一种抗干扰三层扁平电缆的制作方法
专利名称:一种抗干扰三层扁平电缆的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种抗干扰三层扁平电缆，所述的一种抗干扰三层扁平电缆包括基材、位于基材上下两侧的粘合剂、与粘合剂连接且用来传输电信号的导体及包裹在最外层的绝缘层，所述的导体包括横截面为薄片状的第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述的第一导电层、第二导电层、第三导电层相互平行。本实用新型通过第一导电层、第二导电层和第三导电层之间形成的等效电容，实现了抗干扰的技术效果，仿FPC的结构设计，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时通过绝缘层保护电缆，通过加强部件实现抗拉，使得该电缆相较于以往的扁平电缆来说，体积更小，厚度更薄，抗干扰能力更强。
【专利说明】
一种抗干扰Ξ层扁平电缆
技术领域
[0001] 本实用新型设及电线电缆领域，尤其设及一种抗干扰Ξ层扁平电缆。
【背景技术】
[0002] 电缆是由几根或几组导线绞合而成，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中 屯、扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层，使得电缆具有内通电、外绝缘的特征。
[0003] 在日常使用当中，我们会经常使用到Ξ插电源线，其Ξ个插头分别连接火线L、零 线Ν和地线ΡΕ，零线认为是Ξ相电的中线，零线与火线之间的干扰叫做"差模干扰"，"差模干 扰"也是指作用于信号正端和负端之间的干扰电压，运种干扰加载在有用信号上，直接影响 测量与控制的精度;火线与地线之间的干扰叫做"共模干扰"，运是由于电缆与大地之间存 在电位差，使得电缆上会有共模电流，如果设备在其电缆上产生共模电流，电缆会产生强烈 的电磁福射，对电子、电气产品元器件产生电磁干扰，影响产品的性能指标;为了避免"差模 干扰"和"共模干扰"的影响，人们需要增加一些设计来抑制"差模干扰"和"共模干扰"，比如 在电路上并联电容或应用差模电感或在设备的电源进线处加入ΕΜΙ滤波器，但此类设计在 产品体积受限制时很难实现。
[0004] 同时，诸如发电、冶金、化工、港口等恶劣环境下移动电器设备之间电器连接往往 采用的扁平电缆，其相对于圆形结构的电缆来说，易于安装，安全隐患较少，然而扁平电缆 内的多根电线或电缆平行放置的结构，使得电缆在使用的过程中容易发生相互之间的信息 干扰，针对于此种情况，专利公告号为CN20406679抓的一种防干扰的扁平电缆，通过在位于 扁平电缆内部的电缆内忍之间设置有中空通道，通过中空通道内的空气来减少信号传输过 程中的电缆内忍之间的信号干扰，从而使得信号传输更加清晰准确，然而该实用新型抗干 扰的效果很有限，只能抗福射干扰，无法防止传导干扰;且增加了中空通道，即增加了电缆 的宽度，使得该扁平电缆不适用于狭小的空间内。
[0005] 因此，有必要设计一种能抗传导干扰且厚度更薄的扁平电缆。 【实用新型内容】
[0006] 本实用新型为解决上述问题提供一种抗干扰Ξ层扁平电缆，通过第一导电层、第 二导电层和第Ξ导电层之间形成的等效电容，实现了抗传导干扰的技术效果，仿FPC的结构 设计，使得电缆的厚度进入微米量级，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时通过绝缘层保 护电缆，通过加强部件实现抗拉，使得该电缆相较于W往的扁平电缆来说，体积更小，厚度 更薄，抗干扰能力更强。
[0007] 为实现上述目的，达到上述效果，本实用新型通过W下技术方案实现：
[000引一种抗干扰Ξ层扁平电缆，所述的一种抗干扰Ξ层扁平电缆包括:基材、位于基材 上下两侧的粘合剂、与粘合剂连接且用来传输电信号的导体及包裹在最外层的绝缘层，所 述的导体包括横截面为薄片状的第一导电层、第二导电层和第Ξ导电层，所述的第一导电 层、第二导电层和第Ξ导电层相互平行。
[0009] 进一步的，所述的导体的宽度小于基材与粘合剂的宽度，所述的粘合剂上超出导 体的部分由绝缘层填充。
[0010] 进一步的，所述的导体的上下两侧均连接有粘合剂，所述的第一导电层、第二导电 层和第Ξ导电层分别被上下两侧的粘合剂包裹在内侧。
[0011] 进一步的，所述的第一导电层、第Ξ导电层的外侧通过粘合剂连接有加强绝缘层， 所述的第二导电层的两侧通过粘合剂连接有基材，所述的加强绝缘层位于绝缘层与导体之 间，且宽度大于导体的宽度。
[0012] 进一步的，所述的绝缘层内设置有加强忍缠绕而成的加强部件。
[0013] 进一步的，所述的导体为175ymW下的铜锥或银锥或锻银铜锥或锻锡铜锥。
[0014] 本实用新型的有益效果是：
[0015] -种抗干扰Ξ层扁平电缆，仿造 FPC的层叠式结构来代替传统的圆形结构，使得电 缆的厚度进入微米量级，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时在横截面积一样的情况下， 薄片状导体比圆柱形导体的表面积更大，其散热能力显著提高，使得该电缆更加安全;Ξ层 导体相互之间的平行结构等效为多个电容，若将其应用在电源线中，形成的X电容可W抑制 差模干扰，形成的Y电容可W抑制共模干扰，实现了抗传导干扰的技术效果；同时通过绝缘 层保护电缆，通过加强部件和基材实现抗拉，通过基材达到耐压标准，使得该电缆相较于W 往的扁平电缆来说，体积更小，厚度更薄，抗干扰能力更强，适合于对空间要求高、对设备精 度要求高、对抗干扰能力要求高的用户使用。
[0016] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，并可依照说明书的内容予W实施，W下W本实用新型的较佳实施例并配合附图详 细说明，本实用新型的【具体实施方式】由W下实施例及其附图详细给出。
【附图说明】
[0017] 此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当 限定。在附图中：
[0018] 图1为本实用新型第一实施例的横截面示意图；
[0019] 图2为本实用新型第一实施例中第一导电层或第Ξ导电层接地线的等效电路图；
[0020] 图3为本实用新型第一实施例中第二导电层接地线的等效电路图；
[0021 ]图4为本实用新型第二实施例的横截面示意图；
[0022] 图5为本实用新型第Ξ实施例的横截面示意图；
[0023] 图6为本实用新型第四实施例的横截面示意图。
[0024] 其中，绝缘层1、导体2、第一导电层21、第二导电层22、第Ξ导电层23、基材3、粘合 剂4、加强绝缘层5、加强部件6、C1-C4是等效电容。
【具体实施方式】
[0025] 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型：
[0026] 如图1-图6所示，一种抗干扰Ξ层扁平电缆，所述的一种抗干扰Ξ层扁平电缆包 括:基材3、位于基材3上下两侧的粘合剂4、与粘合剂4连接且用来传输电信号的导体2及包 裹在最外层的绝缘层1，所述的导体2包括横截面为薄片状的第一导电层21、第二导电层22 和第Ξ导电层23,所述的第一导电层21、第二导电层22和第Ξ导电层23相互平行。
[0027] 进一步的，所述的导体2的宽度小于基材3与粘合剂4的宽度，所述的粘合剂4上超 出导体2的部分由绝缘层1填充。
[0028] 进一步的，所述的导体2的上下两侧均连接有粘合剂4,所述的第一导电层21、第二 导电层22和第Ξ导电层23分别被上下两侧的粘合剂4包裹在内侧。
[0029] 进一步的，所述的第一导电层21、第Ξ导电层23的外侧通过粘合剂4连接有加强绝 缘层5,所述的第二导电层22的两侧通过粘合剂4连接有基材3,所述的加强绝缘层5位于绝 缘层1与导体2之间，且宽度大于导体2的宽度。
[0030] 进一步的，所述的绝缘层1内设置有加强忍缠绕而成的加强部件6。
[0031] 进一步的，所述的导体2为175ymW下的铜锥或银锥或锻银铜锥或锻锡铜锥。 具体实施例
[0032] 本实用新型第一实施例的横截面如图1所示，由于该扁平电缆太过细长，故采用波 浪号省略相同结构的中间部分，波浪号两边的图形分别为该扁平电缆的两端，其中，由上至 下的结构为:绝缘层1、第一导电层21、粘合剂4、基材3、粘合剂4、第二导电层22、粘合剂4、基 材3、粘合剂4、第Ξ导电层23及绝缘层1，第一导电层21、第二导电层22、第Ξ导电层23互相 平行，且宽度均小于基材3和粘合剂4的宽度，同时，该绝缘层1采用PVC塑料，该基材3采用PI 塑胶原料，导体2采用铜锥，该电缆作为电源线使用。
[0033] 作为电源线使用时，有两种接入方法:第一种是当第一导电层21或第Ξ导电层23 接地线PE时，其等效电路图如图2所示，其中等效电容Cl为Y电容，等效电容C2为X电容，第二 种是当第二导电层22接地线PE时，其等效电路图如图3所示，其中等效电容C3、等效电容C4 为Y电容，由于第一导电层21、第二导电层22、第Ξ导电层23互相平行，所W等效电容C广C4 均为平行板电容器，故电容值为C=eS/D=e〇erS/D，其中ε为极板间介质的介电常数，ε。为真空 绝对介电常数，Er为相对介电常数，S为极板面积，D为极板间的距离，在该实施例中，ε为相 邻导体2之间介质的介电常数，S为第一导电层21或第二导电层22或第Ξ导电层23的面积，D 为相邻导体2之间的距离。
[0034] 如表l-l所示，其中真空绝对介电常数e。=8.854187817X10-l2F/m，基材3与粘合 剂4的相对介电常数取er=3,粘合剂4的参数为两层粘合剂4的和值，C广C4的电容值一致，但 第二种接法中存在C3、C4共两个Y电容，所W其抗共模干扰能力比第一种接法强;第二种接 法中两个Y电容分别稳定了火线L与地线PE之间、零线N与地线PE之间的电压波形，从而间接 稳定了火线L与零线N之间的电压波形，起到了抗差模干扰的效果，但电容值只等效有C3或 C4的一半，所W第一种接法的抗差模干扰能力比第二种接法强，用户可W根据自己侧重的 抗干扰能力进行不同接法的选择;基材1采用PI塑胶原料，其耐压值基数为275KV/mm，由于 耐压值主要与基材3相关，故可通过改变基材3的厚度来满足不同的电缆耐压标准。
[0035]
[0036] 表 1-1
[0037] 如表1-2所示，目前导体2所使用的铜锥厚度规格有17.5皿、35μπι、70皿Ξ种，基材3 有12.5皿、25皿、50皿、75皿、125皿五种，粘合剂4则在12.5皿~100皿之间即可，故而采用第 一实施例时，在不包括绝缘层1的情况下，其厚度规格在127.5WI1~860WI1之间，其中，目前市 场上常用的序号①、②两种结构的厚度分别为127.5μπι、235μπι，其厚度小于目前圆形结构的 电缆内忍厚度。
[00；3 引
[0039] 表1-2
[0040] 结合图1-图3所得到的第一实施例，该扁平电缆具有厚度远小于宽度的性质，而圆 形电缆厚度和宽度均为直径R，当两种电缆的截面积一致时，其阻抗一致，在通过相同电流 时，其电缆产生的热量一致，此时，扁平电缆的宽度大于圆形电缆的宽度，故扁平电缆的散 热面积大于圆形电缆的散热面积，所W在横截面积一样的情况下，扁平电缆相对于圆形电 缆来说，其散热能力更强，能通过的电流更高，从而使电缆的使用更加安全。
[0041] 本实用新型第二实施例的横截面如图4所示，在第一实施例的基础上，导体2通过 粘合剂4连接有加强绝缘层5,即在第一导电层21与第Ξ导电层23的外侧均连接有粘合剂4 和加强绝缘层5,导体2两侧的空缺处也填充了粘合剂4,第一导电层21与第Ξ导电层23分别 被上下两侧的粘合剂4包裹在内侧，加强绝缘层5的厚度规格常见的有12.5μπι、25μπι、50μπιΞ 种，在第一实施例的基础上增加了两层粘合剂4和加强绝缘层5，其总厚度数值在177.5μι~ 1160WI1之间，由表1-2中序号①、②两种结构上分别增加12.5ym、25wii的加强绝缘层5,其厚 度分别为177.5μπι、325μπι，依然小于目前圆形结构的电缆内忍厚度。
[0042] 本实用新型第Ξ实施例的横截面如图5所示，在第一实施例的基础上，在绝缘层1 内设置有多根加强忍缠绕而成的加强部件6,该加强部件6共有八个，上下各四个均匀排列， 加强部件6为填充在绝缘层1内，故不增加整体厚度，与第一实施例的厚度一致。
[0043] 本实用新型第四实施例的横截面如图6所示，在第二实施例的基础上，在绝缘层1 内设置有多根加强忍缠绕而成的加强部件6,该加强部件6共有八个，上下各四个均匀排列， 加强部件6为填充在绝缘层1内，故不增加整体厚度，与第二实施例的厚度一致。
[0044] W上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和W上所述而顺杨地实施本实用 新型;但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用W上所掲 示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例； 同时，凡依据本实用新型的实质技术对W上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演 变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的一种抗干扰三层扁平电缆包括:基材 (3)、位于基材(3)上下两侧的粘合剂(4)、与粘合剂(4)连接且用来传输电信号的导体(2)及 包裹在最外层的绝缘层（1)，所述的导体(2)包括横截面为薄片状的第一导电层(21)、第二 导电层（22)和第三导电层（23)，所述的第一导电层（21)、第二导电层（22)和第三导电层 (23)相互平行。2. 根据权利要求1所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的导体(2)的宽 度小于基材(3)与粘合剂(4)的宽度，所述的粘合剂(4)上超出导体(2)的部分由绝缘层（1) 填充。3. 根据权利要求1所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的导体(2)的上 下两侧均连接有粘合剂(4)，所述的第一导电层(21)、第二导电层(22)和第三导电层(23)分 别被上下两侧的粘合剂(4)包裹在内侧。4. 根据权利要求3所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于：所述的第一导电层 (21) 、第三导电层（23)的外侧通过粘合剂（4)连接有加强绝缘层（5)，所述的第二导电层 (22) 的两侧通过粘合剂(4)连接有基材(3)，所述的加强绝缘层(5)位于绝缘层（1)与导体 (2)之间，且宽度大于导体(2)的宽度。5. 根据权利要求1所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的绝缘层（1)内 设置有加强芯缠绕而成的加强部件(6)。6. 根据权利要求1所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的导体(2)为175 μπι以下的铜箱或银箱或镀银铜箱或镀锡铜箱。
【文档编号】H01B7/17GK205692596SQ201620085559
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年1月28日 公开号201620085559.3, CN 201620085559, CN 205692596 U, CN 205692596U, CN-U-205692596, CN201620085559, CN201620085559.3, CN205692596 U, CN205692596U
【发明人】周荣, 吴金炳, 赵华
【申请人】苏州路之遥科技股份有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种抗干扰三层扁平电缆，所述的一种抗干扰三层扁平电缆包括基材、位于基材上下两侧的粘合剂、与粘合剂连接且用来传输电信号的导体及包裹在最外层的绝缘层，所述的导体包括横截面为薄片状的第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述的第一导电层、第二导电层、第三导电层相互平行。本实用新型通过第一导电层、第二导电层和第三导电层之间形成的等效电容，实现了抗干扰的技术效果，仿FPC的结构设计，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时通过绝缘层保护电缆，通过加强部件实现抗拉，使得该电缆相较于以往的扁平电缆来说，体积更小，厚度更薄，抗干扰能力更强。
【专利说明】
一种抗干扰Ξ层扁平电缆
技术领域
[0001] 本实用新型设及电线电缆领域，尤其设及一种抗干扰Ξ层扁平电缆。
【背景技术】
[0002] 电缆是由几根或几组导线绞合而成，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中 屯、扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层，使得电缆具有内通电、外绝缘的特征。
[0003] 在日常使用当中，我们会经常使用到Ξ插电源线，其Ξ个插头分别连接火线L、零 线Ν和地线ΡΕ，零线认为是Ξ相电的中线，零线与火线之间的干扰叫做"差模干扰"，"差模干 扰"也是指作用于信号正端和负端之间的干扰电压，运种干扰加载在有用信号上，直接影响 测量与控制的精度;火线与地线之间的干扰叫做"共模干扰"，运是由于电缆与大地之间存 在电位差，使得电缆上会有共模电流，如果设备在其电缆上产生共模电流，电缆会产生强烈 的电磁福射，对电子、电气产品元器件产生电磁干扰，影响产品的性能指标;为了避免"差模 干扰"和"共模干扰"的影响，人们需要增加一些设计来抑制"差模干扰"和"共模干扰"，比如 在电路上并联电容或应用差模电感或在设备的电源进线处加入ΕΜΙ滤波器，但此类设计在 产品体积受限制时很难实现。
[0004] 同时，诸如发电、冶金、化工、港口等恶劣环境下移动电器设备之间电器连接往往 采用的扁平电缆，其相对于圆形结构的电缆来说，易于安装，安全隐患较少，然而扁平电缆 内的多根电线或电缆平行放置的结构，使得电缆在使用的过程中容易发生相互之间的信息 干扰，针对于此种情况，专利公告号为CN20406679抓的一种防干扰的扁平电缆，通过在位于 扁平电缆内部的电缆内忍之间设置有中空通道，通过中空通道内的空气来减少信号传输过 程中的电缆内忍之间的信号干扰，从而使得信号传输更加清晰准确，然而该实用新型抗干 扰的效果很有限，只能抗福射干扰，无法防止传导干扰;且增加了中空通道，即增加了电缆 的宽度，使得该扁平电缆不适用于狭小的空间内。
[0005] 因此，有必要设计一种能抗传导干扰且厚度更薄的扁平电缆。 【实用新型内容】
[0006] 本实用新型为解决上述问题提供一种抗干扰Ξ层扁平电缆，通过第一导电层、第 二导电层和第Ξ导电层之间形成的等效电容，实现了抗传导干扰的技术效果，仿FPC的结构 设计，使得电缆的厚度进入微米量级，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时通过绝缘层保 护电缆，通过加强部件实现抗拉，使得该电缆相较于W往的扁平电缆来说，体积更小，厚度 更薄，抗干扰能力更强。
[0007] 为实现上述目的，达到上述效果，本实用新型通过W下技术方案实现：
[000引一种抗干扰Ξ层扁平电缆，所述的一种抗干扰Ξ层扁平电缆包括:基材、位于基材 上下两侧的粘合剂、与粘合剂连接且用来传输电信号的导体及包裹在最外层的绝缘层，所 述的导体包括横截面为薄片状的第一导电层、第二导电层和第Ξ导电层，所述的第一导电 层、第二导电层和第Ξ导电层相互平行。
[0009] 进一步的，所述的导体的宽度小于基材与粘合剂的宽度，所述的粘合剂上超出导 体的部分由绝缘层填充。
[0010] 进一步的，所述的导体的上下两侧均连接有粘合剂，所述的第一导电层、第二导电 层和第Ξ导电层分别被上下两侧的粘合剂包裹在内侧。
[0011] 进一步的，所述的第一导电层、第Ξ导电层的外侧通过粘合剂连接有加强绝缘层， 所述的第二导电层的两侧通过粘合剂连接有基材，所述的加强绝缘层位于绝缘层与导体之 间，且宽度大于导体的宽度。
[0012] 进一步的，所述的绝缘层内设置有加强忍缠绕而成的加强部件。
[0013] 进一步的，所述的导体为175ymW下的铜锥或银锥或锻银铜锥或锻锡铜锥。
[0014] 本实用新型的有益效果是：
[0015] -种抗干扰Ξ层扁平电缆，仿造 FPC的层叠式结构来代替传统的圆形结构，使得电 缆的厚度进入微米量级，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时在横截面积一样的情况下， 薄片状导体比圆柱形导体的表面积更大，其散热能力显著提高，使得该电缆更加安全;Ξ层 导体相互之间的平行结构等效为多个电容，若将其应用在电源线中，形成的X电容可W抑制 差模干扰，形成的Y电容可W抑制共模干扰，实现了抗传导干扰的技术效果；同时通过绝缘 层保护电缆，通过加强部件和基材实现抗拉，通过基材达到耐压标准，使得该电缆相较于W 往的扁平电缆来说，体积更小，厚度更薄，抗干扰能力更强，适合于对空间要求高、对设备精 度要求高、对抗干扰能力要求高的用户使用。
[0016] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，并可依照说明书的内容予W实施，W下W本实用新型的较佳实施例并配合附图详 细说明，本实用新型的【具体实施方式】由W下实施例及其附图详细给出。
【附图说明】
[0017] 此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当 限定。在附图中：
[0018] 图1为本实用新型第一实施例的横截面示意图；
[0019] 图2为本实用新型第一实施例中第一导电层或第Ξ导电层接地线的等效电路图；
[0020] 图3为本实用新型第一实施例中第二导电层接地线的等效电路图；
[0021 ]图4为本实用新型第二实施例的横截面示意图；
[0022] 图5为本实用新型第Ξ实施例的横截面示意图；
[0023] 图6为本实用新型第四实施例的横截面示意图。
[0024] 其中，绝缘层1、导体2、第一导电层21、第二导电层22、第Ξ导电层23、基材3、粘合 剂4、加强绝缘层5、加强部件6、C1-C4是等效电容。
【具体实施方式】
[0025] 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型：
[0026] 如图1-图6所示，一种抗干扰Ξ层扁平电缆，所述的一种抗干扰Ξ层扁平电缆包 括:基材3、位于基材3上下两侧的粘合剂4、与粘合剂4连接且用来传输电信号的导体2及包 裹在最外层的绝缘层1，所述的导体2包括横截面为薄片状的第一导电层21、第二导电层22 和第Ξ导电层23,所述的第一导电层21、第二导电层22和第Ξ导电层23相互平行。
[0027] 进一步的，所述的导体2的宽度小于基材3与粘合剂4的宽度，所述的粘合剂4上超 出导体2的部分由绝缘层1填充。
[0028] 进一步的，所述的导体2的上下两侧均连接有粘合剂4,所述的第一导电层21、第二 导电层22和第Ξ导电层23分别被上下两侧的粘合剂4包裹在内侧。
[0029] 进一步的，所述的第一导电层21、第Ξ导电层23的外侧通过粘合剂4连接有加强绝 缘层5,所述的第二导电层22的两侧通过粘合剂4连接有基材3,所述的加强绝缘层5位于绝 缘层1与导体2之间，且宽度大于导体2的宽度。
[0030] 进一步的，所述的绝缘层1内设置有加强忍缠绕而成的加强部件6。
[0031] 进一步的，所述的导体2为175ymW下的铜锥或银锥或锻银铜锥或锻锡铜锥。 具体实施例
[0032] 本实用新型第一实施例的横截面如图1所示，由于该扁平电缆太过细长，故采用波 浪号省略相同结构的中间部分，波浪号两边的图形分别为该扁平电缆的两端，其中，由上至 下的结构为:绝缘层1、第一导电层21、粘合剂4、基材3、粘合剂4、第二导电层22、粘合剂4、基 材3、粘合剂4、第Ξ导电层23及绝缘层1，第一导电层21、第二导电层22、第Ξ导电层23互相 平行，且宽度均小于基材3和粘合剂4的宽度，同时，该绝缘层1采用PVC塑料，该基材3采用PI 塑胶原料，导体2采用铜锥，该电缆作为电源线使用。
[0033] 作为电源线使用时，有两种接入方法:第一种是当第一导电层21或第Ξ导电层23 接地线PE时，其等效电路图如图2所示，其中等效电容Cl为Y电容，等效电容C2为X电容，第二 种是当第二导电层22接地线PE时，其等效电路图如图3所示，其中等效电容C3、等效电容C4 为Y电容，由于第一导电层21、第二导电层22、第Ξ导电层23互相平行，所W等效电容C广C4 均为平行板电容器，故电容值为C=eS/D=e〇erS/D，其中ε为极板间介质的介电常数，ε。为真空 绝对介电常数，Er为相对介电常数，S为极板面积，D为极板间的距离，在该实施例中，ε为相 邻导体2之间介质的介电常数，S为第一导电层21或第二导电层22或第Ξ导电层23的面积，D 为相邻导体2之间的距离。
[0034] 如表l-l所示，其中真空绝对介电常数e。=8.854187817X10-l2F/m，基材3与粘合 剂4的相对介电常数取er=3,粘合剂4的参数为两层粘合剂4的和值，C广C4的电容值一致，但 第二种接法中存在C3、C4共两个Y电容，所W其抗共模干扰能力比第一种接法强;第二种接 法中两个Y电容分别稳定了火线L与地线PE之间、零线N与地线PE之间的电压波形，从而间接 稳定了火线L与零线N之间的电压波形，起到了抗差模干扰的效果，但电容值只等效有C3或 C4的一半，所W第一种接法的抗差模干扰能力比第二种接法强，用户可W根据自己侧重的 抗干扰能力进行不同接法的选择;基材1采用PI塑胶原料，其耐压值基数为275KV/mm，由于 耐压值主要与基材3相关，故可通过改变基材3的厚度来满足不同的电缆耐压标准。
[0035]
[0036] 表 1-1
[0037] 如表1-2所示，目前导体2所使用的铜锥厚度规格有17.5皿、35μπι、70皿Ξ种，基材3 有12.5皿、25皿、50皿、75皿、125皿五种，粘合剂4则在12.5皿~100皿之间即可，故而采用第 一实施例时，在不包括绝缘层1的情况下，其厚度规格在127.5WI1~860WI1之间，其中，目前市 场上常用的序号①、②两种结构的厚度分别为127.5μπι、235μπι，其厚度小于目前圆形结构的 电缆内忍厚度。
[00；3 引
[0039] 表1-2
[0040] 结合图1-图3所得到的第一实施例，该扁平电缆具有厚度远小于宽度的性质，而圆 形电缆厚度和宽度均为直径R，当两种电缆的截面积一致时，其阻抗一致，在通过相同电流 时，其电缆产生的热量一致，此时，扁平电缆的宽度大于圆形电缆的宽度，故扁平电缆的散 热面积大于圆形电缆的散热面积，所W在横截面积一样的情况下，扁平电缆相对于圆形电 缆来说，其散热能力更强，能通过的电流更高，从而使电缆的使用更加安全。
[0041] 本实用新型第二实施例的横截面如图4所示，在第一实施例的基础上，导体2通过 粘合剂4连接有加强绝缘层5,即在第一导电层21与第Ξ导电层23的外侧均连接有粘合剂4 和加强绝缘层5,导体2两侧的空缺处也填充了粘合剂4,第一导电层21与第Ξ导电层23分别 被上下两侧的粘合剂4包裹在内侧，加强绝缘层5的厚度规格常见的有12.5μπι、25μπι、50μπιΞ 种，在第一实施例的基础上增加了两层粘合剂4和加强绝缘层5，其总厚度数值在177.5μι~ 1160WI1之间，由表1-2中序号①、②两种结构上分别增加12.5ym、25wii的加强绝缘层5,其厚 度分别为177.5μπι、325μπι，依然小于目前圆形结构的电缆内忍厚度。
[0042] 本实用新型第Ξ实施例的横截面如图5所示，在第一实施例的基础上，在绝缘层1 内设置有多根加强忍缠绕而成的加强部件6,该加强部件6共有八个，上下各四个均匀排列， 加强部件6为填充在绝缘层1内，故不增加整体厚度，与第一实施例的厚度一致。
[0043] 本实用新型第四实施例的横截面如图6所示，在第二实施例的基础上，在绝缘层1 内设置有多根加强忍缠绕而成的加强部件6,该加强部件6共有八个，上下各四个均匀排列， 加强部件6为填充在绝缘层1内，故不增加整体厚度，与第二实施例的厚度一致。
[0044] W上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和W上所述而顺杨地实施本实用 新型;但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用W上所掲 示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例； 同时，凡依据本实用新型的实质技术对W上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演 变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的一种抗干扰三层扁平电缆包括:基材 (3)、位于基材(3)上下两侧的粘合剂(4)、与粘合剂(4)连接且用来传输电信号的导体(2)及 包裹在最外层的绝缘层（1)，所述的导体(2)包括横截面为薄片状的第一导电层(21)、第二 导电层（22)和第三导电层（23)，所述的第一导电层（21)、第二导电层（22)和第三导电层 (23)相互平行。2. 根据权利要求1所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的导体(2)的宽 度小于基材(3)与粘合剂(4)的宽度，所述的粘合剂(4)上超出导体(2)的部分由绝缘层（1) 填充。3. 根据权利要求1所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的导体(2)的上 下两侧均连接有粘合剂(4)，所述的第一导电层(21)、第二导电层(22)和第三导电层(23)分 别被上下两侧的粘合剂(4)包裹在内侧。4. 根据权利要求3所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于：所述的第一导电层 (21) 、第三导电层（23)的外侧通过粘合剂（4)连接有加强绝缘层（5)，所述的第二导电层 (22) 的两侧通过粘合剂(4)连接有基材(3)，所述的加强绝缘层(5)位于绝缘层（1)与导体 (2)之间，且宽度大于导体(2)的宽度。5. 根据权利要求1所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的绝缘层（1)内 设置有加强芯缠绕而成的加强部件(6)。6. 根据权利要求1所述的一种抗干扰三层扁平电缆，其特征在于:所述的导体(2)为175 μπι以下的铜箱或银箱或镀银铜箱或镀锡铜箱。
【文档编号】H01B7/17GK205692596SQ201620085559
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年1月28日 公开号201620085559.3, CN 201620085559, CN 205692596 U, CN 205692596U, CN-U-205692596, CN201620085559, CN201620085559.3, CN205692596 U, CN205692596U
【发明人】周荣, 吴金炳, 赵华
【申请人】苏州路之遥科技股份有限公司
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