专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤其指一种用以连接平面栅格阵列芯片模块与电路板的电连接器。
背景技术：
平面栅格阵列连接器一般与平面栅格阵列芯片模块一起使用，且该连接器与芯片模块之间是以按压方式实现二者导电部位的接触，并达成两者之间稳定的电讯传输。
传统的平面栅格阵列连接器包括与电路板连接的绝缘基体及以按压方式固定平面栅格阵列芯片模块于电连接器上的盖体，且基体与盖体之间设有一压固装置以确保二者间的固持力，为保证平面栅格阵列芯片模块与基体之间稳定的电性连接，上述固持力需足够大，然而，由于基体通常由塑料材料制造而成，且其板厚又因产品厚度限制，基体厚度不能太大，因而强度较小，在实际使用过程中容易受力弯折受损甚至断裂。
此后，为了在不增加基体厚度的前提下提高基体的强度，在注塑成型的制造过程中，于基体内部嵌设有一平板状金属片。但由于上述金属片抗弯折强度不够，在实际使用过程中，基体仍然会因强度不够而变形，进而影响电连接器的机械及电气性能。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可避免在芯片模块安装过程中基体因受力较大而损坏的电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的该电连接器包括固设于电路板上的基体、可动装设于基体一端的盖体及用以压固盖体于基体上的按压装置，其中基体设有承载部，并承载芯片模块于其上，且基体嵌设有抗弯金属衬板，该衬板包括平板体及自该平板体周缘弯折形成的弯折部。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点基体嵌设有具弯折部的抗弯金属衬板，可显著增加基体的强度，即使在安装平面栅格芯片模块时所受夹持力较大也不会使基体损坏折断，从而保证电连接器良好的机械及电气性能。
图1是本实用新型电连接器的盖体处于开启位置的立体图。
图2是本实用新型电连接器的盖体处于闭合位置的立体图。
图3是本实用新型电连接器基体内衬板的立体图。
图4是图2沿IV-IV方向的剖视图。
具体实施方式请参阅图1及图2，本实用新型电连接器1是以表面按压形式电性连接平面栅格阵列芯片模块6与电路板5，其包括固设于电路板5上的基体2、可动枢接于基体2上并可于开启与闭合位置间转动的盖体3，及将盖体3压固于基体2上进而固持平面栅格阵列芯片模块6的按压装置4。
基体2设有一承载平面栅格阵列芯片模块6的承载部20，该承载部20的一侧边缘设有可与盖体3旋转连接的枢接装置22。其中承载部20为一四方形的中空构造，该中空部分容设有按压式连接装置201(图4参照)，用以搁置平面栅格阵列芯片模块6于其上并将其电性连接至电路板5。
请结合参阅图3及图4，基体2的内部对应该中空承载部20位置嵌设有一近似四方形的衬板24，该衬板24是由抗弯强度较大的材料，通常是金属材料冲制而成，其包括一中空平板体241，及自该平板体241四个边缘向平面栅格阵列芯片模块6所在侧弯折的弯折部240，该平板体241的中空部分大于基体2承载部20的中空部分，而该等弯折部240大致与平板体241垂直，并且该弯折部240也可自平板体241的边缘向外部分延伸后弯折而成，而平板体241的中空部分与承载部20的中空部分对应。
上述衬板24的平板体241也可以贴合于基体2靠近电路板5的底部一侧，其弯折部240嵌设于基体2内。
盖体3通过一端的铰接孔30与基体2的枢接装置22相铰接，该盖体3包括压固平面栅格阵列芯片模块6的框架31及自框架31远离铰接孔30一侧向基体2方向延伸的受压部310，该受压部310为框架31上远离枢接装置22一侧的开口。上述框架31为一中空的四方形结构，其设有若干压固平面栅格阵列芯片模块6的压固片311，该压固片311向基体2方向弯折延伸。
按压装置4设置于基体2远离枢接装置22的另一侧，其包括一固设于基体2上的轴座41及插设于该轴座41中并可旋转的旋杆42，该旋杆42包括按压盖体3的按压端422及可供拔动旋杆42旋转的拨动端420，分别穿出轴座41的两侧。基体2于轴座41的两侧对称设置有第一扣卡43与第二扣卡44，用以卡接旋杆42于开启和关闭位置。
当平面栅格阵列芯片模块6装设于基体2中空部分的按压式连接装置201后，旋转盖体3，使其框架31的压固片311无压力地贴靠于芯片模块6上，然后拨动按压装置4旋杆42的拨动端420，进而带动旋杆42的按压端422压固于框架31的受压部310，从而将平面栅格阵列芯片模块6稳固的固持于基体2和盖体3之间。并且，由于基体2嵌设有具弯折部240的抗弯金属衬板24，可显著增加基体2的强度，即使上述夹持力较大也不会使基体2损坏折断，从而保证电连接器1的良好的机械及电气性能。
权利要求1.一种电连接器，其包括基体、可动装设于基体一端的盖体及压固盖体于基体上的按压装置，基体设有承载部，并嵌设有衬板，该衬板包括平板体，其特征在于该衬板还包括自该平板体边缘弯折形成的弯折部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于衬板为一四方形的中空结构。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于衬板的弯折部均自平板体的周缘向同侧弯折。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于衬板的弯折部均向平面栅格阵列芯片模块所在侧弯折。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于衬板的弯折部是平板体的边缘向外部分延伸后弯折而成。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于衬板的弯折部垂直于平板体。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于基体的一侧边缘设有可与盖体旋转连接的枢接装置，盖体对应该枢接装置位置设有铰接孔。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于按压装置设置于基体远离枢接装置的另一侧。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于盖体向基体方向弯折延伸设有与芯片模块抵接的若干压固片。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于平板体贴合于基体靠近电路板的一侧，而弯折部嵌设于基体内。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接平面栅格阵列(LGA)芯片模块与电路板，其包括固设于电路板上的基体、可动装设于基体一端的盖体及用以压固盖体于基体上的按压装置，其中基体设有承载部，可承载芯片模块于其上，并且基体嵌设有抗弯金属衬板，该衬板包括平板体及自该平板体周缘弯折形成的弯折部。通过嵌设上述具弯折边缘的衬板，可有效提高基体的强度，从而防止在将平面栅格阵列芯片模块压固与基体上时，基体因受力较大而被压垮。
文档编号H01R13/631GK2588606SQ0228756
公开日2003年11月26日 申请日期2002年11月23日 优先权日2002年11月23日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司