专利名称：双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及消磁用正温度系数热敏电阻器，尤其涉及双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器。
背景技术：
电视机的消磁回路设计发展趋势对消磁热敏电阻器的要求是在保证可靠性要求的前提下降低热敏电阻器的电阻值。目前消磁热敏电阻器中使用的是单只消磁热敏电阻芯片，当线路要求其电阻值较低时(通常为4·5Ω)；存在以下问题由于制造这种高可靠性的低阻值消磁热敏电阻器较困难，可以采用两只热敏电阻器并联在回路中使用的方法，(见图6)，其缺点是在整机中占用体积大，成本相对较高。若只使用一只低阻值热敏电阻芯片，由于热敏电阻芯片承受功率较大，对热敏电阻芯片的可靠性要求高。给制造低阻值热敏电阻器带来困难。
发明内容
；本实用新型的目的在于解决上述消磁热敏电阻器占用体积大、可靠性要求高、制造困难的问题，提供一种既保证产品可靠性、又不占用过多体积的双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器，满足线路使用要求。
技术方案；结构示意图见图2、图3。双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器，包括在一个外壳1内安装2只电阻值规格相同的消磁热敏电阻芯片2、3，在两只消磁热敏电阻芯片2、3之间紧密接触公共电极片4，公共电极片4有公共引出端7；消磁热敏电阻芯片2、3外面是簧片5；簧片5上有压爪6压在消磁热敏电阻芯片2的外面，簧片5有引出端8；另一个相同的簧片5上有压爪6压在消磁热敏电阻芯片3的外面，簧片5有引出端9。
原理在一个消磁热敏电阻器的外壳内装有两只消磁热敏电阻芯片2、3，外面有三个引出端7、8、9，其中一个为公共引出端7。使用中，在消磁回路中并联使用，回路示意图见图1，两个消磁热敏电阻芯片Rs并联使用，有公共引出端7和引出端8、9，在电路中对消磁线圈L消磁。
优点由于两只消磁热敏电阻芯片装配在一个外壳内，因此较之用两只消磁热敏电阻器并联使用的方法，占用体积小，节省安装空间；由于是两只消磁热敏电阻芯片并联使用，较之只使用一只小阻值热敏电阻芯片，提高了元件可靠性，从而有助于提高整机可靠性。
与使用两只消磁热敏电阻器相比，成本相对较低。
图1双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器使用时回路示意图。
图2双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器实施例1结构图。
图3双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器实施例2结构图。
图4双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器实施例1中簧片5结构图。
图5双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器实施例2中簧片5结构图。
图6现有技术采用两只热敏电阻器并联在回路中使用的电路图。
具体实施方式
；实施例1见图2，在一个外壳1内安装2只电阻值规格相同的消磁热敏电阻芯片2、3，在两只消磁热敏电阻芯片2、3之间紧密接触公共电极片4，公共电极片4有公共引出端7；消磁热敏电阻芯片2、3外面是簧片5，簧片5上有压爪6压在消磁热敏电阻芯片2的外面，簧片5有引出端8；另一个相同的簧片5上有压爪6压在消磁热敏电阻芯片3的外面，簧片5有引出端9；外壳1从上方开口，外壳1的盖子在上方。
见图4，簧片5上的压爪6上端与簧片5的主体连接为一体。簧片5用冲压的方法制造而成。
实施例2见图3，结构与实施例1相同，不同的是见图5，簧片5上的压爪6下端与簧片5的主体连接为一体。外壳1从下方开口，外壳1的盖子在下方。
权利要求1.双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻芯片器，其特征在于，包括在一个外壳(1)内安装2只电阻值规格相同的消磁热敏电阻芯片(2、3)，在两只消磁热敏电阻芯片(2、3)之间紧密接触公共电极片(4)，公共电极片(4)有公共引出端(7)；消磁热敏电阻芯片(2、3)外面是簧片(5)；簧片(5)上有压爪(6)压在消磁热敏电阻芯片(2)的外面，簧片(5)有引出端(8)；另一个相同的簧片(5)上有压爪(6)压在消磁热敏电阻芯片(3)的外面，簧片(5)有引出端(9)。
2.根据权利要求1所述的双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器，其特征在于簧片(5)上的压爪(6)上端与簧片(5)的主体连接为一体。
3.根据权利要求1所述的双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器，其特征在于簧片(5)上的压爪(6)下端与簧片(5)的主体连接为一体。
专利摘要双只并联结构消磁用正温度系数热敏电阻器，其特征在于，包括在一个外壳1内安装2只电阻值规格相同的消磁热敏电阻芯片2、3，消磁热敏电阻芯片2、3之间紧靠公共电极片4，公共电极片4有公共引出端7；消磁热敏电阻芯片2、3外面是簧片5，两个簧片5上有压爪6压在消磁热敏电阻芯片2、3的外面，簧片5有引出端8、9；由于两只消磁热敏电阻芯片装配在一个外壳内，因此较之用两只消磁热敏电阻器并联使用的方法，占用体积小，节省安装空间；由于是两只消磁热敏电阻芯片并联使用，较之只使用一只小阻值热敏电阻芯片，提高了元件可靠性，从而有助于提高整机可靠性。
文档编号H01C7/02GK2567742SQ02276328
公开日2003年8月20日 申请日期2002年9月2日 优先权日2002年9月2日
发明者张庆梅, 梁勇, 吕华 申请人:成都宏明电子股份有限公司