专利名称：各向异性导电薄板的制作方法
技术领域：
本发明涉及导电性薄板，特别涉及只在厚度方向具有导电性的各向异性导电薄板。而且还涉及使用了这种各向异性导电薄板的导电接触构造。
背景技术：
这种各向异性导电薄板作为印刷电路板、半导体集成电路装置、液晶显示装置等电路装置的电特性检查装置中的连接器而被优选使用，并且也被应用在具有这种各向异性导电薄板的电路装置的电特性检查装置中。
各向异性导电弹性薄板包括只在厚度方向上呈现导电性的材料，或者当在厚度方向上被加压时只在厚度方向呈现导电性的材料。使用这种各向异性导电弹性薄板，不仅能够不采用焊接或机械式连接等方法便可实现紧凑的电连接，而且能够吸收机械性冲击和偏差而实现软连接。因此，在例如电子计算机、电子钟表、电子照相机、计算机键盘等领域中，作为用于使电路装置例如印刷电路板与无引脚芯片座、液晶显示屏等相互间实现电连接的连接器而被广泛使用。
而且，在印刷电路板、半导体集成电路装置、液晶显示装置等电路装置的电特性检查中，在形成在作为检查对象的电路装置的一面上的被检查电极与形成在检查用电路板表面上的检查用电极之间通过各向异性弹性薄板进行电连接。
近年来，人们认识到，不仅半导体集成电路装置的电特性检查很重要，而且对于被安装在芯片座等之前的半导体芯片本身的电特性检查也非常重要，因此，作为对半导体芯片的电特性进行检查的方法，提出了一种在晶片状态下进行半导体芯片的电特性检查的WLBI(Wafer LevelBum-in晶片级老化)的测试中，作为探测片而使用各向异性导电薄板的提案。
作为这种各向异性导电弹性薄板，在例如特开昭51-93393号公报中公开了通过在弹性体中均匀分散金属颗粒而构成的各向异性导电弹性薄板；在例如特开昭53-147772号公报中公开了通过在弹性体中非均匀分布导电性磁性体颗粒而形成在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和把这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部的各向异性导电弹性体；和例如在特开昭61-250906号公报中公开了在导电路形成部的表面与绝缘部之间形成阶差的各向异性导电弹性薄板。
在这样的各向异性导电薄板中，在电路等的高速性的要求越来越高的当今，薄板与所接触的对方电极的接触电阻至关重要。这种接触电阻的起因是在电极的表面上存在氧化膜等，因此需要设法除去这样的氧化膜等(特开2001-93945号公报)。
但是，这种接触电阻不仅是因为电极表面的金属氧化物，而且还因为在表面上附着有通常被作为污垢进行处理的脂肪酸等有机物，因此，将这些除去也是重要的。
发明内容
本发明就是鉴于上述的情况而提出的，目的是提供一种对所连接的电极的表面污垢附着少的各向异性导电薄板，由此，在例如被使用在电路装置的电特性检查中的情况下，即使对微小的被检查电极，也能够确保与其在实用的电特性检查装置的定位精度内的电连接。
即，提供一种具有对于对象电极的表面产生可排除污垢的滑动的表面构造的各向异性导电薄板。例如，具有这样的构造，即在用对象电极按压该薄板时，通过该按压力而在该对象电极的表面滑动。更具体讲，是具有使按压力不一定垂直作用于对象电极表面，而是在该薄板和对象电极界面之间产生剪切应力的构造。此时，在由滑动而形成的滑动部附近，富含研磨材料。作为这种研磨材料，例如可使用片状镍、粉状镍或比较短的碳纤维等。
更具体讲，提供以下的各向异性导电薄板。
(1)一种各向异性导电薄板，能够在厚度方向具有导电性，在该导电性薄板的薄板面上具有越是接近其前端，其宽度越窄或厚度越薄的一个或一个以上的突起部，所述突起部从该导电性薄板的薄板面突出并与该面形成规定的角度，从基底部突出的高度，大于等于所述突起部的基底部的宽度或厚度尺寸中的实质上较小的尺寸的20％。
这里，导电性薄板包括所谓的各向异性导电薄板，也可以包括导电性对应于压缩发生变化的薄板。突起部可以包括从周围的基准面突出的凸形状部或部件，从上方观察的形状可以是圆形、矩形、以及其他的形状。所谓越接近其前端，其宽度越窄或其厚度越薄的形状例如包括越接近前端部越细的突起形状。突出的角度是在从沿着作为突起部的基底部的薄板面的基底面的所谓中心朝向突起部的实质上的前端部画出假设线时，该假设线与薄板面所成的角度。例如，在半球状的的情况下，连结基底面的中心(例如基底圆的中心)与前端部的假设线相对薄板面呈大致直角。而且，可沿着该假设线测定该突起的高度，如果是半球，则作为基底面的基准宽度的球的直径的50％(球的半径)相当于该高度。在不是半球，而是1/3球、1/4球的情况下，相对作为基底面的基准宽度的大致直径(约95％)，高度约为35％，相对作为基底面的基准宽度的大致直径的长度(约85％)，高度约为30％，在2/3球、3/4球的情况下，分别约为70％、90％。
(2)根据上述(1)所述的各向异性导电薄板，所述突起部的高度为3μm至10μm。
突起部的高度优选大于0.1μm，更优选大于1μm，最好大于3μm。而且突起部的高度优选小于100μm，更优选小于20μm，最好小于10μm。
(3)根据上述(1)或(2)所述的各向异性导电薄板，所述突起部被配置在反对侧的薄板面上。
(4)根据上述(1)至(3)中任意一项所述的各向异性导电薄板，所述规定的角度约为大于等于30度。
虽然可通过使用不同的材料或改变其形状来调整最佳的角度，但是一般希望规定的角度是使按压力容易转变为剪切力的角度。具体是，在突起部中所使用的材料如果是通常的橡胶，则希望大于10度，更好是大于20度，最好是大于30度。在希望产生横向剪切力的情况下，该规定的角度希望小于80度，更好小于70度，最好小于60度。这是由于具有获得大的基于力的分配的剪切成分的可能性。规定的角度的最大值理论上为90度。而且，在希望获得接触剪切力的情况下，希望规定的角度大于80度，也有更希望成为几乎90度的规定角度的情况。
(5)根据上述(1)至(3)中任意一项所述的各向异性导电薄板，所述规定的角度约为大于等于80度。
(6)根据上述(1)至(5)中任意一项所述的各向异性导电薄板，所述突起部在其表面或表面附近具有富含研磨材料的部分。
研磨材料是用于磨去表面上的污垢的材料或部件或部分，最好实质上从薄板表面突出。其大小最好为数μm至数十μm。
(7)根据上述(6)所述的各向异性导电薄板，所述研磨材料含有镍。
(8)根据上述(6)所述的各向异性导电薄板，所述研磨材料含有碳素纤维。
镍可以是片状、粉体状或其他形状，优选具有易于进行切削的角部。可以含有氧化镍等，碳素纤维可包括聚丙烯腈(PAN)类、沥青类、以及其他的碳素纤维。
(9)根据上述(1)至(8)中任意一项所述的各向异性导电薄板，所述各向异性导电薄板由硅酮树脂构成。
(10)根据上述(1)至(8)中任意一项所述的各向异性导电薄板，所述各向异性导电薄板由氟树脂构成。
(11)一种导电接触构造，由所述基板和所述各向异性导电薄板构成，所述基板和所述各向异性导电薄板通过将上述(1)至(10)中任意一项所述的各向异性导电薄板夹持在2片基板之间，并隔着该各向异性导电薄板使其2个薄板面接触而构成连接，在与至少一方的薄板面的接触部对应的所述基板的表面上设有突起。
图1A和B是表示本发明实施方式的各向异性导电薄板和对方侧电极的模式图，在图1B中两者比图1A更为接近。
图2A和B是表示本发明实施方式的各向异性导电薄板和对方侧电极的模式图，在图2B中两者比图2A更为接近。
图3A和B是表示本发明实施方式的各向异性导电薄板和对方侧电极的模式图，在图3B中两者比图3A更为接近。
图4A和B是表示本发明实施方式的各向异性导电薄板和对方侧电极的模式图，在图4B中两者比图4A更为接近。
图5A和B是表示本发明实施方式的各向异性导电薄板和对方侧电极的模式图，在图5B中两者比图5A更为接近。
图6是说明突起部形状的图。
具体实施例方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
图1A和B是表示本发明实施方式的各向异性导电薄板10和对方侧电极(在其他实施例中也可以是基板)18的2个接触状态的模式图。该各向异性导电薄板10是能够在图中的纵方向(厚度方向)具有导电性的薄板，在朝向下方的表面(薄板面)上突起部12以相对垂直线14呈规定的角度倾斜延伸(在本图中是向左下方)。该突起部12在图中具有呈大致半个椭圆形的轮廓，但实际上是具有立体形状的突出的棒状突起。但是，在其他实施例中也可以是从图的近前侧向进深侧延长的带状。
在突起部12的大致前端具有被按压在电极18(未图示出保持基板)的接触部16(第1接触部)上的相对的接触部16’，其能够与电极18构成机械接触和电导通。此时的各向异性导电薄板10和电极18的各自的基准面之间的距离为d1(图1A)。在电极18的表面上，从通过突起部12的基底部(与各向异性导电薄板10的表面的连接部)的大致中心的垂直线14到该第1接触部16的距离为D1。
在该突起部12的第1接触部16’附近，含有基本为金属状态的镍，不仅具有导电性，而且还能够磨去与对方侧的电极18相对的第1接触部16表面上的有机物覆膜的至少一部分。这种去除有机覆膜的技术一般是基于研磨磨耗的原理，所以，也可以适当选择镍以外的具有研磨性的金属、陶瓷、炭素纤维以及其他的材料。如果重视提高导电性的功能，优选使用金属等的具有导电性的研磨材料。
图1B表示各向异性导电薄板10和电极18的距离进一步接近到d2的情况。通过使两者接近的按压力，突起部12进一步向左倾斜，在电极18的接触部20(第2接触部)，被按压的相对的接触部20’(第2接触部)能够与电极18构成机械性接触和电导通。从图中可知，从垂直线14到该第2接触部20的距离为D2，并且D2＞D1。因此，如果观察电极18，则可看到接触部从第1接触部16向第2接触部20左移了微小距离，在使各向异性导电薄板10和电极18的距离接近到d2的过程中，产生了与突起部12表面的滑动。此时，突起部12的第1接触部16’比第2接触部20’更位于突起部12的前端侧。但是，通过改变突起部的形状和构造，也能够使接触部的位置不发生变化，并且也能够反之把第2接触部配置在前端侧的更前端。
图2A和B模式表示本发明其他实施方式的各向异性导电薄板10和对方侧电极(在其他实施例中也可以是基板)18的2种接触状态。该各向异性导电薄板10是能够在图中的纵方向(厚度方向)具有导电性的薄板，在朝向下方的表面(薄板面)上，与图1A和B所示相同的倾斜的突起部12和大致垂直的突起部22分别以相对垂直线14呈规定的角度倾斜和大致平行于垂直线24延伸。这些突起部12、22在图中具有呈大致半个椭圆形的轮廓，但实际上是具有立体形状的突出的棒状突起。但是，在其他实施例中也可以是从图的近前侧向进深侧延长的带状。
与图1A和B相同，在突起部12的大致前端具有被按压在电极18的接触部16(第1接触部)上的相对的接触部16’，而且在突起部22的前端具有被按压在电极18的接触部26(第1接触部)上的相对的接触部26’(第1接触部)，其能够与电极18构成机械接触和电导通。此时的各向异性导电薄板10和电极18的各自的基准面之间的距离为d3(图2A)。在电极18的表面上，从通过突起部12的基底部(与各向异性导电薄板10的表面的连接部)的大致中心的垂直线14到该第1接触部16距离为D3，垂直线14与24之间的距离为L3。
与图1A和B中的实施例一样，在该突起部12的第1接触部16’附近，含有基本为金属状态的镍，不仅具有导电性，而且还能够磨去与对方侧的电极18相对的第1接触部16表面上的有机物覆膜的至少一部分，也可以考虑使用镍以外的材料。
图2B表示各向异性导电薄板10和电极18的距离进一步接近到d4的情况。通过使两者接近的按压力，突起部12进一步向左倾斜，在电极18的接触部20(第2接触部)，被按压的相对的接触部20’(第2接触部)，并且在相同的各个接触部26、26’，能够与电极18构成机械性接触和电导通。从图中可知，从垂直线14到该第2接触部20’的距离为D4，并且D4＞D3。因此，如果观察电极18，则可看到接触部从第1接触部16向第2接触部20左移了微小距离，在使各向异性导电薄板10和电极18的距离接近到d4的过程中，产生了与突起部12表面的滑动。此时，突起部12的第1接触部16’比第2接触部20’更位于突起部12的前端侧，与图1A和B的实施例的情况相同。
由于各向异性导电薄板10的突起部22的前端的接触部26’，不发生横向滑动而直接承受按压力，并且接触面积不是很大，所以接触压力相当高。因此，不是利用因滑动而产生的剪切力来破坏覆膜，而是利用研磨材料的划磨效果来破坏覆膜。另外，由于突起部12的滑动而作用在各向异性导电薄板10和电极18上的相对横向偏移力被该接触部26、26’的摩擦力所抵消，所以不容易发生横向偏移。
图3A和B模式表示本发明的又一其他实施方式的各向异性导电薄板10和对方侧电极(在其他实施例中也可以是基板)18的2种接触状态。该各向异性导电薄板10是能够在图中的纵方向(厚度方向)具有导电性的薄板，在朝向下方的表面(薄板面)上，与图1A和B所示相同的倾斜的突起部12和向反方向倾斜的突起部42分别以相对垂直线14、44呈规定角度的倾斜延伸。这些突起部12、22在图中具有呈大致半个椭圆形的轮廓，但实际上是具有立体形状的突出的棒状突起。但是，在其他实施例中也可以是从图的近前侧向进深侧延长的带状。
与图1A和B相同，在突起部12的大致前端具有被按压在电极18的接触部16(第1接触部)上的相对的接触部16’，而且在突起部42的大致前端具有被按压在电极18的接触部46(第1接触部)上的相对的接触部46’(第1接触部)，其能够与电极18构成机械接触和电导通。此时的各向异性导电薄板10和电极18的各自的基准面之间的距离为d5(图3A)。在电极18的表面上，从通过突起部12、42的各个基底部(与各向异性导电薄板10的表面的连接部)的大致中心的垂直线14、44到各个第1接触部16、46的距离分别为D5、D5’，垂直线14与44之间的距离为L5。
与图1A和B中的实施例一样，在该突起部12、42的第1接触部16’、20’附近和接触部46’、48’附近，含有基本为金属状态的镍，不仅具有导电性，而且还能够磨去与对方侧的电极18相对的第1接触部16、46表面上的有机物覆膜的至少一部分，也可以考虑使用镍以外的材料。
图3B表示各向异性导电薄板10和电极18的距离进一步接近到d6的情况。通过使两者接近的按压力，突起部12进一步向左倾斜，在电极18的接触部20(第2接触部)，被按压的相对的接触部20’(第2接触部)，并且突起部进一步向右倾斜，在电极18的接触部48(第2接触部)，被按压的相对的接触部48’(第2接触部)，能够与电极18构成机械性接触和电导通。从图中可知，从垂直线14、44到该第2接触部20’、48’的距离分别为D6、D6’，并且D6＞D5、D6’＞D5’。因此，如果观察电极18，则可看到接触部从第1接触部16向第2接触部20左移了微小距离，并且，接触部从第1接触部46向第2接触部48右移了微小距离，在使各向异性导电薄板10和电极18的距离接近到d6的过程中，产生了与突起部12、42表面的滑动。此时，突起部12、42的第1接触部16’、46’比第2接触部20’、48’更位于突起部12、42的前端侧，与图1A和B的实施例的情况相同。
由于通过突起部12的滑动而作用在各向异性导电薄板10和电极18上的相对横向偏移力与通过突起部42的滑动而作用在各向异性导电薄板10和电极18上的相对横向偏移力的方向相反，所以被相互抵消，因而不容易发生横向偏移。
图4A和B模式表示本发明的又一其他实施方式的各向异性导电薄板50和对方侧电极(在其他实施例中也可以是基板)58的2种接触状态。该各向异性导电薄板50是能够在图中的纵方向(厚度方向)具有导电性的薄板，在朝向下方的表面(薄板面)上，2个突起部52、62分别大致平行于垂直线54、64延伸(在图中朝向下方)。这些突起部52、62在图中具有呈大致半个椭圆形的轮廓，但实际上是具有立体形状的突出的棒状突起。但是，在其他实施例中也可以是从图的近前侧向进深侧延长的带状。
在电极58的与各向异性导电薄板50相对的面上，形成有大致呈半球状的突起59。在其大致前端，具有被按压在突起59的接触部56、66(第1接触部)上的相对的接触部56’66’，其能够与电极58构成机械接触和电导通。此时的各向异性导电薄板50和电极58的各自的基准面之间的距离为d7(图4A)。在突起59的表面上，从通过突起部52、62的各个基底部(与各向异性导电薄板50的表面的连接部)的大致中心的垂直线54、64到该第1接触部56、66的距离为非常短，几乎接近于0。该距离可通过改变突起部52、62的前端形状或突起59的表面形状进行适宜的改变。
在该突起部52、62的第1接触部56’、66’附近含有基本为金属状态的镍，不仅具有导电性，而且还能够磨去与对方侧的突起59相对的第1接触部56、66表面上的有机物覆膜的至少一部分。这种去除有机覆膜的技术一般是基于研磨磨耗的原理，所以，也可以适当选择镍以外的具有研磨性的金属、陶瓷、碳素纤维以及其他的材料。也可以侧重选择具有导电性的研磨材料。
图4B表示各向异性导电薄板50和电极58的距离进一步接近到d8的情况。通过使两者接近的按压力，突起部52、62进一步向左右倾斜，在突起59的接触部60和70(第2接触部)，被按压的相对的接触部60’和70’(第2接触部)能够不仅与突起59而且与电极58构成机械性接触和电导通。从图中可知，从垂直线54、64到该第2接触部60’、70’的距离分别为D8、D8’。因此，如果观察突起59，则可看到接触部从第1接触部56、66向第2接触部60左右移动了微小距离，并且，在使各向异性导电薄板50和电极58的距离接近到d8的过程中，产生了与突起部52、62表面的滑动。此时，突起部52、62的第1接触部56’、66’比第2接触部60’、70’更位于突起部52、62的前端侧。但是，通过改变突起部的形状或构造，可使接触部的位置不发生变化，也可以反之把第2接触部配置在更靠近前端侧。
图5A和B模式表示本发明的又一其他实施方式的各向异性导电薄板110和对方侧电极(在其他实施例中也可以是基板)118的2种接触状态。该各向异性导电薄板110是能够在图中的纵方向(厚度方向)具有导电性的薄板，在朝向下方的表面(薄板面)上，突起部112相对垂直线114大致垂直延伸(在图中朝向下方)。该突起部112在图中具有呈略小于半圆的轮廓，但实际上是立体形状的半球状。但是，在其他实施例中也可以是从图的近前侧向进深侧延长的带状。
在突起部112的大致前端，被按压在电极118(未图示保持基板)的接触部116(第1接触部)上的相对的接触部116’(第1接触部)位于突起部112侧，其能够与电极118构成机械接触和电导通。此时的各向异性导电薄板110和电极118的各自的基准面之间的距离为d9(图5A)。在电极118的表面上，通过突起部112的基底部(与各向异性导电薄板50的表面的连接部)的大致中心的垂直线114大致通过该第1接触部116。
在该突起部112的第1接触部116’附近含有基本为金属状态的片状镍，不仅具有导电性，而且还能够磨去与对方侧的电极118相对的第1接触部116表面上的有机物覆膜的至少一部分。这种去除有机覆膜技术一般是基于研磨磨耗的原理，所以，也可以适当选择镍以外的具有研磨性的金属、陶瓷、碳素纤维以及其他的材料。如果侧重提高导电性，则优选使用金属、一部分碳素纤维等具有导电性的研磨材料。
图5B表示各向异性导电薄板110和电极118的距离进一步接近到d10的情况。通过使两者接近的按压力，突起部112被压扁，与被压成其接触面扩展到电极118的接触部120(第2接触部)的相对的突起部112的接触部120’(第2接触部)接触，能够与电极118构成机械性接触和电导通。在此，请注意，在中心线114的右侧也发生同样的情况。从图中可知，从垂直线114到该第2接触部120的距离为D10。因此，如果观察电极118，则可看到接触部从第1接触部116向第2接触部120连续增加。即，在使各向异性导电薄板110和电极118的距离接近到d10的过程中，突起部112的表面与电极118的接触面积增加。
下面，参照图6来说明此时的机理。在各向异性导电薄板110的薄板面上配置有半球状的突起部112。在图中，该半球是通过以假设中心C为圆心，以R为半径所画出的圆弧。在其下面X轴130与薄板面平行延伸。与突起部112的第1接触部116’的位置对应的点是X轴130上的点0。点P在图5B中是相当于120’的位置，其在该X轴130上的正投影位置为点A。即，距离OA＝R×sinθ。然而，从116’到P的距离，如果沿着半球112的外面进行测量，则相当于X轴130上的距离OB(理论上OB＝R×θ)。由于距离OB明显比距离OA长，所以在图5B中，在从第1接触部116’到第2接触部120’的大致直线距离(相当于距离OA)中，对应地收纳有长度为距离OB的圆弧线(只限于本图，实际上是二维表面)。这是由于突起部112是由橡胶成分构成的弹性体，为了在由弹性率更高的材料构成的电极118的表面进行描画，将成为距离OB的圆弧的线压缩。相反地，例如在各向异性导电薄板110与电极118的距离从d10移动到d9时，由于成为被压缩的圆弧的线还原成原来的距离OB，所以对相当于对方侧的距离OA的线(实际上是面)外加了剪切力。即，各向异性导电薄板11和电极118的相互的表面上的污垢层被施加了压缩和抻拉力。此时，突起部112表面上的镍片的棱角对电极118表面上的污垢进行切削。
另一方面，在各向异性导电薄板110和电极118的距离从d9被压缩到d10的过程中，由于成为圆弧的线被压缩，所以产生剪切力。即，各向异性导电薄板110和电极118的相互表面上的污垢层被施加了抻拉力和压缩力。此时，突起部112表面上的镍片的棱角对电极118表面上的污垢进行切削。
此外，上述的说明是基于理论的说明，有与实际发生的情况不一样的情况，不过在上述的实施例中，从结果上看，具有摩擦接触功能，上述的构造，即使机理的详细有所不同，但在能够有效解决本发明的课题这一点上是毋庸质疑的。
如上所述，根据本发明，具有去除造成接触电阻的有机物的效果。另外，本发明不限于上述的实施方式，在本发明的主题范围内，可进行各种设计变更和修改。
权利要求
1.一种各向异性导电薄板，能够在厚度方向具有导电性，其特征在于，在该导电性薄板的薄板面上具有越是接近其前端，其宽度越窄或厚度越薄的一个或一个以上的突起部，所述突起部从该导电性薄板的薄板面突出，并与该面形成规定的角度，从基底部突出的高度，大于等于所述突起部的基底部的宽度或厚度尺寸中的实质上较小的尺寸的20％。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述突起部的高度为3μm至10μm。
3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述突起部被配置在反对侧的薄板面上。
4.根据权利要求1或2所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述规定的角度约为大于等于30度。
5.根据权利要求1或2所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述规定的角度约为大于等于80度。
6.根据权利要求1或2所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述突起部在其表面或表面附近具有富含研磨材料的部分。
7.根据权利要求6所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述研磨材料含有镍。
8.根据权利要求6所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述研磨材料含有碳素纤维。
9.根据权利要求1或2所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述各向异性导电薄板由硅酮树脂构成。
10.根据权利要求1或2所述的各向异性导电薄板，其特征在于，所述各向异性导电薄板由氟树脂构成。
11.一种导电接触构造，由所述基板和所述各向异性导电薄板构成，所述基板和所述各向异性导电薄板通过将权利要求1或2所述的各向异性导电薄板夹持在2片基板之间，并隔着该各向异性导电薄板使其2个薄板面接触而构成连接，其特征在于，在与至少一方的薄板面的接触部对应的所述基板的表面上设有突起。
全文摘要
本发明提供一种具有摩擦接触功能的导电性薄板。具有在按压时在导电性薄板的对方部件的表面上滑动的构造。例如，具有使按压力不是只垂直作用于对方的表面，而是在该薄板和对象电极交界的相互的表面之间产生剪切力的构造。此时，在通过滑动而形成的滑动部附近富含研磨材料。这种研磨材料例如可使用碳素纤维等。
文档编号H01R11/01GK1728461SQ20051008534
公开日2006年2月1日 申请日期2005年7月22日 优先权日2004年7月30日
发明者长谷川美树 申请人:日本压着端子制造株式会社