专利名称：改进的cpu散热器的导热管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导热管构造的改良，尤其是指这样一种改进的CPU散热器的导热管结构，其导热管的外缘表面底部具有水平接触面，使导热管与散热片组合垂直置放于散热器底板外缘表面上时，能令导热管与散热器底板间的接触表面积，由原来的弧线接触，扩大成平面接触，促使导热面积变大，从而提高导热管的热传导效能。
背景技术：
目前一般使用的导热管1其外缘面都是管状，所以在其与散热器底板2组合而置放在散热器底板2的表面上时，如图1所示，导热管1与散热器底板2的接触表面积，只有小部分的弧线接触，所以在使用上，导热管1的热传导效能无法完全发挥。
本设计人有鉴于上述公知导热管的缺点，将导热管1予以简单的改进，从而产生本实用新型。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进的CPU散热器的导热管结构，尤其是指这样一种导热管结构，其导热管的底部具有一水平的切面，使导热管在完全不会影响到其原有的效能下，当导热管与散热片组合垂直置放于散热器底板上时，能令导热管与散热器底板间的接触面积，由原来的弧线接触扩大成平面接触，促使导热面积变大，进而提高导热管的热传导效能。
本实用新型的技术方案是一种改进的CPU散热器的导热管结构，具有导热管、散热片与热源体、散热器底板，所述散热片与导热管组合垂直设置于散热器底板表面上，其中该导热管外缘表面底部具有一水平接触面。
如上所述的一种改进的CPU散热器的导热管结构，所述导热管可为半圆状或帽状。
本实用新型的特点及优点是本实用新型提出的改进的CPU散热器的导热管结构，尤指一种设置在中央处理器(central processing unit，俗称CPU)上方散热器底板上的改进的导热管构造，其将导热管予以简单的改进，促使导热面积变大，从而提高导热管的热传导效能。也就是说，本实用新型的导热管的外缘表面底部具有一适当大小的水平接触面，使导热管与散热片组合垂直置放于散热器底板上时，能令导热管与散热器底板间的接触面积，由原来的小部分弧线相接触点，扩大成为较大的平面接触面积，促使导热面积变大，进而提高导热管的热传导效能。
图1为公知导热管与其它相关构件间的平面构造图；图2为本实用新型导热管与其它相关构件间的构造分解图；图3为本实用新型导热管与其它相关构件间的构造组合图；图4为本实用新型导热管置放在散热器底板上的平面示意图。
附图标号说明1、导热管 2、散热器底板 3、散热片 4、热源体(CPU)具体实施方式
为了令本实用新型的设备能被更进一步的具体了解，兹配合下列附图，详加说明如下请参阅图2、3所示，在本实用新型中散热器底板2上的构件，分别是导热管1、散热片3与热源体4，散热器底板2置放在热源体(CPU)4上，而导热管1设置于散热器底板2的表面上，散热片3则垂直覆盖在导热管1上。其中，本实用新型是将导热管1的外缘表面底部在制造成型时，就直接令其外缘表面底部构成具有一适当大小的水平接触面，利用此适当大小的水平接触面构造，使导热管1在与上述相关构件组合中，置放于散热器底板2上时，能使导热管1下方的水平接触面，直接置放在散热器底板2的表面上，使导热管1与散热器底板2间的接触表面积，能由原来小部分弧线的接触点扩大成为较大的平面接触面积(如图4所示)，促使两者间的导热面积变大，自然可达到提高导热管1的热传导效能。其中，该导热管1可为半圆状或帽状等形状。
综上所述，知悉本案具有以上所述的优良特性，其在操作使用上，可克服公知结构的缺点，提高导热管1的热传导效能，为一极具实用价值的产品构造。
权利要求1.一种改进的CPU散热器的导热管结构，具有导热管、散热片与热源体、散热器底板，所述散热片与导热管组合垂直设置于散热器底板表面上，其特征在于该导热管外缘表面底部具有一水平接触面。
2.如权利要求1所述的一种改进的CPU散热器的导热管结构，其特征在于所述导热管可为半圆状或帽状。
专利摘要一种改进的CPU散热器的导热管结构，尤指一种设置在中央处理器(central processing unit，俗称CPU)上方散热器底板上的改进的导热管构造，该导热管的外缘表面底部具有一适当大小的水平接触面，使导热管与散热片组合垂直置放于散热器底板上时，能令导热管与散热器底板间的接触面积，由原来的小部分弧线相接触点，扩大成为较大的平面接触面积，促使导热面积变大，进而提高导热管的热传导效能。
文档编号H01L23/34GK2645233SQ0326671
公开日2004年9月29日 申请日期2003年7月3日 优先权日2003年7月3日
发明者姜财良 申请人:珍通科技股份有限公司