专利名称：安装在测试卡上的探针表面处理的方法
技术领域：
本发明涉及一种对安装在测试卡上的探针进行表面处理的方法。
背景技术：
通常，一般受测物(如晶圆、IC、DRAM...等)须经过测试机台的测试来验证该受测物是否符合设计上所要求的功能特性，通过淘汰不良品以保障产品品质，而测试机台上的测试卡1，请参阅图1、图2所示，主要包括有电路板11，该电路板11上设有定位座12，定位座12上排列固定有数支探针13，探针13通过导线14连接于电路板11上，一般的探针13是由导电性的金属或其它导电材料所制成的，如图3A所示，探针13一端为固定端131，其固定于定位座12上，另一端为接触端132，其垂直弯折悬空于电路板11上，通过探针13的接触端132与受测物19的讯号接点形成接触，以便直接对受测物19输入信号和检测输出值，通过进行电性参数量测讯号的传送来测试受测物19的优良率。但是，已知探针13是以导电材料制成的，并且探针13是紧密间隔排列的，故多个探针13相互之间会有电磁干扰产生，或因异物掉落于探针13之间的缝隙内而产生短路现象，从而使探针13无法正常工作。一般而言，探针13会有接触性的磨耗，磨耗的严重程度会影响测试卡1的测试可靠度和使用寿命，而探针13的接触端132表面133长期使用易磨损，接触端132受磨损的表面133会呈凹凸不平状，如图3B所示，易附着有残渣和污垢18不易清除，而使受测物19的测试效果大幅降低，重测率增加，故须先将表面残渣和污垢18清除，再用砂纸将接触端132的表面133研磨修整后才可再使用，但探针13经多次研磨修整后其长度会缩短，当其长度磨至一定值后便不能再使用，必须丢弃，降低其使用寿命，而测式卡1的成本非常高，这样使用会导致成本大幅度提高，及其不经济。
为此，为了克服上述现有技术的缺点，本发明人经大量研究、试验后提出本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种对测试卡上的探针表面进行处理的方法，通过该方法处理可以增加探针的耐磨性和导电性，并降低摩擦以减少探针表面附着的残渣及污垢，可使探针方便地修整、重复使用，并减少探针的磨损，增加其使用寿命，并使检测良率大符提升。
本发明提供了一种对测试卡上的探针表面进行处理的方法，该方法包括a.将测试卡和探针不须镀膜的部份进行包覆遮蔽，仅露出欲处理的探针表面；b.将上述包覆遮蔽后的测试卡与探针置于镀膜装置中；c.在未遮蔽的探针表面镀上导电性的覆膜。
本发明还提供了一种对测试卡上的探针表面进行处理的方法，该方法包括a.将测试卡和探针针头不须镀膜分的部份进行包覆遮蔽，仅露出欲处理的探针针身表面；b.将上述包覆遮蔽后的测试卡与探针置于镀膜装置中；c.在未遮蔽的探针针身表面镀上绝缘性的覆膜。
下面结合附图和实施例来进一步描述本发明。
图1为测试卡的立体图；图2为测试卡的使用示意图；图3A为已知探针的放大示意图；图3B为已知探针磨损的示意图；图4为本发明实施例1的流程图；图5A为本发明探针的剖视图；图5B为本发明探针表面镀上一层覆膜的示意图；图5C为本发明探针上的覆膜磨损的示意图；
图5D为本发明探针上覆膜修整的示意图；图5E为本发明探针上再次镀上覆膜的示意图；图6为本发明实施例2的流程图；图7为本发明实施例3的流程图；图8为本发明实施例探针针头表面镀上覆膜，针身表面镀上绝缘膜的示意图。
附图标号说明1测试卡；11电路板；12定位座；13探针；131固定端；132接触端；133表面；14导线；18残渣和污垢；19受测物；2探针；21针头；22针身；3覆膜；31残渣和污垢；32覆膜；4绝缘膜。
具体实施例方式
关于本发明为达上述使用目的与功效所采用的技术手段，现举出较佳可行的实施例，并配合附图所示，详述如下实施例1本发明主要是对测试卡上的探针2表面进行镀膜处理，该探针2可为由钨金属或钨合金等刚性、导电性的材料所制成的，如图5A所示，其实施方法如下，请参阅图4所示a.将测试卡和探针2的针身22部份予以包覆遮蔽，仅露出针头21部位；b.将遮蔽后的测试卡与探针2置于镀膜装置中该镀膜装置可为真空电镀炉；c.在未遮蔽的探针2针头21表面镀上具有导电性的覆膜3，形成保护层，如图5B所示；d.测试卡上的探针2经使用磨损后，将探针2的表面修整先清除覆膜3表面所残留的残渣和污垢31，再进行研磨修整，如图5C、图5D所示；e.再将测试卡和探针2的针身22部份进行包覆遮蔽，仅露出针头21部位；f.再于未遮蔽的探针2针头21表面镀上具有导电性的覆膜32，形成保护层，如图5E所示，探针可再重复使用。
实施例2测试卡上的探针2表面的覆膜3经使用后会产生磨损，如图5C所示，本发明的另一实施例，主要是对测试卡上的探针2表面进行修整镀膜处理，其实施方法如下，请参阅图6所示a.将探针2表面修整先清除覆膜3表面所残留的残渣及污垢31，再进行研磨修整，如图5D所示。
b.将测试卡及探针2不须镀膜的部份进行包覆遮蔽，仅露出欲处理的探针2表面；c.将遮蔽后的测试卡与探针2置于镀膜装置中该镀膜装置为真空电镀炉；d.再于未遮蔽的探针2表面镀上导电性的覆膜32，形成保护层，如图5E所示。
而覆膜3、32的材质可根据检测的不同物品或使用条件不同而不同，在探针2表面镀上不同材质，覆膜3、32的材质可为金属、合金、氧化物、硼化物、碳化物、氟化物、氮化物、硅化物、硫化物，碲化物等，而镀膜方式可采用有电电镀法(有电解反应的电镀)或无电电镀法(无电解反应的电镀)，例如，属于有电电镀法的包括一般电镀、复合电镀、合金电镀等，属于无电电镀法的包括物理气相沉积法，如真空溅镀法、真空蒸镀法或离子束镀膜法等，和属于化学气相沉积法的大气压化学气相沉积法、低压化学气相沉积法、等离子体辅助化学气相沉积法等。
如上所述，于探针2表面进行镀膜处理，探针2不会受磨损，被磨损部位仅是其表面的覆膜3，而覆膜3经磨损后可通过修整、重复镀膜再使用，当探针2再次使用后，其表面的覆膜32再次磨损，即可再次修整、镀膜，如此重复修整、镀膜可使探针2及测试卡的使用寿命增长，大幅降低成本；而一般的探针会由于接触性的磨耗影响测试卡的可靠度和使用寿命，通过本发明提出的镀膜方式，可延长探针2在测试卡上的使用寿命，而且，在使用探针时，由于探针与受测试物的接触造成受测试物的接触面部分材料附着于探针表面上，而本发明的探针2经过镀膜处理，在探针2表面镀上一层具有导电性和耐磨性的覆膜3、32，使其表面较为光滑，可减少受测试物材料附着的现象，即使有受测试物材料附着也比较容易清除，可提升测试的良率，且本发明的探针2可在不需要从测试卡上取下的情况下进行镀膜处理，将不需镀膜处理的所有表面包覆起来，仅将需镀膜的表面直接暴露于镀膜装置内进行镀膜即可，重复镀膜极为方便。
实施例3本发明的又一实施例为，测试卡上的探针2是紧密间隔排列地，为防止探针2相互之间会产生电磁干扰，以及由于因异物掉落与探针之间而产生短路现象，于探针表面进行镀膜处理的实施方法如下，如图7、图8所示a.将探针2的针身22部分进行包覆遮蔽，仅露出针头21部位；b.将遮蔽后的探针2置于镀膜装置中其镀膜装置为真空电镀炉；c.于未遮蔽的探针2针头21表面镀上导电的覆膜3；d.再将探针2的针头21部分进行包覆遮蔽，仅露出针身22部位；e.将遮蔽后的探针2置于镀膜装置中；f.于未遮蔽的探针2针身22表面镀上一层非导电性的绝缘膜4，形成绝缘保护层。
如此，于探针2针头21表面镀上一层导电性良好的覆膜3，再于探针2的针身22表面镀上一层非导电性且为绝缘材质的绝缘膜4，如图8所示，探针2相互之间由于受绝缘膜4的隔绝可以减少电磁干扰的情况发生，如果异物残渣掉落于探针2与探针2之间的缝隙内也不会有短路情况发生，使探针2可以正常稳定工作，而测试的良率更佳，重测率大为降低。
由以上说明可知，本发明具有以下优点1.本发明在探针表面镀上一层覆膜，形成保护层，使探针更具耐磨性，可降低其磨耗。
2.本发明探针经表面处理可增加导电性，以减少探针表面附着的残渣及污垢，且容易清除。
3.本发明探针表面的覆膜可以非常方便地修整、重复镀膜再使用，这样可减少探针的磨耗，增长其使用寿命。
4.本发明的探针可在不需从测试卡上取下的情况下进行镀膜处理，将不需镀膜处理的所有表面包覆起来，仅将需镀膜的表面直接暴露于镀膜装置内进行镀膜即可，重复镀膜极为方便。
5.本发明可在探针的针头表面镀上一层导电性的覆膜，再在探针的针身表面上镀上一层绝缘膜，可防止探针之间因异物掉落而发生短路情况，使探针得以稳定正常工作，测试的良率更佳，重测率降低。
权利要求
1.一种对安装在测试卡上的探针表面进行处理的方法，该方法包括a.将测试卡和探针不须镀膜的部份进行包覆遮蔽，仅露出欲处理的探针表面；b.将遮蔽后的测试卡与探针置于镀膜装置中；c.在未遮蔽的探针表面镀上导电性的覆膜。
2.如权利要求1的方法，其特征在于，该方法还包括在将测试卡和探针不须镀膜的部分进行包覆遮蔽前，将探针磨损的表面进行修整先清除覆膜表面所残留的残渣和污垢，再进行研磨修整。
3.如权利要求1的方法，其特征在于，该方法还包括d.测试卡上的探针经使用磨损后，将探针的表面修整先清除覆膜表面所残留的残渣和污垢，再进行研磨修整；e.再将测试卡和探针的针身部份进行包覆遮蔽，仅露出需要镀膜的针头部位；f.再于未遮蔽的探针针头表面镀上导电性的覆膜，形成保护层。
4.如权利要求1-3任一项的方法，其特征在于，所述导电性的覆膜为金属、合金、氧化物、硼化物、碳化物、氟化物、氮化物、硅化物、硫化物或碲化物膜。
5.一种对安装在测试卡上的探针表面进行处理的方法，该方法包括a.将测试卡和探针针头不须镀膜的部份进行包覆遮蔽，仅露出欲处理的探针针身表面；b.将遮蔽后的测试卡与探针置于镀膜装置中；c.在未遮蔽的探针针身表面镀上绝缘性的覆膜。
全文摘要
本发明公开了一种对安装在测试卡上的探针进行表面处理的方法，该方法主要是在测试卡上的探针在使用前或使用后，通过将探针表面进行镀膜处理，于探针表面形成覆膜，该覆膜材质依需求不同可为金属或合金或非金属材质，从而使探针可修补，并减少探针表明的附着异物，增加探针的导电性或绝缘性，防止探针之间的相互电磁干扰。
文档编号H01L21/66GK1793939SQ200510131998
公开日2006年6月28日 申请日期2005年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者王志忠, 吕文裕 申请人:王志忠, 吕文裕