专利名称：具有导通桥的软板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软板，尤其是一种具有导通桥的软板。
背景技术：
请参见第1A-1B图，第1A-1B图为第一子板的示意图。第1A图所示的第一子板11具有第一讯号连接端(connector)10，并透过于其上的第一导线(未描绘)将由第一讯号连接端10所输入的讯号进行传递至如第1B图所示的另一面上的另一第一讯号连接端13。
请参阅第2A-2B图，第2A-2B图为第二子板的示意图。第2B图所示的第二子板25具有第二讯号连接端21，并透过于其上的第二导线(未描绘)将由第二讯号连接端21所输入的讯号进行传递至如第2A图所示的另一面上的另一第二讯号连接端20。
请参见第3A-3B图，第3A-3B图为第一子板和第二子板粘合的示意图。第3A图为第1A图的第一子板11覆盖至如第2A图所示的第二子板25。第3B图为第3A图的AB线段的剖面图。如第3B图所示，为了设计上的需求，第一子板11(即第一讯号连接端10的背面)与第二子板25(第二讯号连接端21背面)之间以热压胶30紧密粘合。但是，是以第一讯号连接端10的背面和第二讯号连接端21背面互相粘合，也无其它特殊电路设计，因此，第一子板11和第二子板25之间并没有任何讯号传递。
虽然，以上所述的第一子板11和第二子板25均属于软板，因此在体积越来越小的照相手机中，将可以充分发挥其可任意弯折的特性。然而，第一子板11和第二子板25并没有任何讯号传递，所以均以相对应的电力源透过第一讯号连接端10和第二讯号连接端21对其供电。因此，除了在照相手机中除了必须增加两组电力源的空间以外，还必须增加供电之电路体积，如此导致照相手机的体积无法进一步地再缩小。
实用新型内容本实用新型的主要目的在提供一种具有导通桥的软板，借着于第一子板和第二子板之间的导通桥，而减少讯号源的数量，进一步地降低成本与所占用的空间。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种具有导通桥的软板，该软板包含一第一子板，该第一子板具有一第一讯号连接端(connector)，并透过于其上的一第一导线将由该第一讯号连接端所输入的讯号进行传递；一第二子板，该第二子板具有一第二讯号连接端，并透过于其上的一第二导线将由该第二讯号连接端所输入的讯号进行传递；以及一导通桥，该导通桥系在该第一讯号连接端与该第二讯号连接端之间并传递其间的讯号，而导通该第一子板和该第二子板。
其中该第一讯号连接端连接至一讯号源，并同时将该讯号源所提供的讯号提供予该第一子板以及透过该导通桥提供予该第二子板。该第二讯号连接端连接至一讯号源，并同时将该讯号源所提供的讯号提供予该第二子板以及透过该导通桥提供予该第一子板。该讯号源为一电力源。其中在该第一讯号连接端与该第二讯号连接端之间以一热压胶紧密粘合。
换句话说，此软板包含第一子板和第二子板以及导通上述子板的导通桥。第一子板具有第一讯号连接端(connector)，而第二子板也具有第二讯号连接端。导通桥系在第一讯号连接端与该第二讯号连接端之间并传递其间的讯号，而导通第一子板和第二子板。
本实用新型具有导通桥的软板，主要借着于第一子板和第二子板之间的导通桥，使得可公用讯号源，进而减少讯号源的数量，进一步地降低成本与所占用的空间。
图1A-1B为背景技术第一子板的示意图。
图2A-2B为背景技术第二子板的示意图。
图3A-3B为背景技术第一子板和第二子板粘的示意图。
图4A-4B为本本实用新型具有导通桥的软板第一子板和第二子板粘合的示意图。
图号说明10、13第一讯号连接端 11第一子板20、21第二讯号连接端 25第二子板 30热压胶 40导通桥
以下结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
具体实施方式
请参见第4A-4B图，第4A-4B图为本实用新型第一子板和第二子板粘合的示意图。第2A图为第1A图的第一子板11覆盖至如第2A图所示的第二子板25。第4B图为第4A图的CD线段的剖面图。如第4B图所示，为了设计上的需求，第一子板11(即第一讯号连接端10的背面)与第二子板25(第二讯号连接端21背面)之间以热压胶30紧密粘合。但是，本实用新型以特殊电路设计，在第一讯号连接端10与第二讯号连接端21之间形成如第4B图所示之导通桥40并传递其间的讯号，而导通第一子板11和第二子板25。
如此一来，若第一讯号连接端10连接至如电力源的讯号源(未描绘)，并同时将讯号源所提供的讯号提供予第一子板11以及透过导通桥40提供予第二子板25。或是，第二讯号连接端21连接至讯号源，并同时将讯号源所提供的讯号提供予第二子板25以及透过导通桥40提供予第一子板11。为了能够固定住导通桥40以及其它设计上考量，在第一讯号连接端10与第二讯号连接端21之间以热压胶30紧密粘合。
综上所述，本实用新型具有导通桥的软板，主要借着于第一子板11和第二子板25之间的导通桥40，使得可公用讯号源，进而减少讯号源的数量，进一步地降低成本与所占用的空间。
借由以上较佳具体实施例的详细描述，希望能更加清楚描述本实用新型的特征，而并非以上述所揭示的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。
权利要求1.一种具有导通桥的软板，其特征在于该软板包含一第一子板，该第一子板具有一第一讯号连接端，并透过于其上的一第一导线将由该第一讯号连接端所输入的讯号进行传递；一第二子板，该第二子板具有一第二讯号连接端，并透过于其上的一第二导线将由该第二讯号连接端所输入的讯号进行传递；以及一在该第一讯号连接端与该第二讯号连接端之间并传递其间的讯号而导通该第一子板和该第二子板的导通桥。
2.根据权利要求1所述的具有导通桥的软板，其特征在于该第一讯号连接端连接至一讯号源，并同时将该讯号源所提供的讯号提供予该第一子板以及透过该导通桥提供予该第二子板。
3.根据权利要求1所述的具有导通桥的软板，其特征在于该第二讯号连接端连接至一讯号源，并同时将该讯号源所提供的讯号提供予该第二子板以及透过该导通桥提供予该第一子板。
4.根据权利要求2或3所述的具有导通桥的软板，其特征在于该讯号源为一电力源。
5.根据权利要求1所述的具有导通桥的软板，其特真在于该第一讯号连接端与该第二讯号连接端之间有一热压胶将第一讯号连接端与第二讯号连接端紧密粘合。
专利摘要本实用新型涉及一种具有导通桥的软板，该软板包含一第一子板，该第一子板具有一第一讯号连接端，并透过于其上的一第一导线将由该第一讯号连接端所输入的讯号进行传递；一第二子板，该第二子板具有一第二讯号连接端，并透过于其上的一第二导线将由该第二讯号连接端所输入的讯号进行传递；以及一导通桥，该导通桥系在该第一讯号连接端与该第二讯号连接端之间并传递其间的讯号，而导通该第一子板和该第二子板。本实用新型具有导通桥的软板，主要借着于第一子板和第二子板之间的导通桥，使得可公用讯号源，进而减少讯号源的数量，进一步地降低成本与所占用的空间。
文档编号H01R4/58GK2802744SQ20052000192
公开日2006年8月2日 申请日期2005年1月31日 优先权日2005年1月31日
发明者吴育庆 申请人:嘉联益科技股份有限公司