专利名称：混合式冷却装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子产品的散热装置，特别属于多导热支路的散热装置。
背景技术：
目前在电子产品的散热业界中，公知的散热方式为发热源例如CPU的热量通过热传递方法将热量传递到散热片上，再利用机箱内的轴流式风扇强迫对流的方式将散热器表面的热量带走，从而降低发热源的温度。但是现在CPU、南北桥、电源供应器等电子产品的发热量越来越大，传统的单一传导导热方式难以使CPU等热源热量迅速向散热片传递，机箱内的温度也难以进一步降低。再有，风机强制冷却后升温的空气并未排出机箱，又从风扇入口吹回来，导致机箱内快速升温。
发明内容
为克服现有技术单导热支路冷却装置无法迅速降温且无法将热量从机箱内直接排出的不足之处，采用多导热支路的散热装置，尽量将CPU等产生的热量传到外围，便于迅速降温；同时防止热风回流。
本实用新型的目的可以这样实现设计、制造一种混合式冷却装置，包括吸热底座，尤其是还包括与所述吸热底座紧密连接的散热体总成和热管总成。
图1是本实用新型混合式冷却装置分解状态示意图；图2是本实用新型整体外形结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明本实用新型的最佳实施例。
一种混合式冷却装置，包括吸热底座1，尤其是还包括与所述吸热底座1紧密连接的散热体总成2和热管总成3。所述散热体总成2又包括散热座21及相连接的散热体22；所述热管总成3又包括热管31及相连接的热管散热体32。利用散热体总成2和热管总成3组成两条或多条热传导通道，再用风机将传导来的热量送出机箱外，相对于单一的热传导通道，效率大为提高，降温效果极为显著。
所述散热体22可以是多根并列的散热柱，也可以是多片并列的散热片。
所述混合式冷却装置还包括离心式风扇4。该风扇4出口接有风道5；该风道5一直接到机箱外壁的开口处。所述热管散热体32设在所述风扇4的出口处。
所述离心式风扇4由支架6和扣具7固定。
按照散热需要和成本的不同，所述吸热底座1可选用铜材或铝材制成。
采用本实用新型后，发热源CPU的热量通过两条热传递的途径将热量传递到散热片22上和带有鳍片的热管31上。利用离心式风扇4能改变气流方向，产生高静压，将散热座21底部和散热片22上的热空气吸入离心式风扇中，再通过离心式风扇加速后产生的气流快速通过热管的散热片32处，将散热片表面的热量带走，最后再将强迫对流后的热空气通过风道5直接排除到机箱的外面，使得机箱内的热累积效应得到解决，并保证机箱内的温度在较低的状况。
权利要求1.一种混合式冷却装置，包括吸热底座(1)，其特征在于还包括与所述吸热底座(1)紧密连接的散热体总成(2)和热管总成(3)。
2.根据权利要求1所述的混合式冷却装置，其特征在于所述散热体总成(2)又包括散热座(21)及相连接的散热体(22)；所述热管总成(3)又包括热管(31)及相连接的热管散热体(32)。
3.根据权利要求2所述的混合式冷却装置，其特征在于所述散热体(22)是多根并列的散热柱。
4.根据权利要求2所述的混合式冷却装置，其特征在于所述散热体(22)是多片并列的散热片。
5.根据权利要求3或4所述的混合式冷却装置，其特征在于还包括离心式风扇(4)。
6.根据权利要求5所述的混合式冷却装置，其特征在于所述离心式风扇(4)出口接有风道(5)；所述热管散热体(32)设在所述风扇(4)的出口处。
7.根据权利要求6所述的混合式冷却装置，其特征在于所述离心式风扇(4)由支架(6)和扣具(7)固定。
8.根据权利要求7所述的混合式冷却装置，其特征在于所述吸热底座(1)由铜材或铝材制成。
专利摘要一种混合式冷却装置，包括吸热底座(1)，尤其是还包括与所述吸热底座(1)紧密连接的散热体总成(2)和热管总成(3)。本装置采用多导热支路的散热装置，尽量将CPU等产生的热量传到外围，便于迅速降温；同时防止热风回流。
文档编号H01L23/34GK2636417SQ03273578
公开日2004年8月25日 申请日期2003年8月15日 优先权日2003年8月15日
发明者张培锋 申请人:奇宏电子(深圳)有限公司