专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种散热装置，尤其关于一种可置于电子发热组件上，利用导热柱将热均匀地传递至鳍片组，协助电子发热组件散热的散热装置。
背景技术：
请参阅
图1及图2，其为一种现有的散热装置，包括有一导热柱10及一鳍片组20，其中该导热柱10为一以铜材制成的柱形导热管，该导热柱10下端连接有一导热板30，该导热柱10竖直设置于该导热板30上，该导热板30顶面具有一承接面31，可用以承接该鳍片组20。
该鳍片组20以铝挤型方式制成，其具有数个散热鳍片21，这些散热鳍片21中间处设有一与该导热柱10相对应的组装孔22。该导热柱10由下而上套接于该鳍片组20的组装孔22中，使该导热柱10与该鳍片组20接合为一体。
该导热板30可置于电子发热组件上(图略)，且该导热柱10能将该导热板30上的热均匀地传递至该鳍片组20，以协助电子发热组件散热。
上述现有的散热装置，由于导热柱10外缘及该鳍片组20的组装孔22内缘并非平滑面，因此该导热柱10套接于该组装孔22中时，该导热柱10外缘与组装孔22内缘之间形成点接触，会有孔隙产生，使得导热柱10与组装孔22之间难以紧密地接触，使其导热效率大打折扣。
为解决上述问题，一般于该组装孔22及该导热柱10之间加入锡膏或导热胶，以焊接或胶粘方式使导热柱10与鳍片组20连接为一体，以期利用锡膏或导热胶填满孔隙。
然而，当该导热柱10套接于该鳍片组20的组装孔22中时，该导热柱10会将预先涂布于组装孔22内缘或导热柱10外缘上的锡膏或导热胶挤迫推出，因此锡膏或导热胶不易填满孔隙，导致导热柱10与组装孔22之间难以紧密地接触，密合度较差，使得电子发热组件上的热无法有效地经由导热柱10传递至鳍片组20。
另外，该导热柱10会将锡膏或导热胶推出，故需进行二次加工，清理被推出的锡膏或导热胶，亦会造成作业上的不便。
所以，由上可知，上述现有的散热装置，在实际使用上，显然具有不便与缺点存在，而可待加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种散热装置，将鳍片组采用夹合方式接合于导热柱，锡膏或导热胶可接触对应的部分，不会有将锡膏或导热胶推出的情况发生，锡膏或导热胶易填满孔隙，可使得导热柱与鳍片组之间紧密地接触，密合度较佳，使得电子发热组件上的热能有效地经由导热柱传递至鳍片组，且不需进行二次加工，以简化作业流程。
为了实现上述的目的，本实用新型提供一种散热装置，包括一导热柱；以及至少二个鳍片组，其各具有数个散热鳍片，这些散热鳍片一侧设有一对应于导热柱的接合面，该接合面为一凹弧面；其中这些鳍片组以接合面夹合于该导热柱外缘，使该导热柱与这些鳍片组接合为一体。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图的简要说明
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，图1为现有散热装置的立体分解图。
图2为现有散热装置的立体组合图。
图3为本实用新型散热装置的立体分解图。
图4为本实用新型散热装置的立体组合图。
图5为本实用新型散热装置另一角度的立体组合图。
图6为本实用新型散热装置的俯视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图3、图4、图5及图6，本实用新型提供一种散热装置，包括有一导热柱50及至少二个鳍片组60、70，其中该导热柱50为一以铜材制成的柱形导热管，该导热柱50下端连接有一以铜材制成的导热板80，该导热柱50竖直设置于该导热板80上，该导热板80顶面具有一承接面81，可用以承接这些鳍片组60、70。
本最佳实施例设有二个鳍片组60、70，分别为一第一鳍片组60及一第二鳍片组70，然而，鳍片组的数量并不限定，亦可增设有第三鳍片组、第四鳍片组等，以形成三个或四个等数个鳍片组。
该第一鳍片组60以铝挤型方式制成，其具有数个散热鳍片61，这些散热鳍片61的形状及结构并不限定，可依实际需要而变化。这些散热鳍片61一侧中间处设有一对应于导热柱50的接合面62，该接合面62为一凹弧面，该接合面62的弧度与导热柱50外缘的弧度相对应。
该第二鳍片组70与该第一鳍片组60结构对称，以便于利用同一模具制造，该第二鳍片组70亦以铝挤型方式制成，其具有数个散热鳍片71，这些散热鳍片71的形状及结构并不限定，可依实际需要而变化。这些散热鳍片71一侧中间处设有一对应于导热柱50的接合面72，该接合面72为一凹弧面，该接合面72的弧度与导热柱50外缘的弧度相对应。
该二鳍片组60、70由二侧夹合于导热柱50外缘，使该导热柱50与该二鳍片组60、70接合为一体，且于该二鳍片组60、70夹合于导热柱50外缘前，预先将锡膏(或导热胶)涂布于鳍片组60、70的接合面62、72或导热柱50外缘上，因此当该二鳍片组60、70的接合面62、72夹合于导热柱50外缘时，锡膏(或导热胶)即可接触导热柱50外缘或接合面62、72上对应的部分，并可利用过锡炉等方式将二鳍片组60、70焊接连接为一体，同时将导热柱50及接合面62、72焊接连接为一体，使该导热柱50与该二鳍片组60、70紧密的接合为一体；借由上述的组成以形成本实用新型的散热装置。
该导热板80可置于中央处理单元(CPU)等电子发热组件上(图略)，且该导热柱50能将该导热板80上的热均匀地传递至该二鳍片组60、70，从而能协助电子发热组件散热。
本实用新型主要将鳍片组60、70采用夹合方式接合于导热柱50，当该二鳍片组60、70夹合于导热柱50外缘时，锡膏或导热胶可接触导热柱50外缘或接合面62、72上对应的部分，不会有如同现有导热柱套接于鳍片组的组装孔中时，导热柱会将锡膏或导热胶推出的情况发生。本实用新型可使锡膏或导热胶易于填满孔隙，故可使得导热柱50与鳍片组60、70的接合面62、72之间紧密地接触，密合度较佳，使得电子发热组件上的热能有效地经由导热柱50传递至鳍片组60、70。
另外，该导热柱50不会将锡膏或导热胶推出，不需进行二次加工(清理被推出的锡膏或导热胶)，以简化作业流程。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，包括一导热柱；以及至少二个鳍片组，其各具有数个散热鳍片，这些散热鳍片一侧设有一对应于导热柱的接合面，该接合面为一凹弧面；其中这些鳍片组以接合面夹合于该导热柱外缘，使该导热柱与这些鳍片组接合为一体。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该导热柱下端连接有一导热板，该导热柱竖直设置于该导热板上，该导热板具有一承接面，承接这些鳍片组。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，这些鳍片组夹合于导热柱外缘前，预先将锡膏或导热胶设于鳍片组的接合面或导热柱外缘上，使锡膏或导热胶接触导热柱外缘或接合面上对应的部分。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，这些鳍片组之间以焊接连接为一体。
专利摘要一种散热装置，包括有一导热柱及至少二个鳍片组，这些鳍片组分别具有数个散热鳍片，这些散热鳍片一侧设有对应于导热柱的接合面，这些鳍片组以接合面夹合于该导热柱外缘，使该导热柱与这些鳍片组接合为一体；借此，可组成一锡膏或导热胶易填满孔隙，使得导热柱与鳍片组的接合面之间紧密地接触，密合度较佳的散热装置。
文档编号H01L23/367GK2682586SQ200320100680
公开日2005年3月2日 申请日期2003年11月20日 优先权日2003年11月20日
发明者张 杰 申请人:东莞莫仕连接器有限公司, 莫列斯公司