专利名称：电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件。
背景技术：
目前电子元件(如电连接器)一般均包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体，这种导电体一般为金属片材冲制而成，但这种金属片材阻抗较高，特别是当导电体与对接电子元件机械接触时，接触处通常具有较高的阻抗，另外，很多情况下为了保证导电体较好的弹性，须将导电体进行弯折，这样会增加导电体的长度，从而也使导电体的阻抗增高。
因此，有必要设计一种新颖的电子元件，以克服上述缺陷。
发明内容本发明的目的在于提供一种具较低阻抗的电子元件。
为了达到上述创作目的，本发明电子元件包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体，该导电体包括有低阻抗的液态金属。
与现有技术相比较，本发明电子元件的导电体包括有低阻抗的液态金属，从而能显著降低导电体的阻抗，促进信号传输。
图1是本发明电子元件与芯片模块、电路板的分解示意图；图2是图1所示电子元件的剖视图；图3是图1所示电子元件的主视图；图4是图1所示电子元件的俯视图；图5是图1所示电子元件的仰视图；图6是图1所示电子元件与芯片模块、电路板的组合主视图；图7是本发明另一种电子元件的主视图8是图7所不电子元件的俯视图；图9为本发明第三种电子元件与芯片模块、电路板的组合主视图；图10为本发明第四种电子元件的剖视图。
具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本发明电子元件作进一步说明。
如图1至图6所示，本实施例中电子元件为电连接器1(当然也可为电路板等其它电子元件)，用来连接芯片模块2与电路板3，其包括绝缘本体11及若干容纳于绝缘本体11中的导电体12。
该导电体12由液态金属(在本实施例中为汞，当然也可为其它低阻抗的液态金属)形成，其体积很小，故因表面张力作用形成大致呈球状。
该绝缘本体11包括相互固定的上下两层13、14，且上下两层绝缘本体共同形成容纳孔15。该容纳孔容积稍大于液态金属体积，使液态金属受压时能往空隙处流动；容纳孔15两端具有较小开口16，使液态金属不会从容纳孔15中掉落出来；且两开口均设有向外的倒角17，使液态金属受压时也可往两侧流动。该绝缘本体11上下表面均设有定位结构，且该定位结构在上下表面分别为定位框体18和定位柱19，该定位框体18可框住芯片模块2外围以将其定位，该定位柱19可插入电路板3上相应的孔洞(图中未画出)中将其定位。
将液态金属转入相应的容纳孔中，且使液态金属两端突出绝缘本体，这样就可以与平面栅格阵列型芯片模块2及电路板3相压缩连接(如图6所示)。当然也可连接两电路板，这时定位结构须在上下表面均为定位柱，分别插入对应电路板的孔洞中(如图7、图8所示)。也可只有一端突出绝缘本体与电路板连接，另一端可突出也可不突出，以供针状导电体4(如针脚栅格阵列型芯片模块的导电体)插入连接(如图9所示)。甚至也可以两端均不突出绝缘本体，均供针状导电体插入。
当然，该导电体也可除汞以外，还包括其它结构，如两端设有金属体5(如图10所示)等等，这样同样可显著降低导电体的阻抗，促进信号传输。
权利要求
1.一种电子元件，其包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体，其特征在于该导电体包括有低阻抗的液态金属。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于该导电体为大致呈球状的液态金属。
3.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于该液态金属两端突出绝缘本体，可分别与两对接电子元件相压缩连接。
4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于该绝缘本体设有至少一容积稍大于液态金属体积且两端具有较小开口的容纳孔，液态金属容纳于容纳孔中。
5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于该容纳孔两端开口设有向外的倒角。
6.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于该绝缘本体包括相互固定的上下两层，容纳孔是由上下两层绝缘本体共同形成的。
7.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于该绝缘本体上下表面均设有定位结构。
8.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于该定位结构在上下表面分别为定位框体和定位柱或者该定位结构均为若干定位柱。
9.如权利要求1至8中任一所述的电子元件，其特征在于该液态金属为汞。
10.如权利要求9所述的电子元件，其特征在于该电子元件为电连接器。
全文摘要
本发明所提供的一种电子元件，包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体，该导电体包括有低阻抗的液态金属，从而能显著降低导电体的阻抗，促进信号传输。
文档编号H01B1/02GK1687993SQ200510033769
公开日2005年10月26日 申请日期2005年3月18日 优先权日2005年3月18日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司