专利名称：集束传输装置和传送控制方法
技术领域：
本发明涉及一种集束传输装置和传送控制方法。
背景技术：
在现有的集束传输装置中，分别计算在各个加工室正在处理的晶片的处理剩余时间，进行从载入机取出晶片的选择，使得将下一个晶片传送到该处理剩余时间最少的加工室中。
但是，在设有装载锁定室的集束传输装置中，通过装载锁定室来进行向各个加工室的传送。在装载锁定室中，由于又进行在装载器组件和装载锁定室之间的晶片的交接，又进行在装载锁定室和加工室之间的晶片的交接，所以要重复进行对应于装载器组件或加工室的真空度的给排气。为此，如果只考虑单独加工室中的处理剩余时间，进行从载入机取出晶片的选择，那么由于在装载锁定室中的给排气等的处理而产生传送等待，反而增加了传送延迟。
另外，在进行处理实行时间不同的晶片的传送的情况下，如果只简单考虑处理剩余时间而进行晶片的选择时，处理实行时间短的传送要等待，从整个系统来看具有生产率降低的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够改善在设置有装载锁定室的集束传输装置中的传送延迟的集束传输装置和传送控制方法。
为了解决上述问题，按照本发明，其特征在于，包括进行处理对象的加工处理的多个加工室；分别与上述加工室连接、向上述加工室传送上述处理对象的装载锁定室；与上述装载锁定室连接、向上述装载锁定室传送上述处理对象的装载器组件；根据可向上述装载锁定室传送上述处理对象的计时，上述装载器组件进行下一个传送的处理对象的选择的传送控制装置。
这样，能够考虑在装载锁定室中的处理时间，计算出直到能将下一个晶片传送到装载锁定室中的时间。为此，在存在加工剩余时间短的加工室和加工剩余时间长的加工室的情况下，在加工剩余时间短的加工室中，由于延迟了在与它连接的装载锁定室中的处理，所以在传送延迟反而增加的情况下，即使加工剩余时间长，也能够选择在装载锁定室中处理迅速结束的一方，能够降低传送延迟。
另外，按照本发明，其特征在于，上述传送控制装置包括传送时间计算装置，在将上述处理对象搬入到任何一个装载锁定室后的时间，计算下一个可向各装载锁定室传送的时间；选择装置，选择可传送的时间为最短的处理对象作为下一个传送处理对象。
这样，在将处理对象传送进任何一个装载锁定室期间，能够选择可向装载锁定室传送的时间最短的处理对象，能够降低在设置有多个加工室情况下的传送延迟。
另外，按照本发明，其特征在于包括进行处理对象的加工处理的多个加工室；分别与上述加工室连接、向上述加工室传送上述处理对象的装载锁定室；与上述装载锁定室连接、向上述装载锁定室传送上述处理对象的装载器组件；根据可向上述加工室传送上述处理对象的计时，上述装载器组件进行下一个传送处理对象的选择的传送控制装置。
这样，可以一边考虑在装载锁定室的处理时间，一边计算出直到可以将下一个晶片传送进加工室的时间。为此，在到可传送到装载锁定室的时间短，但在传送到装载锁定室后而到进一步传送到加工室的时间长的情况下，可以选择到可以传送到装载锁定室的时间长、但在传送进装载锁定室后而到进一步传送到加工室的时间短的一方。其结果是，能够防止产生即使对任一个装载锁定室传送等待的状态都长时间持续、装载器组件长时间闲置的情况，从系统整体来看，能够提高生产率。
另外，按照本发明，其特征在于，上述传送控制装置包括传送时间计算装置，在将上述处理对象搬入到任何一个装载锁定室后的时间，计算下一个可向各加工室传送的时间；选择装置，选择可传送的时间为最短的处理对象作为下一个传送处理对象。
这样，在将处理对象传送进任何一个装载锁定室时，能够选择可向加工室传送的时间最短的处理对象，能够降低在设置有多个加工室情况下的传送延迟。
另外，按照本发明，其特征在于，在上述装载器组件上设置有进行上述处理对象的定位的定位机构，更进一步，其特征在于，在通过上述定位机构定位后，将通过上述传送控制装置选择的下一个传送处理对象传送到上述装载锁定室的前方而待机。
另外，按照本发明，在设有多个加工室、通过装载锁定室将处理对象传送到上述加工室的传送控制方法中，其特征在于，基于能够将上述处理对象传送到上述装载锁定室的计时，选择下一个传送处理对象。
这样，不仅考虑在加工室的处理剩余时间，也考虑在装载锁定室的处理时间，从而能够确定传送顺序，降低传送延迟。
另外，根据本发明，在设置多个加工室、通过装载锁定室将处理对象传送到上述加工室的传送控制方法中，其特征在于，基于能够将上述处理对象传送到上述加工室的计时，选择下一个传送处理对象。
这样，能够一面考虑在装载锁定室的处理时间，一面计算在加工室的可能处理时间，从系统整体看能够提高生产率。
更进一步，根据本发明，其特征在于，在通过上述定位机构定位后，将上述选择的下一个传送处理对象传送到上述装载锁定室的前方而待机。
图1是表示本发明一实施方式的集束传输装置的概略构成的截面图。
图2是表示本发明实施方式1的搬入计时的计算方法的图。
图3是说明本发明实施方式1的搬入计时的图。
图4是说明本发明实施方式2的搬入计时的图。
具体实施例方式
下面，参照
本发明实施方式的集束传输装置(cluster tool)和传送控制方法。
图1是表示本发明一实施方式的集束传输装置的概略构成的截面图。在图1中，在装载器组件LM中，设置容纳晶片W的载入机LP1～LP3、传送晶片W的传送室TR和进行晶片W的位置确定的定位器OR。在载入机LP1～LP3中，设置容纳未处理的晶片W和处理过的晶片W的盒子或者FOUP(环箍)CS1～CS3。
另外，这些载入机LP1～LP3也能设定在样板晶片用的端口内，该端口设置容纳样板晶片的盒子等。
传送室TR连接定位器OR，同时通过装载锁定闸门LG1、LG2连接加工传送器PS1、PS2，此外，通过载入机闸门CG1～CG3连接载入机LP1～LP3。
在传送室TR，设置有2段构成的装载臂LA1、LA2，该装载臂LA1、LA2在载入机LP1～LP3和装载锁定室LL1、LL2之间或者和定位器OR之间进行晶片W的传送。(图1中的①②⑥的传送)。这里，通过将装载臂LA1、LA2形成为2段构成，可以一面通过一个装载臂LA1、LA2进行晶片W的搬入，一面通过另一个装载臂LA1、LA2进行晶片W的搬出，可以更有效地进行晶片W的交换。
在加工传送器PS1、PS2中设置装载锁定室LL1、LL2和加工室PM1、PM2，装载锁定室LL1、LL2和加工室PM1、PM2通过加工闸门PG1、PG2相互连接。在装载锁定室LL1、LL2中分别设有晶片装载台B11、B12、B21、B22和装载锁定臂LR1、LR2，在晶片装载台B12、B22上既能装载从装载器组件LM搬入的晶片W，也能装载从装载锁定室LL1、LL2搬出的晶片W。另外，在晶片装载台B11、B21上能装载搬入到加工室PM1、PM2中的晶片W。另外，装载锁定臂LR1、LR2在装载锁定室LL1、LL2和加工室PM1、PM2之间传送晶片W(图1的③④⑤的传送)。
为了追求传送的效率，在传送室TR向大气开放的同时，载入机闸门CG1～CG3维持在开放状态。另外，为了防止污染，加工室PM1、PM2要维持规定的真空度。为此，在装载锁定室LL1、LL2中，对应于与传送室TR之间的传送或者与加工室PM1、PM2之间的传送，进行为了对应各自的真空度的供排气。下面，以在载入机LP1和加工传送器PS1之间进行传送的情况为例，说明传送顺序。
首先，装载臂LA1、LA2取出装载在载入机LP1中的晶片W，将其搬入定位器OR(①)。
如果搬入晶片W，定位器OR就进行晶片W的定位。如果结束晶片W的定位，装载臂LA1、LA2从定位器OR中将晶片W取出，一直传送到装载锁定室LL1的前面在那里待机。然后，如果装载锁定室LL1的大气开放结束，装载锁定室LL1的装载锁定闸门LG1打开。如果装载锁定闸门LG1打开，装载臂LA1、LA2将该晶片W搬入到装载锁定室LL1中，装载在晶片装载台B11上(②)。
如果晶片W被装载在晶片装载台B11上，装载锁定闸门LG1关闭，在进行装载锁定室LL1内的排气的同时，装载锁定臂LR1将晶片装载台B11上的晶片W传送到晶片装载台B12上(③)。
如果晶片W被传送到晶片装载台B12上，成为可向加工室PM1搬入晶片W的状态，加工室PM1的加工闸门PG1打开，装载锁定臂LR1将晶片装载台B12上的晶片W搬入到加工室PM1内(④)。
如果晶片W被搬入到加工室PM1中，加工闸门PG1关闭，晶片W在加工室PM1中被处理。如果在加工室PM1中的晶片W的处理结束，成为可以向装载锁定室LL1搬出晶片W的状态，加工闸门PG1打开，装载锁定臂LR1将加工室PM1内的晶片W传送到晶片装载台B11上(⑤)。
然后，加工闸门PG1关闭，进行装载锁定室LL1内的大气开放。如果装载锁定室LL1内的大气开放结束，根据搬入下一个晶片W的计时，装载锁定闸门LG1打开，一个装载臂LA1、LA2将晶片装载台B11上的晶片W搬出到载入机LP1(⑥)，同时，另一个装载臂LA1、LA2将通过定位器OR定位的下一个晶片W搬入到装载锁定室LL1中(②)。
而且，为了在装置停止后的回复时确认在各个部分没有剩下晶片W，进行晶片W的传送的装载锁定臂LR1、LR2等相对于可能存在晶片W的各个部位进行探索操作。然后，进行这种探索操作的结果是，在装载锁定臂LR1、LR2上装载晶片W的情况下，使得将该晶片W回收，通过这样，使得能够安全地进行其后的处理。
图2是表示本发明实施方式1的搬入计时的计算方法的图。而且，这种计算是通过由CPU等构成的没有图示的传送控制装置计算的。
在该实施方式1中，将在装载锁定室LL1、LL2和装载器组件LM之间进行的晶片W的交换计时作为基准，在将晶片W搬入任何一个装载锁定室LL1、LL2中的时刻Tp，计算直到可以将下一个晶片W搬入该装载锁定室LL1、LL2的PSL时间。然后，如果计算出该PSL时间，装载臂LA1、LA2从载入机LP1～LP3中选择可搬入装载锁定室LL1、LL2的时间最短的下一个晶片W。该PSL时间是对应加工传送器PS1、PS2内的晶片W的传送个数而按照下述计算出的。
而且，在下面的说明中，将与传送有关的时间按如下定义。
CL装载锁定闸门LG1、LG2的关闭时间。
VAC装载锁定室LL1、LL2的排气时间。
GO加工闸门PG1、PG2的打开时间。
GC加工闸门PG1、PG2的关闭时间。
PI从装载锁定室LL1、LL2向加工室PM1、PM2的搬入时间。
PO从加工室PM1、PM2向装载锁定室LL1、LL2的搬出时间。
PIO在加工室PM1、PM2和装载锁定室LL1、LL2之间的晶片交换时间。
PM在加工室PM1、PM2的处理时间。
ΔPM在加工室PM1、PM2的处理剩余时间。
VENT供气时间。
APM加工室PM1、PM2的后续处理(处理后after recipe)时间。
首先，针对在加工传送器PS1、PS2内传送1个晶片W的情况进行说明。
在图2(a)中，在搬入晶片W时，直到可以搬入下一个晶片W的时间是，从装载器组件LM搬入到加工传送器PS1、PS2的晶片W在加工室PM1、PM2内被处理、该处理过的晶片W被装载在晶片装载台B11、B21上，直到装载锁定室LL1、LL2向大气开放的时间。
因此，这种情况下的PSL时间为PSL＝CL+VAC+GO+PI+GC+PM+GO+PO+Max(VENT，APM)… (1)
其中，Max()表示选择较大值。而且，在(1)式中，晶片W从晶片装载台B11、B21向晶片装载台B21、B22的传送时间没有被加上，从晶片装载台B11、B21向晶片装载台B12、B22的传送(③)在装载锁定室LL1、LL2的排气中进行，该传送时间被隐藏在装载锁定室LL1、LL2的排气时间VAC中。(下面同样)。
下面，说明在加工传送器PS1、PS2中进行传送2个晶片W的情况。而且，在下面的说明中，设定为在各个加工传送器PS1、PS2中能够同时最多容纳2个晶片W，在加工室PM1、PM2中仅能容纳1个晶片W，在装载锁定室LL1、LL2中仅能容纳1个晶片W。
首先，在图2(b)中，在加工传送器PS1、PS2中没有晶片W的状态下，已搬入加工传送器PS1、PS2中的晶片W如果被搬入加工室PM1、PM2中，就能够将下一个晶片W搬入到装载锁定室LL1、LL2中。为此，在搬入晶片W的时候，直到可以将下一个晶片W搬入的时间是，从装载器组件LM搬入到加工传送器PS1、PS2中的晶片W被搬入到加工室PM1、PM2，直到装载锁定室LL1、LL2向大气开放的时间。
因此，这种情况下的PSL时间为PSL＝CL+VAC+GO+PI+GC+VENT… (2)下面，在图2(c)中，在加工传送器PS1、PS2中有2个晶片W的状态，为了将晶片W从装载器组件LM搬入到加工传送器PS1、PS2中，由此搬入到加工传送器PS1、PS2中的晶片W必需与在加工传送器PS1、PS2中处理完的晶片W进行交换。为此，在搬入晶片W时，直到可以搬入下一个晶片W的时间是，搬入到加工室PM1、PM2中的晶片W的处理结束、从装载器组件LM搬入到加工传送器PS1、PS2中的晶片W与加工室PM1、PM2中处理后的晶片W交换、直到装载锁定室LL1、LL2向大气开放的时间。这里，在加工传送器PS1、PS2中，在加工室PM1、PM2中进行的晶片W的加工处理和在装载锁定室LL1、LL2中的排气等处理能够同时进行。
因此，这种情况下的PSL时间为PSL＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PIO+GC+VENT… (3)下面，在图2(d)中，在加工传送器PS1、PS2中具有2个晶片W的状态，在进行加工室PM1、PM2的后续处理的情况下，必需在(3)式中加上这种后续处理必需的时间。
因此，这种情况下的PSL时间为PSL＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PO+GC+APM+GO+PI+GC+VENT…(4)下面，在图2(e)中，在加工传送器PS1、PS2中具有1个晶片W的状态，PSL时间是，直到可以将加工传送器PS1、PS2中的最后的晶片W从加工传送器PS1、PS2中搬出的时间。
因此，这种情况下的PSL时间为PSL＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PO+GC+VENT…(5)通过上面的计算方法，如果计算出PSL时间，基于该PSL时间，计算可以将下一个晶片W搬入到各个加工传送器PS1、PS2中的时间。然后，在定位器OR中不存在晶片W的情况下，装载臂LA1、LA2将可以搬入的时间为最短的晶片W从载入机LP1～LP3中取出，将该取出的晶片W搬入到定位器OR中。
另外，在定位器OR中存在晶片W的情况下，将定位器OR上的晶片W搬入到装载锁定室LL1、LL2中，之后再计算PSL时间。然后，装载臂LA1、LA2将可以搬入的时间为最短的晶片W从载入机LP1～LP3中取出，将该取出的晶片W搬入到定位器OR中。
这里，在再次计算可以搬入到各加工传送器PS1、PS2中的时间的情况下，例如，如果设定晶片W被搬入到加工传送器PS1中，在加工传送器PS2中，已经进行了装载锁定室LL2的供排气等的处理，仅加速了这部分可以搬入加工传送器PS2的时间。为此，必需对利用上述方法计算出的PSL时间进行修正。传送对象以外的修正后的PSL时间PSL’能够利用下面的式子计算。
PSL’＝PSL-TR(in)… (6)可是，TR(in)表示直到可以将定位器OR上的晶片W搬入到传送对象的装载锁定室LL1、LL2中的时间，在加工传送器PS1、PS2中存在晶片W的情况下能够通过下述求出。
i)在向加工传送器PS1、PS2内传送2个晶片时，在装载锁定室LL1、LL2中存在处理前的晶片W的情况下，
PSL＞TR(LM)时PMx＝PMsTR(in)＝传送对象的PSLPSL＜TR(LM)时PMx＝PMs-TR(LM)(其中，PMs＜TR(LM)时为0)TR(in)＝TR(LM)但是，PMx表示将在装载锁定室LL1、LL2中的处理考虑后的加工室PM1、PM2的处理剩余时间，在求传送对象的PSL时，将(3)～(5)式的ΔPM用PMx替换。另外，TR(LM)表示从载入机LP1～LP3到装载锁定室LL1、LL2的传送时间，例如，能够利用从最远的载入机LP3经过定位器OR传送到装载锁定室LL1、LL2的时间来表示。PMs表示向加工室PM1、PM2交换传送晶片W，将装载锁定室LL1、LL2向大气开放后的加工室PM1、PM2的处理剩余时间，能利用下述求出。
PMt＞VENT时PMs＝PMt-VENTPMt＜VENT时PMs＝0但是，PMt是在装载锁定室LL1、LL2中被处理之前的晶片W的在加工室PM1、PM2中的处理时间。
ii)在向加工传送器PS1、PS2内传送2个晶片时，在装载锁定室LL1、LL2中存在处理后的晶片W的情况下，PSL＞TR(LM)时TR(in)＝传送对象的PSLPSL＜TR(LM)时TR(in)＝TR(LM)PMc＞TR(in)时PMx＝PMc-TR(in)TR(in)＜PMc时PMx＝0但是，PMc是加工室PM1、PM2的晶片W在加工室PM1、PM2中的处理剩余时间。
而且，在加工室PM1、PM2中没有晶片W的情况下，将加工室PM1、PM2中的处理剩余时间ΔPM作为0来计算。
iii)在向加工传送器PS1、PS2中传送一个晶片的情况下PSL＞TR(LM)时TR(in)＝传送对象的PSLPSL＜TR(LM)时TR(in)＝TR(LM)这样，通过不但考虑在加工室PM1、PM2中的处理剩余时间ΔPM，而且考虑在装载锁定室LL1、LL2中的处理时间，能够确定晶片W的传送顺序，从而能够减少传送延迟。
图3是说明本发明实施方式1的搬入计时的图。在图3中，例如，如果在TP1时刻将晶片W搬入装载锁定室LL1中，以该时刻TP1作为基准，分别计算可以将下一个晶片W搬入加工传送器PS1、PS2的时间PSL1、PSL2。
这里，通过计算出该PSL1、PSL2，那么可以将下一个晶片W搬入加工传送器PS1的时刻是TL1，可以将下一个晶片W搬入加工传送器PS2的时刻是TL2。这种情况下，如果仅考虑在加工室PM1、PM2中的处理剩余时间ΔPM而确定下一个晶片W的传送顺序，由于在加工室PM1中的处理剩余时间ΔPM1比在加工室PM2中的处理剩余时间ΔPM2短，所以从载入机LP1～LP3中选择送到加工传送器PS1中的晶片W。结果，由于能够将晶片W搬入加工传送器PS1中的时刻是比TL2迟的时刻TL1，所以与将晶片W搬入加工传送器PS2的情况相比，从定位器OR传送晶片W的计时仅迟TL1-TL2。
另一方面，如果将可以传送到装载锁定室LL1、LL2的时间PSL1、PSL2作为基准，来确定下一个晶片W的传送顺序，由于PSL2比PSL1短，所以能够从载入机LP1～LP3中选择送到加工传送器PS2中的晶片W，可以将传送延迟只减少TL1-TL2。
这样，通过将可传送到装载锁定室LL1、LL2的计时作为基准，来确定下一个晶片W的传送顺序的方法，能够优先选择在加工室PM1、PM2中处理时间长的一方。为此，在装载锁定室LL1、LL2的排气等的处理结束、将晶片W直接送入加工室PM1、PM2的状态，能够使晶片W在装载锁定室LL1、LL2中待机。结果，使得处理时间长的晶片W的处理没有间断地进行，从而在进行处理时间长的晶片W的加工处理期间，能够进行处理时间短的晶片W的传送，可以减少传送延迟。
上面，在上述实施方式1中，将装载锁定室LL1、LL2和装载器组件LM之间的晶片W的交换计时作为基准，说明了确定晶片W的传送顺序的方法。
但是，在将可以传送到装载锁定室LL1、LL2的计时作为基准的情况下，如果在加工室PM1、PM2中现在进行的晶片的处理时间长，那么下一个在加工室PM1、PM2中处理的晶片W要在装载锁定室LL1、LL2中等待。然后，如果这种状态在整个加工传送器PS1、PS2中出现，那么在装载器组件LM中的晶片W的传送在此期间停止，不能从载入机LP1～LP3中取出晶片W。这种情况导致从系统整体来看因加工室中的加工时间而减少了传送，这种不间断地进行从载入机LP1～LP3中取出晶片W的方法能够提高从系统整体来看的传送效率。
这里，也可以将在加工室PM1、PM2和装载锁定室LL1、LL2之间的晶片W的交换计时作为基准，在将晶片W搬入到任何一个装载锁定室LL1、LL2时，计算直到可以将下一个晶片W搬入到加工室PM1、PM2中的PSS时间。
图4是说明本发明实施方式2的搬入计时的图。在图4中，例如，如果在TP1时刻已将晶片W搬入装载锁定室LL1中，以该时刻TP1作为基准，计算直到可以将下一个晶片W搬入加工室PM1、PM2的时间PSS1、PSS2。这里，为了将下一个晶片W搬入到加工室PM1、PM2中，必需结束从装载锁定室LL1、LL2搬入到加工室PM1、PM2中的晶片W的加工处理，且对装载锁定室LL1、LL2抽真空。为此，在可以将下一个晶片W搬入加工室PM1、PM2时，与图3的PSS时间PSS1、PSS2相比，这种处理所花费的时间仅迟PMb1、PMb2。而且，图4的TR(llm)是在装载锁定室LL1、LL2的交换时间。
为此，可以将下一个晶片W搬入加工室PM1中的时刻为TS1，可以将下一个晶片搬入加工室PM2中的时刻为TS2，如果在加工室PM2中的处理时间较长，则PSS1比PSS2短。为此，能够从载入机LP1～LP3中选择送到加工传送器PS1的晶片W，可以优先选择处理时间短的晶片。
该PSS时间能够对应在加工传送器PS1、PS2中晶片W的传送个数，并通过下述计算。
即，PSS时间的计算是以在加工室PM1、PM2和装载锁定室LL1、LL2之间的晶片W的交换计时为基准的。为此，搬入装载锁定室LL1、LL2的晶片W也可以计算出直到能搬入加工室PM1、PM2而等待的搬入等待时间PMb，将该搬入等待时间PMb与PSL时间相加。
这里，在图2(a)的传送1个晶片的情况下，在图2(b)的传送2个而在加工传送器PS1、PS2中没有晶片W的情况下，在图2(e)的传送2个而在加工传送器PS1、PS2中有1个晶片W的情况下，由于搬入到装载锁定室LL1、LL2的晶片W直到能搬入加工室PM1、PM2所等待的搬入等待时间PMb＝0，与(1)、(2)、(5)式相同。
另一方面，在图2(c)、图2(d)的传送2个而在加工传送器PS1、PS2中有2个晶片W的情况下，通过将PMb分别与(3)、(4)式相加，PSS时间能够通过下述求出。
i)在加工室PM1、PM2中没有后续处理的情况下PSS＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PIO+GC+VENT+PMb… (7)ii)在加工室PM1、PM2中有后续处理的情况下PSS＝Max((CL+VAC)，ΔPM)+GO+PO+GC+APM+GO+PI+GC+VENT+PMb… (8)但是，PMb＝PMa-TllmTllm＝VAC+TR(llm)+VENT这里，PMa搬入装载锁定室LL1、LL2的晶片W的加工时间。
Tllm装载锁定室LL1、LL2的处理时间。
另外，在定位器OR上存在晶片W的情况下的再计算，除了使用PMo替代(7)、(8)式中的PMa外，也能够与(6)式中的计算方法相同地进行。其中，PMo是定位器OR上的晶片W的加工处理时间。
而且，在上述实施方式中，说明了加工传送器PS1、PS2设置2台、载入机LP1～LP3设置3台、定位器OR仅设置1台的情况，但是也可以将加工传送器PS1、PS2设置2台以上，也可以将载入机LP1～LP3设置1台以上，也可以将定位器在传送室TR的两侧设置2台。
另外，尽管说明了在载入机闸门CG1～CG3保持开放的状态进行传送的方法，但是在具有到传送的时间的情况下，也可以将载入机闸门CG1～CG3暂时关闭。
另外，在上述实施方式中，尽管以传送室TR向大气开放的状态为例进行了说明，但是也可以将传送室TR抽真空。另外，尽管说明了在各个装载锁定室LL1、LL2中，晶片装载台B11、B12、B21、B22设置2个的情况，但是晶片装载台也可以设置1个，另外，也可以将装载锁定臂LR1、LR2与晶片装载台共用。更进一步，尽管以装载臂LA1、LA2可进入前面的晶片装载台B11、B21的情况为例进行了说明，但是也可以可进入里边的晶片装载台B12、B22。另外，尽管说明了装载臂LA1、LA2由2段构成的情况，但是也可以由1段构成。
产业上的可利用性本发明的集束传输装置和传送控制方法可以使用在进行半导体装置制造的半导体制造业中。因此，具有产业上的可利用性。
权利要求
1.一种集束传输装置，其特征在于，包括进行处理对象的加工处理的多个加工室；分别与所述加工室连接、向所述加工室传送所述处理对象的装载锁定室；与所述装载锁定室连接、向所述装载锁定室传送所述处理对象的装载器组件；根据可向所述装载锁定室传送所述处理对象的计时，所述装载器组件进行下一个传送处理对象的选择的传送控制装置。
2.根据权利要求1所述的集束传输装置，其特征在于，所述传送控制装置包括传送时间计算装置，在将所述处理对象搬入到任何一个装载锁定室后的时间，计算下一个可向各装载锁定室传送的时间；选择装置，选择可传送的时间为最短的处理对象作为下一个传送处理对象。
3.根据权利要求2所述的集束传输装置，其特征在于在所述装载器组件上设置有进行所述处理对象的定位的定位机构。
4.根据权利要求4所述的集束传输装置，其特征在于在通过所述定位机构定位后，将通过所述传送控制装置选择的下一个传送处理对象传送到所述装载锁定室的前方而待机。
5.一种集束传输装置，其特征在于，包括进行处理对象的加工处理的多个加工室；分别与所述加工室连接、向所述加工室传送所述处理对象的装载锁定室；与所述装载锁定室连接、向所述装载锁定室传送所述处理对象的装载器组件；根据可向所述加工室传送所述处理对象的计时，所述装载器组件进行下一个传送处理对象的选择的传送控制装置。
6.根据权利要求5所述的集束传输装置，其特征在于，所述传送控制装置包括传送时间计算装置，在将所述处理对象搬入到任何一个装载锁定室后的时间，计算下一个可向各加工室传送的时间；选择装置，选择可传送的时间为最短的处理对象作为下一个传送处理对象。
7.根据权利要求6所述的集束传输装置，其特征在于在所述装载器组件上设置有进行所述处理对象的定位的定位机构。
8.根据权利要求7所述的集束传输装置，其特征在于在通过所述定位机构定位后，将通过所述传送控制装置选择的下一个传送处理对象传送到所述装载锁定室的前方而待机。
9.一种传送控制方法，该传送控制方法为设有多个加工室、通过装载锁定室将处理对象传送到所述加工室的传送控制方法，其特征在于基于能够将所述处理对象传送到所述装载锁定室的计时，选择下一个传送处理对象。
10.根据权利要求9所述的传送控制方法，其特征在于在通过所述定位机构定位后，将所述选择的下一个传送处理对象传送到所述装载锁定室的前方而待机。
11.一种传送控制方法，该传送控制方法为设有多个加工室、通过装载锁定室将处理对象传送到所述加工室的传送控制方法，其特征在于基于能够将所述处理对象传送到所述加工室的计时，选择下一个传送处理对象。
12.根据权利要求11所述的传送控制方法，其特征在于在通过所述定位机构定位后，将所述选择的下一个传送处理对象传送到所述装载锁定室的前方而待机。
全文摘要
以在装载锁定室(LL1、LL2)和装载器组件(LM)之间的晶片(W)的交换计时作为基准、在将晶片(W)搬入任何一个装载锁定室(LL1、LL2)中的时刻(Tp)，计算直到可以将下一个晶片(W)搬入该装载锁定室(LL1、LL2)的时间(PSL)。然后，如果计算出该时间(PSL)，装载臂(LA1、LA2)将直到可以搬入装载锁定室(LL1、LL2)的时间为最短的下一个晶片(W)从载入机(LP1～LP3)中选择。通过这样，改善了在设置有装载锁定室的集束传输装置中的传送延迟。
文档编号H01L21/00GK1547768SQ0280749
公开日2004年11月17日 申请日期2002年4月2日 优先权日2001年4月6日
发明者饭岛清仁, 一, 贝瀬精一, 子, 高桥佳子, 小尾章 申请人:东京毅力科创株式会社