对晶片作测试并记录分级；而测试后的晶片再藉由第一、二送料转盘31、32持续间歇转动以向后传送；当向后传送的分级后的晶片到达出料结构5时，即依先前测试时等级经导管送入各对应等级的集料槽53中；第一、二送料转盘31、32上送料沟槽311、321上的穿出孔洞3111、3211即可供配料斗23再送入晶片；如此，藉由持续作相对间歇转动的第一、二送料转盘31、32输送其上晶片作测试，可进行高效率的晶片测试及分级收集作业。
本实用新型与习知的使用一个送料转盘的晶片测试机相比具有如下优点1、本实用新型以一个步进电动机即可同步带动两送料转盘传送晶片前进，并以一组入料结构作晶片分配动作及一组测试结构同步对两送料转盘上晶片作测试的动作，因此，可在最精简的设计下达到习用的晶片测试机两倍的测试效率及产能。
2、对应晶片微小化的设计趋势，可在不加大送料转盘外观尺寸情形下将其上送料沟槽数量用最佳化设计，以避免送料转盘产生变形的情形发生，并配合两个送料转盘的使用，使其测试效率及产能不会下降反而提升。
3、因无须将送料转盘的尺寸加大即可提升产能及测试效率，从而避免送料转盘变形的情形发生，因此可在一定尺寸，甚至更小的情形下设计送料转盘，从而适用于更微小晶片的测试作业。
权利要求1.一种晶片测试机，它包括机台、设置于机台上的分配晶片的入料结构、设有承接晶片孔洞送料沟槽的送料转盘组、设有上、下探针的测试结构及送出测试后晶片的出料结构；其特征在于所述的送料转盘组包括并列组设的两送料转盘、传动结构及步进电动机；步进电动机经传动结构连接并驱动两送料转盘作转向相反的同步间歇转动，以承接单组入料结构顺序送入的待测试晶片、进入单组测试结构同步对两送料转盘数送料沟槽上晶片作测试及由其两侧的出料结构予以分级分类送出导入集料槽中。
2.根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于所述的两送料转盘上方盖设有导料护罩。
3.根据权利要求2所述的晶片测试机，其特征在于所述的导料护罩上设有数个透明观察窗。
4.根据权利要求1所述的晶片测试机，其特征在于所述的送料转盘组的传动结构包括固设于步进电动机上的主动皮带齿轮、固设于一送料转盘转轴上的被动皮带齿轮、绕设啮合于主、被动皮带齿间的正时皮带、固设于一送料转盘转轴末端的正时齿轮、位于正时齿轮旁侧固设于小转轴上并与正时齿轮啮合的正齿轮、与正齿轮同轴固设于小转轴上传动皮带齿轮、固设于另一送料转盘转轴末端的传动皮带齿轮及绕设啮合于两皮带齿轮间的正时皮带；以令步进电动机经传动结构驱动两送料转盘作转向相反的同步间歇转动。
专利摘要一种晶片测试机。为提供一种提高测试效率、适用范围广的半导体生产设备，提出本实用新型，它包括机台、设置于机台上的分配晶片的入料结构、设有承接晶片孔洞送料沟槽的送料转盘组、设有上、下探针的测试结构及送出测试后晶片的出料结构；送料转盘组包括并列组设的两送料转盘、传动结构及步进电动机；步进电动机经传动结构连接并驱动两送料转盘作转向相反的同步间歇转动，以承接单组入料结构顺序送入的待测试晶片、进入单组测试结构同步对两送料转盘数送料沟槽上晶片作测试及由其两侧的出料结构予以分级分类送出导入集料槽中。
文档编号H01L21/66GK2572557SQ0225445
公开日2003年9月10日 申请日期2002年9月25日 优先权日2002年9月25日
发明者卢镜来 申请人:万润科技股份有限公司