专利名称：同轴连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及搭载于移动电话等信息终端机器、用于其输出输入部的带开关的同轴连接器。
背景技术：
传统的带开关的同轴连接器的插座80具有如图32所示的绝缘壳体81，在该绝缘壳体81上形成有嵌合凸部82。在该嵌合凸部82的中心部设有终端安装孔部83，在该终端安装孔部83安装有连接端子84、具有接触部85a的切换端子85，连接端子84的断路接点部84a接触切换端子85。在绝缘壳体81上安装有外部导体(壳罩)86，该外部导体86的筒状部87覆盖着嵌合凸部82。
以这种方式构成的插座80被安装在印刷电路板(没有图标)上，连接端子84、切换端子85、外部导体86分别在引线部84b、85b、86b被焊接在印刷电路板的导电图案(没有图标)上。
连接于插座80的插头90具有绝缘壳体91，在该绝缘壳体91的中心部设有具有接点部93a的内部导体93，在绝缘壳体91上，以围绕内部导体93的方式设置了外部导体94的筒状部94a，该筒状部94a的内部做成嵌合凹部92。
当以将插座80的嵌合凸部82插入到插头90的嵌合凹部92的方式来插入插头90时，内部导体93的接点部93a会接触切换端子85的接触部85a，使插头90的内部导体93与切换端子85导通。此时，插头90的外部导体94的筒状部94a接触外部导体86的筒状部87而互相导通。插头90的筒状部94a与插座80的筒状部87嵌合并接触，由此将插头90与插座80连接。
另一方面，切换端子85由于内部导体93的接点部93a接触切换端子85的接触部85a而挠曲，并隔绝了与连接端子84的断路接点部84a间的接触。
当拔掉插头90时，切换端子85由于其本身的弹性而回复自由状态，再次与断路接点部84a弹性接触。
于是，这种同轴连接器由于插头90的插入而使切换端子85的连接从连接端子84切换到插头90，由于拔掉插头90而再次切换到连接端子84(参照专利文献1)。
而也有如图33及图34所示的传统同轴连接器。在该同轴连接器的插座104上，外部导体100具有外部导体主体100A，该外部导体主体100A具有用来覆盖内部导体101的周围的筒状的筒状部100a，在该外部导体主体100A的倒U字型的后部，经由弯折部100c而连接着用来覆盖内部导体101的引线部101a侧的背面屏蔽部100b。
由于插头的外部导体的筒状部(都没有图标出来)与插座104的外部导体100的筒状部100a嵌合接触，使插头的外部导体与插座104的外部导体100的连接(参照专利文献2)。
专利文献1日本特开平11-154569号公报专利文献2日本特开2000-100530号公报上述前者的传统同轴连接器在其插座80上，外部导体86安装于绝缘壳体81上，覆盖着构成内部导体的切换端子85与连接端子84的周围，外部导体86的筒状部87覆盖嵌合凸部82，可是由于在连接端子84与切换端子85间的引线部84a、85a侧并没有外部导体，所以缺乏屏蔽性，无法得到良好的高频性能。
上述后者的传统同轴连接器是利用插头的外部导体的筒状部与插座104的外部导体100的筒状部100a嵌合连接来使插头的外部导体与插座104的外部导体100连接，可是该插头的筒状部的厚度较薄，该筒状部的强度较弱，故锁定力较弱，当有较强的外部力量施加于插头时，可能使插头从插座104脱落。
另外，外部导体100的背面屏蔽部100b是经由弯折部100c而与外部导体主体100A的后部连接，在外部导体100安装到绝缘壳体102上之前，背面屏蔽部100b并不在弯折部100c弯折，而是在将外部导体100安装在绝缘壳体102上之后，将背面屏蔽部100b在弯折部100c弯折，所以插座104的组装很麻烦。
发明内容
本发明着眼于上述问题，其第一目的是要提供一种同轴连接器，容易组装，且能对内部导体实施完全屏蔽处理，能得到良好的高频性能。
本发明的第二目的是要提供一种同轴连接器，即使在没有实施背面屏蔽处理的场合，也能得到良好的高频性能。
为了达成上述第一目的，本发明的同轴连接器由绝缘壳体、与对方连接器上的对方内部导体导通的内部导体、以及与对方连接器上的对方外部导体导通的外部导体构成，其特征在于，外部导体由第一外部导体与第二外部导体构成，该第二外部导体具备覆盖背面侧的背面屏蔽部、以及与对方连接器结合的锁定机构，第一外部导体与第二外部导体具有用来互相接触的接触机构，第一、第二外部导体经由上述接触机构互相导通。
采用这种构造，外部导体由第一外部导体与第二外部导体构成，经由接触机构使第一、第二外部导体互相导通，并且可用设置在第二外部导体上的背面屏蔽部来覆盖内部导体的背面侧，所以能够对内部导体实施完全屏蔽，能得到良好的高频性能。另外，能用外部导体的锁定机构来与对方连接器结合，因此能确实地与对方连接器结合(锁定)，即使有较强的外部力量施加于对方连接器(例如插头)时，对方连接器(例如插头)也不会脱落。
在上述本发明的同轴连接器上，在绝缘壳体上设有第一外部导体安装部与第二外部导体安装部，将第一外部导体安装在第一外部导体安装部，将第二外部导体安装在第二外部导体安装部，由此将第一、第二外部导体组装在绝缘壳体上。
采用上述构造，能容易地将第一、第二外部导体组装到绝缘壳体上。
在上述本发明的同轴连接器上，在背面屏蔽部设有接触部，并使该接触部接触第一外部导体，由此构成接触机构。
采用这种构造，通过将第一、第二外部导体分别组装在绝缘壳体上而使接触部接触第一外部导体，由此使其互相导通，所以容易进行组装，能够以背面屏蔽部覆盖内部导体(例如第一中心端子、作为切换端子的第二中心端子)的背面侧，能够对内部导体实施完全的屏蔽处理，能得到良好的高频性能。
在上述本发明的同轴连接器上，接触机构在背面屏蔽部设有一对接触部，并使这些接触部接触第一外部导体的两侧面部，并且使第一外部导体经由导体接触机构来接触背面屏蔽部。
采用这种构造，接地电流的路径除了从第一外部导体的两侧面部侧经由接触部而到达第二外部导体的路线之外，还可加上从第一外部导体侧经由导体接触机构而到达第二外部导体的路线。因此，可提升用第一、第二外部导体构成的外部导体的机能，而更可提升高频性能。
在上述本发明的同轴连接器上，导体接触机构在第一外部导体的面向第二外部导体的相向端边部设置接触头，在背面屏蔽部设置接触头卡合孔部，将接触头插入卡合于接触头卡合孔部，使接触头与接触头卡合孔部的内面接触。
采用这种构造，接地电流的路径除了从第一外部导体的侧面部侧经由接触部而到达第二外部导体的路线之外，还可加上从第一外部导体侧经由接触头而到达第二外部导体的路线。因此，可提升由第一、第二外部导体构成的外部导体的机能，而更可提升高频性能。
在上述本发明的同轴连接器上，接触头卡合孔部是细缝形状，接触头在其基部侧具有可弹性变形的一对导体接触部，在接触头插入到接触头卡合孔部后，导体接触部与接触头卡合孔部的内面弹性接触。
采用这种构造，在将接触头插入到接触头卡合孔部后，导体接触部与接触头卡合孔部的内面弹性接触，所以能使第一外部导体与第二外部导体可靠地接触，可提升作为外部导体的机能，能提升高频性能。
在上述本发明的同轴连接器上，接触头卡合孔部是细缝形状，接触头是薄长方形，将接触头插入到接触头卡合孔部，使该接触头的两侧缘部与接触头卡合孔部的内面接触，并且使接触头的从接触头卡合孔部突出的前端部分弯折而接触背面屏蔽部的外面，并使相向端边部与背面屏蔽部的内面接触。
采用这种构造，接地电流的路径除了从第一外部导体的两侧面部侧经由接触部而到达第二外部导体的路线之外，还可加上从第一外部导体侧经由接触头而到达第二外部导体的路线。因此，可提升以第一、第二外部导体构成的作为外部导体的机能，更可提升高频性能。
在上述本发明的同轴连接器上，内部导体由第一中心端子和第二中心端子构成，第二中心端子由于与对方内部导体的接点部的接触而脱离第一中心端子，成为切换端子，在背面屏蔽部设有对印刷电路板进行接地连接的背面侧基板连接部，该背面侧基板连接部位于第一、第二中心端子的基板连接部之间。
采用这种构造，即能以背面屏蔽部来覆盖内部导体(例如第一中心端子、成为切换端子的第二中心端子)的背面侧，又因为背面侧基板连接部位于内部导体的基板连接部之间，能对内部导体实施完全的屏蔽处理，能得到良好的高频性能。由于具有如下开关当与对方连接器结合时，第二中心端子的连接就从第一中心端子切换到对方连接器侧内部导体，当结合状态解除时，再次切换到第一中心端子，故同轴连接器成为在内部具有开关，可将该同轴连接器搭载于信息终端机器或移动电话等，可用于其输出输入部。
在上述本发明的同轴连接器上，第一外部导体具有筒状部及与该筒状部相连的倒U字型部，在该倒U字型部的端边部，以接近筒状部侧的方式设有一方的基板连接部，并且在端边部，以向与筒状部侧相反的一侧突出的方式设有另一方的基板连接部，分别将一方及另一方基板连接部连接于印刷电路板的导电部，以将第一外部导体进行接地连接。
采用这种构造，利用以接近筒状部侧的方式设置的基板连接部，能使筒状部确实地进行接地连接，能得到更良好的高频性能。
在上述本发明的同轴连接器上，第一、第二中心端子的基板连接部侧从绝缘壳体的背面突出，第一外部导体的端部由于从绝缘壳体的背面突出而与背面屏蔽部接触，并用端部与背面屏蔽部来覆盖基板连接部侧。
采用这种构造，由于能以第一外部导体的端部与背面屏蔽部来覆盖内部导体的基板连接部侧，因而能对内部导体进行更完全的屏蔽处理，而能得到更良好的高频性能。
在上述本发明的同轴连接器上，在绝缘壳体的背面设置突出部，当将第二外部导体在绝缘壳体上进行组装时，背面屏蔽部与突出部抵接，由此将第二外部导体定位，并且将第一中心端子的基板连接部侧配置在突出部的一侧边，将第二中心端子的基板连接部侧配置在突出部的另一侧边。
采用这种构造，当第二外部导体在绝缘壳体上进行组装时，背面屏蔽部与突出部抵接，由此既可将第二外部导体定位，又可将第一中心端子的基板连接部侧配置在突出部的一侧边，将第二中心端子的基板连接部侧配置在突出部的另一侧边，从而使外部导体与内部导体之间的距离保持固定，且能缩短距离来进行保持，能得到更良好的高频性能。
为了达成上述第二目的，本发明的同轴连接器在绝缘壳体上安装与对方连接器侧的对方内部导体导通的内部导体、以及与对方连接器侧的对方外部导体导通的外部导体，其特征在于，外部导体由第一外部导体与第二外部导体构成，该第一外部导体具有筒状部及与该筒状部相连的倒U字型部，在该倒U字型部的端边部，在上述筒状部侧的附近设置基板连接部，在第二外部导体上设置基板连接部，分别将各基板连接部与印刷电路板的导电部连接，以将第一、第二外部导体进行接地连接。
采用这种构造，即使在没有实施背面屏蔽处理的场合，也可利用以接近筒状部侧的方式设置的基板连接部而可靠地进行接地连接，能得到良好的高频性能。
采用本发明的同轴连接器，外部导体由第一外部导体与第二外部导体构成，可经由接触机构使第一、第二外部导体互相导通，并且可用设置在第二外部导体上的背面屏蔽部来覆盖内部导体的背面侧，所以能够对内部导体实施完全屏蔽处理，能得到良好的高频性能。另外，能用外部导体的锁定机构来与对方连接器结合，因而能确实地与对方连接器结合(锁定)，即使有较强的外部力量施加于对方连接器(例如插头)时，对方连接器(例如插头)也不会脱落。
采用本发明的同轴连接器，既能用背面屏蔽部来覆盖内部导体(例如第一中心端子、作为切换端子的第二中心端子)的背面侧，又能通过使背面侧基板连接部位于内部导体的基板连接部之间而对内部导体实施完全的屏蔽处理，能得到良好的高频性能。不仅如此，由于具有如下开关当与对方连接器结合时，第二中心端子的连接就从第一中心端子切换到对方内部导体，当结合状态解除时，再次切换到第一中心端子，因此同轴连接器成为在内部具有开关，可将该同轴连接器搭载于信息终端机器或移动电话等，可用于其输出输入部。
采用本发明的同轴连接器，即使在没有实施背面屏蔽处理的场合，也可通过以接近筒状部侧的方式设置的基板连接部而能确实地进行接地连接，能得到良好的高频性能。
图1是从本发明的同轴连接器、即插座(第一实施方式)的正面观察的状态的立体图。
图2是从该插座的背面观察的状态的立体图。
图3是从该插座的底面观察的状态的立体图。
图4是该插座的侧视图。
图5是从该插座的正面观察的分解状态立体图。
图6是从该插座的背面观察的分解状态立体图。
图7是沿着图1的X-X线的剖视图。
图8是沿着图1的Y-Y线的剖视图。
图9是沿着图4的C-C线的剖视图。
图10是沿着图9的D-D线的剖视图。
图11是安装本发明同轴连接器、即插座(第一实施方式)的印刷电路板的说明图。
图12是插头的立体图。
图13是该插头的纵剖视图。
图14是沿着图13的E-E线的剖视图。
图15是用剖面表示本发明同轴连接器、即插座与插头结合之前状态的说明图。
图16是从本发明的同轴连接器、即插座(第二实施方式)的正面观察的分解状态立体图。
图17是从该插座的背面观察的分解状态的立体图。
图18是该插座的主视图。
图19是该插座的侧视图。
图20是该插座的仰视图。
图21是沿着图18的G-G线的剖视图。
图22是该插座的导体接触机构中的接触头及接触头卡合孔部的说明图。
图23是安装该插座(第二实施方式)的印刷电路板的说明图。
图24是本发明的同轴连接器、即插座(第二实施方式)的变形例的主视图。
图25是从该插座的背面观察的立体图。
图26是该插座在图24的J-J线的位置上剖切的状态下尚未将接触头弯曲的组装过程中的说明图。
图27是该插座的沿图24的J-J线的剖视图。
图28是第一外部导体的俯视图。
图29是从本发明的同轴连接器、即插座(第三实施方式)的正面观察的分解状态的立体图。
图30是从该插座的背面观察的分解状态的立体图。
图31是从该插座的背面观察的立体图。
图32是传统同轴连接器的纵剖视图。
图33是从背面观察传统的其它同轴连接器、即插座的立体图。
图34是该插座的纵剖视图。
具体实施例方式
以下，参照附图来详细叙述本发明的实施方式。
(第一实施方式)图1～图15显示本发明的同轴连接器的第一实施方式。
图1是从本发明的同轴连接器、即插座(第一实施方式)的正面观察的状态的立体图，图2是从该插座的背面观察的状态的立体图，图3是从该插座的底面观察的状态的立体图，图4是该插座的侧视图，图5是从该插座的正面观察的分解状态的立体图，图6是从该插座的背面观察的分解状态的立体图。
本发明的同轴连接器、即插座A，用来与对方连接器、即插头B结合。插座A如图5所示，由绝缘壳体1、内部导体2、以及构成外部导体的第一、第二外部导体3、4构成。
在绝缘壳体1上，如图7及图8所示，设有内部壳体部5及围绕着该内部壳体部5的对方连接器嵌合凹部6，在内部壳体部5的中心侧形成有内部导体安装部7。在绝缘壳体1内，围绕内部导体安装部7形成第一、第二外部导体安装部8、9。
第一外部导体安装部8如图3、图5、图7～图9所示，是从绝缘壳体1的正面部1A面向背面部1B侧形成，由端面屏蔽插入槽部8A、侧面屏蔽插入槽部8B、及引线插入部8C构成。而且配置了与端面屏蔽插入槽部8A的两侧相连的侧面屏蔽插入槽部8B，侧面屏蔽插入槽部8B贯穿绝缘壳体1的基板侧面部1C，在侧面屏蔽插入槽部8B的中间部形成了引线插入部8C(参照图3)。
第二外部导体安装部9如图6～图10所示，是从绝缘壳体1的背面部1B向着正面部1A侧形成，由端面屏蔽插入槽部9A、侧面屏蔽插入引线部9B、以及一对插入槽部10构成。
在端面屏蔽插入槽部9A的两侧相连配置了侧面屏蔽插入槽部9B，端面屏蔽插入槽部9A与侧面屏蔽插入槽部9B贯穿绝缘壳体1的背面部1B，侧面屏蔽插入槽部9B贯穿绝缘壳体1的基板侧面部1C。如图9所示，一对插入槽部10与第一外部导体安装部8的侧面屏蔽插入槽部8B相连。
如图10所示，在绝缘壳体1上设有与侧面屏蔽插入槽部8B相连的压入槽部11及锁定片插入槽部12，如图7所示，锁定片插入槽部12在对方连接器嵌合凹部6中开口。
在绝缘壳体1上，如图7及图8所示，从其背面部1B向着正面部1A侧形成上述的内部导体安装部7，该内部导体安装部7是在内部壳体部5的内部，在内部壳体部5的前端部设有与内部导体安装部7相连的对方接点插入口13。另外，在内部导体安装部7的前端侧设有分隔壁14，用该分隔壁14区分出插入槽部15与对方接点插入口13。如图8所示，在绝缘壳体1上，在其背面部1B设有突出部16，在其基板侧面部1C设有卡止突出部17。
内部导体2如图5及图6所示，由具有接点部20A的切换端子(第二中心端子)20、以及接点部20A所接触的连接端子(第一中心端子)21构成，该切换端子20具有可弹性挠曲变形的弹性。切换端子20及连接端子21分别具有基板连接部、即引线部20B、21B。
第一外部导体3如图5及图6所示，具有圆筒状的筒状部30、及与该筒状部30相连的倒U字型部31，该倒U字型部31具有端面屏蔽部31A、及位于该端面屏蔽部31A的两侧的侧面屏蔽部(第一外部导体3的侧面部)31B，在其端面屏蔽部31A及侧面屏蔽部31B，分别设有由切起片构成的矛状片32。
在两侧面屏蔽部31B的端边部31b，在筒状部30侧的附近的与对方外部导体间的接触位置的附近，形成一方的基板连接部、即引线部33。另外，在两侧面屏蔽部31B的端边部31b，形成向筒状部30的相反侧突出的另一方基板连接部、即引线部34。
第二外部导体4如图5及图6所示，具有端面屏蔽部41、与该端面屏蔽部41的两侧边缘部相连的侧面屏蔽部42、以及与端面屏蔽部41的后边缘部相连的背面屏蔽部43，在两边的侧面屏蔽部42的前缘部，设有朝前方突出的固定部44、压入片部45、及锁定片部46。在锁定片部46的前端部形成卡合部46A，在各固定部44的正面部侧与背面部侧设有一对基板连接部、即引线部47。
在背面屏蔽部43的两侧缘部设有朝前方突出的臂状的一对接触部48，在该接触部48的前端部形成接点部48A。在背面屏蔽部43的下缘部设置背面侧基板连接部、即引线部49。
如图7及图8所示，在绝缘壳体1的内部导体安装部7从背面部侧压入安装有切换端子20及连接端子21，连接端子21的前端部插入用分隔部14区分的插入槽部15，切换端子20的接点部20A与连接端子21接触，用这些切换端子20与连接端子21构成开关S。切换端子20及连接端子21的各个基板连接部、即引线部20B、21B从壳体1的背面部1B突出到外部。
在第一外部导体安装部8从正面部侧压入安装第一外部导体3，该第一外部导体3的筒状部30覆盖内部壳体5，如图7所示，前端部30A是朝内侧弯曲，沿着第一外部导体安装部8的前端部，用该筒状部30的前端部30A与对方连接器嵌合凹部6的前端部的内周面6A形成对方连接器用导引部30B。
第一外部导体3的端面屏蔽部31A及侧面屏蔽部31B安装于第一外部导体安装部8。即，端面屏蔽部31A插入端面屏蔽插入槽部8A，侧面屏蔽部31B插入侧面屏蔽插入槽部8B，而设置在侧面屏蔽部31B的引线部34插入引线插入部8C，在这些引线部34突出到绝缘壳体1的背面1B外部之后，就弯曲成曲轴形状。矛状片32卡止于端面屏蔽插入槽部8A及侧面屏蔽插入槽部8B的壁面。
在第二屏蔽构件安装部9，从背面侧压入安装有第二外部导体4。即，第二外部导体4的端面屏蔽部41插入端面屏蔽插入槽部9A，侧面屏蔽部42及固定部44分别插入侧面屏蔽插入槽部9B，又如图10所示，压入片部45压入压入槽部11，锁定片部46插入锁定片插入槽部12，该锁定片部46的前端部的卡合部46A突出到对方连接器嵌合凹部6内，以此构成锁定机构(参照图7)。另外，设于固定部44的引线部47突出到绝缘壳体1的基板侧面部1C外。
如图9所示，设置于背面屏蔽部43的一对片状的接触部48插入第二屏蔽构件安装部9的一对插入槽部10，接触部48的接点部48A接触第一外部导体3的侧面屏蔽部31B。
在该场合，如图9所示，背面屏蔽部43的内面与突出部16相接，在背面屏蔽部43与绝缘壳体1的背面部1B之间形成空间K。第一外部导体3的端面屏蔽部31A与侧面屏蔽部31B各自的端部突出到空间K中，接近或接触背面屏蔽部43的内面。切换端子20及连接端子21的各引线部20B、21B位于空间K内。
通过背面屏蔽部43的一对接触部48接触第一外部导体3的侧面屏蔽部31B、以及第一外部导体3的端面屏蔽部31A与侧面屏蔽部31B的各端部(面向第二外部导体4的相向端边部)接触背面屏蔽部43的内面，来构成接触机构。
由上述的方式构成插座A，在该场合，第一外部导体3与第二外部导体4由于上述接触机构而互相导通，内部导体2、即切换端子20与连接端子21被第一外部导体3包围其前面部及周围部分，而且用第二外部导体4的背面屏蔽部43来覆盖背面，由此达成完全的屏蔽处理。
上述构成的插座A如图11所示，安装在印刷电路板60上。即，插座A是将设于该基板侧面部1C上的卡止突出部17插入印刷电路板60的卡止孔部61、62并与之卡止，并且将切换端子20及连接端子21的各引线部20B、21B焊接在导电图案(导电部)63、64上，另外，将第一外部导体3的引线部33插入穿孔部(导电部)65、66后焊接，并且将第一外部导体3的引线部34焊接在导电图案(导电部)63A、64A上后进行接地连接，将第二外部导体4的引线部47分别焊接到导电图案(导电部)67上后进行接地连接，并且将第二外部导体4的背面屏蔽部43的引线部49焊接到导电图案(导电部)68来进行接地连接，由此安装到印刷电路板60上。此时，通孔部(导电部)65、66位于导电图案67的内侧，能在狭窄的空间内进行接地连接。
插头B如图12～图14所示，具有绝缘壳体50，在该绝缘壳体50上形成内部导体安装部51，绝缘壳体50的外周部作为外部导体安装部53。在内部导体安装部51安装对方内部导体、即内部导体54，在外部导体安装部53安装对方外部导体、即外部导体55。而在外部导体55的外周部安装锁定构件56。
锁定构件56具有导电性的筒状体，在锁定构件56的外周部形成由环状槽部构成的卡合凹部56A。该锁定构件56的前端部是作为嵌合凹部58，外部导体55沿着该嵌合凹部58的内周面，在外部导体55的前端部形成一对由弹引线构成的接点构件57。
内部导体54在其前端具有销栓状的接点部54A，该接点部54A位于嵌合凹部58的中心部。
内部导体54与同轴缆线59的内部导体59A连接，外部导体55与同轴缆线59的外部导体59B连接。
接着说明如上述构造的插座A与插头B的结合。
在图15中，将插头B的锁定构件56沿着对方连接器用导引部30B插入到插座A的对方连接器嵌合凹部6，使该锁定构件56的外周部与第二外部导体4的锁定片部46的卡合部46A相接，并且使插头B的外部导体54的接点构件57与插座A的第一外部导体3的筒状部30相接。
在该状态下，将插头B推进，使插头B的内部导体54的接点部54A接触插座A的内部导体2的切换端子20，用接点部54A来按压切换端子20，使该切换端子20挠曲，使接点部20A脱离连接端子21，以从该切换端子20的接点部20A与连接端子21接触而构成的电路切换到插头B的内部导体54与切换端子20接触而构成的电路。
在该状态下，将插头B推进，使第二外部导体4的锁定片部46的卡止部46A卡止于插头B的锁定构件56的卡合凹部56A。
通过由使插头B从插座A脱离，来解除插头B的内部导体54的接点部54A与切换端子20的接触，使切换端子20的接点部20A接触连接端子21，来进行电路的切换。
采用上述的本发明的第一实施方式，外部导体由第一外部导体3与第二外部导体4构成，将第一、第二外部导体3、4分别组装于绝缘壳体1，使第二外部导体4的接触部48接触第一外部导体3，由此使其互相导通，所以容易进行组装，并且以背面43来覆盖切换端子20及连接端子21的背面侧，另外，使背面侧基板连接部、即引线部49位于切换端子20及连接端子21的引线部20B、21B之间，从而能对切换端子20及连接端子21实施完全的屏蔽处理，而能得到良好的高频性能。另外，能够通过使第二外部导体4的锁定片部46的卡合部46A卡合于插头B的锁定构件56的卡合凹部56A，来进行与对方连接器、即插头B的结合动作，确实地进行与插头B的结合(锁定)，即使插头B经常受到外部力量，也不会脱落。
采用本发明的第一实施方式，在筒状部30侧的附近，利用设置在与对方外部导体间的接触位置附近的引线部33能确实地进行筒状部30的接地连接，而能得到更良好的高频性能。
采用本发明的第一实施方式，切换端子20及连接端子21的引线部20B、21B从绝缘壳体1的背面1B突出，第一外部导体3的端部通过从绝缘壳体1的背面1B突出而接触背面屏蔽部43，并以第一外部导体3的端部与背面屏蔽部43覆盖切换端子20及连接端子21的引线部20B、21B侧，所以能更确实地对切换端子20及连接端子21进行完全的屏蔽处理，而能得到更良好的高频性能。
采用本发明的第一实施方式，内部导体2由连接端子21、以及由于与插头B的内部导体54的接点部54A接触而从连接端子21分离的切换端子20构成，所以具有如下的开关当与插头B结合时，切换端子20与连接端子21的连接会从连接端子21切换到接点部54A，当结合状态解除时，再次切换到连接端子21，因此同轴连接器成为在内部具备有开关S，可将该同轴连接器搭载于信息终端机器或行动电话等，可使用于其输出输入部。
采用本发明的第一实施方式，在绝缘壳体1的背面1B设置突出部16，在将第二外部导体4组装到绝缘壳体1上时，通过使背面屏蔽部43接近或抵接于突出部16，能进行第二外部导体4的定位，在突出部16的一侧配置连接端子21的引线部21B，在突出部16的另一侧配置切换端子20的引线部20B，因此第二外部导体4与切换端子20及连接端子21的距离保持固定，且能保持较短距离，能得到更良好的高频性能。
在第一实施方式中，在背面屏蔽部43的两侧缘部设有朝前方突出的臂状的一对接触部48，但也可以使臂状接触部从第一外部导体3朝后方突出。
在第一实施方式中，是将第一外部导体3安装在第一外部导体安装部8，将第二外部导体4安装在第二外部导体安装部9，但也可以利用一体成形的方式，将第一外部导体及第二外部导体形成在绝缘壳体1上。
(第二实施方式)图16～图23是本发明的同轴连接器的第二实施方式。凡构造与上述本发明的第一实施方式相同的部分，附上相同的符号而省略其说明。
本发明的第二实施方式通过使第二外部导体4的背面屏蔽部43的一对接触部48接触第一外部导体3的侧面屏蔽部(第一外部导体3的侧面部)31B、并使第一外部导体3的端面屏蔽部31A经由导体接触机构F而接触背面屏蔽部43来构成使第一外部导体3接触第二外部导体4的接触机构，即，如图16及图17所示，在第一外部导体3的面向第二外部导体4的相向端边部的一部分、即端面屏蔽部31A的相向端边部31e的中央具有向第二外部导体4侧突出的接触头70、以及设置在背面屏蔽部43上的接触头卡合孔部76，将接触头70插入卡合于接触头卡合孔部76，来使接触头70与接触头卡合孔部76的内面部76a接触，由此构成导体接触机构F。
接触头70如图22所示，在将第一外部导体3进行冲裁加工时与第一外部导体3一体形成，在其基部侧，夹着孔部70a形成了一对导体接触部72，在其前端侧形成了插入部73。
导体接触部72的外缘部72a之间的尺寸H1大于插入部73的宽度尺寸H2。在端面屏蔽部31A的相对向端边部31e的夹着接触头70的两侧，形成缺口部75，利用这些挠曲部75使导体接触部72变长而使挠曲量变大。
接触头卡合孔部76是细缝状，形成于背面屏蔽部43的中央上部，该接触头卡合孔部76的宽度尺寸H3如图22所示，小于导体接触部72的外缘部72a之间的尺寸H1，大于插入部73的宽度尺寸H2。
与上述本发明的第一实施方式同样，将设置在背面屏蔽部43的一对片状的接触部48插入到第二屏蔽构件安装部9的一对插入槽部10，当使接触部48的接点部48A接触第一外部导体3的侧面屏蔽部31B时，接触头70从其插入部73被插入到接触头卡合孔部76，导体接触部72的端部72a与接触头卡合孔部76的两侧面76a的边缘部接触，并且由于接触部48的插入，使导体接触部72在接触部48的宽度方向受到压缩力而朝其宽度方向挠曲，以其压缩反作用力使两导体接触部72的外缘部72a弹性地接触接触头卡合孔部76的两侧面76a。
如上所述，分别将第一、第二外部导体3、4安装在绝缘壳体1，使设于第二外部导体4的背面屏蔽部43上的接触部48接触第一外部导体3的侧面屏蔽部31B，将设置在第一外部导体3的端面屏蔽部31A的接触头70插入卡合到第二外部导体4的背面屏蔽部43所设的接触头卡合孔部76，使导体接触部72的外缘部72a弹性地接触接触头卡合孔部76的两侧面76a，使第一、第二外部导体3、4互相导通。而内部导体2、即切换端子20与连接端子21的前面及周围由第一外部导体3所包围，背面由第二外部导体4的背面屏蔽部43覆盖，由此达成完全屏蔽处理。
于是，接地电流的路径除了从第一外部导体3的侧面屏蔽部31B侧经由接触部48而到达第二外部导体4的路线之外，还可加上从第一外部导体3的端面屏蔽部31A侧经由导体接触机构(接触头70与接触头卡合孔部76的两侧面76a)而到达第二外部导体4的路线。因此，可提升以第一、第二的外部导体3、4构成的作为外部导体的机能，而能提升高频性能。
在第一外部导体3上，如图16及图17所示，在其两侧面屏蔽部31B的端边部31b形成的引线部33-1为了适合平面安装而弯曲成直角状。因此，在如图23所示的印刷电路板60-1上，取代上述本发明实施方式1的印刷电路板60的通孔部(导电部)65、66而形成导电图案(导电部)65-1、66-1。
于是，插座A是将设置于其基板侧面部1C的卡止突出部17插入卡止于印刷电路板60-1的卡止孔部61、62，并且将切换端子20及连接端子21的各引线部20B、21B焊接在导电图案(导电部)63、64，将第一外部导体3的引线部33-1焊接在导电图案(导电部)65-1、66-1，并且将第一外部导体3的引线部34焊接在导电图案(导电部)63A、64A，来进行接地连接，将第二外部导体4的引线部47分别焊接在导电图案(导电部)67，来进行接地连接，并且，将第二外部导体4的背面屏蔽部43的引线部49焊接在导电图案(导电部)68，来进行接地连接，由此来安装于印刷电路板60-1。
上述构成的插座A与插头B的结合与上述本发明的第一实施方式相同，所以省略其说明。
采用上述的本发明的第二实施方式，分别将第一、第二外部导体3、4组装到绝缘壳体1，使设置于第二外部导体4的背面屏蔽部43的接触部48接触第一外部导体3的侧面屏蔽部31B，且将设置于第一外部导体3的端面屏蔽部31A的接触头70插入卡合于在第二外部导体4的背面屏蔽部43所设的接触头卡合孔部76，使导体接触部72的外缘部72a弹性地接触接触头卡合孔部76的两侧面76a，使第一、第二外部导体3、4互相导通，由此，接地电流的路径除了从第一外部导体3的侧面屏蔽部31B侧经由接触部48而到达第二外部导体4的路线之外，还可加上从第一外部导体3的端面屏蔽部31A侧经由接触头70而到达第二外部导体4的路线。因此，可提升以第一、第二的外部导体3、4构成的作为外部导体的机能，而能提升高频性能。
并且，由于接触头70的外缘部72a有弹性地接触接触头卡合孔部76的两侧面76a，所以能使第一、第二外部导体3、4确实地互相导通。
采用本发明的第二实施方式，在第一外部导体3上，在其两侧面屏蔽部31B的端边部31b形成的引线部33-1为了适合平面安装而弯曲成直角状，当将插座A安装于印刷电路板60-1时，通过将第一外部导体3的引线部33-1焊接在导电图案(导电部)65-1、66-1，可利用在筒状部30侧附近设在与对方外部导体间的接触位置附近的引线部33而确实地进行筒状部30的接地连接，而能得到更良好的高频性能。
在上述本发明的第二实施方式中，接触头70是一个，该接触头70设置在第一外部导体3的端片屏蔽部31A的相向端边部31e的中央部，将该接触头70插入卡合到第二外部导体4的背面屏蔽部43所设的接触头卡合孔部76，使导体接触部72的外缘部72a弹性地接触接触头卡合孔部76的两侧面部76a，以使第一、第二外部导体3、4互相导通，但也可以是不仅在第一外部导体3的端面屏蔽部31A的相向端边部31e，而且在第一外部导体3的两侧面屏蔽部31B的相向端边部设置接触头70，以增加接触头70的数量，并在第二外部导体4的背面屏蔽部43设置多个接触头卡合孔部76，使接触头70插入接触头卡合孔部76，使导体接触部72的外缘部72a弹性地接触接触头卡合孔部76的两侧面部76a，来使第一、第二外部导体3、4互相导通。
在上述本发明的第二实施方式中，接触头70如图22所示，是在基部侧形成一对导体接触部72，在前端侧具有插入部73，但作为接触头70的变形例，也可以在导体接触部72与插入部73之间形成一对卡合爪部(没有图标)。在这种场合，将卡合爪部与端面屏蔽部31A的相向端边部31e之间的尺寸做成与背面屏蔽部43的厚度大致相等较佳。
于是，在将接触头70插入于接触头卡合孔部76的状态下，除了导体接触部72弹性地接触接触头卡合孔部76的两内面部76a之外，一对卡合爪部钩挂在背面屏蔽部43的外面部来防止脱落，并且利用这些卡合爪部的钩挂使背面屏蔽部43的内面部接触端面屏蔽部31A的相向端边部31e，因而能使第一、第二外部导体3、4互相确实导通。
图24～图28显示本发明的同轴连接器的第二实施方式的变形例。其构造与上述的本发明的第二实施方式相同的部分附上相同符号而省略说明。
在该变形例中，导体接触机构F由在图28所示的第一外部导体3的端面屏蔽部31A的相向端边部31e的中央部突出设置的薄长方形接触头70-1、以及在图25所示的第二外部导体4的背面屏蔽部43上形成的细缝状接触头卡合孔部76-1构成。
与上述本发明的第一实施方式同样，是将设置在背面屏蔽部43的一对片状的接触部48插入到第二屏蔽构件安装部9的一对插入槽部10，当使接触部48的接点部48A接触第一外部导体3的侧面屏蔽部31B时，如图25及图26所示，将接触头70-1插入到接触头卡合孔部76-1，使接触头70-1的两侧缘部70a-1接触接触头卡合孔部76-1的两侧面部76a-1，在该状态下，如图27所示，将接触头70-1的从接触头卡合孔部76-1朝后方突出的前端部分弯折而与接触背面屏蔽部43的外面部接触而进行卡止。在该场合，背面屏蔽部43的内面部接触端面屏蔽部31A的相对向端边部31e及侧面屏蔽部31B。
如上所述，分别将第一、第二外部导体3、4安装在绝缘壳体1，使设置于第二外部导体4的背面屏蔽部43的接触部48接触第一外部导体3的侧面屏蔽部31B，将设置在第一外部导体3的端面屏蔽部31A的接触头70-1插入到接触头卡合孔部76-1，使接触头70-1的两侧缘部70a-1接触接触头卡合孔部76-1的两侧面部76a-1，并且，将接触头70-1的从接触头卡合孔部76-1朝后方突出的前端部分弯折而与背面屏蔽部43的外面部接触来进行卡止，使背面屏蔽部43的内面接触端面屏蔽部31A的相向端边部31e及侧面屏蔽部31B，来使第一、第二外部导体3、4互相导通。而内部导体2、即切换端子20与连接端子21的前面及周围由第一外部导体3所包围，背面由第二外部导体4的背面屏蔽部43覆盖，能达成完全屏蔽处理。
于是，接地电流不但从第一外部导体3的侧面屏蔽部31B侧经由接触部48流向第二外部导体4，而且从第一外部导体3的端面屏蔽部31A侧经由接触头70-1流向第二外部导体4，因而提升了以第一、第二外部导体3、4构成的作为外部导体的机能，并且可提升高频性能。
(第三实施方式)图29～图31是本发明的同轴连接器的第三实施方式。
本发明的第三实施方式与上述本发明的第一实施方式相异之处在于，在其第二导体4-1上没有背面屏蔽部43、及设在背面屏蔽部43上的接触部48与引线部49。
因此，背面屏蔽部43的一对接触部48与第一外部导体3的侧面屏蔽部31B没有接触，第一外部导体3的端面屏蔽部31A与侧面屏蔽部31B各自的端部没有与背面屏蔽部43的内面部连接，第一外部导体3与第二外部导体4也没有接触。
除了该第一外部导体3与第二外部导体4没有接触之外，其构造及工作方式与上述本发明的第一实施方式相同。因此使用相同符号而省略其说明。
本发明的第三实施方式的外部导体由第一外部导体3与第二外部导体4构成，第一外部导体3具有筒状部30、及与该筒状部30相连的倒U字型部31，在该倒U字型部31的端边部31b，以接近筒状部30侧的方式设有基板连接部、即引线部33，在第二外部导体4设置基板连接部、即引线部47，分别将引线部33、47焊接在印刷电路板60的导电部，以将第一、第二外部导体3、4进行接地连接，所以即使没有对切换端子20及连接端子21实施背面屏蔽处理，利用设置在筒状部30侧的附近的引线部33，也能确实地进行接地连接，能得到良好的高频性能。
产业上的可利用性本发明的同轴连接器，能够以外部导体的锁定机构来进行与对方连接器的结合，能确实地与对方连接器结合(锁定)，即使有时有较强的来自于外部的力量施加于对方连接器(例如插头)，对方连接器(例如插头)也不会脱落，而且外部导体由第一外部导体与第二外部导体构成，经由接触机构分别使第一、第二外部导体互相导通，所以容易对内部导体实施完全的屏蔽处理，能得到良好的高频性能果，是能搭载于移动电话等信息终端机器，用于其输出输入部等的带开关同轴连接器。
权利要求
1.一种同轴连接器，由绝缘壳体、与对方连接器的对方内部导体导通的内部导体、与对方连接器的对方外部导体导通的外部导体构成，其特征为所述外部导体由第一外部导体与第二外部导体构成，该第二外部导体具有覆盖背面侧的背面屏蔽部、以及用来与所述对方连接器结合的锁定机构，所述第一外部导体与所述第二外部导体具有互相接触的接触机构，使所述第一、第二外部导体经由所述接触机构互相导通。
2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征为在所述绝缘壳体上设有第一外部导体安装部与第二外部导体安装部，通过将所述第一外部导体安装在所述第一外部导体安装部、将所述第二外部导体安装在所述第二外部导体安装部，以将所述第一、第二外部导体组装在所述绝缘壳体上。
3.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征为在所述背面屏蔽部设有接触部，使所述接触部与所述第一外部导体接触，由此构成所述接触机构。
4.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征为在所述背面屏蔽部设有接触部，使所述接触部与所述第一外部导体接触，由此构成所述接触机构。
5.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征为所述接触机构在所述背面屏蔽部设有一对所述接触部，使该接触部与所述第一外部导体的两侧面部接触，并且使所述第一外部导体经由导体接触机构而与所述背面屏蔽部接触。
6.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征为所述接触机构在所述背面屏蔽部设有一对所述接触部，使该接触部与所述第一外部导体的两侧面部接触，并且使所述第一外部导体经由导体接触机构而与所述背面屏蔽部接触。
7.如权利要求5所述的同轴连接器，其特征为所述导体接触机构在所述第一外部导体的面向所述第二外部导体的相向端边部设置接触头，在所述背面屏蔽部设置接触头卡合孔部，将所述接触头插入卡合于所述接触头卡合孔部，使所述接触头与所述接触头卡合孔部的内面接触。
8.如权利要求6所述的同轴连接器，其特征为所述导体接触机构在所述第一外部导体的面向所述第二外部导体的相向端边部设置接触头，在所述背面屏蔽部设置接触头卡合孔部，将所述接触头插入卡合于所述接触头卡合孔部，使所述接触头与所述接触头卡合孔部的内面接触。
9.如权利要求7所述的同轴连接器，其特征为所述接触头卡合孔部是细缝形状，所述接触头在其基部侧具有可弹性变形的一对导体接触部，在将所述接触头插入到所述接触头卡合孔部的状态下，所述导体接触部弹性地接触所述接触头卡合孔部的内面。
10.如权利要求8所述的同轴连接器，其特征为所述接触头卡合孔部是细缝形状，所述接触头在其基部侧具有可弹性变形的一对导体接触部，在将所述接触头插入到所述接触头卡合孔部的状态下，所述导体接触部弹性地接触所述接触头卡合孔部的内面。
11.如权利要求7所述的同轴连接器，其特征为所述接触头卡合孔部是细缝形状，所述接触头是薄长方形，将所述接触头插入到所述接触头卡合孔部，以使该接触头的两侧缘部接触所述接触头卡合孔部的内面，并且将所述接触头的从所述接触头卡合孔部突出的前端部分弯折，使其接触所述背面屏蔽部的外面部，并使所述相对向端边部接触所述背面屏蔽部的内面。
12.如权利要求8所述的同轴连接器，其特征为所述接触头卡合孔部是细缝形状，所述接触头是薄长方形，将所述接触头插入到所述接触头卡合孔部，以使该接触头的两侧缘部接触所述接触头卡合孔部的内面，并且将所述接触头的从所述接触头卡合孔部突出的前端部分弯折，使其接触所述背面屏蔽部的外面部，并使所述相对向端边部接触所述背面屏蔽部的内面。
13.如权利要求1～12中任一项所述的同轴连接器，其特征为所述内部导体由第一中心端子、及通过与所述对方内部导体的接点部接触而脱离所述第一中心端子的作为切换端子的第二中心端子构成，在所述背面屏蔽部设有对印刷电路板进行接地连接的背面侧基板连接部，使该背面侧基板连接部位于所述第一、第二中心端子的基板连接部之间。
14.如权利要求13所述的同轴连接器，其特征为所述第一外部导体具有筒状部以及与该筒状部相连的倒U字型部，在该倒U字型部的端边部，以接近所述筒状部侧的方式设有一方基板连接部，并且在所述端边部设有向与所述筒状部侧的相反侧突出的另一方基板连接部，将所述一方及另一方基板连接部分别连接于所述印刷电路板的导电部，以将所述第一外部导体进行接地连接。
15.如权利要求14所述的同轴连接器，其特征为所述第一、第二中心端子的所述基板连接部侧从所述绝缘壳体的背面突出，所述第一外部导体的端部由于从所述绝缘壳体的背面突出而与所述背面屏蔽部接触，用所述端部与所述背面屏蔽部覆盖所述基板连接部。
16.如权利要求15所述的同轴连接器，其特征为在所述绝缘壳体的背面设置突出部，当在所述绝缘壳体上组装所述第二外部导体时，利用所述背面屏蔽部与所述突出部抵接而将所述第二外部导体定位，并且在所述突出部的一侧边配置所述第一中心端子的所述基板连接部侧，在所述突出部的另一侧边配置所述第二中心端子的所述基板连接部侧。
17.一种同轴连接器，是在绝缘壳体上安装与对方连接器侧的对方内部导体导通的内部导体、以及与对方连接器侧的对方外部导体导通的外部导体，其特征为所述外部导体由第一外部导体与第二外部导体构成，该第一外部导体具有筒状部、及与该筒状部相连的倒U字型部，在该倒U字型部的端边部，在所述筒状部侧的附近设置基板连接部，在所述第二外部导体设置基板连接部，分别将所述基板连接部连接于印刷电路板的导电部，将所述第一、第二外部导体进行接地连接。
全文摘要
一种同轴连接器，其外部导体，由第一外部导体(3)与第二外部导体(4)构成，第一、第二外部导体(3)、(4)分别组装在绝缘壳体(1)中，通过使第二外部导体(4)的接触部(48)接触第一外部导体(3)而使其互相导通，用背面屏蔽部(43)来覆盖切换端子(20)及连接端子(21)的背面侧，使设于该背面屏蔽部(43)的引线部(49)位于切换端子(20)及连接端子(21)的引线部(20B)、(21B)之间。本发明能容易地对内部导体实施完全的屏蔽处理，能得到良好的高频性能。
文档编号H01R24/02GK1691435SQ20051007006
公开日2005年11月2日 申请日期2005年4月27日 优先权日2004年4月28日
发明者中川毅史, 尾崎哲也 申请人:广濑电机株式会社