专利名称：一种三维键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种民用电子生活用品，尤其是键盘或多开关键。
背景技术：
目前，公知的键盘的压键方向只有向下的，键盘是一维的。现在的手机、掌上电脑、遥控器、计算器等越做越小巧，相应的键盘上的压键面也越做越小，或者几个键共用一个水平放置的压键面。电子技术发展迅猛，许多人都喜欢使用小巧的手机、掌上电脑、遥控器、计算器，但是生物近化速度很慢，大家的手指还没有变小。小键按上去很不舒服，常常连带按上了边上的其他键。而几个键共用一个水平放置的压键面，实质上每个键平均作用面变小了。键多了，平均面积小了，容易按上相邻键。对于一次只想按一个键来说，精度不高，不稳定。在一定面积要求和精确度要求下，能布的键的数量很有限。
发明内容
为了克服现有的键的不足，本实用新型提供一种三维键盘，当它只有一个键体时，就是一个三维多开关单键，该键的用户可以搓动一个键体在一平面空间上平移运动，通过键体的周边面来压合一个或者多个开关，该键的用户还可以在适当的位置向下按键来压合底面下的开关。这样可以同时利用键体的周边面和底面提高实际布键数，与手指面大小相似的键体面，在同样控制精度要求下，可以控制更多个输入键。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是本实用新型主要由电路板、软胶或者软胶硬塑混合按键层和盖壳组成。按键层上的键周围镂空，将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。连接区属于软胶制，键区是软胶或者软胶硬塑混合制。软胶硬塑混合体可以通过多次注塑将橡胶和硬塑料做成一体，或者将硬塑料键粘固在软胶上，或者在软胶上涂上强固剂，或者通过加压、加温、扩散其它材料等方式对软胶局部硬化得到。键下底面由电路板上支架顶住；或者键的下底面有支架顶在电路板表面上；或者键下底面由电路板平面或者电路板上的突曲面顶住；或者键的下底面有突曲面顶在电路板表面上，确保键可在平行于电路板的平面内方便地平移。外力可驱使键在平行于电路板的平面内平移，向外围区挤压，并使连接区变形。外力撤销后，连接区利用软胶的弹性恢复原形，从而使键复位。在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露，正对电路板上的暴露导电触点。盖壳压紧按键层，将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路；或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路。
键下底面有暴露的导电胶，电路板上有对应暴露的导电触点。当外力在键上偏离支架正上方的地方向下作用时，连接区变形，键向下做微小转动，键下底面的导电胶正好压合正对着的电路板上的暴露导电触点。外力撤消时，连接区利用软胶的弹性恢复原形从而使键复位。
导电软胶组成的开关可以是由两个自外围区向键区突出暴露或平面暴露的导电软胶、及一个在键上正对着前两者并且平面暴露或突出暴露并且可以在键压向外围区上时覆盖或压合前两者的导电软胶组成。键上的那个导电软胶可以和外围区上的一个导电软胶一体，通过一个连接区或者就是一个连接区。
导电胶组成的开关或者可以是由一个自外围区向键区斜出的导电软胶、及该导电软胶被键压向外围区界面上时可以触合的外围区上暴露的一个导电软胶组成，该自外围区向键区斜出的导电软胶可以是连接区的一部分，或者和键一体，成为一个连接区，或者仅在外围区和镂空区内。在键上的导电胶可以相互绝缘或者其中几个一体导通成多刀开关，或者全部一体导通成多刀开关。
导电软胶可以通过多次注塑做在键盘层；或者用胶水粘固在键盘层；或者在软胶上涂上导电介质或通过扩散导电介质等方法对软胶局部导电化得到。
手指搓动键盘上的键平移，键的周边面就可以挤压一个或者多个开关。当手指放开，各连接区恢复原形，键回到原来位置。不同的搓键方向触发不同的开关。当手指在键上偏离支架正上方的地方向下按时，连接区变形，键向下做微小转动，键下底面的导电胶正好压合正对着的电路板上的暴露导电触点。外力撤消时，连接区利用软胶的弹性恢复原形从而使键复位。不同的位置可以触发不同的开关。
本实用新型的有益效果是，该键的用户可以搓动键盘上的一个键平移，由不同的平移方向触发不同的键。用户也可以在键上偏离支架正上方的地方向下按对应的开关，不同的位置可以触发不同的开关。本实用新型结构简单，制造成本底。本实用新型有效利用键的周长提高布键数，与手指面大小相似的键面，在同样控制精度要求下，可以控制更多个键。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一键两镂空区的实施例示意图。
图2是本实用新型实施例三个导电软胶组成开关的示意图。
图3是本实用新型实施例导电软胶是连接区及支架的示意图。
图4是本实用新型一键四镂空区的实施例示意图。
图5是本实用新型一键八镂空区的实施例示意图。
图6是本实用新型一键八镂空区的实施例俯视示意图。
具体实施方式
如图1，本实用新型主要由电路板(1)、软胶或者软胶硬塑混合按键层(2)、盖壳(3)组成。按键层(2)上的键(4)周围镂空，将键(4)和键(4)周围分成镂空区(5)、键区即键(4)、连接区(6)和外围区(7)。在镂空区(5)内有导电软胶(8)和导电软胶(9)等组成的几对开关。这些导电软胶在外围区(7)内的部分下部暴露，正对电路板(1)的导电触点(11)和导电触点(12)等暴露的导电触点。导电软胶(8)正对导电触点(10)，导电软胶(9)正对导电触点(11)。盖壳(3)上有若干突起(12)，正对按键层(2)上的若干小洞(13)，盖壳(3)压紧按键层(2)，小洞(13)和突起(12)相互吻合，突起(12)较小洞(13)略深，牢固定位导电胶开关，将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板上正对着的暴露导电触点上，从而将开关接入电路；或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板上正对着的暴露导电触点上，从而将开关接入电路。键的下底面有突曲面(14)顶在电路板表面上，以减少滑动时的磨擦阻力。导电胶组成的开关是由一个自外围区(7)向键区(4)斜出的导电软胶(9)、及一个在外围区上突出暴露的导电软胶(8)组成，导电软胶(9)被键(4)沿Y轴正方向压向外围区界面上时可以触合导电软胶(8)。导电胶组成的开关也可以是由一个自外围区(7)向键区(4)斜出的带突起触头的导电软胶(15)、及一个在外围区上暴露的导电软胶(16)组成，导电软胶(15)被键(4)沿Y轴负方向压向外围区界面上时可以触合导电软胶(16)。键(4)底面有导电胶(41)，正对电路板(1)上暴露的导电触点(42)和(43)。当手指按下条形键(4)带导电胶(41)的一头时，导电胶(41)压合导电触点(42)和(43)，使其导通，对应电路的开关闭合。导电触点(42)和(43)可以是圆心同一的一环含一环的导电环带，外环带有缺口并接入电路，内环带从外环带的缺口中绝缘导出接入电路，导电胶(41)可以是向下突出的，可以是十字的且中心正对导电触点(42)和(43)的圆心，十字的外接圆的直径大于等于内外导电环带(42)和(43)的外环的外径。
如图2，导电软胶组成的开关可以是由三个导电软胶(17)、(18)和(19)组成。两个导电软胶(17)和(18)自外围区向键区周边面暴露，导电软胶(19)在键上正对着(17)和(18)暴露，在键(4)沿Y轴正方向压向外围区(7)时覆盖压合(17)和(18)。键的下底面可以有几个突曲面(14)顶在电路板表面上。
如图3，导电软胶组成的开关可以是由两个导电软胶(20)、(21)组成。导电软胶(20)自外围区向键区斜出，和键(4)连接，形成一连接区。键(4)的硬塑部分(22)底面有若干小洞(23)和若干小球(24)，形成若干便于滑动的支架。小洞(23)的内径略大于小球(24)的外径。小洞(23)的深度等于小球(24)的直径减去键底面到电路板(1)的距离。这种支架也可以是在电路板上开洞放小球的。
如图4，方块键(25)由四个L形导电软胶(28)组成的连接区与外围区(29)相连，下底面中心处有小突球面(27)顶在电路板(1)上。方块键(25)沿Y轴正方向压向外围区(29)时，L形导电软胶(28)在方块键(25)上的一边正好压合导电软胶(26)，而其它对开关的L形导电软胶虽然此时倾斜，但还未触及另一导电软胶。L形导电软胶(28)在方块键(25)底面上的部分暴露，正对电路板(1)上暴露的导电触点(50)。在方块(25)上L形导电软胶(28)的位置向下按，L形导电软胶(28)触合电路板(1)上暴露导电触点(50)。导电软胶(26)在外围区(29)的部分下底面暴露，正对电路板(1)上暴露导电触点(49)，L形导电软胶(28)在外围区(29)的部分下底面暴露，正对电路板(1)上暴露导电触点(48)。L形导电软胶(28)通过导电触点(48)接入电路，导电软胶(26)通过导电触点(49)接入电路，导电触点(50)、导电软胶(26)和L形导电软胶(28)构成一个双刀开关。导电软胶(55)在外围区(29)的部分下底面暴露，正对电路板(1)上暴露导电触点(52)，L形导电软胶(56)在外围区(29)的部分下底面暴露，正对电路板(1)上暴露导电触点(51)。暴露导电触点(53)和(54)是L形导电软胶(56)可由上向下压和的两导电触点，它们接入电路成一开关。L形导电软胶(28)和导电软胶(26)通过导电触点(51)和(52)接入电路，成沿X轴负方向可压合的一开关。也可以在方块键(25)的底面角上置导电胶(45)，用以压合电路板(1)上暴露导电触点(46)和(47)，它们接入电路成一开关。导电胶(45)可以不向下突出，而利用方块键(25)的底面角上的软胶做弹性复位件，压下此角变形直至导电胶(45)触及导电触点(46)和(47)，开关闭合，放开此角，角上的软胶恢复原形，开关断开。键盘上每个开关对应一个字符输入，只要有一两个这样的键即可满足一般手机的需要。
如图5，八边形键(30)由八个L形导电软胶(31)组成的连接区与外围区(32)相连，八边形键(30)的下底面中心处有小突球面(33)顶在电路板(1)上。八边形键(30)沿Y轴正方向压向外围区(32)时，L形导电软胶(31)在八边形键(30)上的一边正好压合导电软胶(34)，而其它对开关的L形导电软胶虽然此时倾斜，但还未触及另一导电软胶。导电软胶(34)在外围区(32)的部分下底面暴露，正对电路板(1)上暴露导电触点(36)，L形导电软胶(31)在外围区(32)的部分下底面暴露，正对电路板(1)上暴露导电触点(35)。键盘装合后，L形导电软胶(31)通过导电触点(35)接入电路，导电软胶(34)通过导电触点(36)，接入电路。L形导电软胶(31)在八边形键(30)的部分在八边形键(30)的底面上暴露，在八边形键(30)的底面的角上正对导电触点(58)。导电触点(58)、导电软胶(34)和L形导电软胶(31)构成一个双刀开关。八边形键(30)上有突起的键面(37)，便于手指搓动。如图6俯视图，盖壳(38)盖没按键层的镂空区，八边形键(30)上的突起的键面(37)露出，这样又便于手指搓动又可以遮灰。在突起的键面(37)的角上向下按，可以驱使八边形键(30)上的L形导电胶压合对应角下的导电触点。如果键上每对开关对应一个字符输入，键盘上只要有两三个这样的键即可满足一般手机的需要。
权利要求1.一种三维键盘，主要由电路板、软胶或者软胶硬塑混合按键层和盖壳组成，其特征在于按键层上的键周围镂空，将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。
2.根据权利要求1所述一种三维键盘，其特征在于连接区是软胶制的，键区是厚软胶或者软胶硬塑混合的键。
3.根据权利要求1所述一种三维键盘，其特征在于键下底面由电路板上支架顶住；或者键的下底面有支架顶在电路板表面上；或者键下底面由电路板上的突曲面顶住；或者键的下底面有突曲面顶在电路板表面上，确保键可在平行于电路板的平面内方便地平移。
4.根据权利要求1所述一种三维键盘，其特征在于键下底面有暴露的导电胶，电路板上有对应暴露的导电触点。
5.根据权利要求1所述一种三维键盘，其特征在于在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。
6.根据权利要求5所述一种三维键盘，其特征在于这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露，正对电路板上暴露的导电触点。
7.根据权利要求5所述一种三维键盘，其特征在于；盖壳压紧按键层，将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板上的暴露导电触点上，从而将开关接入电路；或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路。
8.根据权利要求5所述一种三维键盘，其特征在于；导电软胶组成的开关可以是由两个自外围区向键区突出暴露或平面暴露的导电软胶、一个在键上正对着前两者并且平面暴露或突出暴露并且可以在键压到外围区上时覆盖或压合前两者的导电软胶组成，键上的那个导电软胶可以和外围区上的一个导电软胶一体，通过一个连接区或者就是一个连接区。
9.根据权利要求5所述一种三维键盘，其特征在于导电软胶组成的开关或者是由一个自外围区向键区斜出的导电软胶、及该导电软胶被键压向外围区界面上时可以触合的外围区上暴露的一个导电软胶组成，该自外围区向键区斜出的导电软胶可以是连接区的一部分，或者和键连接一体，成为一个连接区，或者仅在外围区和镂空区内。
10.根据权利要求5所述一种三维键盘，其特征在于在键上的导电软胶可以互相绝缘或者其中几个一体导通形成多刀开关，或者全部一体导通形成多刀开关。
专利摘要一种三维键盘。主要由电路板、软胶或者软胶硬塑混合按键层和盖壳组成。按键层上的键周围镂空，将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露，正对电路板上的暴露导电触点。盖壳压紧按键层，将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板的暴露导电触点上，或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路。键的下底面也有暴露的导电胶，可以压合相应的暴露导电触点。该键的用户可以搓动键平移运动，通过键的周边面来压合一个或者多个开关，或着向下压合底面下的导电触点开关。当它只有一个键时，就是一个三维多开关单键。
文档编号H01H13/702GK2786764SQ20042011035
公开日2006年6月7日 申请日期2004年11月26日 优先权日2004年11月26日
发明者王家荣 申请人:王家荣