专利名称：应用于电脑介面卡的水冷式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，大幅降低散热装置的高度，以克服介面卡安装空间的限制，以及利用磁力驱动循环泵产生回转力量，使经散热器冷却的水能进入冷却器吸收晶片产生的热气，且由循环泵排送散热器，进而冷却介面卡上的晶片。
背景技术：
现行有关晶片cpu的热技术中，除了传统式采用气冷式散热方式外，较先进的技术有利用水冷的方式来提供晶片更优异的散热效果。其中如图1所示，该水冷器1设在介面卡11的晶片上方，散热器12为一箱体且包含风扇13、复数个金属散热片14和泵15，经散热器12冷却的水送至水冷器1并提供晶片散热，且由泵15循环至散热筹12进行热交换，该种型式除构件众多、体积庞大，同时水冷器1和散热器12及其泵15采用分离式设计，除电脑机箱内无足够空间外，其装设也相当繁琐。另在同一申请人前所提出的第92208939号专利申请(如图2、3)中，公开了散热器2冷却的水循环到电脑晶片上的水冷器21进而冷却晶片，以及利用马达22通电后，让磁铁轴221激磁推斥叶轮23的金属轴231驱转，借此使叶轮23将水冷器21的水排出且循环到散热器2，以完成热交换，其主要的特色就是利用磁力驱动叶轮23的非物理性接触的方式，达到循环水流散热的效能，但就该案中较常用者减少许多零组件。而且把叶轮23和水冷器21整合成一单体，同时该马达22采用磁力驱动叶轮23除了更能防止水份渗漏，也提升了其使用寿命，但由于其机构仍需占据一定高度，所以其可以应用于主机板的晶片散热。但对于一般VGA显示卡或介面卡，因为其分设于插槽中又相邻的间距相当接近，所以并无充裕的空间足以供给其安装，因此为满足前述的使用要求，需进一步的改善。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，利用散热器冷却的水循环到水冷器，进而对晶片提供散热，因此具较佳的散热效能。
本实用新型的次要目的在于提供一种应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其中水冷器和循环泵组合后，为一单体式的结构，大幅降低其高度，所以可以安装在介面卡的晶片上，而冷却晶片的热气。
本实用新型的再一目的在于提供一种应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其中该循环泵采用非物理接触的磁激式驱动叶轮动，故结构上得以更精简耐用，具较佳的可信赖度。
图1是常用水冷式散热器的装置示意图。
图2是第92208939号专利案装置于脑机箱内的意图。
图3是第92208939号专利案的马达和叶轮从下面看的立体图。
图4是本实用新型的立体外观图。
图5是本实用新型安装在电脑介面卡上方的装置示意图。
图6是本实用新型水冷器和循环泵的立体分解图。
图7是本实用新型水冷器和循环泵的组合立体图。
图8是本实用新型水冷器和循环泵的组合剖视图。
图9是本实用新型散热器的另一安装实施例参考图。
3、散热装置 31、水冷器 311、入水口312、排出部 313、排水口 32、循环泵321、叶轮322、磁块 323、压板324、电路板 33、散热器 4、介面卡5、空卡 R1、R2、绕组具体实施方式
首请参阅图4、8所示，本实用新型一种应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其中该散热装置3设于电脑介面卡4的晶片(图未示)上方。包括由一铝材成型的水冷器31、一循环泵32和铝材质的散热器33所组成。经散热器33冷却的水，循环到介面卡4晶片上的水冷器31之入水口311，经水冷器31内部密闭的循环水道，以冷却晶片所产生的热气。又由水冷器31的排出部312涌出，利用循环泵32以回转力量将排出部31的水排至水冷器31的排水口313，并循环至散热器33进行热交换。该循环泵32的叶轮321略呈一盘形体，并恰可与排出部312对应盖合，叶轮321内壁环设一磁块322，以及籍一压板323将叶轮321定位于水冷器31的排出部312上方，使叶轮321被压板323限位，且于排出部312中呈自由状转动，又压板323上方设置至少有二极的绕组R1、R2，其电路板324接引电源同时将绕组R1、R2封合于压板323上方，当启动电源电路板324切换该二绕组R1、R2产生极性变化，并推斥磁块322带动叶轮321驱转，使排出部312的水被叶轮321的转力量排出至排水口313而循环至散热器33进行热交换。
请参阅图4、8所示，在实际制造时，该水冷器31的入水口311设于稍低准位，排水口313设于相对较高准位，经散热器33冷却的水自入水口311进入沿水冷器31部的密闭水道吸收晶片41的热气，并循环至排出部313涌出，以及借循环泵32排至排水口313，这样子的作法，是能让水冷器31内冷却的水能充分有效的吸收晶片41的热气使其散热。
请参阅图9，是本实用新型散热器的另一安装实施例参考图，基于空间和安装便利性的考量，该散热器33安装在另一个空卡5上，以及该空卡5设置在与介面卡4相邻的插槽(slot)上，借此可利用闲置的插槽提供散热器33安装，使散热器33能达到最佳的散热功效。
权利要求1.一种应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其中该散热装置设于电脑介面卡的晶片上方，包括由一水冷器、一循环泵和散热器所组成，经散热器冷却的水，循环到介面卡晶片上的水冷器的入口，经水冷器内部密闭的循环水道，以冷却晶片所产生的热气，且由水冷器的排出部涌出，利用循环泵以回转力量将排出部的水排至水冷器的排水口，并循环至散热器进行热交换；该循环泵的叶轮略呈一盘形体，并恰可与排出部对应盖合，叶轮内壁环设一磁块，以及借助一压板将叶轮定位于水冷器的排出部上方，使叶轮被压板限位，且在排出部中呈自由状转动，压板上方设置至少有二极的绕组，其电路板接引电源同时将绕组封合于压板上方，当启动电源电路板切换该二绕组产生极性变化，并推斤磁块带动叶轮驱转，使排出部的水被叶轮的回转力量排出至排水口而循环至散热器。
2.根据权利要求1所述的应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其特征在于该水冷器采用铝材为最佳。
3.根据权利要求1或2所述的应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其特征在于该水冷器的入水口设于稍低准位，排水口设于相对较高准位，经散热器冷却的水自入水口进入沿冷水器内部的密闭水道吸收晶片的热气，并循环至排出部涌出，以及借循环泵排至排水口。
4.根据权利要求1所述的应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其特征在于该散热器采用铝材质。
5.根据权利要求1或4所述的应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其特征在于该散热器安装在介面卡上。
6.根据权利要求1或4所述的应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其特征在于该散热器安装在另一个空卡上，以及该空卡设置在与介面卡相邻的插槽上。
专利摘要本实用新型涉及一种应用于电脑介面卡的水冷式散热装置，其包括由一水冷器、一循环泵和散热器所组成。经散热器冷却的水循环到水冷器，以冷却晶片所产生的热气，且由水冷器的排出部涌出，利用循环泵将排出部的水排出，并循环至散热器进行热交换。该循环泵叶轮内壁环设一磁块，以及借助一压板将叶轮定位于水冷器的排出部上方，压板上方设置至少有二极的绕组，当启动电源电路板切换该二绕组产生极性变化，并推斤磁块带动叶轮驱转，使排出部的水被叶轮的回转力量排出至排水口而循环至散热器，借此得降低其高度，以提供介面卡上的晶片有效散热。
文档编号H01L23/36GK2658823SQ200320100550
公开日2004年11月24日 申请日期2003年10月15日 优先权日2003年10月15日
发明者柳廷武 申请人:韩商3R系统股份有限公司