专利名称：数字影像摄取模块封装结构及制程的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种电子装置封装技术，特别是关于一种数字影像摄取模块封装结构及制程，它可将具有影像感测功能的印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块。
背景技术：
数字影像摄取模块为数字照相机(Digital Still Camera)或具有摄影功能的移动电话中的一种主要零部件，它的主要构件包括镜头基座和一片状影像感测印刷电路板；其中，镜头基座安置光学镜头，光学镜头将摄取到的光学影像聚焦在成像平面上；而影像感测印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测印刷电路板，安置在上述镜头基座的成像平面上，感测光学镜头摄取到的光学影像，并将感测到的光学影像转换成数字影像信号。
在组装上述数字影像摄取模块时，目前常用的一种封装技术为，首先在镜头基座的成像平面的周边涂布一层可固化的粘性胶剂；接着利用此粘性胶剂层将影像感测印刷电路板粘贴在镜头基座上；最后再进行一烘烤固化程序，将此粘胶层经烘烤后固化，利用固化后的粘性胶剂将影像感测印刷电路板固贴在镜头基座上，同时为影像感测印刷电路板与镜头基座之间的接合面提供不透光的密封效果。
然而，上述数字影像摄取模块封装技术的缺点在于，它采用的粘胶涂布技术需要在镜头基座的四方形底面上进行二次涂布，也就是在纵向和横向上各进行一次，因此容易在四方形端面的4个角落上产生涂布死角，使涂布上的粘性胶剂层在4个角落上产生漏洞。若不将此漏洞补满，影像感测印刷电路板和镜头基座之间的接合面会产生漏光现象，使用时制成的数字影像摄取模块易受侧光的影响，降低摄取到的光学影像的品质。这种问题的一种解决方法为，人工在4个角落上补胶，将粘性胶剂层在4个角落上的漏洞补满。这种作法比较费时费力，整体的封装制程效率较低，使数字影像摄取模块的产能较低。
发明内容
为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种新的数字影像摄取模块封装结构及制程，使涂布在镜头基座的四方形底面上的粘性胶剂层不会在4个角落上产生漏洞，与现有技术相比更易施行，且降低制程的难度及缩短组装工时，提高了数字影像摄取模块的产能。
为完成上述目的，本发明的数字影像摄取模块封装结构至少包括一镜头基座，一端面定义为成像平面，且在该成像平面周边的侧壁上设置多条定位柱，并在各定位柱底端的旁侧设置一梯状突起部；一影像感测印刷电路板，其上有多个定位孔，分别与镜头基座上的定位柱对齐并插合，使影像感测印刷电路板被定位在镜头基座的成像平面上，并紧压住镜头基座上的梯状突起部，使影像感测印刷电路板和镜头基座之间具有一间隙；一密封胶层，注入并固化在影像感测印刷电路板和镜头基座之间的间隙中，提供不透光的密封效果。
本发明的数字影像摄取模块封装制程至少包括预制镜头基座，一端面定义为成像平面，且在该成像平面周边的侧壁上设置多条定位柱，并在各定位柱底端的旁侧设置一梯状突起部；预制影像感测印刷电路板，其上有多个定位孔，分别与镜头基座上的定位柱对齐；将影像感测印刷电路板上的定位孔分别与镜头基座上的定位柱对齐并插合，使该影像感测印刷电路板被定位在镜头基座的成像平面上；进行热熔处理程序，熔解镜头基座上的定位柱的尖端部分，使这些定位柱的尖端形成一栓帽结构，将该影像感测印刷电路板栓固在镜头基座上，并紧压住镜头基座上的梯状突起部，使影像感测印刷电路板和镜头基座之间具有一间隙；以及，将一可固化的流动性胶质材料施加在影像感测印刷电路板和镜头基座之间的间隙旁，使可固化的流动性胶质材料可自行通过毛细作用而填满影像感测印刷电路板和镜头基座之间的间隙，在固化后提供不透光的密封效果。
综上所述，本发明的数字影像摄取模块封装技术将具有影像感测功能的印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测印刷电路板，组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块。其特点在于，在各条定位柱底端的旁侧上设置一梯状突起部，使影像感测印刷电路板被定位在镜头基座上之后，令影像感测印刷电路板和镜头基座之间形成一间隙，使点胶可通过毛细作用自行流入及填满此间隙，固化之后形成一密封胶层，提供不透光的密封效果。此特点可使组装程序不需人工补胶，更为简化及快速，因此可降低加工难度，提高产能。
图1为立体结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装技术采用的各个构件在未组合时的立体结构形态；图2为剖面结构示意图，显示图1中立体结构的剖面形态；图3为剖面结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装制程中的热熔处理程序；图4为剖面结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装技术完成热熔处理程序后的半成品结构；图5为剖面结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装制程中的点胶程序；图6为剖面结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装技术完成点胶程序后的成品结构。
具体实施例方式
实施例如图1和图2所示，本发明的数字影像摄取模块封装结构至少包括一镜头基座10，一端面定义为成像平面12，且在该成像平面12周边的侧壁上设置多条定位柱13，并在各定位柱13的底端的旁侧，设置一梯状突起部14，该定位柱13的材质为塑料；一影像感测印刷电路板20，为CCD或CMOS影像感测印刷电路板，其上有多个定位孔21，分别与镜头基座10上的定位柱13对齐并插合，使影像感测印刷电路板20被定位在镜头基座10的成像平面12上，并紧压住镜头基座10上的梯状突起部14，还使影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间形成一间隙30；一密封胶层41，注入并固化在影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间的间隙30中，提供不透光的密封效果。
参照图1和图2，本发明的数字影像摄取模块封装技术在制程上的初始步骤为，预制一镜头基座10和一片状的影像感测印刷电路板20。
镜头基座10具有中空部分11，在中空部分11中安置光学镜头(未在图中显示)，该光学镜头将摄取到的光学影像聚焦在镜头基座10的底部端面上(以下称此端面为成像平面12)。此外，镜头基座10的成像平面12的周边的侧壁上设置有多条热熔性的定位柱(例如为4条定位柱13)；例如为塑料，在受到高热时被熔解，并在冷却时固化。本发明的技术要点在于，各条定位柱13的底端的旁侧上分别设置有一梯状突起部14。此外，各条定位柱13的长度须大于影像感测印刷电路板20的厚度和梯状突起部14的高度的总和。
影像感测印刷电路板20，例如电荷耦合器件(Charge CoupledDevice，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)影像感测印刷电路板(未在图中显示CCD或CMOS装置)，感测上述镜头基座10中的光学镜头(未在图中显示)摄取到的光学影像，并将感测到的光学影像转换成数字影像信号。此影像感测印刷电路板20的周边上有多个定位孔21，且这些定位孔21的位置及尺寸分别与上述镜头基座10上的定位柱13对应。
接着如图3所示，本发明的数字影像摄取模块封装技术在组装时，首先将影像感测印刷电路板20上的定位孔21分别与镜头基座10上的定位柱13对齐并插合，借此将影像感测印刷电路板20定位在镜头基座10的成像平面12上。由于定位柱13的长度大于影像感测印刷电路板20的厚度和梯状突起部14的高度的总和，因此将影像感测印刷电路板20定位在镜头基座10上之后，各个定位柱13的尖端13a会突出在影像感测印刷电路板20的上方。此外，由于梯状突起部14的支撑作用，影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间会形成一间隙30。接着进行热熔处理程序，将高温热量施加在镜头基座10上的定位柱13的尖端13a，借以熔解这些定位柱13的尖端13a。
如图4所示，完成上述的热熔处理程序之后，熔解的定位柱尖端13a即会自行冷却而固化，因此形成一栓帽结构13b，将影像感测印刷电路板20栓固在镜头基座10的成像平面12上。
如图5所示，下一个步骤为进行点胶程序，将可固化的流动性胶质材料40施加在影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间的间隙30上，使可固化的流动性胶质材料40通过毛细作用自行流入影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间的间隙30。
如图6所示，由于毛细作用可使上述的可固化的流动性胶质材料40完全填满影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间的间隙30，因此不会在镜头基座10的四方形端面的4个角落上(也就是定位柱13的底端)产生涂布死角。当上述可固化的流动性胶质材料40填满影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间的间隙30之后，即在固化之后形成一密封胶层41，从而提供一不透光的密封效果。
在实际应用时，由于影像感测印刷电路板20和镜头基座10之间的密封胶层41具有不透光的密封效果，因此可使此数字影像摄取模块不会受到侧光的影响而降低摄取到的光学影像的品质。
总而言之，本发明提供了一种新的数字影像摄取模块封装结构及制程，它将影像感测印刷电路板组装在镜头基座上，借此制成数字影像摄取模块；其特点在于，在各条定位柱的底端的旁侧上设置一梯状突起部，使影像感测印刷电路板被定位在镜头基座上之后，令影像感测印刷电路板和镜头基座之间形成一间隙，使点胶可通过毛细作用而自行流入及填满此间隙，借以在固化之后形成密封胶层，提供一不透光的密封效果。由于不需人工补胶，使组装程序更为简化及快速，因此可降低加工难度，提高产能。
权利要求
1.一种数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该数字影像摄取模块封装结构至少包括一镜头基座，一端面定义为成像平面，且在该成像平面周边的侧壁上设置多条定位柱，并在各定位柱底端的旁侧设置一梯状突起部；一影像感测印刷电路板，其上有多个定位孔，分别与镜头基座上的定位柱对齐并插合，使影像感测印刷电路板被定位在镜头基座的成像平面上，并紧压住镜头基座上的梯状突起部，使影像感测印刷电路板和镜头基座之间具有一间隙；一密封胶层，注入并固化在影像感测印刷电路板和镜头基座之间的间隙中，提供不透光的密封效果。
2.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该影像感测印刷电路板为CCD影像感测印刷电路板。
3.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该影像感测印刷电路板为CMOS影像感测印刷电路板。
4.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该镜头基座上的定位柱的材质为塑料。
5.一种数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该数字影像摄取模块封装制程至少包括预制一镜头基座，一端面定义为成像平面，且在该成像平面周边的侧壁上设置多条定位柱，并在各定位柱底端的旁侧设置一梯状突起部；预制一影像感测印刷电路板，其上有多个定位孔，分别与镜头基座上的定位柱对齐；将影像感测印刷电路板上的定位孔分别与镜头基座上的定位柱对齐并插合，使该影像感测印刷电路板被定位在镜头基座的成像平面上；进行热熔处理程序，熔解镜头基座上的定位柱的尖端部分，使这些定位柱的尖端形成一栓帽结构，将影像感测印刷电路板栓固在镜头基座上，并紧压住镜头基座上的梯状突起部，使影像感测印刷电路板和镜头基座之间具有一间隙；以及将一可固化的流动性胶质材料施加在影像感测印刷电路板和镜头基座之间的间隙旁，使可固化的流动性胶质材料自行通过毛细作用而填满影像感测印刷电路板和镜头基座之间的间隙，以便固化后提供不透光的密封效果。
6.如权利要求5所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该影像感测印刷电路板为CCD影像感测印刷电路板。
7.如权利要求5所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该影像感测印刷电路板为CMOS影像感测印刷电路板。
8.如权利要求5所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该镜头基座上的定位柱的材质为塑料。
全文摘要
一种数字影像摄取模块封装结构及制程，它将具有影像感测功能的印刷电路板组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块；该数字影像摄取模块封装结构及制程至少包括一镜头基座、一影像感测印刷电路板一密封胶层；这种数字影像摄取模块封装技术的特点在于，在各条定位柱底端的旁侧上设置梯状突起部，使影像感测印刷电路板被定位在镜头基座上之后，在影像感测印刷电路板和镜头基座之间形成一间隙，使后续的点胶可通过毛细作用自行流入并填满此间隙，借以在固化后形成密封胶层，提供不透光的密封效果；此特点使组装程序不需人工补胶，且更为简化及快速，因此可降低加工难度，提高产能。
文档编号H01L21/02GK1591890SQ03156638
公开日2005年3月9日 申请日期2003年9月5日 优先权日2003年9月5日
发明者史嘉, 陈家旺 申请人:英新达股份有限公司