专利名称：一种集成电路芯片的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路芯片的散热装置，具体地说，涉及一种计算机CPU的散热装置。
背景技术：
目前，公知的集成电路芯片的散热装置，主要是采用散热片或散热片加电风扇。计算机内的CPU主要是采用散热片加电风扇散热。这种散热装置，一方面散热片的散热速度慢且效果不好；另外电风扇在工作过程中吸入了空气中大量的尘埃物，长时间工作后，散热片上尘埃物堆积，散热性能降低。由于散热装置散热效果不好，经常导致集成电路芯片温度过高，芯片无法正常工作，特别是计算机中的CPU，一旦温度过高，其性能将急剧下降，严重时将导致CPU不工作，甚至计算机死机。
发明内容为了提高集成电路芯片的散热装置的散热效果，特别是为了提高计算机CPU的散热装置的散热效果，本发明提供了一种集成电路芯片的散热装置，它能更好的将集成电路芯片上的热量散发出去，保证集成电路芯片始终能在正常的温度范围之内长期工作。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是使用一种集成电路芯片的散热装置，它包括集成电路芯片、散热片、电风扇。在集成电路芯片与散热片之间安装一片半导体致冷器，半导体致冷器的致冷端通过导热硅脂与集成电路芯片上表面相粘连，半导体致冷器的散热端通过导热硅脂与散热片相粘连，半导体致冷器的正极输入端与电源的正极相连，半导体致冷器的负极输入端与电源的负极相连。半导体致冷器又称温差电致冷器，有各种型号与规格，如TECB1-03114(30×30mm)、TECB1-07110(40×40mm)、TECB1-12710(50×50mm)等等，其工作电压范围从0.80伏到27伏，尺寸有各种大小。半导体致冷器加电工作时一面热电致冷，一面热电致热，半导体致冷器的特点是冷却速度快，其冷却速度可通过调节工作电流来控制，便于手动和自动控制；体积小、重量轻，可通过改变电流的方向达到冷却和加热两种目的；不使用制冷剂，不污染环境。当集成电路芯片或计算机的CPU工作时，产生大量的热量，导致温度升高，由于半导体致冷器的致冷端通过导热硅脂迅速吸收集成电路芯片或计算机CPU的热量，同时通过散热片和电风扇将半导体致冷器致热端的热量散发出去。
另外在电风扇的上端安装一个空气过滤网罩，可以避免在长时间工作过程中由于电风扇吸入空气中大量的尘埃物，从而堆积在散热片上，降低其散热能力。该空气微粒过滤网罩通过一个过滤网将空气中的尘埃或微小颗粒滤净，从而保证了进入散热片的空气干净，散热片干净的表面保证了散热效果。空气微粒过滤网罩采用锅底形状或其它可保证过滤网进气面较大的形状，以保障有足够的空气进入电风扇，使得电风扇的工作性能不会下降。该集成电路芯片的散热装置主要是为计算机的CPU而设计，但也可以应用到其它集成电路芯片的散热中，从而提高芯片的散热效果，保证集成电路芯片，特别是计算机中的CPU，能长时间工作在正常的温度范围内，不致因温度过高，而造成性能下降，或计算机死机的现象出现。
本发明的有益效果是，该集成电路芯片散热装置采用了半导体致冷器，散热效果好、冷却速度快，其冷却速度可通过调节工作电流来控制。另外，可通过改变输入电流的方向达到冷却和加热的两种目的。在电风扇的上端安装一个空气微粒过滤网罩保证了散热装置可长期稳定的工作。该装置实现简单、运行可靠、散热效果好。
图1为本发明纵向组合结构示意图。
具体实施方式下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1所示，本发明在集成电路芯片1的上表面涂上一层导热硅脂，与半导体致冷器4的致冷端相粘连，半导体致冷器4的散热端通过导热硅脂与散热片5相粘连，半导体致冷器4的正极输入端2与主板上的5伏电源的正极相连，半导体致冷器的负极输入端3与主板上的5伏电源的负极相连。电风扇6通过卡钩固定在散热片5上，空气微粒过滤网罩7安装在电风扇6的进风口，通过套接、粘连或锣丝固定在电风扇6上。
权利要求
1.一种集成电路芯片的散热装置，包括集成电路芯片(1)、散热片(5)、电风扇(6)，其特征在于在集成电路芯片(1)与散热片(5)之间安装一片半导体致冷器(4)，半导体致冷器(4)的致冷端通过导热硅脂与集成电路芯片(1)上表面相粘连，半导体致冷器(4)的致热端通过导热硅脂与散热片(5)相粘连，半导体致冷器(4)的正极输入端(2)与电源的正极相连，半导体致冷器的负极输入端(3)与电源的负极相连。
2.权利要求1所述的集成电路芯片的散热装置，其特征在于在电风扇(6)的上端安装一个空气微粒过滤网罩(7)。
3.权利要求1所述的集成电路芯片的散热装置，其特征在于集成电路芯片(1)是计算机的CPU。
4.权利要求2所述的集成电路芯片的散热装置，其特征在于空气微粒过滤网罩(7)是锅底形状或其它形状。
全文摘要
本发明公开了一种集成电路芯片的散热装置，特别是用于计算机CPU的散热。在现有散热片与集成电路芯片之间加装一个半导体致冷器，提高散热性能。并在散热装置的风扇上方安装一个空气微粒过滤网罩，减少灰尘在散热片上堆积，达到良好的散热效果，保证集成电路芯片在正常的温度范围之内长期工作，减少死机。
文档编号H01L23/34GK1658386SQ20051005681
公开日2005年8月24日 申请日期2005年3月25日 优先权日2005年3月25日
发明者陈秋平 申请人:陈秋平