专利名称：用于印刷电路板的导体连接模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及如权利要求1的前序部分所要求的用于印刷电路板的导体连接模块。
例如，这种导体连接模块从EP0766952B1中是已知的。导体连接模块具有一个壳体，在壳体中布置接触件，该接触件具有绝缘压穿端子(insulation-displacement terminal)触点形式的第一接触区域和具有可拆卸触针形式的第二接触区域。壳体是整体的且通过触针焊接至印刷电路板。接触件从壳体的上面插入且由致动件保持，触针在插入状态下从壳体下表面伸出。用于屏蔽的屏蔽板从壳体下面插入以及在各种情况中被布置在两对接触件之间。同样地，屏蔽板具有触针，以使它们同样被焊接至印刷电路板且可被连接至公共地线。这样的导体连接模块在德语中还称作PCB印刷模块。然后，导体可经接触区域被电连接至印刷电路板，接触区域呈绝缘压穿端子触点的形式。当印刷电路板被用于壳体中或插件中时，印刷电路板必须提前被连接，以及对已有电路进行任何改变都必须移去壳体或插入件。
因此，本发明基于提供一种用于印刷电路板的导体连接模块的技术问题，该印刷电路板允许导体更容易地被连接。
使用专利权利要求1的特征的主题内容解决该技术问题。本发明进一步有益的改进出现在从属权利要求中。
为了这个目的，接触件被设计成当导体连接模块处于安装状态时，绝缘压穿端子触点的纵轴平行于印刷电路板的表面。这意味着，可以确保绝缘压穿端子触点在插入的情况下经前面板从外面是可以接近的。进而，这允许不用移去插入件或临近的插件而简化对已有绝缘压穿端子触点的再连接。这同样应用于印刷电路板被布置在壳体中的情况。另一个优点为，在印刷电路板上布置具有稍小的实际高度。在一个实施例中，触针被布置为与绝缘压穿端子触点成直角，使得，在安装状态中，它们与印刷电路板的表面成直角，从而允许简单的插过(plugging through)和焊接。接触件优选是整体的且优选从与绝缘压穿端子触点相关的壳体的端面被插入，且触针随后被弯曲。
壳体优选是整体塑料壳体。
在一个优选实施例中，壳体具有固定插针，导体连接模块借助该固定插针可被固定至印刷电路板和相对于印刷电路板对齐。固定插针可是的一个推入配合的形式或可具有至少部分圆柱形锁闭装置的形式。可选择地，固定插针可是热冲压插针的形式。
在另一个优选实施例中，壳体具有阻挡面，以将壳体支撑在印刷电路板的端面上。因此，印刷电路板可至少部分吸收在绝缘压穿端子触点的连接期间出现的连接力。
在下文中参考优选示范性实施例，更详细地解释本发明。在图中
图1示出从下面看去的用于印刷电路板的导体连接模块的透视图，图2是在印刷电路板上安装状态中的导体连接模块的透视平面图，图3示出从下面看去的图2中示出的透视图，图4示出剖开状态的导体连接模块的透视示意图，图5示出前面板的透视前视图，和图6示出前面板的透视后视图。
图1示出用于印刷电路板的导体连接模块1。导体连接模块1具有带有接触件的壳体2，接触件具有绝缘压穿端子触点3形式的接触区域和触针4形式的接触区域。在这种情况下，如所能看到的，在图4中触针4被设置为与绝缘压穿端子触点3成直角。举例来说，触针4是基于插过(plug through)技术的简单焊接针形式、推入插针形式或具有用于SMD焊接的特殊几何形状，基于插过技术的焊接针形式的实施例在图1-4中示出。在这种情况下，绝缘压穿端子触点3的纵轴L平行于印刷电路板6的表面且平行于绝缘压穿端子触点3的切割边沿。壳体2具有固定插针5，它们插过印刷电路板6上的相应孔，如图3中所示。此外，壳体2在上表面和下表面具有锁紧片7、8，导体连接模块1使用所述锁紧片可被锁紧至前面板。另外，壳体2具有阻挡面9，所述阻挡面9在印刷电路板6的一端面10上支撑壳体2，如图2和3中所述。如图2中具体可看到的，壳体2的后部还位于印刷电路板6上。两个形成的区域11被设置在壳体2上位于触针4的弯曲区域，并且它们容纳和固定触针4。与被锁紧在印刷电路板的端面上的电缆插头连接器相比较，根据本发明的导体连接模块1允许根据实际需求采用不同的印刷电路板厚度，用于固定的原因，用于相当大的印刷电路板6，或者标准化用于使用19英寸技术。所述模块可被设计具有符合5.08mm标准电子栅格系统的节距，以使通过简单在同样栅格系统内成列布置导体连接模块1，可生产具有相当大量孔的触点列。
图5和6显示在前面板12内的三个导体连接模块1。如在图5中可看到的，绝缘压穿端子触点3与前面板12的端面可自由地接近，以使导体可容易地使用标准工具连接，不用去除前面板12。如同样地可看到的，当带有前面板12的两个和多个插入件被一个布置在另一个之上，它们在连接上互相没有相互干扰。
参考标记列表1 导体连接模块2 壳体3 绝缘压穿端子触点4 触针5 固定插针6 印刷电路板7 锁紧片8 锁紧片9 阻挡面10 端面11 形成区域12 前面板
权利要求
1.一种用于印刷电路板的导体连接模块，具有其内设有接触件的壳体，接触件具有呈绝缘压穿端子触点形式的第一接触区域和为可拆卸触针形式的第二接触区域，其特征在于接触件被设计成使得在导体连接模块(1)处于安装状态时，绝缘压穿端子触点(3)的纵轴(L)平行于印刷电路板(6)的表面。
2.如权利要求1所述的用于印刷电路板的导体连接模块，其特征在于，触针(4)被设置成与绝缘压穿端子触点(3)成直角。
3.如权利要求1和2所述的用于印刷电路板的导体连接模块，其特征在于，壳体(2)是整体塑料壳体。
4.如权利要求2和3所述的用于印刷电路板的导体连接模块，其特征在于，壳体(2)具有被平行于触针(4)设置的固定插针(5)。
5.如前面权利要求中之一所述的用于印刷电路板的导体连接模块，其特征在于，壳体(2)具有阻挡面(9)，以将壳体(2)支撑在印刷电路板(6)的端表面(10)上。
全文摘要
本发明涉及一种用于印刷电路板的导体连接模块(1)，包括设置接触件在其中的壳体(2)。所述接触件具有被配置为绝缘压穿触点(3)的第一接触区域和被配置为可焊接的触针(4)的第二接触区域。触针(4)被布置与绝缘压穿触点(3)成直角，以使绝缘压穿触点(3)在安装状态中位于平行于印刷电路板(6)的平面内。
文档编号H01R4/24GK1830119SQ200480021495
公开日2006年9月6日 申请日期2004年6月24日 优先权日2003年7月25日
发明者H·诺伊梅茨勒 申请人:Adc 有限责任公司