专利名称：超薄塑料按键模块及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种超薄塑料按键模块及其制作方法，尤指一种通过光学定位模块的定位、及计算机数值控制(Computer Numerical Control，CNC)设备的加工，而使按键体超薄化的超薄塑料按键模块及其制作方法。
背景技术：
请参阅图1所示，其为现有按键模块的制作方法的流程图。由流程图中可知，现有按键模块的制作方法包括首先，开设一预定的塑料模(S100)；然后，借由该塑料模，以射出成型(Injection Molding)方式成形所需厚度的薄板(S102)，其中该厚度一般均大于1毫米；接着，提供一用于定位该薄板的夹具(S104)；加工该薄板的外观(S106)，如设置图文、符号于薄板的正面或背面；接下来，冲压该薄板，以成形多个按键体(S108)；最后，贴合或设置多个弹性体于该等相对应的按键体下端(S110)，以完成按键模块的制作。
现有塑料按键体的成型方式皆以射出成型方法进行，但塑料射出成型做厚度低于1毫米的对象时，因机器、模具设计等限制常造成对象变形、料不足与冲切毛边等异常产生。
另外，现有制作中尚有下列的缺点1、射出成形制造中，须要针对不同厚度的薄板设计不同的塑料模；2、在定位薄板时，须使用另一定位夹具以进行外观加工；以及3、最后冲压薄板时，又须另外使用冲压机及配合冲压夹具的使用。
是以，由上可知，上述现有的按键模块及其使用方法，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种超薄塑料按键模块及其制作方法，其通过光学定位模块的定位、及计算机数值控制(CNC)设备的加工，而制造出超薄化的按键体。不但使得按键模块整体的厚度降低，而且在超薄按键体制作过程中，不会因机器、模具设计等限制，而造成对象变形、料不足与冲切毛边等异常产生。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种超薄塑料按键模块的制作方法，其步骤包括首先，提供一薄板；接着，借由一光学定位模块以定位该薄板；然后，借由一计算机数值控制(CNC)设备，以加工该薄板成为一预定的形状；最后，设置一弹性体于该具有预定形状的薄板下端。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种超薄塑料按键模块，其包括薄形按键体及弹性体。该薄形按键体借由计算机数值控制(CNC)设备加工成形，且该薄形按键体具有小于等于1毫米的厚度；以及该弹性体设置于该薄形按键体下端。
为更好地说明本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而该附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
图1为现有按键模块的制作方法的流程图；图2为本发明超薄塑料按键模块的制作方法的第一实施例的流程图；图3为本发明超薄塑料按键模块的制作方法的第二实施例的流程图；图4为本发明超薄塑料按键模块的制作方法的第三实施例的流程图；以及图5为本发明超薄塑料按键模块的示意图。
其中，附图标记10—薄形按键体20—弹性体D—小于1毫米具体实施方式
请参阅图2所示，其为本发明超薄塑料按键模块的制作方法的第一实施例的流程图。由流程图中可知，本发明提供一种超薄塑料按键模块的制作方法，其步骤包括首先，提供一薄板(S200)，其中该薄板为塑料材料，且该薄板的厚度小于等于1毫米；接着，借由一光学定位模块以定位该薄板(S202)，其中该光学定位模块具有一定位用的感光耦合元件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)；然后，借由一计算机数值控制(Computer Numerical Control，CNC)设备，以加工该薄板成为一预定的形状(S204)。
接着，设置多个图文或符号于该具有预定形状的薄板的背面(S206)，该设置的方法可为印刷(coating)或涂布(printing)的方式；最后，设置一弹性体于该具有预定形状的薄板下端(S208)。若该薄板为预定的单组按键体大小，则不须经过冲压成形，若该薄板为多组按键体，则借由该计算机数值控制设备进行冲压制作(不须更换加工设备及定位模具)。
请参阅图3所示，其为本发明超薄塑料按键模块的制作方法的第二实施例的流程图。由流程图中可知，第二实施例的步骤S300至S304及S308与第实施例的步骤S200至S204及S208相同。而最大的不同在于步骤S304之后包括借由一激光雕刻设备，以激光雕刻该具有预定形状的薄板的正面，使该薄板的正面产生所需的图文或符号(S306)。
请参阅图4所示，其为本发明超薄塑料按键模块的制作方法的第三实施例的流程图。由流程图中可知，第三实施例的步骤S400至S404与第一实施例的步骤S200至S204相同。而最大的不同在于步骤S404之后包括借由一激光雕刻设备，以激光雕刻该具有预定形状的薄板的正面，使该薄板的正面产生所需的图文或符号(S406)；然后，涂布防护用的硬膜于该激光雕刻后的薄板的正面(S408)；最后设置一弹性体于该具有预定形状的薄板下端(S410)。
另外，该激光雕刻设备对该薄板的激光雕刻深度控制，借由调整该激光雕刻设备的激光输出功率大小决定。且该激光雕刻设备对该薄板的正面的织纹控制，借由调整该激光雕刻设备的激光输出功率与路径的变化，以改变雕刻线宽、线距与线型，而呈现所需的样式及质感。
请参阅图5所示，其为本发明超薄塑料按键模块的示意图。由图中可知，本发明提供一种超薄塑料按键模块，其包括一薄形按键体10及一设置于该薄形按键体10下端的弹性体20。其中该薄形按键体10借由计算机数值控制(CNC)设备加工成形而成，且该薄形按键体10具有小于等于1毫米(D)的厚度。
另外，该薄形按键体10为塑料材料。且该薄形按键体10的背面以印刷或涂布的方式设置有多个图文或符号；该薄形按键体10的正面以激光雕刻的方式设置有多个图文或符号。
综上所述，本发明通过光学定位模块的定位、及计算机数值控制(CNC)设备的加工，而制造出超薄化的按键体。不但使得按键模块整体的厚度降低，而且于超薄按键体制作过程中，不会因机器、模具设计等限制，而造成对象变形、料不足与冲切毛边等异常产生。
以上所述内容仅为本发明的较佳可行实施例，并非用于限制本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均同理皆包含于本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤提供一薄板；定位所述薄板，其借由一光学定位模块；加工所述薄板成为一预定的形状，其借由一计算机数值控制设备；以及设置一弹性体于所述具有预定形状的薄板下端。
2.根据权利要求1所述的超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，所述薄板的厚度小于等于1毫米。
3.根据权利要求1所述的超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，所述光学定位模块具有一定位用的感光耦合元件。
4.根据权利要求1所述的超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，所述光学定位模块具有一用于定位的互补金属氧化物半导体。
5.根据权利要求1所述的超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，所述加工步骤后，进一步包括设置多个图文或符号于所述具有预定形状的薄板的背面。
6.根据权利要求5所述的超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，所述图文或符号以印刷或涂布的方式设置于所述具有预定形状的薄板的背面。
7.根据权利要求1所述的超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，所述加工步骤后，进一步包括借由一激光雕刻设备，以激光雕刻所述具有预定形状的薄板的正面，使所述薄板的正面产生所需的图文或符号。
8.根据权利要求1所述的超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，所述加工步骤后，进一步包括借由一激光雕刻设备，以激光雕刻所述具有预定形状的薄板的正面，使所述薄板的正面产生所需的图文或符号；以及涂布防护用的硬膜于所述激光雕刻后的薄板的正面。
9.根据权利要求1所述的超薄塑料按键模块的制作方法，其特征在于，所述薄板为塑料材料。
10.一种超薄塑料按键模块，其特征在于，包括一借由计算机数值控制设备加工成形的薄形按键体，所述薄形按键体具有小于等于1毫米的厚度；以及一弹性体，其设置于所述薄形按键体下端。
11.根据权利要求10所述的超薄塑料按键模块，其特征在于，所述薄形按键体为塑料材料。
12.根据权利要求10所述的超薄塑料按键模块，其特征在于，所述薄形按键体的背面设置有多个图文或符号。
13.根据权利要求12所述的超薄塑料按键模块，其特征在于，所述图文或符号以印刷或涂布的方式设置于所述薄形按键体的背面。
14.根据权利要求10所述的超薄塑料按键模块，其特征在于，所述薄形按键体的正面设置有多个图文或符号。
15.根据权利要求14所述的超薄塑料按键模块，其特征在于，所述图文或符号以激光雕刻的方式设置于所述薄形按键体的正面。
全文摘要
本发明公开了一种超薄塑料按键模块的制作方法，其步骤包括首先提供一薄板；接着，借由一光学定位模块以定位该薄板；然后，借由一计算机数值控制(CNC)设备，以加工该薄板成为一预定的形状；最后，设置一弹性体于该具有预定形状的薄板下端。借此，通过光学定位模块的定位、及计算机数值控制(CNC)设备的加工，而制造出超薄化的按键体。不但使得按键模块整体的厚度降低，而且于超薄按键体制作过程中，不会因机器、模具设计等限制，而造成对象变形、料不足与冲切毛边等异常产生。
文档编号H01H13/70GK1835155SQ20051005392
公开日2006年9月20日 申请日期2005年3月14日 优先权日2005年3月14日
发明者陈志鸿, 黄益建, 练玉燕 申请人:闳晖实业股份有限公司