专利名称：插座连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种插座连接器，尤指一种用于将晶片模组电性连接至电路板的插座连接器。
背景技术：
用于电性连接晶片模组与电路板的插座连接器通常由基体与盖体组合而成，该基体设有若干收容通道，对应收容若干导电端子，盖体设有一承载晶片模组的承载部，该承载部上设有若干通孔，以供晶片模组的针脚(未图示)的插入并与基体的收容通道相对应。配合时，晶片模组的针脚通过盖体的端子孔插入基体的收容室内以与导电端子电性导接，实现电性导通效果。该等习知结构如《Development of a ZIF BGA Socket》(P16～18，May 2000，Connector Specifier)所揭示，相关专利为台湾专利公告第502882、487230、481360号及美国专利公告第6,419,514、6,340,309号。
一种现有的插座连接器8如图1所示，其包括基座80、可动扣合于基座80上的盖体84及收容于基座80与盖体84头部的驱动装置88，其中，基座80具有相对的上表面及下表面，并设有若干贯穿上、下表面的端子收容通道，每一收容通道中相应收容有一导电端子，盖体84同样具有相对的上表面及下表面，其设有若干通孔并于通孔阵列的外周遭及内周遭分别设有自上表面向上延伸设置的等高且均为框状的内垫块81及外垫块82，驱动装置88为一偏心凸轮，其可通过自身的旋转推动盖体84在基座80上水平移动。内垫块81及外垫块82等高，共同用以承载晶片模组。
插座连接器8可安装于笔记本电脑的主机板上，而笔记本电脑的主机板为双面板，因此插座连接器随着该电路板需要先后两次进入回焊炉，第一次过回焊炉的目的是将插座连接器8焊接至电路板，然后将电路板翻转180度，即插座连接器8倒置，再次通过回焊炉的目的是将电路板另一面上的电子组件焊接至电路板。
然而，当插座连接器8焊接至电路板后，即第一次穿过回焊炉后，由于盖体为较薄的板状体，受热后极易发生翘曲，而用于承载晶片模组的内垫块81及外垫块82面积较大，极易因盖体的翘曲而不共面，当晶片模组安装至插座连接器8上后，晶片模组与插座连接器8之间会存在较大间隙，从而影响晶片模组与插座连接器8之间电性导接；且当插座连接器8第二次经过回焊炉时，插座连接器8为倒置设置，而由于驱动机构88设于插座连接器8头部，插座连接器8的重心在头部，因此在受热状况下插座连接器8头部会相对于尾部发生竖直方向上的偏移，其内垫块81及外垫块82也将随着插座连接器8上表面的偏斜而偏斜，当晶片模组安装至插座连接器后，晶片模组上表面相对于水平面有一定的倾斜角，整合型散热壳(Integrated Heat Spreader；IHS)与晶片模组粘合至一起后，整合型散热壳的表面也呈倾斜状，而安装至电路板上的外部散热装置靠近晶片模组的表面要求平行于电路板，故晶片模组的整合型散热壳无法与外部散热装置紧密接触，从而导致晶片模组散热不良。
因此，需要一种新型的插座连接器解决上述问题。
发明内容本实用新型的目的在于提高晶片模组在安装至插座连接器后的平面度，以使其与外部散热装置良好接触。
为了达成上述目的，与本实用新型相关的插座连接器用以电性连接晶片模组与电路板，其包括基座、可在基座上水平移动的盖体及贯穿收容于基座和盖体头部的驱动机构，其中基座开设有若干贯穿基座的端子收容通道并收容有相应数目的端子，盖体设有由若干通孔构成的通孔阵列及环绕该通孔阵列的内加强部及外加强部，外加强部于其四个拐角上分别向上设有支撑部，其中，远离头部的支撑部顶面高于靠近头部的支撑部的顶面，支撑部的顶面均高于内加强部的顶面。
与现有技术相比，本实用新型插座连接器具有以下优点在该插座连接器头部相对于尾部发生偏斜以后，其上表面靠近头部处要高于远离头部处，而由于远离头部的第一支撑部的顶面高于靠近头部的第二支撑部的顶面，这些支撑部顶面确定的平面可平行于电路板，晶片模组的集成散热壳可与外部散热装置紧密接触而确保晶片模组散热良好。
图1为一种现有插座连接器的立体组合图。
图2为本实用新型插座连接器的立体组合图。
图3为本实用新型插座连接器的侧视图。
图4为本实用新型插座连接器经过回焊炉后的侧视图。
具体实施方式请参阅图2至图4，本实用新型插座连接器1用于电性连接具若干导电脚的晶片模组(未图示)及电路板2，其包括基座20、盖体10及贯穿收容于基座20及盖体10的驱动装置30。
其中，盖体10包括薄板状基体(未标号)及于基体相连的头部100，其中，基体设有与晶片模组相对的上表面11，基体中部开设有一中心开口13，围绕中心开口13开设有若干贯穿基体的通孔12，这些通孔12构成一通孔阵列，该阵列的排列方式与晶片模组导电脚的排列方式相同，于通孔12阵列周围环绕中心开口13设有框状内加强部14，靠近盖体10边缘处设有围绕通孔12阵列的框状外加强部16，内加强部14的作用在于加强盖体10的强度，外加强部16于基体的相对两侧分别向下延伸设有一对侧壁16，该对侧壁16上设有若干卡口(未图示)。
盖体10于其头部100收容有驱动装置30，外加强部16于其靠近头部100处向上延伸设置有第一支撑部17，于其远离头部处向上延伸设有第二支撑部18，在本实施方式中，第一支撑部17及第二支撑部18均为自外加强部16的拐角处向上凸出设置的凸台，其中，第二支撑部18的顶面高于第一支撑部17的顶面，第一支撑部17的顶面高于内加强部14的顶面。而第一支撑部17及第二支撑部18的延伸位置也可设置在外加强部16其它位置，或是直接自基体的上表面向上延伸设置，第一支撑部17与第二支撑部18的数目不一定均为两个，譬如说二者数目总和为三个，一对第一支撑部17及一个第二支撑部18或是一个第一支撑部17及一对第二支撑部18，由于第一支撑部17及第二支撑部18的顶面均要高过内加强部14，因此晶片模组安装至插座连接器1上后，第一支撑部17及第二支撑部18用以承载晶片模组。
基座20形状类似于盖体10，其对应于盖体10的若干通孔12开设有若干端子收容通道(未图示)，每一端子收容通道中相应收容有一导电端子，对应于盖体10侧壁16上的卡口设有相应数目的凸块(未图示)，凸块与卡口的配合以使盖体10与基座20紧密扣合在一起。
驱动装置30可以通过自身的旋转可推动盖体10相对于基座20在第一位置及第二位置之间移动，盖体10处于第一位置时，晶片模组的导电脚以零插入力方式插入通孔12中，当盖体10处于第二位置时，晶片模组的导电脚与收容于基座20的导电端子电性导接。
当插座连接器1安装至电路板2上后，随同电路板2第二次进入回焊炉时，插座连接器1倒置，由于其重心在头部，在回焊炉中受热状态下，重力的作用使头部100相对于尾部在竖直方向向下偏移，因此，在退出回焊炉后，盖体20基体的上表面11相对于水平面有一定角度的偏斜，盖体20的头部应高于远离头部处，而本实用新型中，第二支撑部18的顶面高于第一支撑部17的顶面，可以对盖体20的偏斜起一定的补偿作用，使得第一支撑部17与第二支撑部18的顶面处于同一水平面上，如图4所示，第一支撑部17顶面与电路板2之间距离b等于第二支撑部18的顶面与电路板2之间距离a。因此，安装至插座连接器1的晶片模组亦可处于水平位置，当在晶片模组上贴集成散热壳后，集成散热壳可与外部散热装置紧密接触，从而保证晶片模组散热良好。同时，内加强部14不起到承载晶片模组的作用，仅仅用第一支撑部17及第二支撑部18承载晶片模组，较之现有技术，本实施方式减小了晶片模组与插座连接器1的接触面积，从而减小了盖体10的翘曲变形对晶片模组平面度的影响，确保晶片模组与插座连接器1的良好电性导接。
权利要求1.一种用于电性连接具接脚的晶片模组及电路板的插座连接器，其包括基座、扣合于基座的盖体及收容于盖体及基座的驱动装置，其中，基座对应于晶片模组的接脚设有相应数目的端子收容通道，端子收容通道中收容有导电端子，盖体包括头部及与头部相连的板状基体，其特征在于基体于远离头部及靠近头部处设有朝向晶片模组方向延伸的支撑部，远离头部的支撑部高于靠近头部的支撑部。
2.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于盖体对应于晶片模组的接脚设有贯穿基体的通孔阵列，并于该通孔阵列周围设有内加强部及外加强部。
3.如权利要求2所述的插座连接器，其特征在于支撑部的顶面均高于内加强部的顶面，内加强部的顶面高于基体的上表面。
4.如权利要求2所述的插座连接器，其特征在于支撑部设于外加强部之上。
5.如权利要求2所述的插座连接器，其特征在于盖体可在基座上于第一位置及第二位置之间移动。
6.如权利要求2所述的插座连接器，其特征在于内加强部与外加强部均为环状设置。
7.如权利要求2或3或4或5或6所述的插座连接器，其特征在于支撑部是自外加强部的四个拐角朝向晶片模组延伸设置。
专利摘要本实用新型公开一种用于电性连接晶片模组与电路板的插座连接器，其包括基座、可在基座上水平移动的盖体及贯穿收容于基座和盖体头部的驱动机构，其中基座开设有若干贯穿基座的端子收容通道并收容有相应数目的端子，盖体设有由若干通孔构成的通孔阵列及环绕该通孔阵列的内加强部及外加强部，外加强部于其四个拐角上分别向上设有支撑部，其中，远离头部的支撑部顶面高于靠近头部的支撑部的顶面，支撑部的顶面均高于内加强部的顶面。当插座连接器经过回焊炉，收容有驱动装置的一侧相对于尾部发生偏转后，远离头部及靠近头部的支撑部顶面可大致水平，从而保证晶片模组的集成散热壳与散热装置紧密接触。
文档编号H01R12/71GK2687880SQ20032012076
公开日2005年3月23日 申请日期2003年12月13日 优先权日2003年12月13日
发明者彭付金 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司