专利名称：塑封二极管引线的制作方法
技术领域：
塑封二极管引线，属于二极管零部件领域。
背景技术：
现有的塑封二极管引线，采用纯铜线材加工而成，由于纯铜线材材料成本高，有色金属资源消耗大，产品成本高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的问题，提供一种能够降低原材料成本、完全达到和实现与纯铜线材引线功能的塑封二极管引线。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是该塑封二极管引线，包括基线，其特征在于基线为合金，在基线外电镀一层铜或镍金属层。
合金基线为线状打弯，外电镀一层铜/镍金属层。
合金基线为“干”状基座，外电镀一层铜/镍金属层。
合金基线为“”状基座，外电镀一层铜/镍金属层。
合金基线为“”状基座，外电镀一层铜/镍金属层。
合金基线为根据塑封二极管的需要设计成各种“异形”基座，外电镀一层铜/镍金属层。
与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是由于基线采用合金材料制作，能够达到和实现二极管引线所要求的硬度和加工性，便于加工制作，在加工成一定形状的塑封二极管引线基线外，再电镀一层铜/镍金属层，又能够满足塑封二极管引线功能要求，大大降低了塑封二极管的成本，节约大量贵重铜/镍金属。
图1是本实用新型实施例1的塑封二极管“干”状基座引线结构剖示示意图；图1是本实用新型实施例2的“”状基座引线结构剖示示意图；图3是本实用新型实施例3的线状打弯基座引线结构剖示示意图；图4是本实用新型实施例4的“”状基座引线结构剖示示意图；图5是本实用新型实施例5的异形基座引线结构剖示示意图；图6是本实用新型实施例6的异形基座引线结构剖示示意图；图7是本实用新型实施例7的异形基座引线结构剖示示意图。
图1-7是本实用新型的最佳实施例，其中1基线 2铜/镍镀层。
具体实施方式
以下结合附图1-7对本实用新型塑封二极管引线做进一步说明参照图1线状塑封二极管引线，首先制作出铝合金或铁合金“干”状基座2，再在“干”状基座2外电镀一层铜/镍金属层1即可。
参照图2首先制作出铝合金或铁合金“”状基座2，再在“”状基座2外电镀一层铜/镍金属层1即可。
参照图3首先将铝合金或铁合金基线打弯制作成图4形状的基座2，外电镀一层铜/镍金属层1即可。
参照图4首先制作出铝合金或铁合金“”状基座2，再在“”基座2外电镀一层铜/镍金属层1即可。
参照图5、6、7首先将铝合金或铁合金基线根据塑封二极管的需要设计成图5、6、7的“异形”基座2，再在“异形”基座2外电镀一层铜/镍金属层1。“异形”基座2还可设计各种形状，以满足塑封二极管的需要。只要在合金基座2外电镀一层铜/镍金属层1即可。
权利要求1.塑封二极管引线，包括基线(2)，其特征在于基线(2)为合金，在基线(2)外电镀一层铜/镍金属层(1)。
2.根据权利要求1所述的塑封二极管引线，其特征在于合金基线(2)为线状打弯。
3.根据权利要求1所述的塑封二极管引线，其特征在于合金基线(2)为 状
4.根据权利要求1所述的塑封二极管引线，其特征在于合金基线(2)为 状基座。
5.根据权利要求1所述的塑封二极管引线，其特征在于合金基线(2)为 状基座。
专利摘要塑封二极管引线，属于二极管零部件领域。包括基线(2)，其特征在于基线(2)为合金，在基线(2)外电镀一层铜/镍金属层(1)。具有完全达到和实现与纯铜线材引线功能要求，能够降低原材料成本、节约大量贵重铜/镍金属等优点。
文档编号H01L29/66GK2812300SQ200520082050
公开日2006年8月30日 申请日期2005年4月2日 优先权日2005年4月2日
发明者李安 申请人:李安