专利名称：整流芯片端子构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整流芯片端子构造，特别涉及一种应用于功率整流器的端子构造。
背景技术：
一般整流端子设有一平台，在该平台上置有一锡片，再将一芯片置于该锡片上，待锡片受热熔固后，该芯片即能被焊于端子平台上，最后再以塑料或树脂沿着端子的圆周加以封装。
在一般常用的整流芯片端子构造中，存在许多问题，一直都没有提出很好的解决方案，以下提出两种现有技术的架构请参阅图1所示，是现有技术中的整流芯片端子的架构图，如图所示，该整流芯片端子包括一导电元件10、一整流芯片11、一端子部12、及一封装玻璃13，其中因该导电元件10是一细长的形状，故抵抗外力的疲劳极限不佳，若该导电元件10承受的外力超越本身的疲劳极限，很容易造成该导电元件10的变形弯曲以及芯片的破裂，严重地甚至会断裂，另外，该整流芯片端子所应用的配电盘，会因启动后而产生的高温效应，使导电元件10的体积因高温而膨胀，因而将造成导电元件10与整流芯片11的焊接不完整以及造成整流芯片11的破裂，前述问题会影响流通导电元件10的电流量，导致配电器供电无法正常运作，进而造成引擎毁损，又因其端子部12的设计，会使其不易卡入组装，以及在卡入组装时造成芯片的破裂及水气的渗入，再者，封装时所置入的材料，因材料与整流芯片11端子的材质不同，易发生封装材质的脱离，且因高热会使封装材料产生膨胀现象，而使得该封装玻璃13产生破裂，因此，该整流芯片11的端子实质上存在很多问题，因而不具有产业利用性。
再参阅图2所示，是另一现有技术中的整流芯片端子的架构图，如图所示，包括一导电元件20、一整流芯片21、一端子部22、一封装玻璃23、及一凸环24，其中该导电元件20是一种弯颈形状，可以前后摆动以抵抗外力的施压，虽然该设计可以抵抗外力而超越导电元件20的疲劳极限，不致造成导电元件20本身的变形弯曲，但也只能前后弯曲，但是所施加的外力来自四面八方，因此如果外力由左右两侧施加时，导电元件20势必变形弯曲，进而影响流通导电元件20的电流量，造成因配电器供电不均而引发引擎毁损的现象，其端子部22的构造设计，虽然具有一用以防止水气由内壁渗入的凸环24的设计，但也存在着封装材料易脱出的问题，且该构造的外围的上方虽为一圆滑设计以顺利卡入，但在该构造外围的中间也具有一卡入设计，该卡入设计因上方的设计，而使其向外的角度相对较大，故其中间处的设计不易卡入，且该端子的内壁设计，依然存在着如图1所示的整流芯片端子的各种问题，另外，该整流芯片端子所应用的配电盘，会因启动后而产生的高温效应，使导电元件20因高温而体积膨胀，进而造成导电元件20与整流芯片21的焊接不完整及造成整流芯片21的破裂，故该现有技术虽然在导电元件20及构造上有所改变，但是依旧存在着上述问题，不具有产业利用性。
根据上述的说明可以了解，现有技术中的导电元件并不能完全避免变形弯曲，且其端子部的设计使得组装时易造成各种不便，因此，本实用新型提出一种完整的改进构造，能够使得四面施加的外力均不会超越导电元件本身的疲劳极限，同时可解决端子部的构造所衍生的问题。
发明内容
本实用新型的主要目的在于解决上述现有技术中存在的问题，为此，本实用新型提供了一种整流芯片端子构造。
根据本实用新型所披露的整流芯片端子构造，包括一导电元件，置于该整流芯片的上方，包括一基部，焊固在该整流芯片的背部，其具有一凸点架构，以区隔出一空间，一自该基部向上延伸的根部，与该根部的一端相连有一缓冲部，该缓冲部具有一螺旋状结构，以避免因外力而造成的弯曲变形；一基座，该整流芯片置于其上，具有一容置空间且呈一杯状，包括一该整流芯片焊固于其上的平台，该平台具有一凸点架构，以区隔出一环状空间，该平台延伸出一具有倾斜角度的凸环，具有卡扣作用，用以卡扣住封装时填入的材料，在该平台的外围围绕有一间隔区段，是一环状沟槽，从而形成一应力缓冲区，且因该间隔区段具有转折设计，可防止水气沿着内壁渗入，在该端予内壁的上方处，具有一弯折处，因该弯折处具有转折的设计，故具有勾卡住封装材料及防止水气渗入的作用，且在该基座外围的上方处，具有一第一内缩段，该内缩段朝着该整流芯片端子的圆心方向内倾且形成一斜角，在该端子外围的中间处，具有一第二内缩段，且该第二内缩段的倾斜角度随着该第一内缩段而变化，并在该基座外围的下方处具有一握持部，在该握持部的表面上，除下缘处均设有多个凸纹，该下缘处的无凸纹设计，是为了在使端子卡入组装后，不会因凸纹产生的毛边，而刺破在组装后所覆盖的绝缘布。
根据本实用新型的整流芯片端子构造可顺利地插接于电路基板的枢接孔中，并且可将封装材料勾卡固定使之不易脱出，另外也不会因热膨胀使封装玻璃破裂。
图1为现有技术中的整流芯片端子的架构图。
图2为另一现有技术中的整流芯片端子的架构图。
图3为本实用新型的外观立体示意图。
图4为本实用新型的横剖面图。
图5为本实用新型的第二实施例的示意图。
图6为本实用新型的第三实施例的示意图。
图7为本实用新型的第四实施例的示意图。
图8为本实用新型的第五实施例的示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的较佳实例与技术内容，现结合附图说明如下请参阅图3、4所示，分别是本实用新型的外观立体示意图及横剖面图，如图所示，该整流芯片32以封装玻璃33封装，其结构包括一导电元件30，置于该整流芯片32的上方，包括一基部301，且该基部301是一平板凸点架构体，焊固在该整流芯片32的背部，其具有一凸点架构319，可区隔出一空间320，用以避免当封装材料34因热膨胀而使封装玻璃33破裂，一自该基部301向上延伸的根部302，与该根部302的一端相连有一缓冲部303，该缓冲部303具有一螺旋状结构，可以避免因外力而造成的弯曲变形，一基座31，该整流芯片32置于其上，具有一容置空间321且呈一杯状，包括一该整流芯片32焊固于其上的平台311，该平台311具有一凸点架构322，可区隔出一环状空间323，用以避免当封装材料34因热膨胀而使封装玻璃33破裂，该平台311延伸出一具有倾斜角度的凸环312，具有卡扣作用，可用于卡扣住封装时填入的封装材料34，在该平台311的外围围绕有一间隔区段313，是一环状沟槽，从而形成一应力缓冲区，且因该间隔区段313具有转折设计，可防止水气沿着内壁324渗入，在该端子内壁324的上方处，具有一弯折处314，因该弯折处314具有转折的设计，故具有勾卡住封装材料34及防止水气渗入的作用，且在该基座31外围的上方处，具有一第一内缩段315，该内缩段朝着该整流芯片32端子的圆心方向内倾且形成一斜角，在该端子外围的中间处，具有一第二内缩段316，且该第二内缩段316的倾斜角度随着该第一内缩段315而变化，并在该基座31外围的下方处，具有一握持部317，在该握持部317的表面上，除下缘处318之外均设有多个凸纹，该下缘处318的无凸纹设计，是为了端子在使卡入组装后，不会因凸纹产生的毛边，而刺破在组装后所覆盖的绝缘布，以上述的结构设计，可完全解决现有技术中存在的各种问题，以达到本实用新型的目的。
请参阅图5，是本实用新型的第二实施例的示意图，如图所示，可将本实用新型的基部作为一多层凸点架构体301a，因增加该基部的厚度及转折处，故可增加其稳定性，并且更好地防止水气渗入，并在多层凸点架构体301a上设计有一环形锐角326(如图6所示，是本实用新型的第三实施的示意图)，也可防止水气渗入，且握持部317具有一圆滑部325。
请参阅图7所示，是本实用新型的第四实施例的示意图，如图所示，与前述实施例相比，其最大不同点在于本实用新型的平台311不具有凸点架构322，并可在基部301上设计一多层架构体301b(如图8所示，是本实用新型的第五实施例的示意图)，且整流芯片32不具有封装玻璃33。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种整流芯片端子构造，通过焊锡且经灌胶将整流芯片(32)固设于端子内，并插接于电路基板的枢接孔上，所述整流芯片(32)以一封装玻璃(33)封装，其特征在于包括一导电元件(30)，置于所述整流芯片(32)的上方，包括一基部(301)，焊固在所述整流芯片(32)的背部，具有一凸点架构(319)，以区隔出一空间(320)，一根部(302)，自所述基部(301)向上延伸，一缓冲部(303)，连接在所述根部(302)的一端，所述缓冲部(303)具有一螺旋状结构；一基座(31)，所述整流芯片(32)置于其上，具有一容置空间(321)且呈一杯状，包括平台(311)，所述整流芯片(32)焊固于其上，所述平台(311)具有一凸点架构(322)，以区隔出一环状空间(323)，凸环(312)，从所述平台(311)延伸出，且具有倾斜角度，具有卡扣作用，用以卡扣住封装时填入的材料，间隔区段(313)，围绕在所述平台(311)的外围，以形成一应力缓冲区，且所述间隔区段(313)具有转折设计，弯折处(314)，位于所述端子内壁(324)的上方处，所述弯折处(314)具有转折的设计，第一内缩段(315)，位于所述基座(31)外围的上方处，所述内缩段朝着所述整流芯片(32)端子的圆心方向内倾且形成一斜角，第二内缩段(316)，位于所述端子外围的中间处，且所述第二内缩段(316)的倾斜角度随着所述第一内缩段(315)而变化，握持部(317)，位于所述基座(31)外围的下方处，在所述握持部(317)的表面上，除下缘处(318)均设有多个凸纹。
2.根据权利要求1所述的整流芯片端子构造，其特征在于，所述基部(301)是一平板凸点架构体。
3.根据权利要求1所述的整流芯片端子构造，其特征在于，所述基部(301)是一多层凸点架构体(301a)。
4.根据权利要求3所述的整流芯片端子构造，其特征在于，所述多层凸点架构体(301a)具有一环形锐角(326)。
5.根据权利要求3所述的整流芯片端子构造，其特征在于，所述握持部(317)具有一圆滑部(325)。
6.根据权利要求1所述的整流芯片端子构造，其特征在于，所述平台(311)不具有凸点架构(322)。
7.根据权利要求1所述的整流芯片端子构造，其特征在于，所述基部(301)是一多层架构体(301b)。
8.根据权利要求7所述的整流芯片端子构造，其特征在于所述整流芯片(32)不具有封装玻璃(33)。
9.根据权利要求1所述的整流芯片端子构造，其特征在于，围绕在所述平台(311)外围的所述间隔区段(313)为一环状沟槽。
专利摘要本实用新型公开了一种整流芯片端子构造，通过焊锡且经灌胶将整流芯片固设于端子内，并插接于电路基板的枢接孔上，利用在整流芯片端子构造上的导电元件的一缓冲部及一基座的构造设计，来达到避免封装材料因热膨胀而造成的封装玻璃破裂，或因外力造成的导电元件弯曲变形，且具有一应力缓冲区，可避免卡入组装时，造成芯片破裂及防止水气进入，也不会因热膨胀使封装玻璃破裂，并可顺利地插接于电路基板的枢接孔中，并且可将封装材料勾卡固定，使之不易脱出。
文档编号H01L23/48GK2733594SQ20042009331
公开日2005年10月12日 申请日期2004年8月31日 优先权日2004年8月31日
发明者黄文火 申请人:嵩镕精密工业股份有限公司