专利名称：用于软性显示屏的电触点的制作方法
相关申请本申请基于2001年4月25日提交的名称为“Contacts For FlesibleDisplays”的美国临时专利申请60/286,838。本申请要求所提到的临时申请的优先权。
背景技术：
软性显示屏的制造，尤其是通过一个包括流控自装配过程制造的软性显示屏，依赖于在显示设备的单个侧面上创建电互联。这种软性显示设备的示例在2000年9月27日提交的、待审批的(co-pending)序列号为09/671,659的美国专利申请中示出。
发明内容
本发明涉及用于形成软性显示屏和射频(RF)标签的电触点的方法和装置。在本发明的一个示例性实施例中，软性显示设备的制造方法包括在作为软性显示设备一部分的软性衬底的顶面上形成开口，其中软性衬底具有一个底面，底面包括一个导电层，以及这些开口暴露出至少一部分的导电层。该方法进一步包括利用导电材料填充这些开口，这些材料实现与至少一部分的导电层的电触点，这些导电材料也用于实现与顶面上的电显示组件的电触点。
在另一个示例性实施例中，软性显示设备的制造方法包括在作为软性显示设备一部分的软性衬底的顶面上形成开口，其中软性衬底具有分布在顶面下的多个导体，并且这些开口暴露出多个导体的至少一部分。该方法进一步包括利用导电材料填充这些开口，这些材料实现与多个导体的至少一部分的电触点，这些导电材料也用于实现与顶面上的电显示组件的电触点。
本发明的方法还可以在制造射频(RF)标签中被使用，以产生在衬底上具有双面触点的射频标签或其一部分。
本发明是通过示例的方式来说明，但不限于所附的附图，其中相同的参考符号表示类似的元件。
图1A、1B、1C、1D和1E表示创建软性显示屏或射频标签的制造过程中一个衬底的截面图。
图2表示根据本发明的一个实施例的一种示例性方法。
图3表示根据本发明的一个实施例的另一种示例性方法。
图4A、4B、4C、4D和4E阐明在软性衬底上构建无源阵列显示屏以制造根据本发明的一个实施例的软性显示屏的特定的制造过程，。
图5表示软性智能卡的截面图，例如包括作为在一个显示模块中的集成电路和显示设备的一个信用卡，全部都在同一个信用卡衬底上。
具体实施例方式
在下面的描述中，提出了大量的特定细节，如特定材料、处理参数、处理步骤等等，以提供对本发明的全部理解。本领域的技术人员可看出为了完成所声明的发明并不必特别地遵守这些细节。在其他情况下，为了使本发明易于理解，对公知的处理步骤、材料等并未进行描述。
本发明涉及在一个实施例中利用激光钻孔形成软性显示屏或RF标签的背面电触点的方法。本发明也涉及如具有背面电触点的软性显示屏或RF标签的装置。在制造诸如塑料显示屏的软性显示屏的过程中，金属衬背可以被用于提高塑料衬底在该显示屏制造过程中的尺寸稳定性。在一个示例中，一个粘合层被用于把金属衬背粘合到塑料衬底上。当显示屏制造过程中使用卷轴式软板处理(roll to roll webprocess)(这类似于通常制造纸张的方式)时，尺寸稳定性是有用的。过去，为了提供电触点，该金属衬背没有分割。在本发明中，该金属衬背或其他导电衬背可以被分割为一个或多个电极。
在本发明的一个实施例中，激光钻孔被用于形成通孔，它具有插入到塑料显示屏衬底的倾斜的侧壁面，和/或当这些通孔本身以不同的方式在该塑料上布图时，除掉所述的将金属衬背粘合到塑料显示屏衬底上的粘合层。一个优选实施例利用激光钻孔既形成通孔，又除去所述的把金属衬背粘合到塑料显示屏衬底或一个RF设备的粘合层。
使用激光钻孔可形成高精度通孔，并以高速率形成具有高度重复的孔的尺寸和侧壁面斜率的通孔，侧壁面斜率取决于衬底、激光波长和激光脉冲能量。通孔连接可以许多方式完成，如包括但不限于金属蒸发、金属溅涂、电镀或无电镀、导电环氧树脂、导电聚合物的丝网印刷，等等。
本发明可以与各种显示技术和显示介质一起使用，包括液晶、有机发光二极管(OLED)和聚合物发光二极管(PLED)。在一个实施例中，在上发光型主动阵列OLED显示屏中，以及在上发光型或者下发光型无源阵列显示屏中，可将金属衬背用作电极，以传送这类显示屏所消耗的大量电流。通常，金属衬背的厚度为数十微米，在一个实施例中，金属衬背在显示屏制造过程中提供尺寸稳定性，有效地对暴露于各种处理中(在卷轴式软板处理中)的衬底提供了结构支持，随后对金属衬背进行布图以形成一个或多个分离的电极。在一个实施例中，金属衬背构成包括金属衬背的整个结构的厚度的至少10％。这种厚度的金属电极传送大电流时的压降可忽略。激光钻孔之后是一个适当的通孔完善技术，例如金属溅射或电镀，以促进在其直接临近处(immediate proximity)快速形成重复性高的、短的、低阻抗的、到驱动器电子器件的调整好的连接。
本发明的一个应用是制造智能卡或类似设备，其中单独制造的显示设备可能需要集成到卡上。金属衬背所提供的强度可以被极大地保持，同时利用金属衬背提供了多个电极。
图1A、1B、1C、1D和1E表示具有软性衬底和用于软性显示屏的背面电触点的一个装置的截面图。图1A中的衬底包括软性衬底10和导电层11。在一个示例中，软性衬底10是一个塑料层，导电层11是一个显示屏的金属衬背。导电层11连接到软性衬底10上。通常，用粘合剂(未标出)将金属衬背粘结到塑料层上。许多在市场上买到的塑料衬底已经包括了贴在塑料衬底上的金属衬背。在一个替换实施例中，软性衬底10可被贴在一个具有导电性的聚合物导电材料上，而同时所述塑料任是绝缘体。在这一实施例中，聚合物导电材料也可提供尺寸稳定性。
图1B表示诸如显示驱动器之类的电气组件，或者其他的电气组件(例如，成形部件形式的集成电路已分布在软性衬底10中创建的区域或接受器中，例如2000年9月27日提交的、待批准的序列号为09/671,659的美国专利申请中所描述的集成电路)。电气组件可以是(a)用于显示屏的行电极，(b)用于显示屏的列电极，(c)用于显示屏或射频标签的集成电路，(d)用于显示驱动器的供电电极，和(e)用于显示屏、射频标签或任何其他配套电子设备的其他电气组件。这些集成电路可通过流控自装配工艺或其他工艺沉积到软性衬底10上。软性衬底10具有顶面10T和底面10B。在一个示例中，电气组件被合并在在顶面10T附近。在另一个示例中，恰好直接在顶面10T的下方和软性衬底10内合并了这些电气组件。图1B表示集成电路15A和15B已沉积到软性衬底10上。而且，诸如总线电极或其他电极类型的另一种类型的电气组件，电极14，也包括在软性衬底10中。可以理解的是，电极14以及集成电路15A和15B可以是任何的各种不同的电气器件，例如提供射频标签等的显示驱动器或电路。在图1B的情况下，电路15A和15B是用于显示设备(例如液晶显示设备或者OLED显示设备)背板(backplane)的显示驱动器。
在一个实施例中，使用激光钻孔在软性衬底10上钻孔或开口，以致这些孔或开口使导电层(如金属衬背)暴露出来。在软性衬底10上钻出孔17、18和19，以使导电层11的一部分暴露出来，如图1C所示。在一个示例中，是从顶面10T到底面10B贯穿软性衬底10切割或钻出这些孔或开口。然后将导电材料或元件放入这些孔中以形成与导电层11的电触点，也形成与软性衬底10对侧上的电气组件的电触点。如图1D所示，导电元件17A形成一个与一部分导电层11的电触点，同时也形成与电极14的另一个电触点。类似地，导电元件18A形成一个与一部分导电层11的电触点，也形成一个与集成电路15A上的一个电互联垫(未标出)电触点。类似地，导电元件19A形成一个与一部分导电层11以及与集成电路15A上的一个电互联焊盘(未标出)的电触点。导电元件的示例包括金属，如铜、金、银、钨、铝和任何其他适当的金属合金。这些示例并非导电元件或材料的穷举列表。
在一个示例性实施例中，导电层11被隔离为至少两部分。在一个示例中，利用传统的方法对导电层11制图，以创建具有多个导体的导电层11。在导电层11被隔离成至少两部分11A和11B后，产生如图1E所示的结构。现在导电层11包括多个导体或电极。在这一情况下，导电层11被隔离以产生了至少两个电极11A和11B，从而对软性衬底10的相对表面上的部分电路提供了适当的传导性。
可以理解的是，图1A、1B、1C、1D和1E代表本发明的特定示例，可以想象到替代的示例。例如，软性衬底10可以由为软性显示屏提供类似挠性的另一种材料代替。甚至，导电层11可以由导电聚合物或其他非金属材料代替，以为从导电层11创建的电极提供足够的传导性，该导电聚合物还可提供尺寸稳定性。进一步，图1A、1B、1C、1D和1E所示的处理操作的特定顺序可以改变，以使特定的操作可以不同于图1A、1B、1C、1D和1E所示的顺序被执行。例如，背板制造过程可以在隔离金属导电层11后进行。
还可以理解的是，这一讨论适用于显示屏之外的电子设备(参见下面示例)。因此，讨论的实施例不仅局限于软性显示。
图2是表示本发明的一个示例性方法的流程图。在处理操作50中，将导电衬背置于软性显示屏背板的背后。在多数情况下，在市场上获得的诸如塑料材料之类的软性显示屏衬底的上面已经附加了的金属衬背。包括了诸如显示驱动器以及行和列电极之类的电气组件的显示背板结构，是在软性衬底的表面上或里面创建的，以制成软性的显示背板。然后在操作52中，在软性显示屏背板的顶面中创建开口，例如图1C中所示的开口17、18和19。这些开口使导电衬背的表面暴露出来，如图1C所示。然后在操作54中，用导电材料填充开口，实现与导电衬背的电连接。导电材料的一个示例表示为如图1D所示的导电材料17A、18A和19A。然后在操作56中，对导电衬背制图以形成软性显示屏背板背面上的导体。该制图的示例表示在图1E中，其中金属衬背已经被隔离成两个电极11A和11B。然后在操作58中，创建顶面上的导体图案，以将分布在开口和顶面上的导电材料互联到软性显示屏背板的顶面上的电显示组件。在顶面上的这些导体的一个示例表示在图1E中，其中顶面上的部分导电材料电连接到软性衬底10的顶面上的诸如组件15A和15B之类的组件的电触点上。将可以理解的是，图2的方法是一个示例性的方法，根据本发明的、包括了替换顺序的各种替换方案是可能的。例如，操作58和56的顺序可以颠倒。
图3表示本发明的另一个示例性实施例。本方法的操作75创建软性显示屏背板的底面上的导体图案。在该情况下，在操作77中创建开口之前，金属衬背如金属衬背11被制图，从而在底部上创建多个导体。这些开口使软性背板底面上的至少一些导体的表面暴露出来。然后在操作79中，用导电材料填充开口，以实现与软性显示屏背板底部上的至少一些导体的电连接。然后在操作81中，创建顶面上的导体图案，以将开口中的导电材料互联到软性显示屏背板顶面上的各种电显示组件。本领域的技术人士也可想到图3所示方法的各种替换顺序。
现在参考图4A、4B、4C、4D和4E描述本发明的一个实施例，其中以软性显示屏衬底上的背面电极触点创建一个无源阵列显示屏。在一个示例中，金属衬背软性塑料衬底101是图4A中所示的开始材料。在该衬底的顶面中制造列和行驱动器电路。创建该电路的一个方式是在半导体晶片中制成各种列和行驱动器，然后从这些晶片中分离出这些驱动器，将每一个单独的集成电路作为一个块沉积到衬底101的接受器区域中。沉积过程可以包括利用流控自装配来把这些块沉积到接受器区域。图4B所示的示例表示沉积到衬底101的三个行驱动器103A、103B和103C，以及也沉积到衬底101上的三个列驱动器102A、102B和102C。典型地，一组列导体104可形成在衬底101的顶面上，另一组导体即行导体105将形成在分离的衬底上，如覆盖衬底(coversubstrate)或软性覆盖衬底。这样可以理解的是，图4B、4C、4D和4E包括一组导体即行导体105存在于一个分离的衬底上，但在这些图中没有表示出来。可以理解的是，行驱动器通过传统的技术连接到行电极，形成从诸如衬底101的第一衬底到覆盖衬底的垂直互联。需指出，该示例更多涉及液晶类型的显示单元，其中液晶化合物是被注入或夹在具有列导体104的衬底101与具有行导体105的其他衬底之间。行导体驱动器和列导体驱动器可以位于同一衬底上，或者位于各自所控制的行和列导体的相应的衬底上。
创建显示单元的过程可以根据其他类型显示屏被改进。例如，对于OLED或PLED来说，用一种顺序过程来创建显示单元。首先提供一个衬底，然后利用传统方法在衬底上沉积作为阳极的一层ITO。然后ITO被制图以形成与上面所述的列导体104非常相似的列导体。然后将诸如OLED组(stack)之类的显示介质(具有孔传输层、电致发光材料和电子传输层)沉积到ITO层上。OLED组可以被PLED组或其他适当的显示材料所代替，来制造其他类型的显示屏。下一步，阴极层被沉积和制图以形成与上面所述的行导体105非常相似的行导体。覆盖衬底(软性的或者非软性的)可沉积在阴极层上，显示单元的创建完成。
如图4C所示，通孔在塑料衬底中被制图，以使行和列电极可以在衬底的背面被创建。如图4C所示，形成通孔107A、107B和107C，以实现用于列驱动器102A、102B和102C的背面连接。类似地，在衬底101中形成通孔108A、108B和108C，以实现从背面到行驱动器103A、103B和103C的电连接。随后，用导电材料填充这些通孔以建立到金属衬背的电连接，如图4D所示。具体地，是导电材料110A、110B和110C填入了通孔107A、107B和107C中。类似地，导电材料109A、109B和109C填入通孔108A、108B和108C。然后，如图4E所示，金属衬背被制图成分离电极，以创建电极111和112。该制图过程可以在通孔的创建之前或之后进行。将理解的是，用于创建到顶面上的驱动器的背面上的电连接的特定的分离电极，取决于被制造的特定电路或显示屏。图4E中所示的特定图案简单地表示了两个分离电极，将理解的是，按照显示设备所需电路的需要，可以创建各种其他类型的电极图案。
图5表示智能卡200的截面图，其包括根据本发明的一个实施例的利用背面电极201制造的显示设备或模块211。在这一情况下，显示介质220被夹在反电极202和塑料衬底上的驱动器电子器件204之间，在塑料衬底中已创建了通孔210。在该实施例中，塑料衬底206形成了的用于智能卡的显示模块。显示模块211沉积在软性智能卡200的开口208中，如图5所示。
如上所述，本发明的一个优选实施例利用激光钻孔为了通孔210在衬底206形成开口，以实现从衬底206的背面212到衬底206的顶面214的电连接。背面电极201连接到智能卡200所包括的智能卡触点焊盘216的接触。智能卡触点焊盘216使显示设备与智能卡中普遍存在的主控制器互联。主控制器对将显示于显示设备的信息进行控制。
可以利用各种不同类型的激光来制造本文所提及的通孔。这些激光的波长可以从紫外线到红外线。对于塑料衬底来说，可以使用横向激励大气压脉冲CO2激光。通常，本实施例的孔典型地是锥形的。在一个实施例中，可以使用来自ESI(激光微钻孔，模型号5200)的YAG(钇铝石榴石)激光。或者，可以使用受激准分子激光器。在YAG激光器的情况下，可对所述频率进行两倍频、三倍频或四倍频，以提供接近紫外线的波长。
权利要求
1.一种软性显示设备，其包括具有顶面和底面的一个软性衬底，所述顶面包括电显示组件，所述软性衬底包括从所述顶面到所述底面贯穿其中的开口；连接到所述底面的一个导电层，其中所述开口暴露出至少一部分的所述导电层；和填充所述开口的导电元件，以实现与至少一部分的所述导电层的第一电触点和与所述软性衬底上的所述电显示组件的第二电触点。
2.根据权利要求1所述的软性显示设备，其中所述导电层被制图以形成多个导体，其中每个所述开口被电连接到所述的多个导体中的至少一个。
3.根据权利要求2所述的软性显示设备，其中所述电显示组件包括至少一个(a)所述软性显示设备的行电极；(b)所述软性显示设备的列电极；和(c)集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
4.根据权利要求1所述的软性显示设备，其中所述导电层构成所述软性衬底的厚度的至少10％。
5.一种软性显示设备，其包括包括电显示组件的一个软性衬底，所述软性衬底具有一个顶面，所述顶面具有贯穿其中的开口；置于所述顶面之下的一个导电层，其中所述开口使至少一部分的所述导电层暴露出来；和填充所述开口的导电元件，以实现与至少一部分的所述导电层的第一电触点和与所述软性衬底上的所述电显示组件的第二电触点。
6.根据权利要求5所述的软性显示设备，其中所述电显示组件包括至少一个(a)所述软性显示设备的行电极；(b)所述软性显示设备的列电极；和(c)集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
7.根据权利要求5所述的软性显示设备，其中所述多个导体构成所述软性衬底的厚度的至少10％。
8.一种软性射频标识(RF ID)设备，包括具有顶面和底面的一个软性衬底，所述顶面包括RF ID电气组件，所述软性衬底包括从所述顶面到所述底面贯穿其中的开口；连接到所述底面的一个导电层，其中所述开口使至少一部分的所述导电层暴露出来；和填充所述开口的导电元件，以实现与至少一部分的所述导电区域的第一电触点和与所述软性衬底上的所述RF ID电气组件的第二电触点。
9.根据权利要求8所述的软性RF ID设备，其中所述导电区域被制图以形成来自所述导电区域的多个导体；以及其中每个所述开口电连接到所述多个导体中的至少一个。
10.根据权利要求9所述的软性RF ID设备，其中所述RF ID电气组件包括至少一个集成电路，其在第一刚性衬底制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
11.根据权利要求10所述的软性RF ID设备，其中所述导电区域构成所述软性衬底厚度的至少10％。
12.一种软性射频标识(RF ID)设备，包括包括RF ID电气组件的一个软性衬底，所述软性衬底具有一个顶面，所述顶面具有贯穿其中的开口；置于所述顶面之下的一个导电层，其中所述开口使至少一部分的所述导电层暴露出来；和填充所述开口的导电元件，以实现与至少一部分的所述导电层的第一电触点和与所述软性衬底上的所述RF ID电气组件的第二电触点。
13.根据权利要求12所述的软性RF ID设备，其中所述RF ID电气组件包括至少一个集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
14.根据权利要求12所述的软性RF ID设备，其中所述多个导体构成所述软性衬底厚度的至少10％。
15.一种软性电子设备包括具有顶面和底面的一个软性衬底，所述顶面包括电气组件，所述软性衬底包括从所述顶面到所述底面贯穿其中的开口；所述底面包括一个导电区域，其中所述开口使至少一部分的所述导电区域暴露出来；和填充所述开口的导电元件，以实现与至少一部分的所述导电区域的第一电触点和与所述软性衬底上的所述电气组件的第二电触点。
16.根据权利要求15所述的软性电子设备，其中所述导电区域被制图以形成来自所述导电区域的多个导体；以及其中每个所述开口电连接到所述多个导体中的至少一个。
17.根据权利要求16所述的软性电子设备，其中所述电气组件包括至少一个无源电子组件和至少一个集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
18.根据权利要求15所述的软性电子设备，其中所述导电区域构成所述软性衬底厚度的至少10％。
19.一种软性电子设备包括包括电气组件的一个软性衬底，所述软性衬底具有一个顶面，所述顶面具有贯穿其中的开口；置于所述顶面之下的一个导电层，其中所述开口使至少一部分的所述导电层暴露出来；和填充所述开口的导电元件，以实现与至少一部分的所述导电层的第一电触点和与所述软性衬底上的所述电气组件的第二电触点。
20.根据权利要求19所述的软性电子设备，其中所述电气组件包括至少一个无源电子组件和至少一个集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
21.根据权利要求19所述的软性电子设备，其中所述多个导体构成所述软性衬底厚度的至少10％。
22.一种用于制造软性显示设备的方法，所述方法包括在构成软性显示设备一部分的软性衬底的顶面中形成开口，所述软性衬底具有一个包括一个导电层的底面，所述开口使至少一部分的所述导电层暴露出来；用导电材料填充所述开口，所述导电材料实现了与至少一部分的所述导电层的电触点，所述导电材料也用于实现与所述顶面上的电显示组件的电触点。
23.根据权利要求22所述的方法，进一步包括对所述导电层进行制图，其中所述制图形成了来自所述导电层的多个导体；且其中每个所述开口电连接到所述多个导体中的至少一个。
24.根据权利要求23所述的方法，其中所述电显示组件包括至少一个(a)所述软性显示设备的行电极；(b)所述软性显示设备的列电极；和(c)集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
25.根据权利要求22所述的方法，其中所述导电层构成所述软性衬底厚度的至少10％。
26.一种用于制造软性显示设备的方法，所述方法包括在构成软性显示设备一部分的软性衬底的顶面上形成开口，所述软性衬底具有置于所述顶面之下的多个导体，所述开口使至少一部分的所述多个导体暴露出来；用导电材料填充所述开口，所述导电材料实现了与至少一部分的所述多个导体的电触点，所述导电材料也用于实现与所述顶面上的电显示组件的电触点。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述电显示组件包括至少一个(a)所述软性显示设备的行电极；(b)所述软性显示设备的列电极；和(c)集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
28.根据权利要求27所述的方法，其中所述多个导体构成所述软性衬底厚度的至少10％。
29.一种用于制造软性RF ID设备的方法，所述方法包括在构成软性RF ID设备一部分的软性衬底的顶面上形成开口，所述软性衬底具有一个包括一个导电区域的底面，所述开口使至少一部分的所述导电区域暴露出来；用导电材料填充所述开口，所述导电材料实现了与至少一部分的所述导电区域的电触点，所述导电材料也用于实现了与所述顶面上的电气组件的电触点。
30.根据权利要求29所述的方法，进一步包括对所述导电区域进行制图，其中所述制图形成了来自所述导电区域的多个导体；且其中每个所述开口电连接到所述多个导体中的至少一个。
31.根据权利要求30所述的方法，其中所述电气组件包括至少一个集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
32.根据权利要求29所述的方法，其中所述导电区域构成所述软性衬底厚度的至少10％。
33.一种用于制造软性RF ID设备的方法，所述方法包括在构成软性电子设备一部分的软性衬底的顶面中形成开口，所述软性衬底具有置于所述顶面之下的多个导体，所述开口使至少一部分的所述多个导体暴露出来；用导电材料填充所述开口，所述导电材料实现与至少一部分的所述多个导体的电触点，所述导电材料也用于实现与所述顶面上的电气组件的电触点。
34.根据权利要求33所述的方法，其中所述电气组件包括至少一个集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
35.根据权利要求33所述的方法，其中所述多个导体构成所述软性衬底厚度的至少10％。
36.一种用于制造软性电子设备的方法，所述方法包括在构成软性电子设备一部分的软性衬底的顶面中形成开口，所述软性衬底具有一个包括一个导电区域的底面，所述开口使至少一部分的所述导电区域暴露出来；用导电材料填充所述开口，所述导电材料实现与至少一部分的所述导电区域的电触点，所述导电材料也用于实现与所述顶面上的电气组件的电触点。
37.根据权利要求36所述的方法，其中所述导电区域构成所述软性衬底厚度的至少10％。
38.根据权利要求36所述的方法，进一步包括对所述导电区域进行制图，其中所述制图形成了来自所述导电区域的多个导体；且其中每个所述开口电连接到所述多个导体中的至少一个。
39.根据权利要求36所述的方法，其中所述电气组件包括至少(a)一个集成电路，其在第一刚性衬底中制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上；和(b)一个无源电子组件。
40.根据权利要求38所述的方法，其中所述多个导体构成所述软性衬底厚度的至少10％。
41.一种用于制造软性电子设备的方法，所述方法包括在构成软性电子设备一部分的软性衬底的顶面上形成开口，所述软性衬底具有置于所述顶面之下的多个导体，所述开口使至少一部分的所述多个导体暴露出来；用导电材料填充所述开口，所述导电材料实现了与至少一部分的所述多个导体的电触点，所述导电材料也用于实现与所述顶面上的电气组件的电触点。
42.根据权利要求41所述的方法，其中所述电气组件包括至少一个无源电子组件和至少一个集成电路，其在第一刚性衬底上制成并被沉积到所述软性衬底的一个区域上。
43.根据权利要求41所述的方法，其中所述多个导体构成所述软性衬底厚度的至少10％。
全文摘要
一种软性电子、射频标识(RF ID)或显示设备及其制造方法。该软性电子、射频标识(RF ID)或显示设备包括具有顶面(10T)和底面(10B)的一个软性衬底(10)。该顶面包括电气组件(14，15A，15B)。该软性衬底包括从所述顶面到所述底面贯穿其中的开口(17，18，19)。一个导电层(11)连接到所述软性衬底上，其中所述开口使至少一部分的所述导电层暴露出来。用导电元件(17A，18A，19A)填充所述开口，以实现与至少一部分的所述导电层的第一电触点和与所述软性衬底上的所述电气组件的第二电触点。
文档编号H01L27/32GK1659702SQ03809332
公开日2005年8月24日 申请日期2003年4月22日 优先权日2002年4月23日
发明者A·赫尔曼斯, R·W·艾森哈特, G·W·根格 申请人:艾伦技术公司