专利名称:膜或薄层离子化沉积的设备和方法
技术领域:
本发明的领域是使用离子化沉积生产薄层或膜。
背景技术:
电子和半导体元件被用于数量日益增加的消耗品和商业电子产品,通讯设备和数据交换产品。这些消耗品和商业产品的部分例子为电视机、电脑、手机、寻呼机、掌上或手提电脑、便携收音机、汽车立体声系统,或遥控器。随着对于这些消耗品和商业电子元件的需求增加,也要求那些用于消耗品和商业的相同产品变得更小,且更便捷。
作为这些产品尺寸降低的结果,构成产品的元件必须也变小和/或变薄。那些需要减小尺寸或按比例减小的元件的例子是微电子芯片互联、半导体芯片元件、电阻器、电容器、印刷电路或插线板、配线、键盘、触摸板和芯片组件。
当电子和半导体元件尺寸减小或按比例减小时,任何在较大元件中存在的缺陷会在按比例缩小的元件中被放大。因而,如果可能,在为了生产更小电子产品而按比例缩小元件之前,在较大元件中存在的或可能存在的缺陷都应该识别出来并得到纠正。
为了识别并纠正电子、半导体和通讯元件中的缺陷,应该分解并分析使用的元件、材料和生产那些元件的生产过程。在一些情况下,电子、半导体和通讯/数据交换元件包含多层材料,例如金属、金属合金、陶瓷、无机材料、聚合物或有机金属材料。材料层通常很薄(厚度数量级小于几十个埃)。为了提高材料层的质量,材料层形成的工艺——如金属或其他化合物的物理气相沉积——需要评估,并且如果可能,修改和提高。
为了改进材料层沉积工艺,必须测定并定量表面和/或材料组成,检测缺陷或不完善之处。对于材料单层或多层沉积的情况,不应当监控材料的实际单层或多层,而应当监控用于生产位于基材或其他表面上的材料层的材料和材料表面,或位于靶材料和基材或其他表面间的插入设备,如线圈和瞄准仪。例如,当通过溅射含有金属的靶将沉积金属层沉积到表面或基材上时,来自靶的偏转或释放的原子和分子必须经过一个途径到达基材或其他表面,能够形成平坦均匀的沉积。来自靶的原子和分子在偏转或释放后经过自然和/或期望的途径将在表面或基材上形成不均匀的沉积,包括表面或基材中的沟和洞。对于一定的表面和基材,为了获得表面或基材上更均匀的沉积、涂层和/或膜,需要对离开靶的原子和分子重新定向。
因而,需要发展和利用沉积设备和溅射腔系统以使表面和/或基材上涂层、膜或沉积的均匀性最大化。线圈和线圈组,如由HoneywellElectronic MaterialsTM生产的那些,是位于溅射腔或离子化的等离子体设备当中的消耗品,溅射腔或离子化的等离子设备能够重新定向溅射原子和/或分子在基材和/或适宜表面形成更均匀的膜和/或层。为了背景目的,这些系统和/或沉积设备中存在线圈,其作为诱导耦合设备来产生足够密度的二次等离子体,以离子化至少部分金属原子从靶喷出。在离子化金属等离子体系统中,初级等离子体形成,而且通常由磁电管限制在靶附近,而后引发原子(如Ti原子)从靶表面喷出。线圈系统形成的二次等离子体产生Ti,Cu & Ta离子(依赖于被溅射的材料)。然后,这些金属离子被基材表面形成的外壳区域吸引到薄片。此处所用的术语“外壳”是指在等离子体和任何固体表面形成的边界层。该区域可以通过对薄片和/或基材施加偏置电压控制。
由于使用的金属或金属合金棒的尺寸,传统线圈和线圈组可能很昂贵并难于生产。例如,在一些线圈组中,直径约为“1”-“1.3”的钽棒用来生产线圈(支撑和连接)轮毂。因而,需要使用沉积设备、溅射腔系统和/或离子化等离子体沉积系统,来发展更薄、更小和最终更成本节约的线圈和线圈组。也需要保证那些新的线圈和线圈组与所用的靶具有相对相近的寿命,因为减小线圈、线圈组和靶物质寿命的差别,至少可以在线圈和靶都更换之前,减少停止设备或系统运转来更换线圈的次数。
发明概述此处描述的线圈组件,包括a)至少一个线圈;b)与至少一个线圈耦合的至少一个轮毂,其中至少一个轮毂包括至少两个支撑部件。此处描述线圈组件形成和/或生产的方法,包括a)提供线圈;b)提供具有至少两个支撑部件的至少一个轮毂;和c)将至少一个轮毂与线圈耦合。
附图简要说明
图1是预期的轮毂设计的示意2是预期线圈组件的示意3是预期线圈组件的示意4是预期线圈组件的示意5是预期溅射组件的示意图主题说明使用沉积设备、溅射腔系统和/或离子化等离子体沉积系统生产的可应用的更薄、更小和最终更成本节约的线圈和线圈组已经得到了惊人的发展,并将在此处公开。这些新的线圈和线圈组具有与所用靶相对类似的寿命,因为如前所述,减小线圈、线圈组和靶寿命的差别,至少可以在线圈和靶物质都更换之前,减少停止设备或系统运转来更换线圈的次数。
为了实现提高线圈和线圈组的成本节约,同时减少材料使用量的目的,最小化线圈和/或线圈组与靶使用寿命的差别,和最大化基材上沉积的膜、涂层和/或层的均匀性,线圈组已经发展到可以使用更小直径的轮毂和在一些实施方式中使用更小、更薄的线圈。
特别是,此处描述的线圈组件包括a)至少一个线圈;和b)与至少一个线圈耦合的至少一个轮毂,其中至少一个轮毂包括至少两个支撑部件。此处描述线圈组件形成和/或生产的方法,包括a)提供线圈;b)提供具有至少两个支撑部件的至少一个轮毂;和c)将至少一个轮毂与线圈耦合。
预期线圈组件包括至少一个线圈和在一些预期实施方式中,线圈组件包括至少两个线圈。如下所述,预期的线圈可以包含任何合适的包括金属和金属合金的材料。预期的线圈可以具有任何合适的厚度,取决于使用需要。然而,应当理解,此处描述的轮毂允许线圈厚度明显小于传统线圈厚度。在一些实施方式中,预期线圈是那些被认为“薄”的线圈。此处所用表述“薄线圈”是指厚度小于约0.2英寸的线圈。在另一些预期的实施方式中,线圈厚度小于约0.13英寸。而在另一些实施方式中,线圈厚度小于约0.1英寸-约0.010英寸。线圈也可具有高度和/或直径。在一些实施方式中,线圈高度小于约3英寸。在另一些实施方式中,线圈高度小于约2.5英寸。而在另一些实施方式中,线圈高度小于约2英寸。和在其他实施方式中,线圈高度小于约1.5英寸。
另外,预期的线圈组件包括与至少一个线圈耦合的至少一个轮毂,其中至少一个轮毂包括至少两个支撑部件。预期的一个或多个轮毂与线圈通过螺丝钉、螺杆或螺杆组件、焊接接点耦合,其中焊接接点是使用传统焊接技术或其他较不传统技术形成的,如激光焊接或电子束(e-beam)焊接。所述一个或多个轮毂也可以是通过使用传统模铸技术形成线圈时模铸形成的,如注入模铸。
此处,图1-4是一个预期的轮毂设计示意图和可能的至少一个轮毂与线圈材料怎样耦合的示意图。然而,应该理解,所述至少一个轮毂可以包含任何合适的形状,只要能基本实现前述的目标。此处所用的术语“轮毂”是指与至少一个线圈材料、溅射腔系统材料和/或电连接材料耦合的支撑设备。此处所用的“耦合”是指物质或部件的两部分的物理连接(界面物质的粘贴、连接),或物质或部件两部分间的物理和/或化学连接,包括键力如共价键和离子键,和非键力如范得华的、静电的、库仑的、氢键的和/或磁性的吸引力。在预期实施方式中,轮毂材料包括与线圈和/或靶材料相同的材料;然而并不总需要轮毂材料、线圈材料和靶材料相同。例如,线圈可以包含钽,而至少一个轮毂可以包含钽合金,如TaN.
用于生产轮毂的材料可以包含任何合适的材料,如以下列举的适合靶的材料,然而,预期的该材料包含至少与线圈材料和/或靶材料相似和/或相匹配的材料。另外,至少一个轮毂的直径可以明显小于传统轮毂直径,包括那些直径小于或等于约“0.7”的轮毂。在优选实施方式中,至少一个轮毂的直径小于或等于约“0.5”。在另外优选实施方式中,至少一个轮毂的直径小于或等于约“0.4”。
在一些实施方式中,所述至少一个轮毂包括尺寸、形状和至少两个不同直径。在其他实施方式中,至少一个轮毂包括两个或更多不同形状、尺寸和/或直径,取决于消费者和/或卖主,线圈和/或线圈组构造过程中可用的沉积设备和/或材料的需求。至少一个轮毂的至少两个不同直径是通过支撑部件耦合在一起形成的,其中,每个支撑部件具有一个直径。例如,图1所示一个预期轮毂100包括第一部件110,其具有直径115,其中该部件不直接与线圈(未示出)耦合;与第一部件110耦合的第二部件120,其与线圈耦合,并具有比第一部件110直径115大的直径125。轮毂100还具有开孔130,其以“通气孔”为特征,辅助支撑螺钉(未示出)安装后螺钉孔的通气。在本实施方式中,第一部件通过第二部件与线圈耦合。预期的是,如果多于一个轮毂与核心耦合,每个轮毂可以具有与耦合于线圈的其他一个或多个轮毂不同的尺寸、形状和/或直径。
至少一个轮毂包括少则一个轮毂与线圈材料耦合,多则十个轮毂与线圈材料耦合。在另外其他实施方式中,部分和/或全部轮毂可以与沉积设备的壁耦合,和/或与电连接耦合。图2-4示出了预期线圈组件200-400,其中多个轮毂210、310和410与线圈220、320和420耦合。图4也示出了如线圈420具有高度430的线圈。图2和图3是线圈组件俯视图,只显示了线圈220和320的宽240和340。
如前所述,轮毂的设计部分提供了线圈材料的支撑,所以不需要每个轮毂都与沉积设备的壁耦合。在一些实施方式中,轮毂可以使线圈材料与线圈材料耦合。在一些实施方式中,一个轮毂和/或多个轮毂不只提供线圈支撑,也可以作为热传导设备,将热量从线圈和/或溅射腔/设备传输到设备外部。在一些实施方式中,热传输设备是和/或被用作热导管,将热量从受体或溅射区域传输出来。从线圈和/或溅射腔的热量传输导致更稳定的二次等离子体,没有明显的对流。
在与至少一个轮毂相同的方式中,线圈可以包含任何适合的材料,其至少与轮毂材料和/或靶相似和/或匹配。在另外的实施方式中,生产的线圈可以比传统线圈和/或线圈组更薄或更小。
应用于沉积设备中线圈或线圈组的电流可以被改造和/或设计为适合较小直径轮毂的设计,在一些实施方式中,为了能够得到类似传统线圈和/或线圈组所获得的原子和/或分子方式,采用更小直径材料生产线圈。应该理解,轮毂和/或线圈的电流和尺寸应该配合工作来适合对原子和/或分子的定向,原子和/或分子从靶溅射到表面和/或基材,采用的方式使得原子和/或分子的沉积比现在传统的生产设备和方法更均匀。
在一些实施方式中,也期望地包括传感系统,它将a)包括简单的装置/设备和/或机械启动,和简单的确定表面或材料磨损、耗尽和/或恶化的方法;b)提醒操作者何时维修是需要的,反对按特定的维修时间表来检查材料的质量;和c)通过减少和/或避免材料过早更换或修理来减少和/或避免材料浪费。此处预期的传感装置和传感器系统能够在美国临时应用专利No60/410540中找到,在此完整地引入其公开内容。
在此描述的形成和/或生产线圈组件的方法,包括a)提供线圈;b)提供具有至少两个支撑部件的至少一个轮毂;c)将至少一个轮毂与线圈耦合。可以以任何合适的方法提供线圈和/或至少一个轮毂,包括a)从供应商处购买至少一些线圈和/或至少一个轮毂;b)在厂房,使用从另外来源提供的材料准备或生产一些线圈和/或至少一个轮毂;c)在厂房或当地,使用同样由厂房或当地生产或提供的材料准备或生产线圈和/或至少一个轮毂。使用前述的一种或多种耦合方法和设备可以实现至少一个轮毂和线圈的耦合。
图5是预期溅射靶组件500,包括溅射靶510和具有多个轮毂525的线圈520,其中溅射靶510与背板505耦合,且其中线圈520通过至少一个轮毂525与至少一个侧壁530耦合。通过来自靶510的原子溅射,层540在基材550上形成。
如图5所示,在此预期的溅射靶和溅射靶组件包括任何合适的形状和尺寸,取决于在PVD工艺中的应用和设备。在此预期的溅射靶还包括表面材料和核心材料(包括背板),其中表面材料与核心材料通过和/或围绕气体室或气流耦合。表面材料和核心材料通常包含同样的元素组成或化学组成/成分,或表面材料的元素组成和化学组成改变或更改,与核心材料不同。在大部分实施方式中,表面材料和核心材料包含相同的元素组成和化学组成。然而,在一些实施方式中,靶使用寿命到期时检测是重要的,或溅射混合材料层是重要的,这时可以将表面材料和核心材料设计成可以改变以包含不同元素组成和化学组成。
表面材料是靶在任何可测到的点及时暴露于能量源的部分,也是整体靶材料用于产生作为表面涂层需要的原子和/或分子的一部分。
溅射靶、线圈和/或轮毂通常包括任何材料能够a)可靠的形成溅射靶、线圈和/或轮毂;b)当能量源轰击时从靶(有时是线圈)喷射出来;和c)适合形成薄片或表层上的最终涂层或前体涂层。应该理解,虽然线圈包括的材料被认为与喷射物质相同或相似,线圈可以喷射原子,或可以不喷射原子。线圈溅射主要取决于线圈与等离子体和薄片的偏差。预期的适合做溅射靶、线圈和/或轮毂的材料是金属、金属合金、导电聚合物、导电合成材料、导电单体、绝缘体材料、硬掩模材料和任何其他适合的溅射材料。在此处所用的术语“金属”指元素周期表d-区和f-区中的元素,以及那些具有类似金属特性的元素,如硅和锗。在此处所用的词d-区是指那些电子填充了围绕元素核的3d、4d、5d和6d轨道的元素。在此处所用的词f-区是指那些电子填充了围绕元素核的4f和5f轨道的元素,包括镧系元素和锕系元素。优选金属包括钛、硅、钴、铜、镍、铁、锌、钒、锆、铝和铝基材料、钽、铌、锡、铬、铂、钯、金、银、钨、钼、铈、钷、钍或它们的组合。更优选的金属包括铜、铝、钨、钛、钴、钽、镁、锂、硅、锰、铁或它们的组合。最优选的金属包括铜、铝和铝基材料、钨、钛、锆、钴、钽、铌或它们的组合。预期和优选材料的例子,包括铝和铜,用于超细颗粒铝和铜溅射靶;铝、铜、钴、钽、锆和钛,用于200-300mm溅射靶以及mm级靶;铝,用于铝溅射靶,将铝在表面层溅射薄、高度均一的“种子”层。应该理解,此处所用词“及其组合”指在一些溅射靶中可能含有金属杂质,如铜溅射靶中含有铬和铝杂质,或有意的用金属和其他材料的组合物构成溅射靶,如包括合金、硼化物、碳化物、氟化物、氮化物、硅化物、氧化物和其它物质的靶。
术语“金属”也包括合金、金属/金属组合物、金属陶瓷组合物、金属聚合物组合物和其他金属组合物。此处预期的合金包括金、锑、砷、硼、铜、锗、镍、铟、钯、磷、硅、钴、钒、铁、铪、钛、铱、锆、钨、银、铂、钽锡、锌、锂、锰、铼和/或铑。特别的合金包括金锑、金砷、金硼、金铜、金锗、金镍、金镍铟、金铂、金磷、金硅、金银铂、金钽、金锡、金锌、铂锂、铂锰、铂镍、铂钯、钯铼、钯铑、银砷、银铜、银镓、银金、银钯、银钛、钛锆、铝铜、铝硅、铝硅铜、铝钛、铬铜、铬锰钯、铬锰铂、铬钼、铬钌、钴铂、钴锆铌、钴锆铑、钴锆钽、铜镍、铁铝、铁铑、铁钽、铬硅氧化物、铬钒、钴铬、钴铬镍、钴铬铂、钴铬钽、钴铬钽铂、钴铁、钴铁硼、钴铁锆、钴镍、钴镍铬、钴镍铁、钴镍铪、钴铌铪、钴铌铁、钴铌钛、铁钽铬、锰铱、锰钯铂、锰铂、锰铑、锰钌、镍铬、镍铬硅、镍钴铁、镍铁、镍铁铬、镍铁铑、镍铁锆、镍锰、镍钒、钨钛和/或它们的组合物。
至于此处其他预期溅射靶、线圈和/或轮毂的材料,以下组合物可以作为预期溅射靶、线圈和/或轮毂的例子(虽然列举并不详尽)硼化铬、硼化镧、硼化钼、硼化铌、硼化钽、硼化钛、硼化钨、硼化钒、硼化锆、碳化硼、碳化铬、碳化钼、碳化铌、碳化硅、碳化钽、碳化钛、碳化钨、碳化钒、碳化锆、氟化铝、氟化钡、氟化钙、氟化铈、冰晶石、氟化锂、氟化镁、氟化钾、氟化稀土、氟化钠、氮化铝、氮化硼、氮化铌、氮化硅、氮化钽、氮化钛、氮化钒、氮化锆、硅化铬、硅化钼、硅化铌、硅化钽、硅化钛、硅化钨、硅化钒、硅化锆、氧化铝、氧化锑、氧化钡、钛酸钡、氧化铋、钛酸铋、钛酸锶钡、氧化铬、氧化铜、氧化铪、氧化镁、氧化钼、五氧化二铌、氧化稀土、二氧化硅、单氧化硅、氧化锶、钛酸锶、五氧化二钽、氧化锡、氧化铟、氧化锡铟、铝酸镧、氧化镧、钛酸铅、锆酸铅、锆酸-钛酸铅、铝化钛、铌酸锂、氧化钛、氧化钨、氧化钇、氧化锌、氧化锆、碲化铋、硒化镉、碲化镉、硒化铅、硫化铅、碲化铅、硒化钼、硫化钼、硒化锌、硫化锌、碲化锌和/或它们的组合物。
此处所述溅射来自靶的原子或分子生成的薄层或膜可以在任何数量或连续性的层上形成,包括其他金属层、基材层、绝缘层、硬掩模或止刻蚀层、照相平版印刷层、抗反射层等等。在一些优选实施方式中,绝缘层包括预期的绝缘材料,由Honeywell International,Inc.生产或公开的材料,包括但不限于(a)FLARE(聚亚芳基醚),如那些已授权专利US5959157、US5986045、US6124421、US6156812、US6172128、US6171687、US6214746和未决的申请09/197478、09/538276、09/544504、09/741634、09/651396、09/545058、09/587851、09/618945、09/619237、09/792606中公开的;(b)基于damantane材料,如未决的申请09/545058,SerialPCT/US01/22204,2001年10月17日提交,Serial PCT/US01/50182,2001年12月31日提交,60/347195,2002年1月8日提交和60/350187,2002年1月15日提交;(c)通常认定美国专利5115082,5986045和6143855,和通常认定国际专利WO01/29052,2001年4月出版,和WO01/29141,2001年4月26日出版;和(d)纳米孔径硅材料和硅基化合物,如在以下授权专利中的化合物US6022812、US6037275、US6042994、US6048804、US6090448、US6126733、US6140254、US6204202、US6208014和未决申请09/046474、09/046473、09/111084、09/360131、09/378705、09/234609、09/379866、09/141287、09/379484、09/392413、09/549659、09/488075、09/566287和09/214219,在此完整引入以上专利公开内容;(e)Honeywell HOSP有机氧硅烷。
薄片或基材可以包括任何适当的基本为固体的材料。特别希望的基材应该包括玻璃、陶瓷、塑料、金属或涂覆金属、或组合物质。在优选实施方式中,基材包括砷化硅或砷化锗染料或薄片表面,如在铜、银、镍或金的铅框架中发现的封装表面;在电路板或成套互联轨迹(package interconnect trace)、via-wall或刚性元件界面中的铜表面(“铜”包括纯铜和它的氧化物);基于聚合物的封装或面板界面,如在基于聚酰亚的柔性组件,铅或其他金属合金焊接球表面;玻璃和聚合物,如聚酰亚胺。在更优选实施方式中,基材包括通常在包装和电路板工业中的材料,如硅、铜、玻璃或聚合物。
在此预期的基材还包括至少两层材料。一材料层包括含有前述基材材料的基材。另一材料层包括含有聚合物、单体、有机化合物、无机化合物、有机金属化合物、连续层和纳米孔隙层的层。
此处所用的术语“单体”指任何可以与自身或以重复方式与不同的化学物质形成共价键的化学物质。单体间重复键的形成会产生线性的、分枝的、超分枝的或三维的产品。而且,单体自身包括重复的结构单元,当聚合时,从这些单体形成的聚合物被命名为“嵌段聚合物”。单体可以属于多种的分子化学分类,包括有机、有机金属或无机分子。单体的分子量可以有很大变化,从40Dalton到20000Dalton。然而,特别是当单体包括重复结构单元时,单体可以具有更高的分子量。单体还可以包括另外的基团,如用于交叉耦合的基团、此处所用的术语“交联”是指以下过程至少两个分子或长分子的两部分通过化学作用连接到一起。该作用可以以多种不同的方式产生,包括共价键、形成氢键、憎水作用、亲水作用、离子或静电作用。而且,分子相互作用也可以通过分子和自身之间或两个或更多分子间的至少临时物理连接表现。
预期聚合物也可以包括功能团或结构部分,包括芳香系和卤化功能团。而且,适合的聚合物可以具有多种构造,包括均聚物和杂聚物。此外,或选择的聚合物可以有多种形式,如线性的、分枝的、超分枝的和三维的、预期聚合物的分子量跨越很宽范围,通常在400-400000Dalton或更多。
预期的无机化合物的例子是硅酸盐、铝酸盐和包括过渡金属的化合物。有机化合物的例子包括聚亚芳基醚、聚酰亚胺和聚酯。预期有机金属化合物的例子包括聚(二甲基硅氧烷)、聚(乙烯基硅氧烷)和聚(三氟丙基硅氧烷)、基材层也可以包括多个空隙,如果需要材料具有纳米孔隙,而不是连续的。空隙通常为球形的,但可选择的或另外的可以具有任何适合的形状,包括管状的、薄层状的、平圆形的和其他形状的。还预期空隙可以具有任何合适的直径。进一步预期至少一些空隙可以与空隙连接构成具有相当数量的连接或“开放”孔隙的结构。优选空隙具有小于1毫米的平均直径,更优选具有小于100纳米的平均直径,还更优选具有小于10纳米的平均直径。进一步预期空隙在层内均匀或无规分散。在优选实施方式中,空隙在层内均匀分散。
实施例如图1-4所示,预期轮毂可以是具有两个直径的螺杆,包括两个具有不变的内螺纹的8#螺钉孔的支撑结构,其中较大直径的支撑结构被电子束焊接到线圈和/或线圈材料的外直径。应该理解,螺杆的位置也可以使用其他底托装置。这个线圈设计使用较小的轮毂,因而降低了线圈组的成本。而且,因为在一些情况下,轮毂更薄,更长,相同的线圈可以造的更薄,最终减小靶和线圈寿命的差别。在本实施例中,轮毂和/或线圈可以由较低级的钽或其他材料制造。
在本实施例中,至少一个轮毂是由CNC-车床制造的,该车床镟坯、打孔和4th轮毂打磨。CNC-车床具有带电工具(live tooling)和独立的棒料进给器。至少一个轮毂是由395或495钽和电子束焊接到0.125”×2”圆线圈。然后,线圈被用在ENCORE系统的溅射腔。线圈具有200mm和300mm设计,其中200mm线圈至少包括5个轮毂,而300mm线圈至少包括7个轮毂。本实施例中,预期轮毂设计和尺寸的特殊尺寸再次在图1-4中显示。然而应当理解,本实施例不限于此处展现的主旨。
所以,本发明公开了膜或层离子化沉积设备和方法的实施方式和应用。然而,很明显的,对于那些本领域的技术人员,除了已经描述的,许多更大的修改都可以不超出此处本发明的主旨。因此,本发明主旨不被限制,除了包括在此处公开的说明书和权利要求的主旨之内的。而且,在理解说明书和权利要求,所有术语都应该理解为与文章上下文一致的最宽的可能方式,特别的,术语“包括”应该理解为以非特定的方式引用的元素、组分或步骤,即引用的元素、组分或步骤是现有的、使用的或与其他未明确引用的元素、组分或步骤相结合的。
权利要求
1.线圈组件,包括至少一个线圈,至少一个与至少一个线圈耦合的轮毂,其中,至少一个轮毂包括至少两个支撑部件。
2.权利要求1所述的线圈,其中线圈包括金属或金属合金。
3.权利要求2所述的线圈,其中金属或金属合金包括过渡金属。
4.权利要求3所述的线圈,其中过渡金属包括钽或钛。
5.权利要求1所述的线圈,其中所述至少一个轮毂包括多于3个轮毂。
6.权利要求5所述的线圈,其中所述至少一个轮毂包括多于5个轮毂。
7.权利要求1所述的线圈,其中所述至少一个轮毂包含与线圈相同的材料。
8.权利要求1所述的线圈,其中,所述至少一个轮毂与线圈通过焊接连接耦合。
9.权利要求8所述的线圈,其中所述焊接连接通过激光焊接或电子束焊接形成。
10.权利要求1所述的线圈,其中所述至少一个轮毂模铸到线圈作为连续材料片。
11.权利要求1所述的线圈,其中所述至少一个轮毂包括第一支撑部件和第二支撑部件,且其中第一支撑部件的直径和第二支撑部件的直径不同。
12.离子沉积设备,包括权利要求1的线圈组件。
13.溅射腔组件,包括权利要求12的离子沉积设备。
14.溅射腔组件,包括权利要求1的线圈组件。
15.权利要求1所述的线圈组件,其中所述组件包括热传导装置。
16.权利要求15所述的线圈组件,其中所述热传导装置包括至少一个轮毂。
17.权利要求15所述的线圈组件,其中所述热传导装置包括至少一个轮毂和线圈。
18.权利要求1所述的线圈组件,其中所述线圈包括小于约0.2英寸的厚度。
19.权利要求18所述的线圈组件,其中所述线圈包括小于约0.13英寸的厚度。
20.生产线圈组件的方法,包括提供线圈;提供至少一个具有至少两个支撑部件的轮毂;将至少一个轮毂与线圈耦合。
21.权利要求20所述的方法,其中所述线圈包括金属或金属合金。
22.权利要求21所述的方法,其中所述金属或金属合金包括过渡金属。
23.权利要求22所述的方法,其中所述过渡金属包括钽或钛。
24.权利要求20所述的方法,其中所述至少一个轮毂包括多于3个轮毂。
25.权利要求24所述的方法,其中所述至少一个轮毂包括多于5个轮毂。
26.权利要求20所述的方法,其中所述至少一个轮毂包含与线圈相同的材料。
27.权利要求20所述的方法,其中,所述至少一个轮毂与线圈通过焊接连接耦合。
28.权利要求27所述的方法,其中所述焊接连接通过激光焊接或电子束焊接形成。
29.权利要求20所述的方法,其中所述至少一个轮毂模铸到线圈作为连续材料片。
30.权利要求20所述的方法,其中至少一个轮毂包括第一支撑部件和第二支撑部件,且其中第一支撑部件的直径和第二支撑部件的直径不同。
31.离子沉积设备,包括由权利要求20所述的方法生产的线圈组件。
32.溅射腔组件,包括权利要求31所述的离子沉积设备。
33.溅射腔组件,包括由权利要求20所述的方法生产的线圈组件。
34.权利要求20所述的方法,其中所述组件包括热传导装置。
35.权利要求34所述的方法,其中所述热传导装置包括至少一个轮毂。
36.权利要求34所述的方法,其中所述热传导装置包括至少一个轮毂和线圈。
37.权利要求20所述的线圈组件,其中所述线圈包括小于约0.2英寸的厚度。
38.权利要求18所述的线圈组件,其中所述线圈包括小于约0.13英寸的厚度。
全文摘要
本申请所描述的线圈组件包括a)至少一个线圈;和b)至少一个与至少一个线圈耦合的轮毂,其中,所述至少一个轮毂包括至少两个支撑部件。本申请所描述的形成和/或生产线圈组件的方法包括a)提供线圈;b)提供至少一个具有至少两个支撑部件的轮毂;c)将至少一个轮毂与线圈耦合。
文档编号H01F27/06GK1764736SQ200480007819
公开日2006年4月26日 申请日期2004年1月21日 优先权日2003年1月22日
发明者J·米泽, D·尼梅拉, S·吴 申请人:霍尼韦尔国际公司