专利名称：发光二极管的金基平面直封技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及的技术领域为发光二极管的封装。
背景技术：
传统发光二极管的封装一般有三种方式，一是插脚式封装，二是贴片式封装，三是电子线路板邦定封装。单个封装的发光二极管作为照明光源亮度不够，多个发光二极管组合成照明光源存在三个问题一是散热问题，多个发光二极管组合成照明光源后散热不佳，导致发光二极管的寿命缩短。二是体积问题，多个发光二极管组合成照明光源存在体积过大的问题，安装使用不方便。三是成本问题，由于存在二次封装，成本过高。
发明内容
本发明的目的是提供一种新的方法解决发光二极管作为照明光源存在的三个问题，制造生产出一种散热良好、体积小巧、成本低廉的发光二极管照明光源。
本发明采用金属板作为基板，将发光二极管芯片直接固定在金属基板上，解决发光二极管芯片的散热问题。
本发明采用多芯片集中封装的方式解决发光二极管作为照明光源存在的体积过大的问题。
本发明采用多芯片集中固定在金属基板上直接封装成照明光源，比用芯片封装成单管再用单管组装成照明光源大大降低了成本。
本发明采用的金属基板可以是铝板、铝合金板、铜板、铜合金板、铁板、铁合金板等。金属基板可以作表面处理，如镀银、镀镍、镀金、镀铝、镀锡、镀锌等，也可以作绝缘处理。金属基板的形状可以各式各样，如圆形、方形、三角形、六边形等，还可以带孔。
发光二极管多芯片集中封装，芯片可以是串联方式接入电路也可以是混联方式接入电路。多芯片可以是多颗同种芯片，如红色芯片或绿色、兰色芯片，也可以是多种芯片，如红绿兰三种芯片的混合。
封装材料可以是透明树脂，也可以是透明材料加入颜料或荧光粉。
11-金属基板、12-正极、13-负极、14-发光二极管芯片、15-导线、16-封装材料。21-金属基板、22-正极、23-负极、24-发光二极管芯片、25-导线、26-封装材料。
具体实施例方式
本发明可以如图4实施，正极12、负极13、发光二极管芯片14直接固定在金属基板11上，彼此绝缘。发光二极管芯片14通过导线15以串联方式接入正极12和负极13，封装材料16在发光二极管芯片14和导线15的上方，保护发光二极管芯片14和导线15。
本发明也可以如图2实施，正极22、负极23、发光二极管芯片24直接固定在金属基板21上，彼此绝缘。发光二极管芯片24通过导线25以混联方式接入正极22和负极23，封装材料26在发光二极管芯片24和导线25的上方，保护发光二极管芯片24和导线25。
权利要求
发光二极管的金基平面直封技术。其特征为将多个发光二极管芯片集中直接固定在金属基板上，通过串联或混联的方式接入电路，整体封装作为照明光源。
全文摘要
本发明采用金属板作为基板，将发光二极管芯片直接固定在金属基板上，解决发光二极管芯片的散热问题。采用多芯片集中封装的方式解决发光二极管作为照明光源存在的体积过大的问题。采用多芯片集中固定在金属基板上直接封装成照明光源，比用芯片封装成单管再用单管组装成照明光源大大降低了成本。
文档编号H01L33/00GK1953176SQ200510109449
公开日2007年4月25日 申请日期2005年10月20日 优先权日2005年10月20日
发明者周虎 申请人:周虎