专利名称：微波滤波器三腔体封装屏蔽盒及其生产方法
技术领域：
本发明涉及一种微波滤波器屏蔽盒及其生产方法，特别是一种适用于普通微带线型微波滤波器和高温超导微波滤波器的微波滤波器三腔体封装屏蔽盒及其生产方法。
背景技术：
对于微波滤波器来讲，封装盒的内腔尺寸、形状以及滤波器工作片的焊接组装情况都会对滤波器的性能产生较大的影响，但目前在使用微波设计软件对滤波器的频率特性进行计算机模拟仿真时，一般只能对滤波器工作片的平面电路结构进行仿真模拟，而很难对滤波器工作片的焊接点进行定量的准确计算，但往往是焊接点部分的焊接不一致性造成滤波器性能的恶化，结果造成滤波器成品率低下。同时在微波滤波器的工作频率范围内，所应用的50欧姆端口匹配阻抗对微带传输线的宽度有严格的线宽要求，所以在设计滤波器工作片焊点的尺寸和位置时都受到较大的限制，对设计和生产均造成很大的不便。
发明内容
本发明的目的在于设计一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒及其生产方法，它有效地克服了滤波器焊接点对滤波器性能的影响，同时可以根据实际的焊接需要方便的设定滤波器工作片焊点的面积尺寸，本装置不仅适用于工作于微波频段的高温超导滤波器的封装屏蔽，也适用于一般的微波滤波器的封装。
本发明的技术方案一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒，包括盒盖、滤波器盒基座、滤波器工作片以及标准SMA接头，其特征在于在滤波器盒基座上依定位插槽装配有二可插入的滤波器活动屏蔽隔板，盒基座被二滤波器活动屏蔽隔板对称分隔为三腔体封装屏蔽盒；所说的由工作片镀金焊接点、工作片超导电路、工作片介电层、工作片底部超导材料层、工作片底部镀金层依序构成的滤波器工作片，其底部的超导材料层与工作片底部镀金层截止于由二滤波器活动屏蔽隔板隔成的中间滤波器屏蔽腔腔体的端头，三腔体封装屏蔽盒两端形成两个滤波器焊点屏蔽腔。
上述所说的盒盖上有用于固定及连接的螺孔和通孔；所说的盒基座边缘上有与盒盖螺孔相通且用于固定盒盖的螺孔，有与盒盖之通孔相通且用于固定滤波器封装屏蔽盒的通孔，盒基座角边处还有圆弧状抽气孔；所说的滤波器工作片的二标准SMA接头分别依盒基座一对相对边上有的对称的输入、输出接口与滤波器工作片输入、输出端相连接，盒基座上分别有固定标准SMA接头的固定螺孔。
上述所说的盒盖及与之相配合的盒基座的形状可为方形、矩形、圆形、六边形、八边形或其它规则多边形构成。
上述所说的滤波器工作片可以是陶瓷晶片或印刷电路板。
上述所说的盒盖上与盒基座边缘上共有的用于固定及连接的螺孔和通孔的总数量应不少于8个，其中用于固定盒盖的螺孔不少于4个，用于固定滤波器封装屏蔽盒的通孔不少于4个。
上述所说的盒基座腔体的高度，盒基座上用于固定滤波器活动屏蔽板的定位槽的的位置和深度可视需要做调整。
一种上述微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的生产方法，其特征在于它是由以下工序所构成①首先将滤波器工作片固定焊接于滤波器基座腔体内；②焊接滤波器工作片二标准SMA接头；③将二滤波器活动屏蔽隔板固定于盒基座的定位插槽内，形成滤波器焊点周围封闭的屏蔽腔；④加装盒盖在盒基座上。
本发明的工作原理为本案采用三个独立隔离屏蔽腔体结构，在滤波器两个输入输出焊接点位置形成两个独立的屏蔽腔，降低了滤波器焊接点对滤波器性能的不良影响，所说的滤波器工作片的底部有镀金层，但相对于滤波器焊点位置的局部区域无镀金层，使在滤波器焊点区域无法形成完整的微带传输线，从而可以根据组装焊接的需要灵活调整焊点的大小和位置，而勿需受50欧姆匹配阻抗微带传输线线宽的限制。
本发明的优越性在于1、本案封装屏蔽盒结构充分考虑了微波滤波器对焊接点、封装屏蔽盒内部腔体和滤波器工作片尺寸有严格要求的特点，采用三个独立隔离屏蔽腔体结构，在滤波器两个输入输出焊接点位置形成两个独立的屏蔽腔，降低了滤波器焊接点对滤波器性能的不良影响，提高了产品成品率；2、本装置不仅解决了超导滤波器的固定屏蔽及与外电路的连接问题，更可解决了微带线型滤波器的充分接地、焊接和组装等问题；3、本案微波滤波器封装屏蔽盒的滤波器工作片底部对应于滤波器焊接点区域无镀金层，解决了50欧姆的匹配阻抗对微带传输线线宽的的限定，可以根据实际需要灵活设置滤波器焊点大小和位置，解决了对于较细线宽焊接组装困难的问题。
附图1-1为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的盒盖之立体结构示意图。
附图2-1为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的滤波器活动屏蔽隔板的立体图。
附图2-2为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒装配滤波器活动屏蔽隔板后形成的三个独立的屏蔽腔体的立体结构示意图。
附图3-1为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的基座之俯视图。
附图3-2为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的基座之立体结构示意图。
附图4-1为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的工作片的立体结构示意图。
附图4-2为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的工作片的俯视图。
附图4-3为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的工作片的A-A向视图。
附图5-1为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的组装滤波器工作片后的侧视剖面结构示意图。
附图5-2为本发明所涉一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的组装滤波器工作片后的俯视结构示意图。
其中10为盒盖本体，11为盒盖周边固定盒盖与基座的四个螺孔，12为盒盖周边固定滤波器封装屏蔽盒的四个预留通孔，13为滤波器盒盖方向定位标志；20为滤波器活动屏蔽隔板本体，21a和21b为形成的两个滤波器焊点屏蔽腔，22为滤波器屏蔽腔；30为封装盒基座本体，30a为盒基座的长边，30b为盒基座的短边，31为盒基座的固定盒盖的四个螺孔，32为周边固定滤波器封装屏蔽盒的四个预留通孔，33为盒基座的方向定位标志，34为盒基座长边与短边交接处的四个180°弧度圆弧孔，35ab为标准SMA接头的输入、输出端孔，36为标准SMA接头的螺钉固定孔，37为固定滤波器活动屏蔽隔板的定位槽；40为滤波器工作片本体，41为滤波器工作片镀金焊接点，42为滤波器工作片超导电路，43为滤波器工作片介电层，44为滤波器工作片底部超导材料层，45为滤波器工作片底部镀金层；51为标准SMA接头，52为SMA接头与滤波器工作片的导通焊接体。
具体实施例方式实施例一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒(见图1-1~图5-2)，包括盒盖10、滤波器盒基座30、滤波器工作片40以及标准SMA接头51，其特征在于在滤波器盒基座30上依定位插槽37装配有二可插入的滤波器活动屏蔽隔板20，盒基座30被二滤波器活动屏蔽隔板20对称分隔为三腔体封装屏蔽盒(见图2-2)；所说的由工作片镀金焊接点41、工作片超导电路42、工作片介电层43、工作片底部超导材料层44、工作片底部镀金层45依序构成的滤波器工作片40，其底部的超导材料层44与工作片底部镀金层45截止于由二滤波器活动屏蔽隔板20隔成的中间滤波器屏蔽腔腔体的端头，三腔体封装屏蔽盒两端形成两个滤波器焊点屏蔽腔21a和21b。
上述所说的盒盖10上有用于固定及连接的螺孔11和通孔12；所说的盒基座30边缘上有与盒盖10螺孔相通且用于固定盒盖的螺孔31，有与盒盖10之通孔12相通且用于固定滤波器封装屏蔽盒的通孔32，盒基座30角边处还有圆弧状抽气孔34；所说的滤波器工作片的二标准SMA接头51分别依盒基座30一对相对边30b上有的对称的输入、输出接口35a、35b与滤波器工作片40的输入、输出端相连接，盒基座30上分别有固定标准SMA接头51的固定螺孔36。
上述所说的盒盖10及与之相配合的盒基座30的形状可为矩形。
上述所说的滤波器工作片40可以是陶瓷晶片。
上述所说的盒盖10上与盒基座30边缘上共有的用于固定及连接的螺孔11、31和通孔12、32的总数量应不少于8个，其中用于固定盒盖的螺孔11、31各不少于4个，用于固定滤波器封装屏蔽盒的通孔12、32各不少于4个。
一种上述微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的生产方法，其特征在于它是由以下工序所构成，①将滤波器工作片40固定焊接于滤波器盒基座30腔体内；②焊接滤波器工作片二标准SMA接头51；③将二滤波器活动屏蔽隔板20固定于盒基座30的定位插槽37内，形成滤波器焊点周围封闭的屏蔽腔21a、21b；④加装盒盖10在盒基座30上。
权利要求
1.一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒，包括盒盖、滤波器盒基座、滤波器工作片以及标准SMA接头，其特征在于在滤波器盒基座上依定位插槽装配有二可插入的滤波器活动屏蔽隔板，盒基座被二滤波器活动屏蔽隔板对称分隔为三腔体封装屏蔽盒；所说的由工作片镀金焊接点、工作片超导电路、工作片介电层、工作片底部超导材料层、工作片底部镀金层依序构成的滤波器工作片，其底部的超导材料层与工作片底部镀金层截止于由二滤波器活动屏蔽隔板隔成的中间滤波器屏蔽腔腔体的端头，三腔体封装屏蔽盒两端形成两个滤波器焊点屏蔽腔。
2.根据权利要求1所说的一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒，其特征在于所说的所说的盒盖上有用于固定及连接的螺孔和通孔；所说的盒基座边缘上有与盒盖螺孔相通且用于固定盒盖的螺孔，有与盒盖之通孔相通且用于固定滤波器封装屏蔽盒的通孔，盒基座角边处还有圆弧状抽气孔；所说的滤波器工作片的二标准SMA接头分别依盒基座一对相对边上有的对称的输入、输出接口与滤波器工作片输入、输出端相连接，盒基座上分别有固定标准SMA接头的固定螺孔。
3.根据权利要求1所说的一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒，其特征在于所说的盒盖及与之相配合的盒基座的形状可为方形、矩形、圆形、六边形、八边形或其它规则多边形构成。
4.根据权利要求1所说的一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒，其特征在于所说的滤波器工作片可以是陶瓷晶片或印刷电路板。
5.根据权利要求1所说的一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒，其特征在于所说的盒盖上与盒基座边缘上共有的用于固定及连接的螺孔和通孔的总数量应不少于8个，其中用于固定盒盖的螺孔不少于4个，用于固定滤波器封装屏蔽盒的通孔不少于4个。
6.一种上述微波滤波器三腔体封装屏蔽盒的生产方法，其特征在于它是由以下工序所构成①将滤波器工作片固定焊接于滤波器基座腔体内；②焊接滤波器工作片二标准SMA接头；③将二滤波器活动屏蔽隔板固定于盒基座的定位插槽内，形成滤波器焊点周围封闭的屏蔽腔；④加装盒盖在盒基座上。
全文摘要
一种微波滤波器三腔体封装屏蔽盒及其生产方法，在滤波器盒基座上装配有二可插入的滤波器活动屏蔽隔板，盒基座被隔板对称分隔为三腔体封装屏蔽盒；滤波器工作片底部的超导材料层与工作片底部镀金层截止于由二滤波器活动屏蔽隔板隔成的中间滤波器屏蔽腔腔体的端头；它由以下工序构成①将滤波器工作片固定焊接于滤波器基座腔体内；②焊接滤波器工作片二标准SMA接头；③将二滤波器活动屏蔽隔板固定于盒基座的定位插槽内，形成滤波器焊点周围封闭的屏蔽腔；④加装盒盖在盒基座上。本发明的优越性为采用三个独立隔离屏蔽腔体结构，在滤波器两个输入输出焊接点位置形成两个屏蔽腔，降低了滤波器焊接点对滤波器性能的不良影响，提高了产品成品率。
文档编号H01P1/20GK1571212SQ03130450
公开日2005年1月26日 申请日期2003年7月24日 优先权日2003年7月24日
发明者陈勤文, 黄陈月云, 季来运 申请人:海泰超导通讯科技(天津)有限公司