一种用于智能通信的单极型ic芯片的制作方法

专利名称:一种用于智能通信的单极型ic芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于智能通信的单极型IC芯片，包括外壳、集成电路板、通信处理器、谐振工作电路、电容器，外壳表面一侧设置有导通孔，外壳表面另一侧设置有定位孔，外壳内部嵌装有集成电路板，集成电路板四周外侧设置有外引脚，外引脚内侧的集成电路板上设置有引脚内触点，集成电路板上一侧安装有通信处理器，通信处理器一侧设置有数据存储器，通信处理器和数据存储器之间设置有谐振工作电路，谐振工作电路上间隔安装有电阻器和电容器，本实用新型的有益效果在于：该芯片采用单极型集成电路，制作工艺简单，能耗小，成本低，工作性能稳定，能够满足智能通信的功能需求。
【专利说明】
一种用于智能通信的单极型IC芯片
技术领域
[0001]本实用新型属于集成电路设备领域，具体涉及一种用于智能通信的单极型IC芯片。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子设备的集成化程度越来越高，电子设备内部的工作电路常常被集成在一块小小的硅片上，作为各种处理器的一部分，在智能通信过程中，更要求芯片的集成化程度高，体积小质量轻，带来更好的使用体验，智能通信一般使用的集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，其中双极型制作工艺复杂，功耗较大，不适宜智能通信用，基于以上原因，需要一种用于智能通信的单极型IC芯片，制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，既能满足通信功能需求，同时体积质量小，使用更加方便。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于智能通信的单极型IC芯片。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种用于智能通信的单极型IC芯片，包括外壳、集成电路板、通信处理器、谐振工作电路、电容器，外壳表面一侧设置有导通孔，外壳表面另一侧设置有定位孔，外壳内部嵌装有集成电路板，集成电路板四周外侧设置有外引脚，外引脚内侧的集成电路板上设置有引脚内触点，集成电路板上一侧安装有通信处理器，通信处理器一侧设置有数据存储器，通信处理器和数据存储器之间设置有谐振工作电路，谐振工作电路上间隔安装有电阻器和电容器。
[0006]作为本实用新型的优选方案，该芯片的外壳表面设计有导通孔和定位孔，其中导通孔设计在外壳上侧一角，定位孔设计在外壳下侧一角。
[0007]作为本实用新型的优选方案，集成电路板内嵌在外壳内部，外引脚焊接在集成电路板四周，引脚内触点对应焊接在外引脚内侧的集成电路板上。
[0008]作为本实用新型的优选方案，通信处理器和数据存储器并列焊接在集成电路板上，通信处理器和数据存储器之间通过谐振工作电路连接。
[0009]作为本实用新型的优选方案，谐振工作电路分布在集成电路板上，电阻器和电容器间隔安装在各个线路之间。
[0010]本实用新型的有益效果在于:该芯片采用单极型集成电路，制作工艺简单，能耗小，成本低，工作性能稳定，能够满足智能通信的功能需求，采用通信处理器能够快速处理通信数据，加快芯片的工作效率。
【附图说明】

[0011]图1是本实用新型所述一种用于智能通信的单极型IC芯片的主视图；
[0012]图2是本实用新型所述一种用于智能通信的单极型IC芯片的内部结构示意图。
[0013]1、外壳;2、外引脚;3、导通孔;4、定位孔;5、集成电路板;6、引脚内触点；7、通信处理器;8、数据存储器;9、谐振工作电路；10、电阻器;11、电容器。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0015]如图1-图2所示，一种用于智能通信的单极型IC芯片，包括外壳1、集成电路板5、通信处理器7、谐振工作电路9、电容器11，外壳I表面一侧设置有导通孔3，外壳I用以保护芯片内部的各种电子元器件，导通孔3用以方便芯片与其他功能芯片电路相连，实现功能的相互配合，外壳I表面另一侧设置有定位孔4，用以芯片在电路板上安装时进行精准定位，使芯片的功能能够充分发挥，外壳I内部嵌装有集成电路板5，作为芯片的功能结构主体，用以在电路板上印刷集成电路，焊接各种电子元件，集成电路板5四周外侧设置有外引脚2，用以与芯片外部的其他功能结构相连接，外引脚2内侧的集成电路板5上设置有引脚内触点6，用以将外引脚2与芯片内部的不同结构电路相连，实现芯片的功能结构化，集成电路板5上一侧安装有通信处理器7，用以实时处理智能通信过程中读入和输出的数据，通信处理器7—侧设置有数据存储器8，用以暂时存储通信过程中产生的临时数据，通信处理器7和数据存储器8之间设置有谐振工作电路9，谐振工作电路9上间隔安装有电阻器10和电容器11，电容和电阻可以辅助谐振工作电路9用以产生震荡电压实现数据的读入和输出。
[0016]上述结构中，该芯片内部的集成电路板5采用单极型集成电路，制作工艺简单，能耗小，成本低，工作性能稳定，能够满足智能通信的功能需求，采用通信处理器7和数据存储器8相互配合能够快速处理通信数据，加快芯片的工作效率。
[0017]作为本实用新型的优选方案，该芯片的外壳I表面设计有导通孔3和定位孔4，其中导通孔3设计在外壳I上侧一角，定位孔4设计在外壳I下侧一角，集成电路板5内嵌在外壳I内部，外引脚2焊接在集成电路板5四周，引脚内触点6对应焊接在外引脚2内侧的集成电路板5上，通信处理器7和数据存储器8并列焊接在集成电路板5上，通信处理器7和数据存储器8之间通过谐振工作电路9连接，谐振工作电路9分布在集成电路板5上，电阻器10和电容器11间隔安装在各个线路之间。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种用于智能通信的单极型IC芯片，其特征在于:包括外壳、集成电路板、通信处理器、谐振工作电路、电容器，外壳表面一侧设置有导通孔，外壳表面另一侧设置有定位孔，夕卜壳内部嵌装有集成电路板，集成电路板四周外侧设置有外引脚，外引脚内侧的集成电路板上设置有引脚内触点，集成电路板上一侧安装有通信处理器，通信处理器一侧设置有数据存储器，通信处理器和数据存储器之间设置有谐振工作电路，谐振工作电路上间隔安装有电阻器和电容器。2.根据权利要求1的一种用于智能通信的单极型IC芯片，其特征在于:该芯片的外壳表面设计有导通孔和定位孔，其中导通孔设计在外壳上侧一角，定位孔设计在外壳下侧一角。3.根据权利要求1的一种用于智能通信的单极型IC芯片，其特征在于:集成电路板内嵌在外壳内部，外引脚焊接在集成电路板四周，引脚内触点对应焊接在外引脚内侧的集成电路板上。4.根据权利要求1的一种用于智能通信的单极型IC芯片，其特征在于:通信处理器和数据存储器并列焊接在集成电路板上，通信处理器和数据存储器之间通过谐振工作电路连接。5.根据权利要求1的一种用于智能通信的单极型IC芯片，其特征在于:谐振工作电路分布在集成电路板上，电阻器和电容器间隔安装在各个线路之间。
【文档编号】H01L23/48GK205723511SQ201620357168
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】王久滨
【申请人】天津市广通信息技术工程股份有限公司