专利名称：制造缺陷分析系统及其检测方法
技术领域：
本发明有关一种制造缺陷分析系统及其方法，且特别是有关一种具有侦测功能的制造缺陷分析系统及其检测方法。
背景技术：
图1A是传统制造缺陷分析系统的结构示意图。制造缺陷分析系统(Manufacture Defect Analyzer，MDA)100包括平台110以及分析装置120，用以测试待测电路板140，例如是使用英特尔(Intel)公司的LGA775规格的中央处理器的主机板。平台110用以承接待测电路板140，待测电路板140包括插槽142，用以安装LGA775规格的中央处理器，插槽142具有复数个针脚及用以保护此些针脚的可开合的一上盖141。开始测试时，分析装置120即下降以与插槽142电性连接，以检测插槽142有无制造缺陷。
请同时参照图1B、1C以及1D。图1B、1C以及1D为传统制造缺陷分析系统的侧视图。制造缺陷分析系统100在正常的标准作业程序(Standard OperationProcedure，SOP)中包括两个步骤首先第一步骤需将待测电路板140的上盖141开启后置于平台110上，如图1B所示。跟着，第二步骤再开启分析装置120的电源，使分析装置120开始下降，以与插槽142中的针脚电性连接，如图1C所示。
然而，如图1D所示，分析装置120开始下降的过程中，可能操作人员忘了开启上盖141，或是原本已开启的上盖141因为其他外在因素(例如震动或人员疏失)而掉落与插槽142再度闭合。一方面造成分析装置120的探测器121与上盖141产生碰撞而造成分析装置120或待测电路板140的损坏。另一方面，作业人员为了避免上述的情形发生，往往于分析装置120落下的过程中企图用手再将上盖141开启，而造成作业人员的受伤。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种具侦测功能的制造缺陷分析系统及其检测方法。
根据本发明的目的，提出一种具侦测功能的制造缺陷分析系统，用以检测具有上盖的插槽的待测电路板。具侦测功能的制造缺陷分析系统包括平台、侦测装置以及分析装置。平台用以承载待测电路板。侦测装置对应于插槽而设置于平台上，以侦测上盖是否被开启至一待测位置，若是则输出一开启信号。分析装置接收开启信号后，与插槽电性连接，以检测插槽有无制造缺陷。
根据本发明的另一个目的，提出一种具侦测功能的制造缺陷分析系统的检测方法。首先，置入待测电路板于制造缺陷分析系统，其中待测电路板包括插槽，插槽具有一上盖，制造缺陷分析系统包括侦测装置以及分析装置。接着，利用侦测装置侦测上盖是否被开启至待测位置，若是则输出一开启信号。最后，利用分析装置接收开启信号后，驱动分析装置，以检测插槽有无制造缺陷。
为让本发明的上述目的、特点和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图进行详细说明如下
图1A是传统制造缺陷分析系统的结构示意图。
图1B、1C以及1D是传统制造缺陷分析系统的侧视图。
图2是依照本发明一较佳实施例的具有侦测功能的制造缺陷分析系统结构示意图。
图3A是侦测装置的一实施例示意图。
图3B是侦测装置的另一实施例示意图。
图4是依照本发明一较佳实施例的具有侦测功能的制造缺陷分析系统的检测方法流程图。
具体实施例方式
请参照图2，其是依照本发明一较佳实施例的一种具侦测功能的制造缺陷分析系统结构示意图。制造缺陷分析系统200用以检测一待测电路板240，例如是使用英特尔(Intel)公司的LGA775规格的中央处理器的主机板。待测电路板240包括插槽242，用以安装中央处理器，插槽242具有复数个针脚及用以保护此些针脚的可开合的一上盖241。具侦测功能的制造缺陷分析系统200包括平台210、侦测装置260以及分析装置220。平台210用以承载待测电路板240。侦测装置260例如可对应插槽242而设置于平台210上，用以侦测上盖241是否开启至待测位置，当上盖241旋转开启至待测位置时，侦测装置260输出开启信号。分析装置220于初始状态时，是对应设置于平台210上方且与平台210保持一段固定距离。一旦分析装置220接收开启信号后，分析装置220即开始往平台210方向移动直至分析装置220与插槽242电性连接，以检测插槽242有无制造缺陷。
进一步来说，侦测装置260发出光线L，若上盖241被开启至待测位置，则会反射光L’。侦测装置260接收到反射光L’后，即发出开启信号使得分析装置220开始运作。若上盖241未被开启至待测位置，则侦测装置260并不会接收到反射光L’，因此分析装置220不会被驱动。
请参照图3A，其是侦测装置的一实施例示意图。举例来说，侦测装置260包括光收发器261、光电传感器264以及电子开关控制电路266。光收发器261例如可以为一感应光纤，光收发器261包括发光二极管262以及光电二极管263。发光二极管262用以发射光线L，若上盖241开启时，则光线L会经由上盖241产生反射光L’。光电二极管263若收到反射光L’，则光电传感器264输出判断信号S1。电子开关控制电路266根据判断信号S1输出开启信号S2。对应于插槽242上方的分析装置220接收开启信号S2后，分析装置220即开始往平台210方向移动直至分析装置220与插槽242电性连接，以检测插槽242有无制造缺陷。
请参照图3B，其是侦测装置的另一实施例示意图。图3A中发光二极管262是与光电二极管263置于上盖241的同侧，图3B中的侦测装置260是将光收发器261的发光二极管262与光电二极管263分别置于对应于上盖241的两侧。当光电二极管263接收到光线L时，表示上盖241未被开启至待测位置，因此侦测装置260并不会发出开启信号S2。当发光二极管262输出光线L因为被开启的上盖241遮断，而使光电二极管263无法接收到光线L时，光电传感器264即输出一遮断信号S3，电子开关控制电路266根据遮断信号S3转换为开启信号S2。对应于插槽上方的分析装置220接收开启信号后，开始下降并将分析装置的探针与插槽242电性连接，以检测插槽242有无制造缺陷。
请参照图4，其是依照本发明一较佳实施例的一种具有侦测功能的制造缺陷分析系统的检测方法。制造缺陷分析系统的检测方法包括三个步骤首先如步骤41所示，置入待测电路板240于制造缺陷分析系统200。接着如步骤42所示，利用侦测装置260侦测上盖241是否被开启至待测位置，若是则输出开启信号。最后如步骤43所示，利用分析装置220接收开启信号后，驱动分析装置220，以检测插槽242有无制造缺陷。
本发明上述实施例所揭示的具有侦测功能的制造缺陷分析系统及其检测方法，借由侦测装置于分析装置被驱动前，侦测目前主机板中CPU插槽的上盖处于开启或闭合状态。确定CPU插槽的上盖被开启至待测位置后，分析装置才开始被驱动以分析插槽有无制造缺陷。可避免分析装置于CPU插槽的上盖闭合时，直接下降对零件及人员造成的伤害。
综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉本技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的等效的改变或替换，因此本发明的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。
权利要求
1.一制造缺陷分析系统，用以检测一待测电路板，该待测电路板包括一插槽，该插槽具有一上盖，该制造缺陷分析系统包括一平台，用以承载该待测电路板；一侦测装置，用以侦测该上盖是否被开启至一待测位置，若是则输出一开启信号；以及一分析装置；其中，当该分析装置接收该开启信号后，则该分析装置被驱动以与该插槽电性连接，以检测该插槽有无制造缺陷。
2.如权利要求1所述的制造缺陷分析系统，其特征在于该侦测装置包括一光收发器，用以发射与接收一光线，当该上盖被开启至该待测位置，该光线经由该上盖产生的一反射光，则该光收发器接收该反射光；一光电传感器，当该光收发器接收到该反射光，则该光电传感器输出一判断信号；以及一电子开关控制电路，根据该判断信号输出该开启信号。
3.如权利要求2所述的制造缺陷分析系统，其特征在于该光收发器是为一感应光纤。
4.如权利要求2所述的制造缺陷分析系统，其特征在于该光收发器包括一发光二极管，用以发射该光线；以及一光电二极管，用以接收该反射光。
5.如权利要求1所述的制造缺陷分析系统，其特征在于该分析装置是对应于该插槽的上方，该分析装置接收该开启信号后，该分析装置被驱动下降以与该插槽电性连接。
6.一种制造缺陷分析系统的检测方法，包括置入一待测电路板于一制造缺陷分析系统，其中该待测电路板包括一插槽，该插槽具有一上盖；利用一侦测装置侦测该上盖是否开启至一待测位置，若是则输出一开启信号；以及利用一分析装置接收该开启信号后，驱动该分析装置，以检测该插槽有无制造缺陷。
7.如权利要求6所述的制造缺陷分析系统的检测方法，其特征在于该侦测装置包括一光收发器，用以发射与接收一光线，当该上盖被开启至该待测位置，该光线经由该上盖产生的一反射光，则该光收发器接收该反射光；一光电传感器，当该光收发器接收到该反射光，则该光电传感器输出一判断信号；以及一电子开关控制电路，根据该判断信号输出该开启信号。
8.如权利要求6所述的制造缺陷分析系统的检测方法，其特征在于该分析装置是对应于该插槽的上方，该分析装置接收该开启信号后，该分析装置被驱动下降以与该插槽电性连接。
全文摘要
一种具侦测功能的制造缺陷分析系统(Manufacture Defect Analyzer，MDA)及其检测方法。具侦测功能的制造缺显分析系统用以检测一待测电路板，待测电路板包括一插槽，插槽具有一上盖。制造缺陷分析系统包括一平台、一侦测装置以及一分析装置。平台用以承载待测电路板。侦测装置对应于插槽而设置于平台上，并用以侦测上盖是否开启，若上盖开启则输出一开启信号。分析装置接收开启信号后，与插槽电性连接，以检测插槽有无制造缺陷。
文档编号H01L21/66GK1844943SQ20051006508
公开日2006年10月11日 申请日期2005年4月6日 优先权日2005年4月6日
发明者李元强 申请人:华硕电脑股份有限公司