专利名称：芯片保护环定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片保护环定位结构，特别是关于一种可于环型座底面设置一陶瓷环体，以防止进行晶圆研磨时，金刚砂等研磨料对晶圆直接产生非预期的磨擦，而能保护晶圆并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出，以增加产品良率的芯片研磨机结构。
背景技术：
目前的晶圆研磨工作流程，是将晶圆置放于对应尺寸的环型座内，并将环型座上端锁固于芯片研磨机定位，环型座底端设有一金属材质的保护环体。
实施研磨工作时，环型座可随芯片研磨机动作，并带动晶圆旋转，驱动磨料自下端对晶圆进行研磨，研磨时，可通过保护环体来避免磨料对晶圆直接产生非预期的磨损。
然而如上述构造，仍未致完善，其缺点在1.由于保护环体为金属材质所构成，经长期与高硬度的金刚砂等磨料接触，容易产生磨损。由于芯片在制作上的精密度要求极高，相对的，任何的意外造成，都可能导致所研磨的晶圆产生误差，而成为瑕疵品，且长期下来，由于保护环体汰换率高，加上晶圆本身良率无法提高，以及维修更换的作业停摆时间的损失，导致芯片价格始终无法降低。
2.由于在研磨的同时，必须不断喷注水份与研磨液，用来降温和帮助研磨，但长时间的研磨，容易造成水份与研磨液堆积，阻碍研磨的进行。
本实用新型发明人鉴于上述常用的保护环于实际施用时的缺失，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于研发出一种芯片保护环定位结构。
实用新型内容本实用新型主要目的在于提供一种芯片保护环定位结构，可防止晶圆研磨产生非预期的磨擦受损，并能保护晶圆使其在研磨过程中喷注的多余水份与研磨液排出，以增加产品良率的芯片研磨机结构。
为实现上述的目的，本实用新型采用的技术方案为芯片保护环定位结构，包含有一环型座，该环型座顶面间隔环设有复数锁孔。
一陶瓷环体，设置于上述环型座底面，该陶瓷环体底端设有复数沟槽。
如上述构造，可将晶圆置入该环型座内稳固定位，并使该环型座底端的陶瓷环体保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，并使在研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出。
本实用新型的优点如下1.本实用新型由高硬度的陶瓷环体来取代原有的金属环体，以降低长期磨擦接触，产生的磨损。进而提高晶圆良率，同时降低机台维修更换次数，增进生产。
2.本实用新型在研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液可同时沿旋转中环型座下端陶瓷环体底部的沟槽导出，降低水份堆积。
请参阅以下有关本实用新型实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本实用新型的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图为
图1为本实用新型的外观立体图。
图2为本实用新型的立体底视图。
图3为本实用新型的立体分解图。
图4为本实用新型实施例1的示意图。
图5为本实用新型实施例2的外观立体图。
图6为本实用新型实施例2的立体底视图。
图7为本实用新型实施例2的立体分解图。
图8为本实用新型实施例2的示意图。
图9为本实用新型实施例3的示意图。
具体实施方式
实施例1如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型所提供的芯片保护环定位结构，主要包含一环型座1，该环型座1顶面间隔环设有复数锁孔11；一陶瓷环体2，设置于所述环型座1底面，于该陶瓷环体2底端设有复数沟槽21，且该陶瓷环体2的复数沟槽21可以在陶瓷环体2中心呈放射状设置。
如上述构造，依图2、图3、图4所示，可将晶圆置放于对应尺寸的环型座1内稳固定位，并将环型座1上端锁固于芯片研磨机下端，操作时，该环型座1可随芯片研磨机向下位移置定位，使晶圆接触下端的磨料，开始旋转研磨，同时不断喷注水份与研磨液，来帮助研磨，并降低磨料的温度，在研磨过程中，位于该环型座1底端的陶瓷环体2保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，在研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液可同时随旋转中环型座1下端陶瓷环体2底部的沟槽21导出。
实施例2如图5、图6、图7、图8所示，上述构造中，该陶瓷环体2的复数沟槽21可呈X型交错，沿该陶瓷环体2底端等距布设。
如上述构造，在研磨过程中，所喷注的多余水份与研磨液，可由陶瓷环体2底部X型交错的沟槽21来快速导引出。
实施例3如图9所示，上述构造中，该陶瓷环体2的复数沟槽21可呈放射状弧线，等距布设。
如上述构造，在研磨过程中，所喷注的多余水份与研磨液，可由陶瓷环体2底部各呈现放射状弧线的沟槽21来快速导引出。
上列详细说明系针对本实用新型的可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更。例如等变化的等效性实施例，均应包含于本案的专利范围中。
权利要求1.一种芯片保护环定位结构，其特征在于包括一环型座，该环型座顶面间隔环设有复数锁孔；一陶瓷环体，设置于上述环型座底面，于该陶瓷环体底端设有复数沟槽；可将晶圆置入该环型座内稳固定位，使该环型座底端的陶瓷环体保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出。
2.按权利要求1所述的芯片保护环定位结构，其特征在于该陶瓷环体的复数沟槽可以在陶瓷环体中心呈放射状设置。
3.按权利要求1所述的芯片保护环定位结构，其特征在于该陶瓷环体的复数沟槽可呈X型交错，等距布设。
4.按权利要求1所述的芯片保护环定位结构，其特征在于该陶瓷环体的复数沟槽可呈放射状弧线，等距布设。
专利摘要一种芯片保护环定位结构，包含一环型座，该环型座顶面间隔环设有复数锁孔；一陶瓷环体，设置在所述环型座底面，该陶瓷环体底端设有复数沟槽；如上述构造，可将晶圆置入该环型座内稳固定位，并使该环型座底端的陶瓷环体保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出。
文档编号H01L21/02GK2855641SQ20052009338
公开日2007年1月10日 申请日期2005年11月10日 优先权日2005年11月10日
发明者童德黉, 童德观 申请人:童德黉, 童德观