专利名称：表面安装型半导体电子部件及制造方法
技术领域：
本发明涉及表面安装型半导体电子部件的制造方法，具体讲涉及具有向设置了配置有半导体裸芯片的印刷线路板的成形模具内压入流动性树脂对半导体裸芯片进行树脂密封的工序的表面安装型半导体电子部件的制造方法和表面安装型半导体电子部件。
背景技术：
专利文献1特开平11-74410号公报(第4-6页、图1)专利文献2特开平8-213660号公报(第4-8页、图1、图8)专利文献3特开平9-181359号公报(第2-3页、图1)近年来，随着电子设备的小型、轻量化，在电子部件中，也正在相应地极力推进小型化、表面安装化。作为表面安装型小型电子部件的一例，可以列举出发光二极管(LED)，表面安装型发光二极管(以后称为芯片型LED)的制造方法是在绝缘基板的两面设有导体图形的印刷线路板的一面的导体图形上，通过导电性粘接剂在纵和横方向以一定间隔配置多个LED裸芯片并把LED裸芯片固定在印刷线路板上的同时，LED裸芯片的下部电极与导体图形电连接。并且，LED裸芯片的上部电极通过导线连接到与配置了LED裸芯片的导体图形分离的导体图形，实现电气导通。另外，在制造印刷线路板时，配置了LED裸芯片的导体图形及连接导线的导体图形，通过在内周面上利用电镀等形成有金属导电膜的通孔，与相反面的导体图形的电极焊盘电连接。
然后，利用透光性树脂密封印刷线路板的配置了LED裸芯片的一面(以后称为部件面)，使得在保护LED裸芯片及导线不受振动和冲击等外部应力及水分和尘埃等外部环境影响的同时，具有控制从LED裸芯片放射的光的配光的透镜功能。但是，在该密封工序中，透光性树脂进入通孔中，并蔓延到印刷线路板的背面(以后称为焊锡面)而覆盖电极焊盘，导致产生与电极焊盘的焊接不良的产品。为了防止这种情况，有在利用透光性树脂进行密封前，利用导电材料填充整个通孔，使透光性树脂不从通孔的部件面蔓延到印刷线路板的焊锡面的技术(例如，参照专利文献1和专利文献2)。
另外，还有下述技术将位于两面形成有导体图形的印刷线路板的通孔设置位置的焊锡面的导体图形去除，从焊锡面一侧进行激光、钻孔等加工，保留部件面的导体图形，开出通孔用孔，然后，通过电镀等在孔的内周面上形成金属电镀膜，同时在焊锡面的去除了导体图形的位置也形成金属电镀膜，再形成电极焊盘，使部件面的导体图形和焊锡面的电极焊盘通过通孔导通(例如，参照专利文献2和专利文献3)。
在用透光性树脂密封实施了这种处理的印刷线路板后，以各LED裸芯片为单位，进行均等地二等分通孔的纵、横切割，从一块印刷线路板生产出多个芯片型LED。
为了使安装在电子设备中的电子部件长期保持完整的功能，需要将电子部件牢靠地安装在装配于电子设备中的印刷线路板上并可靠地电连接，因此对电极焊盘的焊接起着重要的作用。此时，在小型化电子设备中，由于电极焊盘非常小，所以在电子部件的焊接中使用的电极形状大大影响焊接的可靠性。特别是在上述的将在整个通孔中填充了导电材料的表面安装型电子部件安装成使通孔面与电子设备的印刷线路板相对的情况下，将通孔切割成一半(以后称为半通孔)，形成为平面的导电材料的表面不能充分流过焊接所需的助焊剂，而以焊接不彻底的状态被固定在印刷线路板上。另外，平面状的只有电极焊盘的焊接部，与形成将未被填充的半通孔和电极焊盘连接的立体焊接部时相比，助焊剂和焊锡的延伸不充分，有可能造成焊接性能劣化。
另外，将位于两面形成有导体图形的印刷线路板的通孔的设置位置的焊锡面的导体图形去除，利用激光或钻孔机开出到达导体图形的孔，在孔的内周面上通过电镀等形成金属导电膜来形成通孔的方法，在制作印刷线路板的过程中需要去除导体图形的工序，并且，为了在一个印刷线路板上获取多个电子部件，在印刷线路板上设置有多个通孔，为了利用激光来形成这些孔需要许多时间，而通过钻孔机形成通孔用孔时，要求进行使钻孔机的齿不穿通导体图形而且使印刷线路板的绝缘物不残留在导体图形上的加工，当考虑孔的深度设定、再现性及满足这些要求所需要的作业精度等时，产品的成品率成为一大问题。因此，在利用这些方法形成通孔时，加工工时涉及的时间和劳力的增加及因完成品的成品率降低造成的产品成本的上升成为问题。并且，在切割通孔时产生的毛刺妨碍焊锡上升到设在与通孔垂直的方向的电极焊盘上，使得焊锡不能充分流过整个电极焊盘的表面，具有造成固定强度弱的焊接的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种能够以低成本制造在安装到装配于电子设备中的印刷线路板上时可以确保高可靠性的焊接性能的表面安装型半导体电子部件的方法及使用该方法制造的表面安装型半导体电子部件。
为了解决上述课题，本发明之一的表面安装型半导体电子部件的制造方法的特征在于，包括以下工序堵塞两面通孔印刷线路板的所述通孔的一端开口部，其中两面通孔印刷线路板在绝缘基板的两面设置多个独立的导体图形，所述两面的导体图形通过在内周面上形成有金属导电膜的通孔而导通；在堵塞了所述两面印刷线路板的所述通孔的开口部的一面的导体图形上配置半导体裸芯片；通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的成形模具内压入第1树脂，进行树脂密封以覆盖所述半导体裸芯片。
并且，本发明之二的特征在于，在本发明之一中，堵塞所述开口部的工序中，利用第2树脂从所述开口部堵塞到所述通孔的中途。
并且，本发明之三的特征在于，在本发明之二中，所述第2树脂是玻璃化温度高于压入所述第1树脂时的成形温度的树脂。
并且，本发明之四的特征在于，在本发明之二或之三中，所述第2树脂是环氧树脂。
并且，本发明之五的特征在于，在本发明之一中，堵塞所述开口部的工序中，在所述通孔的上部形成第1抗蚀膜，在该第1抗蚀膜的上面形成第2抗蚀膜。
并且，本发明之六的特征在于，在本发明之五中，所述第1抗蚀膜堵塞到所述通孔的中途。
并且，本发明之七的特征在于，在本发明之一中，堵塞所述开口部的工序中，在所述两面通孔印刷线路板中，在所述导体图形的至少配置有所述半导体裸芯片的位置附近、及一个端部与所述半导体裸芯片连接的导线的另一个端部所连接的位置附近之外的部分上粘贴具有粘接片的绝缘片。
并且，本发明之八的特征在于，在本发明之七中，所述粘接片是半固化片，该半固化片中所浸渍的热固化树脂堵塞到所述通孔的中途。
并且，本发明之九的特征在于，在本发明之七或八中，所述绝缘片是和所述两面通孔印刷线路板的绝缘基板相同的材料。
并且，本发明之十的特征在于，在本发明之一～之九任意一项发明中，配置所述半导体裸芯片的工序中，所述半导体裸芯片为发光元件和受光元件中的任意一种或两者的组合。
并且，本发明之十一的特征在于，在本发明之一～之十任意一项发明中，通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的所述成形模具内压入第1树脂进行所述树脂密封的方法是传递模塑法。
并且，本发明之十二的特征在于，在本发明之十一中，通过所述树脂密封形成光学透镜部。
并且，本发明之十三的表面安装型半导体电子部件的特征在于，具有两面通孔印刷线路板，在绝缘基板的两面上设置有多个独立的导体图形；通孔，具有形成有金属导电膜的内周面并在两端具有开口部，以贯穿所述导体图形的状态设置在所述两面通孔印刷线路板上；填充材料，从所述开口部中的一端开口部堵塞到所述内周面的中途；半导体裸芯片，配置在所述填充材料一侧的所述两面通孔印刷线路板的导体图形上；以及以覆盖所述半导体裸芯片的状态进行密封的树脂。
本发明之十四的特征在于，在本发明之十三中，所述填充材料是抗蚀剂材料、环氧树脂和半固化片中的至少一种。
图1是表示本发明的第一实施例涉及的两面通孔印刷线路板的工序图的部分剖面图，(a)是表示通孔结构的图，(b)是表示形成第1抗蚀膜的图，(c)是表示去除一部分第1抗蚀膜的图，(d)是表示形成第2抗蚀膜的图，(e)是表示形成通孔的第1抗蚀膜去除部的金属导电膜及在电极焊盘上形成镀金的图。
图2是从焊锡面看到的本发明的第一实施例涉及的表面安装型半导体电子部件的立体图。
图3是在印刷线路板上以获取多个的形式形成本发明的第一实施例涉及的表面安装型半导体电子部件的俯视图。
图4是从部件面看到的本发明的第一实施例涉及的表面安装型半导体电子部件的立体图。
图5是表示本发明的第一实施例涉及的表面安装型半导体电子部件的安装状态的剖面图。
图6是在印刷线路板上以获取多个的形式形成本发明的第三实施例涉及的表面安装型半导体电子部件的俯视图。
图7是从部件面看到的本发明的第三实施例涉及的表面安装型半导体电子部件时的立体图。
符号说明1两面通孔印刷线路板；2绝缘基板；3导体图形；4金属导电膜；5通孔；5’半通孔；6第1抗蚀剂；7第2抗蚀剂；8镀金；9开口部；9’开口部；10LED裸芯片；11受光裸芯片；12导线；13透光性树脂；14透镜；15表面安装型半导体电子部件；16印刷线路板；17导体图形；18焊锡；19电极焊盘；20半固化片；21绝缘片。
具体实施例方式
以下，参照图1到图7，对本发明的优选实施方式进行详细说明(对相同部分赋予相同符号)。另外，以下所述实施方式是本发明的优选具体示例，所以在技术上进行了各种优选的限定，但在以下说明中只要没有限定本发明的特别记载，本发明的范围就不限于这些方式。
(第一实施例)本发明的第一实施例中，首先在绝缘基板的两面设有导体图形的印刷线路板中，利用图1(a)到(e)所示的工序，进行堵塞通孔的部件面一侧的开口部的处理。首先，如图(a)所示，在绝缘基板2的两面上设有导体图形3和用导体图形形成的电极焊盘19的两面印刷线路板上设置贯穿孔，在孔的内周面上通过电镀等形成金属导电膜4而形成通孔5，通过通孔5使两面的导体图形3与电极焊盘19导通。然后，如图(b)所示，通过化学蚀刻或喷砂等使导体图形3、电极焊盘19和通孔5的金属导电膜4的各表面粗糙化(粗糙化处理)，增大表面积。然后，在向通孔5的整个贯穿孔内填充丙稀类液体状抗蚀剂(第1抗蚀剂)6的同时，覆盖两面通孔印刷线路板1两面的通孔开口部9、9’周边部的导体图形3和电极焊盘19。然后，如图(c)所示，从两面通孔印刷线路板1的焊锡面方向利用能量约为300mJ/cm2的紫外线进行曝光后，利用有机溶剂进行显影，将覆盖焊锡面一侧的电极焊盘19的第1抗蚀剂6和填充在通孔5中的第1抗蚀剂6从焊锡面一侧去除直到通孔5的中途。通过控制紫外线的能量、照射紫外线的时间等，可以调整去除通孔5内的第1抗蚀剂6的深度D。另外，对与第1抗蚀剂6接触的面进行粗糙化处理，增大表面积，所以第1抗蚀剂6的粘接强度增强且牢靠。然后，如图(d)所示，利用丙稀类的第2抗蚀剂7进一步覆盖为了堵塞两面通孔印刷线路板1的部件面的通孔5的开口部9而覆盖的第1抗蚀剂6。然后，最后，如图(e)所示，对去除焊锡面一侧的通孔5的第1抗蚀剂6所露出的金属导电膜4和电极焊盘(图2所示的从焊锡面方向看到的立体图的电极焊盘19)19实施镀金8，完成印刷线路板的处理。此处，在绝缘基板2的厚度为0.72mm、导电图形3和电极焊盘19(在Cu膜上形成Ni和Au膜的状态)的厚度为18～45μm、通孔5用贯穿孔的直径为0.35mm的两面通孔印刷线路板1中，优选通孔5内的第1抗蚀剂6的去除深度D约为0.4mm，从部件面的导体图形3的表面到第2抗蚀剂7的表面的厚度约为70μm，但不必拘泥于该数值。
另外，如上所述，为了保护配置在两面通孔印刷线路板1上的LED裸芯片10、受光裸芯片11和导线12，利用透光性树脂13进行密封，但在此时利用传递塑模成形进行密封的情况下，透光性树脂13会凭借成形时的成形压力(传递塑模成形时的成形材料注入压力)进入通孔5，并且蔓延到两面通孔印刷线路板1的焊锡面并覆盖电极焊盘19，导致产生不能焊接到电极焊盘19上的产品，在通孔5内填充抗蚀剂6、7来堵塞部件面侧的开口部9就是为了防止这种情况。但是，利用一层抗蚀剂来阻止被加压的透光性树脂13进入通孔5是有限度的，所以将抗蚀剂作成两层结构，可靠地防止透光性树脂13进入通孔5。
经过在这样进行了通孔5的处理后的两面通孔印刷线路板1的部件面上配置一对半导体裸芯片的工序、及利用透光性树脂密封半导体裸芯片的工序后的状态如图3所示，通过导电性粘接剂(未图示)在与通孔5连接的各导体图形3上配置多个LED裸芯片10和受光裸芯片11并将其固定在两面通孔印刷线路板1上的同时，各芯片10、11的下部电极和导体图形3电连接。并且，各芯片10、11的上部电极通过导线12连接到与配置有各芯片10、11的导体图形3分离的与通孔5连接的导体图形3，实现了电气导通。
并且，对于配置有多个LED裸芯片10和受光裸芯片11的一面，为了在保护各芯片10、11和导线12不受振动或冲击等外部应力及水分和尘埃等外部环境的影响的同时，具有控制从LED裸芯片放射的光的配光的透镜14的功能，利用透光性树脂13以覆盖两面通孔印刷线路板1的部件面的状态进行密封。利用该透光性树脂13进行密封的方法是例如利用传递塑模成形来进行密封；把配置有各芯片10、11和导线12的两面通孔印刷线路板1设置在模具内并合模固定，向模具内压入流动性的透光性树脂13通过成形进行密封。另外，作为此时的成形条件，冲压机合模压力约为20t，柱塞直径为Φ35mm(柱塞面积为9.6cm2)，柱塞射出压力约为1t，模具温度约为160℃，考虑到连接各芯片10、11和电极的连接导线不变形等，成形压力最好为80kg/cm2到120kg/cm2。在利用这种条件的传递塑模成形进行了树脂密封的情况下，仅将上述的第1抗蚀膜填充到通孔的中途时，被填充在通孔中的抗蚀剂受到树脂的成形压力，在通孔内向焊锡面一侧移动，树脂以约20％的概率进入通孔，产生树脂泄漏，成为诱发焊接不良的原因。因此，通过将抗蚀剂形成为两层结构，可以使树脂泄漏的产生概率几乎为0％。并且，在利用透光性树脂13完成密封后，以一对LED裸芯片10和受光裸芯片11为单位沿着双点划线进行纵横切割，将通孔5均等地分割为两部分，从一个印刷线路板中生产出多个图4所示的表面安装型半导体电子部件15。
另外，图5表示把通过切割而分割后的各个表面安装型半导体电子部件15安装在装配于电子设备中的印刷线路板上的状态的剖面图。表面安装型半导体电子部件被配置成使表面安装型半导体电子部件15的半通孔5’的面与装配于电子设备中的印刷线路板16相对的状态，印刷线路板16的导电图形17和去除表面安装型半导体电子部件15的半通孔5’的第1抗蚀剂6而露出的金属导电膜4及电极焊盘19通过焊锡18接合，实现了固定和电气导通。在这种接合形式中，表面安装型半导体电子部件15的半通孔5’的面和设在与其垂直的一面上的电极焊盘19的两面通过焊锡18立体地与印刷线路板16连接，所以能够确保牢靠地固定在印刷线路板16上。因此，由于施加给所安装的表面安装型半导体电子部件15的振动和应力所造成的接触不良而导致产生电子设备故障的频度明显减少。
(第二实施例)本发明的第二实施例通过在上述第一实施例中所示的图1的(a)～(c)的工序进行堵塞通孔的部件面一侧的开口部9的处理。该工序在第一实施例中是利用抗蚀剂材料形成两层膜，但在本实施例中，向通孔5填充环氧树脂，然后通过激光加工等去除焊锡面一侧的部分环氧树脂，使通孔内壁的金属导电膜4露出。因此，通过使用环氧树脂作为填充在通孔5中的填充材料，能够用一次填充工序进行处理，因此具有可减少制造工时的优点。另外，填充在通孔5中的环氧树脂优选具有高于透光性树脂的传递塑模成形时的成形温度的玻璃化温度，在本实施例中，使用了玻璃化温度为180～220℃的环氧树脂。然后，在按照与第一实施例相同的工序将半导体裸芯片放置在部件面上后，利用透光性树脂进行密封，完成表面安装型半导体电子部件。
此处，通过传递塑模成形，利用透光性树脂密封半导体裸芯片的成形温度是约150℃的高温，而在第一实施例中为堵塞通孔而使用的丙稀类抗蚀剂材料的玻璃化温度为110～120℃，在本实施例中，填充通孔所使用的环氧树脂的玻璃化温度为180～220℃。玻璃化温度高于成形温度时，能够更可靠地防止软化及由传递塑模成形导致的透光性树脂进入通孔。另外，本实施例的优点是环氧树脂与成为密封树脂的透光性树脂的紧密接触性优于抗蚀剂，可望提高成品率及提高耐久性。并且，在印刷线路板的材质为环氧树脂时，可以减小基板和填充材料的热膨胀系数差，所以可望提高器件的耐热性。
(第三实施例)图6是表示在一块两面通孔印刷线路板上形成了获取多个本发明的第三实施例的表面安装型半导体电子部件的状态的部分俯视图。在两面通孔印刷线路板1上配置LED裸芯片10和受光裸芯片11并利用透光性树脂13密封部件面的作法与上述的第一实施例相同，但是，堵塞通孔5以使在利用透光性树脂13进行密封时透光性树脂13不流入通孔5的方法不同。在本情况下，把具有粘接性的树脂薄膜(半固化片)20配置在通孔5的部件面一侧的开口部9上，通过半固化片20再在其上面热压接由与两面通孔印刷线路板1的绝缘基板2相同的材料构成的绝缘片21。这样，通过分两层堵塞通孔5的开口部9，能够可靠地防止透光性树脂13由于密封成形时的射出压力进入通孔5。此处使用的半固化片20是使碳纤维、玻璃纤维或芳香族聚酰胺纤维等浸渍了环氧树脂等未固化的热固化性树脂而得到的，通过将其设置在通孔5的开口部9上，利用流出的热固化性树脂填充到通孔的中途。此时，在通孔5中的填充深度可以通过调整纤维所浸渍的热固化性树脂的量来进行调整。并且，进行使所填充的热固化性树脂中不混入气泡、裂纹及异物等的管理，以便不影响防止透光性树脂13流入通孔5的效果。另外，在多个通孔5的每一处进行这种处理是非常花费时间的作业，所以使半固化片20和绝缘片21形成为由必要部分构成的薄片状，将它们一并粘贴在两面通孔印刷线路板1上。另外，之所以使堵塞通孔5的开口部9的绝缘片21与两面通孔印刷线路板1的绝缘基板2是相同材料是因为由于把绝缘片21粘贴在两面通孔印刷线路板1上时将施加压力和热量，所以在冷却过程中由于热膨胀系数不同在两者之间施加应力，在最坏的情况下有可能产生剥离。因此，通过使用热膨胀系数相同的材料，可以防止产生应力，确保粘贴的可靠性。
与第一实施例相同，在这样进行了通孔5的处理后的两面通孔印刷线路板1的部件面上，通过导电性粘接剂(未图示)在与通孔5连接的各导体图形3上配置多个一对LED裸芯片10和受光裸芯片11并将其固定在印刷线路板上的同时，各芯片10、11的下部电极和导体图形3电连接。并且，各芯片10、11的上部电极通过导线12被连接到与配置有各芯片10、11的导体图形3分离的与通孔5连接的导体图形3，从而实现了电气导通。
然后，利用透光性树脂13，以覆盖LED裸芯片10和受光裸芯片11的状态，将两面通孔印刷线路板1的部件面密封，沿着双点划线进行切割，分割成图7所示的各个表面安装型半导体电子部件15。
另外，本发明不限于上述实施例。例如，关于堵塞通孔的开口部的填充材料，只要是玻璃化温度高的树脂即可使用，在半导体裸芯片的密封工序中，可以根据透光性树脂的种类、成形温度、后面工序等条件进行适当选择。并且，关于堵塞通孔的方法，也可以采用使用夹具等预先将树脂填充到通孔中途的方法、在填充到通孔后利用蚀刻或等离子照射等方法去除焊锡面一侧的部分树脂的方法等。
如上所述，在本发明中，通过将通孔的开口部分两层堵塞，在利用传递塑模成形来密封配置有裸芯片和受光裸芯片的部件面时，能够可靠地阻止成形时的成形压力为80kg/cm2～120kg/cm2的透光性树脂进入通孔。因此，能够防止密封树脂进入通孔并蔓延到印刷线路板的焊锡面并覆盖电极焊盘而导致产生不能焊接到电极焊盘上的产品。
并且，可一并利用印刷、喷射等方法形成堵塞通孔时使用的抗蚀剂、通过粘贴形成具有粘接片的绝缘片。因此，可以减少作业工时，降低制造成本。
并且，由于覆盖通孔的开口部的两层材料中、接触通孔的材料仅填充到通孔的中途，所以在被分割为能获取多个的各个表面安装型半导体电子部件时，绝缘材料不会填充到通孔被分割成一半所得到的半通孔中，而存在露出金属导电膜的部分。由此，将表面安装型半导体电子部件的半通孔面和设在与其垂直的面上的电极焊盘的两面立体地焊锡连接到安装有表面安装型半导体电子部件的印刷线路板上，所以能够确保牢靠地固定在安装基板上。并且，在通孔被均等地分割为两部分所得到的半通孔的切割部产生的导体图形的毛刺，被限定在通孔的孔之外的部分。因此，可以避免以下情况毛刺妨碍焊锡上升到电极焊盘上，焊锡不能充分流过整个电极焊盘表面，造成固定强度弱的焊接。即，可以达到以下的优良效果可以减少由于向安装在装配于电子设备中的印刷线路板上的表面安装型半导体电子部件施加振动和应力而造成接触不良、以及以此为原因产生的电子设备故障。
权利要求
1.一种表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序堵塞两面通孔印刷线路板的通孔的一端开口部，其中两面通孔印刷线路板在绝缘基板的两面上设置有多个独立的导体图形，所述两面的导体图形通过在内周面上形成有金属导电膜的通孔而导通；在堵塞了所述两面通孔印刷线路板的所述通孔的开口部的一面的导体图形上安装半导体裸芯片；通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的成形模具内压入第1树脂，进行树脂密封以覆盖所述半导体裸芯片。
2.根据权利要求1所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，堵塞所述开口部的工序中，利用第2树脂从所述开口部堵塞到所述通孔的中途。
3.根据权利要求2所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，所述第2树脂是玻璃化温度高于压入所述第1树脂时的成形温度的树脂。
4.根据权利要求2或3所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，所述第2树脂是环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，堵塞所述开口部的工序中，在所述通孔的上部形成第1抗蚀膜，在该第1抗蚀膜的上面形成第2抗蚀膜。
6.根据权利要求5所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，所述第1抗蚀膜堵塞到所述通孔的中途。
7.根据权利要求1所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，堵塞所述开口部的工序中，在所述两面通孔印刷线路板中，在所述导体图形的至少配置有所述半导体裸芯片的位置附近、及一个端部与所述半导体裸芯片连接的导线的另一个端部所连接的位置附近之外的部分上粘贴具有粘接片的绝缘片。
8.根据权利要求7所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，所述粘接片是半固化片，在该半固化片中所浸渍的热固化树脂堵塞到所述通孔的中途。
9.根据权利要求7或8所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，所述绝缘片是和所述两面通孔印刷线路板的绝缘基板相同的材料。
10.根据权利要求1～9中任意一项所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，配置所述半导体裸芯片的工序中，所述半导体裸芯片为发光元件和受光元件中的任意一种或两者的组合。
11.根据权利要求1～10中任意一项所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，通过向设置了配置有所述半导体裸芯片的所述两面通孔印刷线路板的所述成形模具内压入第1树脂进行所述树脂密封的方法是传递模塑法。
12.根据权利要求11所述的表面安装型半导体电子部件的制造方法，其特征在于，通过所述树脂密封形成光学透镜部。
13.一种表面安装型半导体电子部件，其特征在于，具有两面通孔印刷线路板，在绝缘基板的两面上设置有多个独立的导体图形；通孔，具有形成有金属导电膜的内周面并在两端具有开口部，以贯穿所述导体图形的状态设置在所述两面通孔印刷线路板上；填充材料，从所述开口部中的一端开口部堵塞到所述内周面的中途；半导体裸芯片，配置在所述填充材料一侧的所述两面通孔印刷线路板的导体图形上；以及以覆盖所述半导体裸芯片的状态进行密封的树脂。
14.根据权利要求13所述的表面安装型半导体电子部件，其特征在于，所述填充材料是抗蚀剂材料、环氧树脂和半固化片中的至少一种。
全文摘要
本发明提供一种具有能够可靠地焊接在安装基板上的电极的表面安装型半导体电子部件的方法及使用该方法制造的表面安装型半导体电子部件。使设在绝缘基板(2)两面上的导体图形(3)通过在内周面上形成有金属导电膜(4)的通孔电气导通，形成填充到通孔中途并利用两层抗蚀层(6、7)覆盖通孔的开口部的两面通孔印刷线路板。并且，在与通孔连接的各导体图形(3)上固定LED裸芯片(10)和受光裸芯片(11)，使各裸芯片(10、11)的下部电极和导体图形(3)电连接，各裸芯片的上部电极通过导线(12)电连接到与配置有各裸芯片的导体图形(3)分离的与通孔(5)连接的导体图形(3)。并且，用透光性树脂覆盖各裸芯片和导线进行密封。
文档编号H01L23/12GK1783445SQ20041009169
公开日2006年6月7日 申请日期2004年11月30日 优先权日2004年11月30日
发明者田中弘三, 中岛宏 申请人:斯坦雷电气株式会社