专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤指一种用以电性连接平面栅格晶片模组与电路板的电连接器。
背景技术：
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用以将晶片模组电性连接至电路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier，Februray 2001)中即揭示了此种技术。该电连接器一般包括一绝缘本体及收容于该绝缘本体内的若干导电端子，台湾专利公告第549635、549644及555212号也揭示了这种构造。但是，该等现有技术的构造存在缺失之处，如图1及图2所示，现有电连接器8用于电性连接晶片模组(未图示)至电路板(未图示)，其包括收容有若干导电端子(未图示)的绝缘本体82、包设于绝缘本体82外侧的加强片83及分别组接于绝缘本体82两相对端的压板84及拨动件85。其中绝缘本体82设有朝向电路板的底面822，底面822的两相对侧边设有凸块824，该凸块824的形状为方形体；加强片83相对凸块824的位置处设有相应的方形凹口830；当绝缘本体82置于加强片83中时，凸块824置于加强片83相应的凹口830处，经过加热后凸块824膨胀，可以紧固地固持于加强片83内。
然而，当绝缘本体82置于加强片83中加热过程中，由于凸块824的形状为方形体，该凸块824的形状导致其在各方向的膨胀程度不同，凸块824在膨胀过程中材料分布不均，散热不均，热熔保持力不稳定，而很可能使绝缘本体82无法定位于加强片83中，致使在使用过程中绝缘本体82在加强片83中发生移动，而使绝缘本体82中的导电端子81不能同晶片模组形成良好的电性导接。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，尤指一种可确保绝缘本体与加强片稳固扣合的电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的一种将晶片模组电性连接至电路板的电连接器，包括纵长状绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、组合于绝缘本体上的加强片、枢接于加强片上的压板及拨动件。其中加强片的两相对侧边设有弧形凹口，绝缘本体设有朝向电路板设置的底面，该底面的两相对侧缘上设有与加强片的弧形凹口相对应的半圆柱形凸块。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点绝缘本体上的半圆柱形凸块材料分布均匀，体积小，占用空间小，热熔保持力稳定，通过膨胀可以更加稳固地同加强片扣合，从而可防止晶片模组与绝缘本体扣合不稳而导致晶片模组与端子间接触不良的后果。
图1是一种现有电连接器的组合图。
图2是图1中圈II所示的放大图。
图3是本实用新型电连接器的立体分解图。
图4是本实用新型电连接器的另一角度的立体分解图。
图5是本实用新型电连接器的的立体组合图。
图6是图5中圈VI所示的放大图。
具体实施方式请参阅图3及图4所示，本实用新型的电连接器1是用以将晶片模组60电性连接至电路板(未图标)，其包括收容有若干导电端子12的绝缘本体10、包设于绝缘本体10外侧的加强片20、枢接于加强片20一侧的拨动件30及枢接于加强片20另一侧的压板40。
绝缘本体10为纵长平板状构造，于其中部设有导电区14，该导电区14向上的平面为对接面15，于导电区14开设有若干端子孔16，每一个端子孔16内收容有一相应的导电端子12。绝缘本体10设有朝向电路板设置的底面11，该底面设有两相对第一侧缘110及与第一侧缘相临设置的第二侧缘112，其中于第一侧缘110上设有半圆柱形凸块18，该半圆柱形凸块18与第一侧缘110一体成型，且材料相同均为硬质塑料，该凸块18设有安装面114、侧壁116，该安装面呈U形设置，该侧壁116呈光滑的弧面设置，其中凸块18的安装面114略高于绝缘本体10的底面11。
拨动件30是由一细长金属圆杆弯折若干次而成，其包括作动部32及与该作动部32大致垂直相连的固持部34，作动部32于其末端设置有向外弯折的手柄33，固持部34于其中部凸设有一施压部35。
压板40为一中空框体构造，其具有两相对第一侧边41及与该第一侧边41相邻设置的两相对第二侧边42，其中一第一侧边41的中部沿弧线弯曲延伸有延伸部411，另一第一侧边41对称延设有两横截面呈半圆弧状的扣持部412，于两扣持部412之间延设有大致呈条状的定位部413。第二侧边42的中间位置设有向绝缘本体10方向一体凸起的抵接部421。
加强片20呈纵长状金属构造，其包括第一侧壁22及第二侧壁24。其中一第一侧壁22上对应于压板40的扣持部412位置开设有一对卡口221，用以将压板40枢接于加强片20上，于另一第一侧壁22上设有一对弯折设置的卡持片241，并于一卡持片241的一端弯折延伸有固持片242，该卡持片241及固持片242使得拨杆30枢接于加强片20的第二侧壁24上，并于一第二侧壁24上设有半圆弧状的卡钩243用以锁固拨杆30。加强片20于其第一侧壁22所在的侧边上对应于绝缘本体10的凸块18位置处设置有弧形凹口26，当绝缘本体10置于加强片20内时，凸块18卡合于弧形凹口26内。
请参阅图3及图5，该电连接器1的组装过程如下先将压板40及拨动件30分别枢接于加强片20两相对第一侧壁41上，再将压板40置于打开位置，然后将绝缘本体10置入加强片20中，并通过绝缘本体10底部的凸块18卡合于加强片20底部的凹口26中，同时加强片20的侧壁包覆于绝缘本体10的周围。
组装后，对该电连接器1进行热熔，凸块18受热后于弧形凹口26中膨胀，由于凸块18的侧壁116为光滑圆弧，故其膨胀程度大致相同，热熔时材料由圆弧四周向外散开，材料分布均匀且热熔保持力稳定，膨胀后该凸块18同凹口26紧密卡合，使绝缘本体10固持于加强片20之中。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接晶片模组至电路板，其包括绝缘本体、收容于该绝缘本体内的若干端子、组合于绝缘本体上的加强片，枢接于加强片两相对侧壁上的拨动件及压板，其特征在于加强片的两相对侧边设有弧形凹口，绝缘本体的两相对侧缘上设有与加强片的弧形凹口配合的半圆柱形凸块。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于半圆柱形凸块通过热熔后膨胀的方式而与加强片的弧形凹口进一步稳固卡合。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于半圆柱形凸块设有侧壁，该侧壁呈光滑弧面设置。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于半圆柱形凸块设有安装面，该安装面呈U形设置。
5.如权利要求2或3所述的电连接器，其特征在于半圆柱形凸块同绝缘本体一体成型。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于绝缘本体设有朝向电路板的底面，半圆柱形凸块的安装面略高于绝缘本体的底面。
专利摘要本实用新型公开了一种连接晶片模组的电连接器，其包括纵长状绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、组合于绝缘本体上的加强片、枢接于加强片上的压板及拨动件。其中加强片的两相对侧边设有弧形凹口，绝缘本体设有朝向电路板设置的底面，该底面的两相对侧缘上设有与加强片的弧形凹口相对应的半圆柱形凸块。从而可防止绝缘本体与加强片间因扣合不稳定而导致晶片模组与绝缘本体的端子间接触不良的后果。
文档编号H01R12/71GK2697856SQ200320120040
公开日2005年5月4日 申请日期2003年11月26日 优先权日2003年11月26日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司