专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种可用以协助电子发热组件散热，其利用致冷芯片进行冷却，搭配二风扇产生一吸一吹的效果，具有良好的散热效果以及较佳的散热效率的散热装置。
背景技术：
随着计算机产业迅速的发展，中央处理器等电子发热组件的发热量愈来愈高，且尺寸也愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外的环境，以维持电子发热组件能于许可温度之下正常的运作，通常会以具有较大面积的散热器及风扇附设于电子发热组件表面上，用以协助电子发热组件散热。
但是，随着中央处理器等电子发热组件执行速度的增加，现有的利用散热器及风扇协助散热的方式已不敷所需，往往难以达成预期的散热效果。
因此，由上可知，上述现有的散热装置，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种散热装置，其系利用致冷芯片进行冷却，搭配二风扇产生一吸一吹的效果，能将冷空气带进、热空气排出，不会有热空气滞留的情况发生，具有良好的散热效果以及较佳的散热效率。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种散热装置，包括一致冷芯片，其具有一致冷面及一致热面，该致冷面及致热面位于致冷芯片相对的二侧面；一第一散热器，由多个散热鳍片所组成，该第一散热器与致冷芯片的致冷面接触；一第二散热器，由多个散热鳍片所组成，该第二散热器与致冷芯片的致热面接触；一第一风扇，其具有一进风面及一出风面，该第一风扇的进风面衔接于第一散热器；以及一第二风扇，其具有一进风面及一出风面，该第二风扇的出风面衔接于第二散热器。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型散热装置的立体分解图；图2为本实用新型散热装置的立体图；图3为本实用新型散热装置的剖视图；图4为本实用新型散热装置使用状态的立体图；图5为本实用新型散热装置使用状态的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种散热装置，其包括有一致冷芯片10、一第一散热器20、一第二散热器30、一第一风扇40、一第二风扇50及一外壳60，其中该致冷芯片10具有一致冷面11及一致热面12，该致冷面11及致热面12位于致冷芯片10相对的二侧面，该致冷面11及致热面12可分别产生冷源及热源。
该第一散热器20由多个散热鳍片21所组成，其可为一体成型或组合式设计，该散热鳍片21是以导热性良好的金属材料所制成，该散热鳍片21呈平行间隔设置，使该散热鳍片21之间形成适当的间距，用以形成可供气流流动的流道。该第一散热器20设置于致冷芯片10一侧，且该第一散热器20一侧并与致冷芯片10的致冷面11接触，使致冷芯片10的致冷面11产生的冷源可传递至第一散热器20。
该第二散热器30由多个散热鳍片31所组成，其可为一体成型或组合式设计，该散热鳍片31是以导热性良好的金属材料所制成，该散热鳍片31呈平行间隔设置，使该散热鳍片31之间形成适当的间距，用以形成可供气流流动的流道。该第二散热器30设置于致冷芯片10另一侧，且该第二散热器30一侧并与致冷芯片10的致热面12接触，使致冷芯片10的致热面12产生的热源可传递至第二散热器30。
该第一风扇40设置于第一散热器20下方，该第一风扇40具有一进风面41及一出风面42，该进风面41及出风面42分别位于第一风扇40的顶部及底部，该第一风扇40的进风面41衔接于第一散热器20底部。
该第二风扇50设置于第二散热器30下方，该第二风扇50具有一进风面51及一出风面52，该进风面51及出风面52分别位于第二风扇50的底部及顶部，该第二风扇50的出风面52衔接于第二散热器30底部。
该外壳60由一上壳体61及一下壳体62所组成，该上壳体61及下壳体62二侧设有相对应的连结片63、64，可利用螺丝贯穿连接为一体。该外壳60为一中空体，该外壳60罩设于致冷芯片10、第一散热器20及第二散热器30外部，且第一风扇40及第二风扇50可利用螺丝锁固于该外壳60底部，使致冷芯片10、散热器20、30及风扇40及50得以适当的固定于外壳60上，形成一模块化设计。该外壳60顶部设有多个通风孔65，该等通风孔65对应于第一散热器20及第二散热器30顶部，该外壳60底部亦设有多个通风孔66，该等通风孔66对应于第一风扇40及第二风扇50顶部，该通风孔65及66可供冷、热气流通过；藉由上述的组成以形成本实用新型的散热装置。
请参阅图4及图5，本实用新型的散热装置可装设于计算机主机内部，该计算机主机内具有一电子发热组件(如中央处理器)70，该电子发热组件70上方设有一散热模块80，该散热模块80具有一导热板81，该导热板81设在电子发热组件70顶面上，该导热板81上方设有一散热器82及一风扇83，且于该导热板81及散热器82之间设有多个导热管84，使电子发热组件70产生的高温能经由导热板81向上传递至导热管84、散热器82及风扇83，用以协助电子发热组件70散热。本实用新型的散热装置即设置于该电子发热组件70的散热模块80上方，本实用新型的第一风扇40对应于散热模块80。
当致冷芯片10及风扇40、50开始运作时，第一风扇40可将上方的空气经由通风孔65及进风面41吸入，当空气经过该第一散热器20时，由于致冷芯片10的致冷面11产生的冷源可传递至第一散热器20，使第一散热器20被冷却，因此经过该第一散热器20的空气可被降温形成冷空气，而后由通风孔66及第一风扇40的出风面42送出，由第一风扇40送出被降温的冷空气即可吹向下方的散热模块80，用以协助该散热模块80及电子发热组件70散热。
当冷空气流过散热模块80进行热交换的后，其所产生的热空气则可由上方的第二风扇50的进风面51吸入，而后由第二风扇50的出风面52及通风孔66向上吹送至第二散热器30，当空气经过该第二散热器30时，可将传递至第二散热器30的致冷芯片10的致热面12产生的热源一并带出，使热空气可经由通风孔65排出至计算机外部。
本实用新型的散热装置设有一致冷芯片10，可用以冷却第一散热器20，使当空气经过该第一散热器20时可被降温形成冷空气，以便利用该冷空气吹向散热模块80及电子发热组件70，使散热模块80及电子发热组件70可有效的散热，且在进行热交换后，更可利用第二风扇50将热空气快速的排出，利用该致冷芯片10的冷却，搭配二风扇40及50产生一吸一吹的效果，可将冷空气带进，将热空气排出，不会有热空气滞留的情况发生，具有良好的散热效果，使散热装置具有较佳散热效率。
但是，以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于包括一致冷芯片，其具有一致冷面及一致热面，该致冷面及致热面位于致冷芯片相对的二侧面；一第一散热器，由多个散热鳍片所组成，该第一散热器与致冷芯片的致冷面接触；一第二散热器，由多个散热鳍片所组成，该第二散热器与致冷芯片的致热面接触；一第一风扇，其具有一进风面及一出风面，该第一风扇的进风面衔接于第一散热器；以及一第二风扇，其具有一进风面及一出风面，该第二风扇的出风面衔接于第二散热器。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是该第一风扇设置于第一散热器下方，该第一风扇的进风面衔接于第一散热器底部。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是该第二风扇设置于第二散热器下方，该第二风扇的出风面衔接于第二散热器底部。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的散热装置设有一外壳，该致冷芯片、第一散热器及第二散热器设置于外壳内部，该第一风扇及第二风扇设置于外壳底部，该外壳顶部及底部设有多个通风孔，该外壳顶部的通风孔对应于第一散热器及第二散热器顶部，该外壳底部的通风孔对应于第一风扇及第二风扇顶部。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的散热装置装设于主机内部，该主机内具有一电子发热组件，该电子发热组件上方设有一散热模块，该散热装置设置于该电子发热组件的散热模块上方。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征是该散热模块具有一导热板，该导热板设在电子发热组件顶面上，该导热板上方设有一散热器及一风扇，该导热板及散热器之间设有多个导热管。
专利摘要一种散热装置，包括有一致冷芯片、一第一散热器、一第二散热器、一第一风扇及一第二风扇，该致冷芯片具有一致冷面及一致热面，该第一散热器及第二散热器各由多个散热鳍片所组成，该第一散热器与致冷芯片的致冷面接触，该第二散热器与致冷芯片的致热面接触，该第一风扇及第二风扇各具有一进风面及一出风面，该第一风扇的进风面衔接于第一散热器，该第二风扇的出风面衔接于第二散热器；藉此，可组成一具有较佳散热效率的散热装置。
文档编号H01L23/34GK2672862SQ200320103930
公开日2005年1月19日 申请日期2003年10月22日 优先权日2003年10月22日
发明者唐济海 申请人:莫列斯公司, 东莞莫仕连接器有限公司