专利名称：热熔型断路装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热熔型断路装置，尤指基板上的发热组件过热时，切断其电路的装置。
背景技术：
一般如功率半导体组件(semiconductor power device)的发热组件于运作时，会产生高热，且必须设置一组温度感测断路装置，以使该功率半导体组件的温度升高至预定温度时，被该温度感测断路装置检测且切断其电讯回路，以保护该半导体供电装置，可避免该功率半导体组件持续运作而损坏，或更因此防止高热损及其它装置而造成更大损失。
因此为了使该温度感测断路装置能正确地检测温度且减小检测的延迟时间，因此该温度感测断路装置与发热组件必须有良好的热接触，所以需精心的设计热传连接及使该温度感测断路装置镶嵌于该发热组件的制备过程。
公知的温度感测断路装置设置于发热组件上仍具有下列缺点1.当发热组件为功率半导体组件时，其尺寸相当小，因此该发热组件上的大部分可接触面积已被散热器占据，而没有余留足够面积供温度感测断路装置设置。
2.该发热组件产生大量热流经散热器发散，因此发热组件内部的芯片与外部表面具有很大的温差，而该温度感测断路装置检测该组件表面的温度时，不能准确测知芯片温度，导致内部芯片已过热损毁，而外部表面温度仍维持于正常温度。
3.在该发热组件上设置该温度感测断路装置时，该温度感测断路装置的镶嵌系件及工序令成本提高。
4.该发热组件工作于高电压及高频率，当该温度感测断路装置设置于该发热组件时，因该温度感测断路装置具有一定体积及接线长度，因此形成该发热组件的延伸电磁辐射体，使其电磁干扰(Electro-Magnetic Interference，EMI)劣化。
发明内容
本发明的其一目的在于提供一种热熔型断路装置，藉以缩小体积且较准确地检测发热组件的温度，且于热组件超过一标准温度时，即形成过热断路状态。
本发明的其二目的在于提供一种热熔型断路装置，藉以降低装置的制造成本。
为达到上述目的，本发明提供了一种热熔型断路装置，其设置于基板上，其包括至少两相对的导电片，其设置于该基板上，且所述导电片邻近于一置于该基板上的发热组件；至少一间隙部，形成于该基板上，且于所述导电片间；及至少一热熔型焊接部，其连接于所述导电片上，且横越该间隙部，藉以该发热组件运作的衍生热传至该热熔型焊接部，并且于过热熔化时，以断开该间隙部上方的热熔型焊接部，使其分别凝聚于所述导电片上，使所述导电片之间断路，并使该热熔型断路装置形成断路状态。
也就是说，本发明的热熔型断路装置，其设置于基板上，其包括至少两相对的导电片、至少一间隙部及至少一热熔型焊接部，其中该两相对的导电片，其设置于该基板上，且所述导电片电连接于一置于该基板上的发热组件，该间隙部形成于该基板上，且于所述导电片间，该热熔型焊接部连接于所述导电片上，且横越该间隙部，藉以该发热组件运作的衍生热传至该热熔型焊接部，并且于过热熔化时，分别凝聚于所述导电片上以断开该热熔型焊接部，并使该热熔型断路装置形成断路状态。
为了能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，然而所述附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1是本发明的热熔型断路装置未形成断路前的立体图；图2是本发明的热熔型断路装置形成断路的立体图；图3是本发明的热熔型断路装置的尺寸关系立体图；
图4是本发明的热熔型断路装置减少热熔型焊接部示意图。
其中，附图标记说明如下10—基板；11—连接垫；12—导线；20—导电片；30—间隙部；40—热熔型焊接部；50—发热组件；60—散热组件。
具体实施例方式
请参阅图1所示，本发明为一种热熔型断路装置其设置于基板10上，其包括两相对的导电片20、间隙部30及热熔型焊接部40，其中两相对的导电片20设置于该基板10上，且使发热组件50置于该基板10上，并使间隙部30形成于所述两相对的导电片20间，且该热熔型焊接部40，其连接于所述导电片20上，且横越该间隙部30，如此该热熔型断路装置是可检测该发热组件50的发热量，请参阅图2所示，并藉由热熔型焊接部40的热熔材料所能承受的热能，以限制该发热组件50的发热量，并于超过一预定温度时形成熔化状态，并藉由表面张力而分别凝聚于该两相对的导电片20上，因此形成断路状态，以切断该发热组件50的电源供给。
请参阅图1及图2所示，其中该发热组件50可为功率半导体组件(semiconductor power device)，且因其运作时易产生高热，且该发热组件的上侧设有散热组件60，该发热组件50是设置于该基板10上，该基板10可为印刷电路板，以作为该发热组件50与其它组件的各项零件的相互电流连接，且该基板10上还设置有连接垫(mounting pad)11及导线12，以使该发热组件50藉由所述连接垫11电连接于印刷电路板上，且所述相对的导电片20可为圆盘状，且是分别藉由该导线12电连接于所述连接垫11，且邻近于该连接垫11及该发热组件50，该热熔型焊接部40系连接于所述导电片20上，且横越该间隙部30，藉以该发热组件50运作产生的热量传至该热熔型焊接部40，且当过热并熔化时，以断开该热熔型焊接部40，并熔化后且形成分别分开附着于所述导电片20上，使该热熔型断路装置形成断路状态。
请参阅图3及图4所示，其中该导电片20的面积大小与间隙部30的宽度大小关系到断路的效果，因此当间隙部30的宽度过大，导致需较大量的热熔型焊接部40横跨于间隙部30时，过多的热熔型焊接部40不易熔化，且不易藉由表面张力而凝聚于导电片20，以致于热熔型焊接部40不易分离且切断电路。因此当导电片20为圆盘状时，其直径D与间隙部的宽度W比值不宜过小，其适当数值大约为3-4，例如当导电片20的直径为1.8mm时，该间隙部的宽度约为0.5mm，且为限制该热熔型焊接部40的体积，可藉由锉磨其上表面，使其具有一平面，并减少其高度至大约0.3mm以利该热熔型焊接部40的分离而切断电路。
综上所述，藉由本发明的热熔型断路装置，即可缩小体积且较准确地检测发热组件的温度，并形成过热断路状态，并降低装置的制造成本。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此拘限本发明的专利范围，故凡运用本发明的说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理皆包含于本发明的范围内。
权利要求
1.一种热熔型断路装置，其设置于基板上，其包括至少两相对的导电片，其设置于该基板上，且所述导电片邻近于一置于该基板上的发热组件；至少一间隙部，形成于该基板上，且于所述导电片间；及至少一热熔型焊接部，其连接于所述导电片上，且横越该间隙部，藉以该发热组件运作产生的热传至该热熔型焊接部，并且于过热熔化时，以断开该间隙部上方的热熔型焊接部，使其分别凝聚于所述导电片上，使所述导电片之间断路，并使该热熔型断路装置形成断路状态。
2.如权利要求1所述的热熔型断路装置，其特征是该基板为印刷电路板。
3.如权利要求1所述的热熔型断路装置，其特征是该导电片为圆盘状。
4.如权利要求3所述的热熔型断路装置，其特征是该导电片的直径与该间隙部的宽度比值为3-4。
5.如权利要求1所述的热熔型断路装置，其特征是该热熔型焊接部的上侧具有一平面。
6.如权利要求1所述的热熔型断路装置，其特征是所述至少两相对的导电片其中一个或一个以上电连接于该发热组件。
7.如权利要求1所述的热熔型断路装置，其特征是该热熔型焊接部可通过锉磨而减少其体积。
全文摘要
一种热熔型断路装置，其设置于基板上，其包括两相对的导电片、间隙部及热熔型焊接部，其中两相对的导电片其设置于该基板，且发热组件电连接于导电片，间隙部形成于导电片间，热熔型焊接部连接于所述导电片上，并横越该间隙部，以使发热组件的热量过热时，藉由热熔型焊接部的熔化，以切断基板上的电路。本发明的热熔型断路装置可缩小体积且较准确地检测发热组件的温度，并形成过热断路状态，并降低装置的制造成本。
文档编号H01H37/00GK1619749SQ20031011967
公开日2005年5月25日 申请日期2003年11月21日 优先权日2003年11月21日
发明者何国斌 申请人:柏怡国际股份有限公司