专利名称：半导体封装构造用的基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体封装构造用的基板，尤其涉及一种可避免封装材料浪费的基板。
背景技术：
黏晶制程为IC封装制程中不可缺少的制程之一，其主要将晶圆(wafer)切割后的晶粒(die)取出并黏着固定在基板(substrate)上，以提供后续制程如焊线制程、封胶制程等使用。半导体封装构造用的基板除了用以载置晶粒，更重布晶粒信号。
如图1所示，半导体封装构造用的基板1为一长条片状，且是由数个晶粒载座11(die carrier)所构成。晶粒载座11中央区域用以黏置晶粒，其周缘设置手指111(finger)，通过金线连接晶粒接点与手指来传输信号。
当晶粒信号连接于半导体封装构造用的基板1后，则进行封胶程序。于此程序中，一般以塑料(molding compound)将晶粒透过模具及压模机予以浇灌包覆，并烘烤成封胶体。封胶程序完成后，接着进行植接锡球步骤，于此步骤中，将锡球(solder ball)植于基板11的焊球垫上，使信号通过锡球传输至外界。当封胶程序、及植接锡球程序完毕的后，透过切割孔13以分离每一单元。
然而，一般基板的允收规格为1/10，亦即在容许的范围内，所使用的基板中容许有不良的晶粒载座存在。然而，由于现有的封装机台及植接锡球机台无法检测基板中是否有不良的晶粒载座，故当基板中虽有任一个晶粒载座被验出为不良品时，若基板在允收的范围内，则不良的晶粒载座仍会继续进行一连串的封胶程序、植接锡球程序，亦即会造成塑料及锡球的浪费，同时亦会降低单位时间产量。
因此，如何避免因为不良的晶粒载座亦进行封胶程序、植接锡球程序，而导致浪费塑料及锡球、以及降低单位时间产量，实为一重要课题。
发明内容
有鉴于上述的课题，故本发明的目的在于提供一种半导体封装构造用的基板，其解决由于基板中存在不良的晶粒载座，而浪费塑料及锡球的问题。
为达上述目的，本发明提供一种半导体封装构造用的基板，其包括有一晶粒载座及一基板框架，其中晶粒载座至少具有一第一卡制部；而基板框架至少具有一第二卡制部，且该第二卡制部的位置对应于第一卡制部，以使晶粒载座与该基板框架卡接。
由于本发明的半导体封装构造用的基板，将基板中不良的晶粒载座冲切掉，并使所对应冲切的基板框架形成第二卡制部。而该晶粒载座则利用自检验出具有不良晶粒载座的基板中，冲切出可以使用的晶粒载座。其中晶粒载座需冲切出第一卡制部，且该第一卡制部需配合第二卡制部设置的位置及形状，以使晶粒载座与基板框架能通过第一卡制部及第二卡制部紧密接合。亦即，基板中不良的晶粒载座被置换成可使用的晶粒载座。如此，于进行封胶程序、锡球植接程序中，基板中的每个晶粒载座即无不良品存在，故可避免浪费塑料及锡球的问题，同时亦可提升单位时间的产量。
图1为现有技术基板的示意图。
图2为本发明的半导体封装构造用的基板的示意图。
图3为本发明的半导体封装构造用的基板的示意图，其中该基板设有接合孔以植入金属。
图4为本发明的半导体封装构造用的基板的示意图，其中该基板设有补强组件。
图5为本发明的半导体封装构造用的基板的示意图，其中该基板框架设有弹性部。
图6A～6D为示意图，显示如图5所示的弹性部的示意图。
图中符号说明1 半导体封装构造用的基板11晶粒载座111 手指13切割孔2 半导体封装构造用的基板21基板框架211 第一卡制部22基板框架221 第二卡制部31晶粒载座311 第一卡制部311a 小孔32基板框架321 第二卡制部321a 小孔33接合孔4 半导体封装构造用的基板41晶粒载座411 第一卡制部42基板框架421 第二卡制部
43补强组件5 半导体封装构造用的基板51晶粒载座511 第一卡制部52基板框架521 第二卡制部522 弹性部具体实施方式
以下将参考相关附图，来说明本发明较佳实施例的半导体封装构造用的基板。
如图2所示，本发明的半导体封装构造用的基板2包括一晶粒载座21、及一基板框架22。该晶粒载座21的四端部分别设置有一第一卡制部211，且该第一卡制部211设置有一对接合翼，晶粒载座21冲切自基板，该基板具有不良的晶粒载座者。基板框架22具有第二卡制部221，且该第二卡制部221的位置及形状对应于第一卡制部211。由于材料的特性，被冲切出的晶粒载座21尺寸会较原先者稍大，故当该晶粒载座21被压入基板框架22中时，可通过第一卡制部211与第二卡制部221使晶粒载座21与基板框架22紧密接合。此外，可于第一卡制部211与第二卡制部221接合区域打设凹痕，以增加两者的接合强度。
图3本发明另一实施例，本实施例中的第一卡制部311更冲切有小孔311a。同样地，于基板框架32的第二卡制部321上，亦冲切有小孔321a。当晶粒载座31压入基板框架32时，第一卡制部311与第二卡制部321形成接合孔33。以金属材料植入接合孔33中，来增加晶粒载座31与基板框架32之间的接合强度。此外，亦可使用接着剂，如环氧树脂，注入于接合孔33中，据以达到强化接合的效果。
图4本发明另一实施例，本实施例的半导体封装构造用的基板4，于晶粒载座41压入基板框架42后，于第一卡制部411与第二卡制部421的接合区域设置补强组件43，例如胶带，据以增加接合强度。
另外，图5本发明另一实施例，依本实施例的半导体封装构造用的基板5包括一晶粒载座51以及一基板框架52。其中，基板框架52具有至少一弹性部522，其用以吸收晶粒载座51的第一卡制部511与基板框架52的第二卡制部521卡接时将基板框架52撑开所产生的应力。在本实施例中，基板框架52的二侧梁(side-rail)分别设有一弹性部522。另外，在本发明另一较佳实施例中，基板框架52的四侧梁可以皆设有弹性部522(图中未显示)。
如前所述，各弹性部522用以吸收第一卡制部511与第二卡制部521卡接时所产生的应力，其中，各弹性部522可以是任意一种具有劲力小、弹性变形能力佳的特性，以便让基板框架52被撑开的造型；请参考图6A～6D所示，其显示数种弹性部522的实施例，其中图6A所示实施例即为图5中所示的弹性部522。
由于本发明的半导体封装构造用的基板，自基板中冲切出不良的晶粒载座，并同时使对应冲切的基板框架形成第二卡制部。该晶粒载座可利用自检验出具有不良晶粒载座的基板中，冲切出可以使用的晶粒载座。晶粒载座需冲切出第一卡制部，且其需配合第二卡制部设置的位置及形状，以使晶粒载座与基板框架可通过第一卡制部及第二卡制部紧密接合。换言之，基板中不良的晶粒载座被置换成可以使用的晶粒载座。如此，于进行封胶程序、锡球植接程序中，基板中的每个晶粒载座即无不良品存在，故可避免浪费塑料及锡球的问题，同时亦可提升单位时间的产量。另外，由于依本发明的半导体封装构造用的基板能够利用基板框架的弹性部的形变来撑开基板框架以容纳更换过的晶粒载座，所以当发现不良的晶粒载座而以良品的晶粒载座予以置换时，良品的晶粒载座与基板框架卡接时会因为弹性部的劲力小、弹性变形能力佳而使得基板框架被撑开，因此能够避免基板的翘曲，进而避免经过后续制程所制造的产品良率的降低。
于本实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本发明的技术内容，而并非将本发明狭义地限制于该实施例，在不超出本发明的精神及所述的申请专利范围的情况，可作种种变化实施。
权利要求
1.一种半导体封装构造用的基板，其特征在于，包含一晶粒载座，其至少具有一第一卡制部；以及一基板框架，其至少具有一第二卡制部，且该第二卡制部的位置对应于该第一卡制部，以使该晶粒载座与该基板框架卡接。
2.如权利要求1所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，该晶粒载座的四端部分别设有该第一卡制部。
3.如权利要求1所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，该第一卡制部具有一对接合翼。
4.如权利要求1所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，更包含一补强组件，其设置于由该晶粒载座卡接于该基板框架所形成之一接合区域的表面上。
5.如权利要求4所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，该补强组件为胶带。
6.如权利要求1所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，更包含一金属材料，其植入于由该晶粒载座卡接于该基板框架形成之一接合孔中。
7.如权利要求1所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，更包含一黏着剂，其注入于由该晶粒载座卡接于该基板框架所形成之一接合孔中。
8.如权利要求7所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，该黏着剂为环氧树脂。
9.如权利要求1所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，该基板框架具有至少一弹性部。
10.如权利要求9所述的半导体封装构造用的基板，其特征在于，该弹性部形成于该基板框架的侧梁(side-rail)。
全文摘要
一种半导体封装构造用的基板，其包括有一晶粒载座及一基板框架，其中晶粒载座至少具有一第一卡制部；而基板框架至少具有一第二卡制部，且该第二卡制部的位置对应于第一卡制部，以使晶粒载座与该基板框架卡接。本发明于进行封胶程序、锡球植接程序中，基板中的每个晶粒载座即无不良品存在，故可避免浪费塑料及锡球的问题，同时亦可提升单位时间的产量。
文档编号H01L23/12GK1577814SQ0314363
公开日2005年2月9日 申请日期2003年7月28日 优先权日2003年7月28日
发明者刘百洲, 王武昌 申请人:日月光半导体制造股份有限公司