专利名称：散热器支撑架及使用该支撑架的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种支撑架及使用该支撑架的散热装置，更具体的说涉及了一种配合发热电子元件的散热器支撑架及使用该支撑架的散热装置。
背景技术：
众所周知，电子元件在工作时都产生热量，工作的频率越高，产生的热量就相对越多。以计算机的中央处理器为例来说明。随着中央处理器运算速度的加快，工作时产生的热量就增加，为了使中央处理器保持正常的工作，所以需要给中央处理器配置散热功率更大的散热器将其降温，而散热器一般是通过扣具扣合在散热器支撑架上的。
通常使用的中央处理器散热器支撑架是底面为一方形的框体，而框体中间开具有一供中央处理器表面外露的框口，且框体的底部的四个角落分别开具有一个装配孔并且框体四个角落分别向上延伸出扣持结构(比如扣孔)。散热器一般主要由散热铜块、散热片和散热风扇组成，在中央处理器和散热器组合时，通过扣具将散热器牢固的扣合在支撑架上并使散热铜块牢固的贴附在中央处理器的表面。
但是采用传统的框体为四方形结构的支撑架，在使用时支撑架在电路板上占用的面积较大，而电路板上的电子元件必须排布在支撑架的框体外的区域，由于电路板空间有限，支撑架占用面积过大可能会为电路板上其它电子元件的排布带来麻烦，电路板上一些发热电子元件如果排布过于紧密，可能产生散热不良而影响电路板的整体性能；同时，由于要在电路板上设置通孔来固定支撑架，综合考虑电路板上电子线路的分布，所以，支撑架过大也会影响到电路板上的线路分布；并且，电子装置有朝着短小、便携的趋势发展，而体积过大、占用相应的电路板上空间过多的散热器支撑架是不符合电子装置的整体设计要求的，也会给电子装置内部的高发热的电子元件的散热问题的解决带来麻烦。
发明内容
本实用新型提供了一种占用较小电路板面积的散热器支撑架以及使用该支撑架的散热装置。
实施本实用新型的散热器支撑架包括一框体，并且框体中部具有供电子元件表面外露的框口，其中所述的框体向外延伸出数个延伸体，而延伸体的上设有扣持结构。
实施本实用新型的散热装置，该散热装置包括支撑架和散热器，其中支撑架包括一框体，并且框体中部具有供电子元件表面外露的框口，所述的框体向外延伸出数个延伸体，而延伸体的上设有扣持结构。
采用了上述技术方案，本实用新型公开的散热器支撑架由于采用了框体向外延伸出延伸体的结构，因此可有效的减小了具体实施中框体在电路板上占用的面积，为电路板上其它电子元件的排布以及电路板的电子线路分部等带来了便利。
图1是本实用新型散热器支撑架的正面立体图。
图2是图1所示的散热器支撑架的反面立体图。
图3是使用本实用新型散热器支撑架的散热装置的立体分解图。
图4是图3所示的散热装置的立体组装图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的散热器支撑架的具体实施例做详细的说明。
图1和图2是本实用新型散热器支撑架的立体图。支撑架10包括中部具有框口114的框体110及其向外延伸的延伸体120，框体110为一四边形，而延伸体120分别沿框体110的对角线方向向外延伸，其中延伸体120上开具有装配孔130，并且延伸体120的末端向上延伸出定位板140，该定位板140上具有扣持结构141(本实施例中扣持结构141为一扣孔)。框体110以及延伸体120的外层边缘均有向上延伸的立壁加强筋，用来加强整个支撑架10的机械强度。在图2所示中，支撑架10的框体110与延伸体120是为一整体平面的。并且在延伸体120上分别设置有中部具有中孔151的垫脚150，并且中孔151的中心是与相应的装配孔130的中心是一致的。在实施时，将数个垫脚150设置高度一致，以确保整个支撑架10的平整性。
如图3所示是使用本实用新型的支撑架的散热装置的立体组装示意图。散热器40是由散热片组410以及导热管420组成，可为一固定整体。其中发热的电子元件60组装在电路板30上，而散热方案的解决是通过在电子元件60的表面贴附散热铜块401，热量通过散热铜块401传导至散热器40，热量通过散热器40的散热片组410就可以把热量散发出去。在散热器40的下部可通过扣具50将其固定在某一位置，其中，在图3中，扣具50具有数个扣钩501，通过扣钩501即可以将散热器40牢固的扣合在支撑架10上。在图3中20为快装扣钉，他可以装配在支撑架10的装配孔130中，并穿越垫脚150的中孔151和电路板30的固定孔301，以支撑架10的数个垫脚150位支撑点，将支撑架10能可拆卸的装配在电路板30的相应位置，该装配方式使用方便，可靠性高。
图4是图3所示的散热装置的立体组装图。其中可根据具体实施调整扣具50的扣钩501的长度，或者配合设置支撑架10上的定位板140上的扣持结构141在定位板140上的高度等来调整将散热器40扣合在支撑架10上的力度，以确保散热器40能够紧密的压紧散热铜块401使其紧密牢固的贴附在电子元件60的表面，实现优良的散热功能。
现有技术的支撑架的装配孔位于框体的四边形内，因此框体的面积相对较大；而本实用新型的支撑架10改变了改变了以往的设计思路，采用从框体上延伸出延伸体120，而装配孔130以及扣持结构141均设置在延伸体120上的设计，这样支撑架10的框体110的大小较现有技术相比大大减小了，从而有效的减小了支撑架10在电路板30上的占用面积，能够为电路板上其它电子元件的分部及电子线路的排布提供更多空间、更多便利。
当然，本实用新型的支撑架的框体的形状可以根据具体电子元件的形状不同设置为圆形或多边形，其中部开具框口供电子元件的表面外露，而支撑架上的延伸体则分别较均匀的向框体外延伸；当然，也可以根据具体实施时支撑架所需承受的机械力度而选择采用机械强度高的材料来制造该支撑架，比如合金等。
权利要求1.一种散热器支撑架，包括一框体，并且框体中部具有供电子元件表面外露的框口，其特征在于所述的框体向外延伸出数个延伸体，而延伸体的上设有扣持结构。
2.如权利要求1所述的散热器支撑架，其特征在于所述的延伸体向上延伸出定位板，而所述的扣持结构位于定位板上。
3.如权利要求1或2所述的散热器支撑架，其特征在于所述的扣持结构为一扣孔。
4.如权利要求1或2所述的散热器支撑架，其特征在于所述的延伸体上分别设置有装配孔。
5.如权利要求4所述的散热器支撑架，其特征在于所述的延伸体上设置有数个具有中孔的垫脚，该垫脚的中孔中心分别与相应的装配孔的中心一致。
6.如权利要求1或2所述的散热器支撑架，其特征在于所述的框体为一四边形。
7.如权利要求6所述的散热器支撑架，其特征在于所述的延伸体分别沿框体的对角线方向向外延伸。
8.一种散热装置，包括支撑架和散热器，其中支撑架包括一框体，并且框体中部具有供电子元件表面外露的框口，其特征在于所述的框体向外延伸出数个延伸体，而延伸体的上设有扣持结构。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述的框体为一四边形。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述的延伸体分别沿框体的对角线方向向外延伸。
专利摘要本实用新型公开了一种电子元件的散热器支撑架以及使用该支撑架的散热装置，该散热器支撑架包括一框体，框体中部具有供电子元件表面外露的框口，并全所述的框体向外延伸出数个延伸体，而延伸体的上设有扣持结构。采用这种结构，可有效减小散热器支撑架框体的大小，从而减小了散热器支撑架在电路板上所占用的面积，因此利于电路板其它电子元件及电子线路的排布。
文档编号H01L23/34GK2676409SQ200420014849
公开日2005年2月2日 申请日期2004年1月16日 优先权日2004年1月16日
发明者刘德军 申请人:汉达精密电子科技(顺德)有限公司