专利名称:一种lte金属边框天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LTE金属边框天线。所述天线设置于一通讯设备内,包括通讯设备的主PCB板(1)和金属边框(2),金属边框设于主PCB板的外围,二者左右之间有两条很细小的左间隙(15)和右间隙(16),所述PCB板的上下两端设置有净空区;所述金属边框LTE主天线置于PCB板下端的净空区,三合一天线和LTE分集天线置于PCB板上端的净空区;金属边框上下两端各有一断点(3)和(4)。
【专利说明】-种LTE金属边框天线
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及天线【技术领域】,尤其涉及一种采用金属边框作为天线一部分的 LTE天线设计方案。
【背景技术】
[0002] 当前的无线终端内置天线普遍采用平面倒F天线(PIFA)和单极天线(Monopole)。 平面倒F天线由于对面积和高度的要求较高,严重限制了整机的布局W及轻薄化。同时由 于多天线布局所限,及PIFA天线受周围金属影响所致其性能较差。对单极天线而言也一 样,临近区域大金属件的存在对其无线性能无疑是致命的打击。
[0003] 金属边框手机由于具有较美的金属外观而受人们青睐,另外手机采用金属边框的 设计形式,结构更加坚固,同时也可W使手机重量有所减轻。然而金属边框的存在,若用传 统的单独FPC形式,则金属边框将对天线产生较大的干扰,使天线性能受到比手机内金属 器件更大影响。
[0004] 把金属边框作为天线福射体的一部分,结合FPC走线,就可W较好地解决金属边 框的干扰问题。另外,金属边框的开口个数增加会提升手机的生产成本,故要使边框的开口 个数越少越好,但开口个数的减少也相应提高了天线的设计难度。 实用新型内容
[0005] 针对上述问题,本实用新型的目的在于,提供一种将金属边框作为部分天线走线 的LTE天线。所述天线有效利用部分金属边框,能同时兼顾GSM、WCDMA、LTE多少频段。
[0006] 本实用新型的技术方案如下:一种LTE金属边框天线,设置于一通讯设备内,包括 通讯设备的PCB板及围绕在PCB板外围的金属边框,所述PCB板和金属边框左右两边之间 分别设有左间隙和右间隙;金属边框上下两端分别设置第一断点和第二断点;PCB板的上 下两端均设置净空区域;所述天线布线区域设置于PCB板下端的净空区域,WIFI、BT、GPSH 合一天线和LTE分集天线设置于PCB板上端的净空区域。
[0007] 所述左间隙上设置四个接地点;右间隙上设置H个接地点,分别用于配合H种天 线。
[0008] 优选的,所述天线主体采用PIFA天线;所述H合一天线采用PIFA天线形式;所述 LTE分集天线采用PIFA天线或双LOOP天线。所述LTE分集天线的馈电点与天线主体的馈 电点呈对角设置。
[0009] 优选的,所述天线主体分别位于第一断点两侧,包括左侧的第一馈电点,由第一 馈电点引出的与金属边框左下角相连形成环路的第一走线;临近第一走线与第一走线并列 设置的第二走线,由第一断点左侧金属边框及在金属边框末端向左引出的第H走线,第H 走线末端设弯折部;位于第H走线上方由PCB板地引出并第四走线;第一断点右侧金属边 框通过接地走线与PCB板地相连,左间隙上的两个接地点靠近天线主体,右间隙上的一个 接地点靠近天线主体。
[0010] 优选的,所述H合一天线位于第二断点的左侧,包括;由第二馈电点引出的与金属 边框相连的第一馈线,从金属边框引出的第五走线,位于第五走线下方从PCB板地引出的 第六走线,左间隙上两个接地点靠近所述H合一天线。
[0011] 优选的,所述LTE分集天线位于第二断点的右侧,包括:由第H馈电点引出的第二 馈线,其末端与金属边框上部相连,在第H馈点右侧从PCB板地引出第走走线,其末端与金 属边框右侧相连;在第H馈点左侧从PCB板地引出第八走线,其弯折后与金属边框上部相 连;右间隙上的两个接地点靠近所述LTE分集天线。
[0012] 与现有技术相比,本实用新型所述LTE金属边框天线有效利用了部分金属边框, 通过对天线主体形式的改变及其他辅助天线的设计,可使天线能覆盖GSM、WCDMA、TOD-LTE 等多个频段,避免了通讯终端金属边框对天线性能的影响,实现优良的性能。且整个金属边 框仅需两个断点,加工简单方便,节约成本。同时,采用所述LTE金属边框天线能使得手机 天线高度降低且使空间紧凑。
【附图说明】
[0013] 图1为本实用新型所述H合一天线和LTE分集天线的实施例示意图;
[0014] 图2为本实用新型所述天线主体的实施例示意图;
[0015] 图3为本实用新型所述LTE金属边框天线实施例正面示意图;
[0016] 图4为上述实施例天线主体的仿真回波损耗图;
[0017] 图5为本实用新型天线方案主天线实测回波损耗图;
[0018] 图6上述实施例所述H合一天线的实测回波损耗图;
[0019] 图7上述实施例所述LTE分集天线的实测回波损耗图。
【具体实施方式】
[0020] 下面参考本实用新型实施例的附图,对本实用新型做进一步的详细介绍。实际应 用中,本实用新型可许多不同形式实现,并且不应解释为受在此提出之实施的限制。相 反,提出该些实施是为了达成充分及完整公开,并且使本【技术领域】的技术人员完全了解本 实用新型的范围。该些附图中,为清楚起见,可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。
[0021] 参考图3,一种LTE金属边框天线,设置于一通讯设备内,包括通讯设备的主PCB板 (1)和金属边框(2),金属边框设于主PCB板的外围,二者左右之间有两条很细小的左间隙 (15)和右间隙(16),所述PCB板的上下两端设置有净空区;所述金属边框LTE主天线置于 PCB板下端的净空区,H合一天线和LTE分集天线置于PCB板上端的净空区;金属边框上下 两端各有一断点(3)和(4)。
[0022] 参考图2,所述的金属边框LTE主天线的馈电点(5)靠近左侧,由馈电点引出的走 线(6)与金属边框相连形成一个环路,在左间隙(15)靠近此天线处设置两个接地点;下端 断点(3)左侧金属边框及在金属边框末端连接一段金属走线(7),另金属走线(7)末端会有 一个弯折;走线(8)与金属边框连接,走线(9)由PCB地板引出并弯折;断点(3)右侧金属 边框(10)与一段接地走线相连,在右间隙(16)靠近此天线处有个接地点。上述实施例主天 线的仿真回波损耗图如图4所示,可知低频部分在-5地左右,高频部分都在-5地W下,说 明LTE主天线有较好的阻抗带宽,可满足实际应用。
[0023] 参考图1,在H合一天线中,由馈电点引出的馈线(11)与断点(4)左侧金属边框 (14)相连,并从金属边框(14)引出走线(12),同PCB地板引出走线(13),在靠近此天线的 左间隙(15 )还有两个地接点。
[0024] 参考图1,对LTE分集天线,由馈电点引出的馈线(17)与断点(4)右侧金属边框 (20)相连,在馈点右侧从PCB地板上引出走线(18)与手机右侧金属边框相连,然后与馈线 形成一个短环;在馈点左侧从PCB地板上引出走线(19)且弯折后与金属边框(20)相连,然 后与馈线形成一个长环;右侧间隙(16)靠近天线处有两个接地点。
[00巧]W上实施例所述组成LTE金属边框天线的H种形式天线的实测回波损耗图分别 如图5、6、7所示。从图中可W看出,图5主天线低频部分较仿真曲线稍浅,高频部分基本 在-5地W下,能符合要求;图6 H合一天线的GI^S在-10地W下、WIFI/BT最低点也在-10地 W下,可W满足要求;图7的分集天线中,除第5点稍高外,其它都在-5地W下,也可达到要 求。W上出现与仿真的误差,原因可能来自实物制作的偏差。
[0026] W上实施例所述组成LTE金属边框天线的H种形式天线的实测福射效率、平均功 率及最大功率分别见下表1、表2、表3 : 「m97l
[0031] 表 3
【权利要求】
1. 一种LTE金属边框天线,设置于一通讯设备内,包括通讯设备的PCB板(1)及围绕 在PCB板外围的金属边框(2),其特征在于,所述PCB板(1)和金属边框(2)左右两边之间 分别设有左间隙(15)和右间隙(16);金属边框上下两端分别设置第一断点(3)和第二断点 (4);PCB板的上下两端均设置净空区域;所述天线布线区域设置于PCB板下端的净空区域, WIFI、BT、GPS H合一天线和LTE分集天线设置于PCB板上端的净空区域。2. 根据权利要求1所述的LTE金属边框天线,其特征在于,所述左间隙(15)上设置四 个接地点;右间隙(16)上设置H个接地点。3. 根据权利要求1所述的LTE金属边框天线,其特征在于,所述天线主体采用PIFA天 线。4. 根据权利要求1所述的LTE金属边框天线,其特征在于,所述H合一天线采用PIFA 天线形式。5. 根据权利要求1所述的LTE金属边框天线,其特征在于,所述LTE分集天线采用PIFA 天线或双LOOP天线。6. 根据权利要求1所述的LTE金属边框天线,其特征在于,所述LTE分集天线的馈电点 与天线主体的馈电点呈对角设置。7. 根据权利要求1所述的LTE金属边框天线,其特征在于,所述天线主体分别位于第 一断点(3)两侧,包括左侧的第一馈电点(5),由第一馈电点引出的与金属边框左下角相 连形成环路的第一走线(6);临近第一走线与第一走线并列设置的第二走线巧),由第一断 点(3 )左侧金属边框及在金属边框末端向左引出的第H走线(7 ),第H走线(7 )末端设弯折 部;位于第H走线(7)上方由PCB板地引出并第四走线(9);第一断点(3)右侧金属边框通 过接地走线(10)与PCB板地相连,左间隙(15)上的两个接地点靠近天线主体,右间隙(16) 上的一个接地点靠近天线主体。8. 根据权利要求1所述的LTE金属边框天线,其特征在于,所述H合一天线位于第二断 点(4)的左侧,包括:由第二馈电点引出的与金属边框(2)相连的第一馈线(11),从金属边 框(2)引出的第五走线(12),位于第五走线(12)下方从PCB板地引出的第六走线(13),左 间隙(15)上两个接地点靠近所述H合一天线。
【文档编号】H01Q1-24GK204289710SQ201420683155
【发明者】彭鸣明, 吴永茂 [申请人]惠州硕贝德无线科技股份有限公司