专利名称：可隐置的晶片导线架单元结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可隐置的晶片导线架单元结构，特别涉及一种可令导线架隐置于晶片下并缩小导线架体积的晶片导线架单元结构。
背景技术：
电路板的板面空间如何充分的利用，是电路板设计布局的要项之一，尤其在现今资讯电子等相关产品均要求多功能合一的设计趋势下，如何在有限的电路板空间，装置最多功能性电晶体，即为技术有待克服的瓶颈；其次，现今电子相关产品，尤其是个人随身用品，例如个人移动秘书(PDA)、笔记本电脑(Note Book)、多功能随身碟、平板电脑、准系统或移动电话等，均一再为了提供使用者携带方便性，而朝向精巧化体积及结构设计，相对的限制电路板装置空间，因此，除了在缩小电路板面积外，其它相关电子元件也需在结构上改进。
如图9、图10所示，为习知半导体的封装结构示意图，可知习见半导体封装10是在一晶片20下设置有一导线架30，并于外部以一封胶体40构成密封，藉此利用导线架30作为晶片20与电路板连接的媒介，但其中该导线架30形成有多数排列状引指301凸伸于半导体封装10两侧下方，除了致使导线架30整个结构体积无法缩减外，更增加其电阻值，因此，在现今要求电路板及电子元件均需朝向精巧及高速率设计趋势下，习见导线架30结构形态，无法满足需求。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决上述导线架存在体积过大的问题，而提供一种可克服上述缺点的可隐置的晶片导线架单元结构。
本实用新型具有复数引指单元结构，以提供晶片可贴置的架体，其特征在于各引指是以冲压形成至少一上置平面的块体，于块体下端面冲设有至少一内导接平面，以及该内导接平面相邻处至少一向下的隆凸块，并以隆凸块的下端面作为可与外界接通的外导接平面；藉此即形成各引指的上置平面可供置放晶片，而可于内导接平面处连接至少一金属导线至晶片，并可利用隆凸块的外导接平面与其它设备导接的引指结构，而利用隆凸块的端面与电路板进行焊接，以获得导线架隐置及缩减空间的效果。
所述的引指可应用一金属块(片)体由上向下冲制出所述的内导接平面、隆凸块及外导接平面结构，而形成相同功能的结构形态。
所述的引指可应用金属片(块)呈对折状冲弯，形成隆凸块贴覆于下面内导接平面相邻侧的结构，以及隆凸块的端面的外导接平面，而形成相同功能的结构形态。
所述的引指可选用金属片(块)的上端选定侧处，向下冲制成一凹陷部，以形成隆凸块、外导接平面及内导接平面结构。
所述的引指可选用金属片(块)挤制出下端一隆凸块结构，并形成所述的外导接平面及内导接平面。所述的隆凸块与内导接平面相邻之端，另形成向下弯折具有一凸块，以该凸块下端面作为外导接平面；所述的隆凸块弯折后可与内导接平面具有一间隔空间。
图1为本实用新型的导线架实施为四排引指的示意图。
图2为本实用新型的导线架实施为二排引指的示意图。
图3为本实用新型的引指由上而下冲制结构的示意图。
图4为本实用新型的引指冲弯对折形成结构的示意图。
图5为本实用新型的引指另冲弯有凸块结构的示意图。
图6为本实用新型的引指冲弯对折形成结构的示意图。
图7为本实用新型的引指由上而下冲制结构的示意图。
图8为本实用新型的引指挤制出结构特征的示意图。
图9为习见半导体封装组成状态的立体示意图。
图10为习见半导体封装组成状态的剖视示意图。。
具体实施方式
请参阅图1、图2所示，本实用新型是针对导线架1(或称花架)的复数引指11(或称接脚等)的单元结构的改进，藉此提供晶片20可贴置于引指11上面，进而使导线架1可获得隐置及缩小空间体积的效果，其特征在于，如图1、图2所示，导线架1是依据实际制造需求而构成有二排、四排或其它排列数目及位置的复数金属材质引指11单元，其中各引指11是以冲压方式形成具有一上置平面12的块体，如图3所示，以提供晶片20置放或接触；于该块体下端面冲设有至少一可与晶片20以金属导线50接通的内导接平面13，以及该内导接平面13相邻处至少一向下的隆凸块14，并以隆凸块14的下端面作为可与外界接通的外导接平面15；藉此即形成各引指11的上置平面12可共同提供置放至少一晶元20，而可于内导接平面13处连接至少一金属导线50至晶片20(打线)，并可利用隆凸块14之端面的外导接平面15与其它设备导接的引指11结构，而利用隆凸块14的端面与电路板进行焊接，以获得导线架1隐置及缩小空间的效果。
请参阅图3所示，本实用新型的引指11结构特征的形成，是可应用一金属块体，直接由上向下冲制出所述的内导接平面13，以及其相邻处至少一隆凸块14与外导接平面15结构，藉此依实际需求而形成二排或四排状排列，既组成可供晶片20贴置于上的结构功能；如图4所示，所述的引指可应用金属片(块)呈对折状冲弯，以形成至少一隆凸块14a贴覆于下面内导接平面13a相邻侧的结构，并以该隆凸块14a的端面作为外导接平面15a，而形成相同功能的结构形态；如图5所示，藉上述金属片(块)呈对折状冲弯的技术，可使隆凸块14a与内导接平面13a相邻之端，另形成向下弯折具有一凸块141a，以该凸块141a下端面作为外导接平面15a；但本实用新型应用冲弯的方式，并不以隆凸块14a贴覆于内导接平面13a的结构为限，如图6所示，该弯折形成的隆凸块14b可与内导接平面13b具有一间隔空间，以提供组成的导线架1具有充足的高度，并利用该隆凸块14b下端面作为所述的外导接平面15b；又如图7所示，本实用新型可选用金属片(块)的上端选定侧处，向下冲制成一凹陷部16c，以同步形成一隆凸块14c，并具有下端面的外导接平面15c及相邻侧的内导接平面13c结构；另外，如图8所示，本实用新型可选用金属片(块)挤制出下端一隆凸块14d结构，以进一步形成下端面的外导接平面15d及相邻侧的内导接平面13等结构特征。
所述的引指11具有至少一上置平面12、内导接平面13、隆凸块14以及外导接平面15等结构特征，并不限于特定技术手段，凡是足以形成相同结构功能的形成方式及结构，本实用新型均可加以利用实施；同理，所述的内导接平面13、隆凸块14以及外导接平面15，也不限于设有一个或附图所示的位置，而能依据实际需求而设有二个隆凸块14以及外导接平面15或更多个，或变更该隆凸块14以及外导接平面15的空间位置，使其与另一引指形成错开排列状，以达成防止焊锡相互沾粘及防止发生电子干扰(EMI)的效果。
本实用新型因导线架1是于各引指下端形成有与晶片20可打线的内导接平面13，以及可与电路板等设备连接的外导接平面15，因此，在置放晶片20于导线架1的上置平面12后，足可使该导线架1隐置于晶片20下方，所以，不论否进一步使用封胶体40进行封装，均可实现导线架1体积缩小的效果，从而使组成后的半导体封装10更臻精巧，故能藉此符合电子产品缩小的需求，而供电子相关产业利用，尤其因本实用新型能缩短习见导线架的引指长度，故可降低电阻值，而增加其实际传输的速率。
权利要求1.一种可隐置的晶片导线架单元结构，其是具有复数引指单元结构，以提供晶片可贴置的架体，其特征在于各引指是以冲压形成至少一上置平面的块体，于块体下端面冲设有至少一内导接平面，以及该内导接平面相邻处至少一向下的隆凸块，并以隆凸块的下端面作为可与外界接通的外导接平面；藉此即形成各引指的上置平面可供置放晶片，而于内导接平面处连接至少一金属导线至晶片，并可利用隆凸块的外导接平面与其它设备导接的引指结构。
2.根据权利要求1所述的一种可隐置的晶片导线架单元结构，其特征在于所述的引指应用一金属块体或片体由上向下冲制出内导接平面、隆凸块及外导接平面结构。
3.根据权利要求1所述的一种可隐置的晶片导线架单元结构，其特征在于所述的引指应用金属片或块呈对折状冲弯，形成隆凸块贴覆于下面内导接平面相邻侧的结构，以及隆凸块的端面的外导接平面结构。
4.根据权利要求3所述的一种可隐置的晶片导线架单元结构，其特征在于所述的隆凸块与内导接平面相邻之端，另形成向下弯折具有一凸块，以该凸块下端面作为外导接平面。
5.根据权利要求3所述的一种可隐置的晶片导线架单元结构，其特征在于所述的隆凸块弯折后与内导接平面具有一间隔空间。
6.根据权利要求1所述的一种可隐置的晶片导线架单元结构，其特征在于所述的引指选用金属片或块的上端选定侧处，向下冲制成一凹陷部，以形成隆凸块、外导接平面及内导接平面结构。
7.根据权利要求1所述的一种可隐置的晶片导线架单元结构，其特征在于所述的引指选用金属片或块挤制出下端一隆凸块结构，并形成外导接平面及内导接平面。
专利摘要本实用新型公开了一种可隐置的晶片导线架单元结构，其是具有复数引指单元结构，以提供晶片可贴置的架体，其特征在于，各引指是以冲压形成至少一上置平面的块体，于块体下端面冲设有至少一内导接平面，以及该内导接平面相邻处至少一向下的隆凸块，并以隆凸块的下端面作为可与外界接通的外导接平面；藉此即形成各引指的上置平面可供置放晶片，而于内导接平面处连接至少一金属导线至晶片，并可利用隆凸块的外导接平面与其它设备导接的引指结构，而利用隆凸块的端面与电路板进行焊接，以获得导线架隐置及缩减空间的效果。
文档编号H01L23/495GK2704117SQ20042006403
公开日2005年6月8日 申请日期2004年5月12日 优先权日2004年5月12日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司