专利名称：移动终端天线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种移动终端(含移动电话、移动PDA、移动智能电话、移动POS机等)的天线，尤其涉及移动终端的多频段外置天线。
背景技术：
随着移动通讯产业的发展，移动终端天线的需求朝着多频段(GSM、DCS、PCS、AMPS)和多使用状态(如折叠机的打开和合上状态、手持状态、腰挂状态或平放在桌上的状态等)的方向发展。通常，移动终端的天线要求体积小，结构紧凑，传统的天线不容易实现多状态下多个频段的良好匹配，而良好的匹配是对移动终端系统性能的提高和网络运行效率的提高都是至关重要的。
发明内容
本发明的目的是提供一种加载阻抗材料的移动终端外置天线，在性能上可以实现多种状态下、多个频带(含双频带)内的良好匹配。
传统的移动终端外置天线通常包括天线主体、天线连接器和外层护套三个部分，天线主体由控制频率的金属导体及其支撑结构构成。本发明的外置天线在原有组成部分的基础上增加阻抗材料，具体描述如下移动终端的外置式天线，包含阻抗材料、天线主体、天线连接器和外层护套，阻抗材料可以独立地存在于天线中或集成在天线的其它组成部分(天线主体、连接器或外层护套等)中；阻抗材料与金属导体之间可以直接接触或不直接接触(中间间隔绝缘体)；阻抗材料靠近或放置在金属导体的顶端位置。
顶端位置定义为以馈电点(面)为起始点(面)的单个金属导体的末梢及其临近区域、两个或多个金属导体中以馈电点(面)为起始点(面)的每一金属导体的末梢及其临近区域、以馈电点(面)为起始点(面)的金属导体每一分支的末梢及其临近区域、以馈电点(面)为起始点(面)的每一金属导体(和/或分支)上距其馈电点(面)空间物理距离或导体路径最远的点及其临近区域。
阻抗材料定义为阻抗值在5Ω～35KΩ/平方范围内的单层或多层结构材料(可以是纤维、塑料、磁性或其它材料)。阻抗材料可以是任意形状的，其尺寸根据天线的具体尺寸而异，通常要求覆盖金属导体的顶端位置。阻抗材料的总有效面积为1mm2～2倍的天线总外表面积，厚度为0.001mm～10mm，指单层或阻抗材料重叠后的多层阻抗材料的实际表面积和重叠后的总厚度。
本发明的天线具有多频段(含双频段)、多状态下匹配好、带宽宽、结构紧凑、易于加工的特点，而且没有额外增大体积。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是传统天线的结构形式示意图。
图2是本发明天线的结构形式示意图。
图3是不同天线形式上顶端加载的位置实例(一)。
图4是不同天线形式上顶端加载的位置实例(二)。
图5是不同天线形式上顶端加载的位置实例(三)。
图6是不同天线形式上顶端加载的位置实例(四)。
图7是不同天线形式上顶端加载的位置实例(五)。
图8是不同天线形式上顶端加载的位置实例(六)。
图9是不同天线形式上顶端加载的位置实例(七)。
图10是不同天线形式上顶端加载的位置实例(八)。
图中1.外层护套，2.天线主体，3.天线连接器，4.阻抗材料，5.金属导体1，6.金属导体2，7.馈电平面(含馈电点)。
具体实施例方式
如图1所示，传统天线中，金属导体(包括螺旋天线、回型线天线、或者多导体天线等)及其支撑结构构成天线主体2，通过天线连接器3和移动终端连接。外层护套1起到固定和保护天线主体2的作用。
如图2所示，本发明的外置式顶端加载天线，包含阻抗材料4、天线主体2、天线连接器3和外层护套1。天线主体2由金属导体部分(如螺旋天线、回型线天线、或者多导体天线等)和以及相应的支撑结构组成。阻抗材料4可以独立地存在于天线中或集成在天线的其它组成部分(天线主体、连接器或外层护套等)中；阻抗材料4与金属导体之间可以直接接触或不直接接触(中间间隔绝缘体)；阻抗材料4靠近或放置在天线上金属导体的顶端位置。
图3至图10给出了几种不同结构天线顶端加载的具体位置，总的说来，阻抗材料4应靠近或放置在天线金属导体5或6的顶端位置，即以馈电点(面)7为起始点(面)的单个金属导体5的末梢及其临近区域(图6、图9)、两个或多个金属导体5和6中以馈电点(面)7为起始点(面)的每一金属导体的末梢及其临近区域(图3、图4、图7、图10)、以馈电点(面)7为起始点(面)的金属导体每一分支5和6的末梢及其临近区域(图5、图8)、以馈电点(面)7为起始点(面)的每一金属导体(和/或分支)5和/或6上距其馈电点(面)7空间物理距离或导体路径最远的点及其临近区域(图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10)。单根金属导体5的末梢或远离馈电点7的位置(图6、图9)、两根或多根金属导体5和6的每一个导体末梢或远离馈电点7的位置、金属导体每一根分支5或6的末梢或远离馈电点7的位置(图5、图8))。
阻抗材料4定义为阻抗值在5Ω～35KΩ/平方范围内的单层或多层结构材料(可以是纤维、塑料、磁性或其它材料)。阻抗材料可以是任意形状的，其尺寸根据天线的具体尺寸而异，通常要求覆盖金属导体的顶端位置。阻抗材料的总有效面积为1mm2～2倍的天线总外表面积，厚度为0.001mm～10mm，指单层或阻抗材料重叠后的多层阻抗材料的实际表面积和重叠后的总厚度。
金属导体可以是金属片、金属丝、金属箔或金属镀层等各种形式，金属导体绕置、粘贴、贴靠、镶嵌于其支撑结构上。
与传统天线相比，本发明的优点是具有多频段(含双频段)、多状态下匹配好、带宽宽、体积小、结构紧凑、易于加工。
权利要求
1.一种移动终端的外置天线，包含天线主体，天线连接器和外层护套，其特征在于天线上加载有阻抗材料，阻抗材料可以独立地存在于天线中或集成在天线的天线主体、连接器或外层护套中。
2.如权利要求1所述的移动终端的外置天线，其特征在于，所述阻抗材料靠近或放置在天线上金属导体的顶端位置，即以馈电点或馈电面为起始点的单个金属导体的末梢及其临近区域、两个或多个金属导体中以馈电点或馈电面为起始点的每一金属导体的末梢及其临近区域、以馈电点或馈电面为起始点的金属导体每一分支的末梢及其临近区域、以馈电点或馈电面为起始点的每一金属导体上距其馈电点或馈电面空间物理距离或导体路径最远的点及其临近区域。
3.如权利要求2所述的移动终端的外置天线，其特征在于，所述阻抗材料与金属导体之间直接接触或中间设有间隔绝缘体。
4.如权利要求3所述的移动终端的外置天线，其特征在于，所述阻抗材料的数量是一块或数块。
5.如权利要求4所述的移动终端的外置天线，其特征在于，所述阻抗材料是纤维、塑料或磁性材料，同一天线上的两块以上阻抗材料特性可以相同，也可以不同。
6.如权利要求1所述的移动终端的外置天线，其特征在于，所述阻抗材料是单层或多层结构材料。
7.如权利要求1所述的移动终端的外置天线，其特征在于，所述阻抗材料的阻抗值为5Ω～35KΩ/平方。
8.如权利要求1所述的移动终端的外置天线，其特征在于，所述阻抗材料的总有效面积为1mm2～2倍的天线总外表面积，厚度为0.001mm～10mm，指单层或阻抗材料重叠后的多层阻抗材料的实际表面积和重叠后的总厚度。
9.如权利要求2所述的移动终端的外置天线，其特征在于，金属导体可以是金属片、金属丝、金属箔或金属镀层，金属导体绕置、粘贴、贴靠或镶嵌于其支撑结构上。
全文摘要
移动终端的外置天线，包含阻抗材料、天线主体、天线连接器和外层护套，阻抗材料可以独立地存在于天线中或集成在天线主体、连接器或外层护套等中；阻抗材料与金属导体之间可以直接接触或中间间隔绝缘体；阻抗材料靠近或放置在天线上金属导体的顶端位置，阻抗材料可以是一块或数块，阻抗材料是纤维、塑料或磁性材料，阻抗值为5Ω～35KΩ/平方，阻抗材料的总有效面积为1mm
文档编号H01Q1/00GK1667869SQ20041002836
公开日2005年9月14日 申请日期2004年3月10日 优先权日2004年3月10日
发明者于伟, 李映红, 李文 申请人:三立通讯设计有限公司