专利名称：锡球溶接装置的器具的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种锡球溶接装置的器具，尤指多种不同形式的器具搭配相对应形式的金属网板，而可供相对应形式的芯片置入器具进行加热，使锡球可溶接于芯片的接脚上。
背景技术：
现今高科技电子信息业的蓬勃发展，许多高价值的电子产品也具有相当优越的功能，提供使用者在使用电子产品时的快速与便捷，也带领人类走向高科技的高文明社会，享受高科技产品下的舒适生活，不论是工作上或平常的生活中，都会利用到高科技的电子产品，而形成各种的电子产品充满在人类生活的周遭，惟在各式各样的电子产品里，都会装设有电子零部件在其中，例如电阻、电容、晶体管、连接器、电路板及芯片等，其中芯片在电路板上指用来管理、分析、处理资料的功能，在电子零部件中，是极为重要的构件之一。
而芯片上通常都设有许多接脚，以将芯片中不同作用的功能利用接脚连接于电路板上，并使电路板上的各种电子讯息透过芯片接脚传入芯片中，利用芯片做处理；也因为芯片的接脚数量多，同时也排列的相当密集，所以，在芯片要装设于电路板上时，针对芯片的各个接脚进行固定工作必定是相当麻烦与不便；由此，即有业者为方便将锡球焊固于芯片的接脚上，遂研发出「锡球植入治具」新型专利案，于民国九十年七月十八日提出专利申请，台湾申请案号第九0二一二一六一号，并公告于民国九十二年三月十一日的专利公报上，公告编号第五二四三八七号，其包括一底座，设有容置槽，且该底座延伸有导热管；及一金属板，设于该底座的容置槽上，该金属板的表面设有数个锡球定位孔；藉此，可将欲植入锡球的芯片，以接脚朝上置入于该底座的容置槽与金属板间，再将数个锡球倒入于该金属板的锡球定位孔中，而多余的锡球可于整体稍微倾斜后由导孔滚落于预置容器内，并直接由导热管加热，经由热传导使数个锡球熔接于接脚上，以达到锡球植入及熔接可同时进行。
然而，上述已公开的新型专利案，虽可将锡球植入芯片的接脚，但在使用上仍存在有诸多缺陷，如1、底座与金属板的尺寸均为固定，只能适用单一形式的芯片做植入锡球，无法供其它形式的芯片使用。
2、锡球熔接装置于底座利用导热管加热，温度由底座往上传导，传热过程热温容易流失，而使加热时间延长，以致芯片因长时间加热而故障。
3、该锡球熔接装置由底部以导热管加热，热度再往底座及上方散布，会形成近导热管附近温度高，且远离导热管的其它位置温度较低，而使加热温度不均匀。
4、该锡球熔接装置的底座无法聚集热温，在导热管加热时底座会散发热度，而形成资源的浪费及不符合经济效益。
5、该锡球熔接装置在加热后，必须以较长的时间使的冷却，而于冷却后将芯片取出，才可进行下一片的加工作业，而致加工时间延长、耗时又费工。
发明内容
本实用新型有鉴于上述现有器具在使用上的缺失，深入研究锡球熔接的方式，并经由不断试作与设计，遂而研发出此种锡球溶接装置新的器具。
本实用新型的主要目的，在于将多种不同形式的器具固设于定位构件上，即可将器具与定位构件一同置入加热装置中，以高温快速对器具进行加热，并在短时间内完成芯片的接脚的焊接作业。
本实用新型的次要目的，在于器具与定位装置间利用连接组件做连接锁固，使器具固定于定位构件上。
本实用新型的再一目的，在于多种形式的各器具中可置入相对应形式的金属网板及芯片，并于金属网板上设置数个锡球，且各器具可分别固设于定位构件上，进行对不同形式芯片的加工作业。
图1为本实用新型的立体外观图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型的剖面示意图。
图3A为本实用新型第三图的局部放大图。
图3B为本实用新型第三图锡球溶解后的放大示意图。
图4为本实用新型器具另一种实施例图。
图5为本实用新型各种形式的器具实施例图。
图6为本实用新型器具的使用状态图。
图中符号说明1 器具11容置空间 112 导槽111 定位槽 113 锁固螺孔2 固定件21限位孔 22抵持件3 金属网板31锡球定位孔 32卡制件4 连接件41接合螺孔 42接合螺杆5 定位构件
51圆孔52锁接螺孔6 芯片61接脚7 锡球8 加热装置具体实施方式
请参阅图1所示，为本实用新型的立体外观图，由图中可以清楚看出本实用新型的器具为由器具1、固定件2、金属网板3、连接件4及定位构件5所组成，其中该器具1内部设有容置空间11，并于容置空间11的三角落处分别设有定位槽111，又于一角落设有导槽112，而在容置空间11侧边则设有锁固螺孔113。
如图2所示，该固定件2为呈方形框体，其中央处设有限位孔21，且各侧边上分别设有数个抵持件22。
该金属网板3于表面上设有数个锡球定位孔31，并于四角落处设有卡制件32。
该连接件4呈杆状，且于两端分别设有接合螺孔41，并以接合螺孔41供接合螺杆42锁入固定。
该定位构件5为于表面上设有数个圆孔51，并在各圆孔51间设有数个锁接螺孔52。
上述构件的固定件2固设于器具1底部，且固定件2的抵持件22为凸伸于器具1容置空间11底部，再将芯片6置入器具1的容置空间11内，并将金属网板3亦置入器具1的容置空间11内，该金属网板3的各角落的卡制件32亦卡入器具1的定位槽111中，即使金属网板3、芯片6卡制定位于器具1的容置空间11底部的抵持件22上，而器具1的容置空间11侧边则以接合螺杆42锁入锁固螺孔113，且接合螺杆42再锁入连接件4的接合螺孔41中，而将器具1锁固于连接件4上，该连接件4的另一端则再以接合螺杆42锁过定位构件5的锁接螺孔52，并锁入连接件4的接合螺孔41中，利用连接件4将器具1固定于定位构件5上，组构成器具1的结构。
且将数个锡球7倒入器具1的容置空间11内，使锡球7嵌入金属网板3的锡球定位孔32中，并将多余的锡球7由导槽112倒出，再将器具1通过定位构件5固设于加热装置8中，利用加热装置8对器具1进行加热，以使器具1的容置空间11内的锡球7熔解而附着于芯片6的接脚61上(请同时参阅图3A、图3B所示)，完成芯片6接脚61焊设锡球7的步骤。
再请参阅图4、图5所示，本实用新型器具另一种实施例图、各种形式的器具实施例图，由图中所示可知，本实用新型的器具1，可依芯片6形式的大小、接脚61排列的多寡而设计器具1的容置空间11中的出风孔111的排列方式及数量；且容置空间11内卡入的固定件2及金属网板3，该固定件2的限位孔21亦随芯片6的形式大小而做不同尺寸的限位孔21；而金属网板3上的锡球定位孔31数量为与芯片6的接脚61数目相同，俾可通过金属网板3上的锡球固定孔31固定与芯片6接脚61相同数目，在金属网板3上填装锡球7时，即可装设与芯片6接脚61数目相同的锡球7，并将各锡球7焊固于芯片6的接脚61上(请同时参阅图3A图3B所示)。
则本实用新型的器具1可依芯片6形式不同、或芯片6接脚61数量多寡，而选用相对应的器具1供芯片6及金属往板3置入，而将不同形式的器具1固定于定位构件5上，俾将器具1中的锡球7焊接于芯片6接脚61。
请参阅图6所示，为本实用新型器具的使用状态图，由图中所示可知，本实用新型的器具1中置入芯片6后，即可将器具1通过定位构件5予以固定在加热装置8中，且加热装置8内可一次置放多数个定位构件5及器具1，即一次对多数个器具1进行加热作业。
上述详细说明为针对本实用新型的较佳实施例说明而已，惟，该实施例并非用以局限本实用新型的申请专利范围，故举凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中，且本实用新型为以多种不同形式的器具配合定位构件的使用，而能固设于加热装置以快速对器具中的锡球加热，俾使锡球熔解并附着于芯片的接脚上，快速完成芯片接脚的焊锡作业。
综上所述，本实用新型的锡球熔接装置的器具于使用时，确实能达到所述功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的设计，实符合实用新型专利的申请要件，依法提出申请。
权利要求1.一种锡球溶接装置的器具，该器具为由器具、固定件、金属网板、连接件及定位构件所组成，其中该器具于内部设有容置空间；该固定件为固设于器具的容置空间底部，中央为设有限位孔，并于各侧边设有数个抵持部；该金属网板为可供嵌设于器具的容置空间内，且于表面设有数个锡球定位孔；该连接件为固设于器具下方，且于两端分别设有接合螺孔，并以接合螺孔供接合螺杆锁入固定；该定位构件为固设于器具下方连接件另一端，且于表面设有数个圆孔及锁接螺孔。
2.如权利要求1所述锡球溶接装置的器具，其中该器具内部的容置空间设有不同形式的尺寸、大小。
3.如权利要求1所述锡球溶接装置的器具，其中该器具内部的容置空间于三角落设有定位槽，而另一角落设有导槽。
4.如权利要求1所述锡球溶接装置的器具，其中该金属网板于四角落处分别设有卡制件。
专利摘要本实用新型涉及一种锡球溶接装置的器具，由器具、固定件、金属网板、连接件及定位构件所组成，该器具设有容置空间，并于器具底部则固设有固定件，而器具的容置空间供芯片及金属网板置入，并于器具下方则通过连接件锁固于定位构件表面，当锡球倒入器具的容置空间内，且收容于金属网板的锡球定位孔后，即可将器具与定位构件一同置入加热装置内进行加热，进而使锡球熔解并焊接于芯片的接脚上，可快速的完成芯片接脚的锡球焊接作业。
文档编号H01L21/60GK2681523SQ20032011673
公开日2005年2月23日 申请日期2003年11月20日 优先权日2003年11月20日
发明者李宏祺 申请人:德迈科技有限公司